喷墨打印装置用控制板及喷墨打印装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种控制板，具体说涉及一种喷墨打印装置用控制板及使用该控制板的喷墨打印装置。
【背景技术】
[0002]喷墨打印技术是指将墨滴喷射到打印介质上以形成图像或文字的技术。喷墨打印机包括打印小车和控制系统，控制系统控制打印小车在打印介质上的正上方来回做往复运动，并在运动的过程中的将墨滴喷射到打印介质上。控制系统包括主控制板、喷头控制板和外设控制板，其中喷头控制板用于控制喷头的喷墨工作，主控制板及打印介质及打印头的运动。各控制板上的电子元器件都是发热元件，如果不给于散热，温度过高轻者会影响控制板的性能，重者直接导致控制板损坏。现有技术中通过在控制板上增加散热元件来给控制板散热，这样会增加控制板的尺寸，同时由于散热元件是通过增加散热面积，由流动空气带走热量，其散热效果有限，尤其在温度炎热的夏天其效果更是受影响。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提出一种散热性能好的喷墨打印装置用控制板。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提出一种喷墨打印装置用控制板，其特征在于，所述控制板包括第一板和第二板，发热量小于设定阈值的电子元器件设置在所述第一板上，发热量大于设定阈值的电子元器件设置在所述第二板上。
[0005]上述的喷墨打印装置用控制板中，所述第一板的基板和所述第二板的基板的材料相同。
[0006]上述的喷墨打印装置用控制板中，所述第一板的基板和所述第二板的基板的材料不同。
[0007]上述的喷墨打印装置用控制板中，所述第一板的基板的导热率小于所述第二板的基板的导热率。
[0008]上述的喷墨打印装置用控制板中，所述第一板的尺寸大于所述第二板的尺寸。
[0009]上述的喷墨打印装置用控制板中，所述第一板与所述第二板通过连接柱连接。
[0010]上述的喷墨打印装置用控制板中，所述控制板安装在于打印装置的机体上，其中第一板位于上端，第二板位于下端直接与机体接触。
[0011]上述的喷墨打印装置用控制板中，所述第二板与所述机体之间设置硅胶。
[0012]本实用新型的另一目的在于提出一种喷墨打印装置用控制板，其特征在于，包括上述的喷墨打印装置用控制板。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的喷墨打印装置用控制板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0015]如图1所示，本实用新型提出一种喷墨打印装置用控制板包括第一板I和第二板2，发热量小于设定阈值的电子元器件设置在第一板I上，发热量大于设定阈值的电子元器件设置在第二板2上。本实用新型中的第一板I的基板和第二板2的基板的材料相同。本实用新型中的第一板I的基板和第二板2的基板的材料也可以不同，且第一板I的基板的导热率小于第二板2的基板的导热率。本实用新型喷墨打印装置用控制板的第一板I的尺寸大于第二板2的尺寸，且第一板I与第二板2通过连接柱3连接。使用时，将本实用新型的喷墨打印装置用控制板安装在于打印装置的机体上，其中第一板I位于上端，第二板2位于下端直接与机体接触，为增加散热效果，可以在第二板2与机体之间设置硅胶，以增加导热效果使喷墨打印装置用控制板的散热效果更好。同时由于本实用新型的喷墨打印装置用控制板上不设置散热元件，可以缩小喷墨打印装置用控制板的尺寸。
[0016]以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的保护范畴。
【主权项】
1.一种喷墨打印装置用控制板，其特征在于，所述控制板包括第一板和第二板，发热量小于设定阈值的电子元器件设置在所述第一板上，发热量大于设定阈值的电子元器件设置在所述第二板上。2.如权利要求1所述的喷墨打印装置用控制板，其特征在于，所述第一板的基板和所述第二板的基板的材料相同。3.如权利要求1所述的喷墨打印装置用控制板，其特征在于，所述第一板的基板和所述第二板的基板的材料不同。4.如权利要求3所述的喷墨打印装置用控制板，其特征在于，所述第一板的基板的导热率小于所述第二板的基板的导热率。5.如权利要求1所述的喷墨打印装置用控制板，其特征在于，所述第一板的尺寸大于所述第二板的尺寸。6.如权利要求1所述的喷墨打印装置用控制板，其特征在于，所述第一板与所述第二板通过连接柱连接。7.如权利要求1所述的喷墨打印装置用控制板，其特征在于，所述控制板安装在于打印装置的机体上，其中第一板位于上端，第二板位于下端直接与机体接触。8.如权利要求7所述的喷墨打印装置用控制板，其特征在于，所述第二板与所述机体之间设置硅胶。9.一种喷墨打印装置，其特征在于，包括权利要求1至8任意一项所述的喷墨打印装置用控制板。
【专利摘要】本实用新型提出一种喷墨打印装置用控制板，所述控制板包括第一板和第二板，发热量小于设置阈值的电子元器件设置在所述第一板上，发热量大于设定阈值的电子元器件设置在所述第二板上。本实用新型通过将发热量高的电子元器件单独设置一导热率高的基板上，通过基板与机体接触来散热，其散热效果好，同时能缩小控制板的尺寸。
【IPC分类】B41J2/01, B41J29/38
【公开号】CN205220089
【申请号】CN201521059717
【发明人】韩京华, 詹彤宇
【申请人】北京博源恒芯科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月19日