锡膏印刷机的pcb板固定装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于SMT技术领域，具体地讲，涉及一种锡膏印刷机的PCB板固定装置。
【背景技术】
[0002]电子产品中的印刷电路板(PCB板)上一般都会配置许多电子元器件，例如芯片、电阻、电容及电感等，以便形成具有特定功能的电路；因此，PCB板上会设置多个用于焊接上述电子元器件的焊接点，而为了获得较佳的焊接效果并提高焊接效率，在焊接上述电子元器件之前，首先会在PCB板的焊接点上涂抹一层能够辅助焊接的材料，该辅助焊接材料一般选用锡膏。
[0003]在PCB板上印刷锡膏时，一般是先根据PCB板上设置的焊接点的位置来制作相应的模板，所述模板常用的材料为钢，俗称钢网。所述钢网上即设置有对应于PCB板上的焊接点的孔，这些孔用来将锡膏导入至PCB板上相应的焊接点。在印刷锡膏的过程中，首先，将PCB板通过夹边进行固定，并将钢网对应放置于待印刷锡膏的PCB板上，让钢网上的孔对准PCB板上的焊接点；然后，将锡膏放置在钢网上，并利用刮刀在钢网上来回刮动锡膏；最后，锡膏在刮动的过程中会穿过钢网上的孔并落在PCB板的焊接点上，从而实现了锡膏在PCB板上的印刷。
[0004]如图1所示，现有锡膏印刷机的PCB板固定装置包括支撑台101、位于支撑台101两侧的导轨102、连接于导轨102上并可在导轨102上滑动的夹边103 ;其中，所述夹边103夹取PCB板201并放置在支撑台101上，用于印刷锡膏的钢网301即设置在该PCB板201上。但现有技术中的锡膏印刷机的PCB板固定装置通常会存在以下弊端:用于固定PCB板201的夹边103，通常会使得PCB板201与钢网301之间产生0.1mm左右的间隙，而导致PCB板201与钢网301无法紧密贴合，特别是PCB板201的靠近导轨102两侧的边缘部分，会造成锡膏印刷厚度过大及成型不稳定等现象；同时，手机产品中PCB板201去除工艺板边、邮票口及连接筋等后会造成其过炉变形拱起严重，从而导致印刷不良，影响产品品质。
【发明内容】
[0005]为解决上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种锡膏印刷机的PCB板固定装置，该PCB板固定装置中的夹持部的顶面不高于PCB板的顶面，同时结合支撑平台中真空平台对PCB板的吸附作用，保证了 PCB板能够与钢网密切贴合，从而保证了良好的锡膏印刷效果Ο
[0006]为了达到上述发明目的，本发明采用了如下的技术方案:
[0007]—种锡膏印刷机的PCB板固定装置，包括:支撑平台，所述支撑平台包括真空平台以及设置于所述真空平台上的支撑部，所述支撑部为上端具有开口的中空腔体，所述支撑部中设置有将所述中空腔体流体连通至所述真空平台的多个通孔；所述真空平台连接有真空栗；位于所述支撑平台两侧的滑轨，所述滑轨上设置有用于夹取PCB板的夹取机构，所述夹取机构包括连接于所述滑轨上且可沿所述滑轨移动的连杆以及与所述连杆连接的夹持部；所述夹取机构夹取所述PCB板并将所述PCB板放置于所述支撑部的上端，所述PCB板盖合所述中空腔体；所述真空平台通过所述真空栗抽真空将所述PCB板吸附固定在所述支撑部上；所述夹取机构在夹取所述PCB板时，所述夹持部的顶面不高于所述PCB板的顶面。
[0008]进一步地，所述锡膏印刷机的PCB板固定装置还包括:真空切换装置，所述真空切换装置设置于所述真空栗与所述真空平台之间；所述真空切换装置包括切换本体及设置于所述切换本体上的第一抽气孔和第二抽气孔，所述第一抽气孔与所述真空栗相连通，所述第二抽气孔与所述真空平台相连通。
[0009]进一步地，所述切换本体上还设置有第三抽气孔，所述第三抽气孔连接有气管，用于对印刷PCB板的钢网进行清洗；其中，所述第二抽气孔与所述第三抽气孔择一开通。
[0010]进一步地，所述锡膏印刷机的PCB板固定装置还包括设置在所述滑轨上的调节螺丝；所述调节螺丝用于调节所述夹持部的高度，以使所述夹持部的顶面不高于所述PCB板的顶面。
