专利名称：装订机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种装订机，尤其是使用订书针装订的装订机。
为了达到上述目的，本实用新型公开的装订机，包括装订机头、机座及装订垫板，装订垫板上的针脚导槽位于机座装订线上，移转位于机头平台上的所述装订机头，位于装订机头旁、机头平台上的打孔机头转至所述机座装订线上方，打孔机头的打孔针与所述装订垫板上的打孔垫孔的位置相应，打孔垫孔位于所述机座装订线上。
采用上述结构后，在装订厚度大或硬度强的材料时，通过打孔机头先打孔，然后移开打孔机头用装订机头在被打孔材料上的针孔处进行装订，这样无论装订材料的厚度有多厚，硬度有多高，也不必受订书针的质地软硬影响，都可以很容易地把材料装订好，真正实现装订机的超厚、多功能的装订效果。
图2为本实用新型的装订垫板的设置图。
图3为本实用新型的机头平台下的转动系统结构图。
图3为实用新型的一个实施方式中的机头平台转动系统，定位孔板23上根据实用新型设置的机头数量设置定位孔231数，定位孔231与固定在机座上定位弹板24上的定位凸起241相应，转动与机头平台2相连的转动轴21，固定在转动轴21上的传动曲板及位于传动曲板22之下的定位孔板23随之移动，并与转动轴21同轴方向、固定在机座上的定位弹板24的定位凸起241相齿合，使机头相对固定在机座装订线11上的装订或打孔位置，方便打孔和装订的准确操作。
权利要求1.一种装钉机，包括装订机头、机座及装订垫板，装订垫板上的针脚导槽位于机座装订线上，其特点是移转位于机头平台(2)上的所述装订机头(3)，位于所述装订机头(3)旁、机头平台(2)上的打孔机头(4)转至所述机座装订线(11)上方，打孔机头(4)的打孔针与所述装订垫板(5)上的打孔垫孔(52)的位置相应，打孔垫孔(52)位于所述机座装订线(11)上。
2.如权利要求1所述的装订机，其特征是转动所述机头平台(2)上的传动曲板(22)，推动位于垫板轨槽(12)的垫板截板(53)，通过垫板截板轨槽(12)的弹簧(13)使垫板截板(53)上的所述装订垫板(5)的打孔垫孔(52)位于所述装订针线(11)上，与打孔机头打孔针相对应，传动曲板(22)边缘凹进部分的深度等于打孔垫孔(52)与针脚导槽(51)之间的垂直距离。
3.如权利要求1所述的装订机，其特征是所述机头平台(2)之下的转动系统依次由固定在转动轴(21)上的传动曲板(22)、定位孔板(23)，及固定在机座上位于定位孔板(23)之下的定位弹板(24)、弹簧垫圈(25)组成，并由紧固镙帽(26)固定，定位孔板(23)上不少于一个的定位孔(231)与定位弹板(24)上的定位凸起(241)相齿合。
4.如权利要求1、2或3所述的装订机，其特征是打孔机头(4)上的两个打孔针之间的宽度与所述装订机头(3)的装订针宽度相同，打孔针的高度不小于装订针的高度。
5.如权利要求1、2或3所述的装订机，其特征是所述打孔机头(4)上的打孔针为一个圆形内空打孔针。
专利摘要本实用新型公开了一种装订机,包括装订机头,机座及装订垫板,装订垫板上的针脚导槽位于机座上的装订线上,移转位于机头平台2上的装订机头3,打孔机头4转至机座装订线11上方,打孔机头4的打孔针与装订垫板5上的打孔垫孔52位置相应,打孔垫孔52位于所述机座装订线11上。由于设置了打孔机头,采用本实用新型装订时既不受材料厚度、硬度的影响,也不必受装订材料的质地软硬的限制,真正达到装订超厚、多功能的效果。
文档编号B42B4/00GK2508963SQ0120966
公开日2002年9月4日 申请日期2001年4月3日 优先权日2001年4月3日
发明者朱炳生 申请人:朱炳生