专利名称：一种管道在役焊接修复的实验装置的制作方法
技术领域：
本发明属于焊接装置领域，特别是提供了一种用于管道在役焊接修复的实 验装置，适用于管道内部介质输送条件下，进行焊接操作的实验装置。
背景技术：
油气管道在服役过程中，由于腐蚀、磨损以及意外损伤等原因，不可避免 会造成管线的局部减薄、损坏甚至发生泄漏事故。管道在役焊接修复技术由于 可保持管道运行的连续性，修复时间短、速度快，环境污染小，因而具有巨大 的经济效应和广阔的应用前景。然而，在役焊接的管道往往存在两个问题烧 穿和氢致裂纹，因此在役焊接的安全性成为判断其适用性和工艺可行性的主要 难点。为研究管道内不同流动介质冷却环境下，及不同焊接工艺对管道在役焊 接综合性能的影响规律，但由于实际油气管道在役焊接存在较大危险、试验成 本昂贵，需要在实验室模拟在役焊接环境进行研究和评价，国际上也大多采用 水为流动介质来进行在役焊接的研究。发明内容本发明的目的在于提供一种用于油气管道在役焊接修复评价和研究的实验 装置，解决了实际管道在役焊接评价风险大、成本高的问题，在实验室内快速 便捷地对不同介质流动条件和焊接工艺条件下的焊接接头质量进行评价和系统 研究。一种管道在役焊接修复的实验装置，本发明由水箱l、温度计2、循环回路 3、高压水泵4、阀门5、管道6、底板7、修复板8、流量计9组成。水箱1的 下端和高压水泵4通过镀锌管的循环回路3相连，温度计2安置在水箱的内壁 上，高压水泵4、阀门5、实验管道6和流量计9都是通过循环回路相连，循环 回路的终端管子插入水箱中。底板7和修复板8是在役焊接研究的待焊^"料， 安放在管道挖空的凹槽上。通过底板和修复板的角焊缝连接模拟实际管道修复，焊接底板与管道内部 流动介质接触。底板与管道凹槽通过胶粘剂密封，既可以固定粘结，又便于装卸焊接板材。调整高压水泵的压力来改变水的流速，从而实现模拟不同介质流 速、换热速率的在役焊接条件。采用循环回路有利于高温水泵增压，且节约用 水。水箱内部的温度计可以监测水温，便于进行水冷却温度条件，模拟多种焊 接环境。可以通过更换不同厚度的焊接底板和修复板的材料，进行同种管线钢 和异种管线钢材料的焊接操作，模拟更多实际服役管道的工作条件。见图l。本发明的优点在于可以在不同水流速、水温度的条件下，对不同管壁厚 度的管道进行在役焊接模拟操作实验，过程安全、结构简单、操作方便。
图1为本发明装置的结构示意图。
具体实施方式
图1为按上述技术特点提供的管道在役焊接实验装置。先将管道6截出一 个凹槽，管线钢材料加工为不同厚度的底板7，用502胶把底板粘在管道的凹 槽上，并密封好。把修复板8搁放在底板上，以待焊接。打开阔门5，调节高 压水泵4，通过流量计9测量不同的水流速。水箱内的水通过循环回路3回到 水箱中。等流量计测的水流速稳定后，把修复板焊接在底板上，焊后管道内部 的流动介质对焊接底板进行强制对流换热，从而迅速降低焊接接头的温度。焊 接接头降至室温后，便把焊接在一块的底板和修复板从管道上卸下，以便进行 焊接接头的组织观察、力学性能测试、耐腐蚀性能测试以及焊接残余应力的测 试。
权利要求
1.一种管道在役焊接修复的实验装置，其特征是由水箱(1)、温度计(2)、循环回路(3)、高压水泵(4)、阀门(5)、管道(6)、底板(7)、修复板(8)、流量计(9)组成；水箱(1)的下端和高压水泵(4)通过镀锌管的循环回路(3)相连，温度计(2)安置在水箱的内壁上，高压水泵、阀门(5)、实验管道(6)和流量计(9)都是通过循环回路相连，循环回路的终端管子插入水箱中；底板(7)和修复板(8)是在役焊接研究的待焊材料，安放在管道挖空的凹槽上。
2. 如权利要求1所述一种管道在役焊接修复的实验装置，其特征是通过底 板和修复板的角焊缝连接模拟实际管道修复，焊接底板与管道内部流动介质接 触，底板与管道凹槽通过胶粘剂密封。
全文摘要
本发明属于焊接装置领域，特别是提供了一种用于管道在役焊接修复的实验装置。其特征是由水箱(1)、温度计(2)、循环回路(3)、高压水泵(4)、阀门(5)、管道(6)、底板(7)、修复板(8)、流量计(9)组成；水箱(1)的下端和高压水泵(4)通过镀锌管的循环回路(3)相连，温度计(2)安置在水箱的内壁上，高压水泵、阀门(5)、实验管道(6)和流量计(9)都是通过循环回路相连，循环回路的终端管子插入水箱中；底板(7)和修复板(8)是在役焊接研究的待焊材料，安放在管道挖空的凹槽上。本发明的优点在于可以在不同水流速、水温度的条件下，对不同管壁厚度的管道进行在役焊接模拟实验操作，过程安全、结构简单、操作方便，可用于管道在役焊接接头综合性能的模拟评价和研究。
文档编号G09B25/00GK101217010SQ20081005654
公开日2008年7月9日 申请日期2008年1月21日 优先权日2008年1月21日
发明者吴令萍, 雷 张, 路民旭, 陈迎锋 申请人:北京科技大学