一种凸印印版传墨装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷设备领域，特别是涉及一种凸印印版传墨装置。
【背景技术】
[0002]凸版是指印版版面上图文部分明显高于空白部分的印版。凸版印刷是通过印版与输墨装置的接触，使版面上凸起的印刷部分的表面沾附油墨或印浆，再在印制压力的作用下使沾附在印版图文部分的油墨转移到承印物上，完成一次印制过程。由于印制压力大，凸版印刷被广泛使用于有粗糙表面的承印物如纺织面料中。
[0003]然而现有的凸版版面图文部分表面的油墨或浆料的沾附能力却相当有限，不能满足有纺织面料的印花要求的印浆量等要求，往往会造成印品大块面图文中央色淡，露底等疵病。因此，需要提供一种凸印印版传墨装置，可实现凸印印版的大带墨量及墨量可控，这对于凸印应用于纺织印花具有重要的意义。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种凸印印版传墨装置，能够实现大印墨量印制并且墨量可控，以满足纺织印花的要求。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案如下:
[0006]一种凸印印版传墨装置，其特征在于所述的凸印印版传墨装置包括凸印滚筒(I)、凸起版面(2)、可吸附油墨和印浆的印墨吸附层(3)和可吸附油墨的轧墨辊(4)，所述的凸起版面(2)位于凸印滚筒⑴的外表面，所述的印墨吸附层(3)位于凸起版面(2)的外表面，且与轧墨辊(4)的表面相切。
[0007]优选的，所述的印墨吸附层(3)为多孔弹性材料。
[0008]优选的，印墨吸附层(3)为海绵材料或呢绒类织物材料。
[0009]优选的，所述的轧墨辊⑷可沿印刷版面轴向滚动。
[0010]优选的，所述的轧墨辊⑷与印墨吸附层(3)之间具有可调节的压力。
[0011]本实用新型的有益效果如下:
[0012]1.位于凸起版面⑵外表面的印墨吸附层(3)为多孔弹性材料，可根据印制要求的不同进行相应的加工，以获得需要的吸附性能，吸附油墨或印浆的层，实现凸印印版的大
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[0013]2.位于印墨吸附层(3)的外侧的轧墨辊(4)，能够沿着版面做轴向滚动，通过调节轧辊与印墨吸附层(3)间的压力，可以调控吸附层的含液量，最终控制承印物上获得的印墨量，达到墨量可控。
【附图说明】
:
[0014]图1:本实用新型中的一种凸印印版传墨装置的剖面示意图。【具体实施方式】:
[0015]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步介绍。
[0016]实施例1
[0017]如图1所示，一种凸印印版传墨装置，包括凸印滚筒(I)、凸起版面(2)、可吸附油墨和印浆的印墨吸附层(3)和轧墨辊(4)，所述的凸起版面(2)位于凸印滚筒(I)的外表面，所述的印墨吸附层⑶位于凸起版面⑵的外表面，所述的印墨吸附层⑶位于凸起版面(2)的外表面，且与轧墨辊(4)的表面相切。所述的印墨吸附层(3)为多孔弹性材料，可根据印制要求的不同进行相应的加工，以获得需要的吸附性能，吸附油墨或印浆的层，实现凸印印版的大带墨量。所述的轧墨辊(4)，能够沿着版面做轴向滚动，且通过调节轧辊与印墨吸附层(3)间的压力，可以调控吸附层的含液量，最终控制承印物上获得的印墨量，达到墨量可控。
[0018]以上仅对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此，如果本领域技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经过创造性的设计出与该技术方案相似的结构及其实施方式，均应当属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种凸印印版传墨装置，其特征在于所述的凸印印版传墨装置包括凸印滚筒(1)、凸起版面(2)、可吸附油墨和印楽的印墨吸附层(3)和可控制吸墨量的乳墨棍(4)，所述的凸起版面(2)位于凸印滚筒(I)的外表面，所述的印墨吸附层(3)位于凸起版面(2)的外表面，且与轧墨辊⑷的表面相切。2.如权利要求1所述的一种凸印印版传墨装置，其特征在于，所述的印墨吸附层(3)为多孔弹性材料。3.如权利要求1所述的一种凸印印版传墨装置，其特征在于，所述的轧墨辊(4)可沿印刷版面轴向滚动。4.如权利要求1所述的一种凸印印版传墨装置，其特征在于，所述的轧墨辊(4)与印墨吸附层(3)之间具有可调节的压力。
【专利摘要】本实用新型涉及一种凸印印版传墨装置，包括凸印滚筒(1)、凸起版面(2)、可吸附油墨和印浆的印墨吸附层(3)和可控制吸墨量的轧墨辊(4)，所述的凸起版面(2)位于凸印滚筒(1)的外表面，所述的印墨吸附层(3)位于凸起版面(2)的外表面，且与轧墨辊(4)的表面相切。本实用新型结构简单，加工方便，具有大印墨量且墨量可控等优点，可广泛使用于纺织印花中。
【IPC分类】B41F5/00, B41F31/24
【公开号】CN204641078
【申请号】CN201520328695
【发明人】邹晓茗
【申请人】邹晓茗
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月21日