[0011 ] 进一步地，所述调节螺丝为机米螺丝。
[0012]进一步地，所述真空平台还包括与所述若干通孔相对应的孔盖，所述孔盖用于控制将所述PCB板吸附固定在所述支撑部上的吸附程度。
[0013]进一步地，所述支撑平台还包括位于所述中空腔体内部、并设置在所述真空平台上的若干支撑柱。
[0014]进一步地，所述支撑柱的顶面与所述支撑部的上端相平齐；所述支撑柱用于对放置在所述支撑部的上端的所述PCB板进行支撑。
[0015]进一步地，所述锡膏印刷机的PCB板固定装置还包括:真空门仓，所述真空门仓设置于所述真空平台于所述真空切换装置之间；所述真空门仓包括门仓本体及设置于所述门仓本体上的第一开口及第二开口，所述第一开口与所述真空平台相连通，所述第二开口与所述第二抽气孔相连通。
[0016]进一步地，所述夹持部的材料为硬铝。
[0017]本发明通过控制夹持部的顶面不超过PCB板的顶面的方式将PCB板夹设于两平行滑轨之间，保证了 PCB板可在滑轨上进行移动；同时将所述PCB板放置于支撑平台的上方，并利用真空平台通过真空栗抽真空将该PCB板吸附固定在支撑部的上端，从而保证了 PCB板与位于其上方的钢网能够密切贴合，继而保证了在使用所述钢网进行锡膏印刷时的印刷效果。
【附图说明】
[0018]通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中:
[0019]图1是现有技术中的锡膏印刷机的PCB板固定装置的结构示意图；
[0020]图2是根据本发明的实施例的锡膏印刷机的PCB板固定装置的结构示意图；
[0021]图3是根据本发明的实施例的支撑平台的结构示意图；
[0022]图4是根据本发明的实施例的真空平台的结构示意图；
[0023]图5是根据本发明的实施例的夹持部夹持PCB板的结构示意图；
[0024]图6是根据本发明的实施例的真空切换装置的结构示意图；
[0025]图7是根据本发明的实施例的真空门仓的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终被用于表示相同或相似的元件。
[0027]将理解的是，尽管在这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开来。
[0028]参照图2至图7，本发明实施例提供了一种锡膏印刷机的PCB板固定装置。如图2所示，该固定装置包括:支撑平台1、位于所述支撑平台1两侧的滑轨2、设置于所述滑轨2上的用于夹取PCB板5的夹取机构3、以及与所述支撑平台1的底端相连通的真空栗4。其中，夹取机构3设置在滑轨2上并可在滑轨2上移动，而PCB板5被位于支撑平台1两侧的夹取机构3夹持固定在支撑平台1上。滑轨2带动夹取机构3将PCB板5移动并放置于支撑平台1的顶端，启动真空栗4，所述真空栗4即可对支撑平台1进行抽真空，并将PCB板5牢牢的吸附固定在该支撑平台1的顶端，以使所述PCB板5的顶面保持平整，继而通过设置于所述PCB板5上方的钢网6即可对PCB板5进行锡膏的印刷，以保证良好的锡膏印刷效果Ο
[0029]具体地，参照图3和图4所示，支撑平台1包括真空平台11以及位于所述真空平台11上的支撑部12，支撑部12围合形成一上端开口的中空腔体13。所述中空腔体13内部具有若干通孔14，这些通孔14保证了该中空腔体13与真空平台11之间可进行气体的流通。真空平台11的侧面具有连接口 111，真空平台11通过连接口 111与真空栗4连接。
[0030]优选地，如图4所示，上述若干通孔14为阵列排布的大小不一的孔。同时，为了方便对提供给PCB板5的吸附力进行有效的控制，真空平台11还包括与所述若干通孔14相对应的孔盖15，孔盖15可盖合在与其相对应的通孔14上，可以对由真空栗4发出的经由真空平台11到达中空腔体13内的真空吸力进行调节，也就是对PCB板5被吸附固定在支撑部12的上端的吸附程度进行控制，以使所述PCB板5的表面保持平整。
[0031]参照图3所示，