专利名称：2rgb全彩led显示屏的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种LED显示屏，特别是涉及全彩LED显示屏。
背景技术：
现有的COB封装的LED显 示屏的技术中，2RGB (即两个红光LED、一个绿光LED和一个蓝光LED)全彩LED显示屏包括LED显示单元，每个单元的灯槽内封装有两个红光LED芯片、一个蓝光LED芯片和ー个绿光LED芯片。四个LED芯片需要打线8次，这种方式打线次数较多，容易造成虚焊、空焊的问题，效率也比较低。除了上述打线方式以外，也有将两个红光LED芯片串联在一起的技术方案，即通过引线将两个红光LED芯片的电极连接起来，但是这种方式，引线需要飞跨在灯槽内。引线本身较为柔软，长度不宣太长，飞跨的引线长度一般较长，其会给封装带来隐患，例如，引线断裂、搭接到其它引线上造成短路或打线ー不容易控制造成虚焊等诸多问题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种全彩LED显示屏，用于解决上述现有的2RGBLED显示屏存在的封装焊线的次数多引起的效率低故障高的问题以及引线较长引起的封装问题。为了解决上述的技术问题，本实用新型提出ー种2RGB全彩LED显示屏，包括多个LED显示单元，每个显示单元包括2RGB三基色的四个LED芯片和灯槽，LED芯片设在灯槽底部的PCB上；以及在灯槽的中间设有凸起的柱状物；四个LED芯片作为一个四边形的四个顶点，围成ー个四边形；其中两个红光LED芯片对角设置,一个蓝光和一个绿光LED芯片对角设置,柱状物位于四边形的内部，且设在PCB的一个过孔上；PCB上有两条交叉的导线，过孔设在两条导线的交接处；在第一条导线的两端部分别设有红光LED芯片；在柱状物的表面设有环状槽;第一引线绕在环状槽上，其两端打线在两个红光LED芯片的电极上；两条交叉的导线外侧的PCB上设有LED芯片的电极导线；其中，蓝光LED芯片和绿光LED芯片设在各自的电极导线上。优选地所述柱状物为圆台或圆锥形状。优选地在两个红光LED芯片中的一个的外侧设电极导线。本实用新型的有益效果相比现有技术，本实用新型在灯槽的中间设置了ー个柱状物，连接两个红光LED芯片的引线缠绕在柱状物上，然后再将引线的端部打在红光LED芯片的电极上。这种结构可以使两个红光芯片并联起来，飞跨在灯槽上的连接两个红光芯片的弓丨线在柱状物上得以获得支撑，因此，其不会在封装的过程中发生变型、断裂、搭接等问题。而且，整个打线，包括绿光和蓝光在内，一共只需要打线6次，相对于现有技术的打线8次，減少了两次，其提高了封装的稳定性和降低了故障发生的可能性。本实用新型主要用于COB封装的室内全彩屏上。
图I是本实用新型的结构图。图2是剖面结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提出了ー种2RGB全彩LED显示屏,包括多个LED显示单元,姆个显示単元包括2RGB三基色的四个LED芯片和灯槽，LED芯片设在灯槽底部的PCB上；在灯槽的中 间设有凸起的柱状物；四个LED芯片作为一个四边形的四个顶点，围成ー个四边形；其中两个红光LED芯片对角设置，ー个蓝光和一个绿光LED芯片对角设置，柱状物位于四边形的内部，且设在PCB的一个过孔上；PCB上有两条交叉的导线，过孔设在两条导线的交接处；在第一条导线的两端部分别设有红光LED芯片；在柱状物的表面设有环状槽；第一引线绕在环状槽上，其两端打线在两个红光LED芯片的电极上；两条交叉的导线外侧的PCB上设有LED芯片的电极导线；其中，蓝光LED芯片和绿光LED芯片设在各自的电极导线上。以下通过实施例对本实用新型的技术方案进行说明，但是以下不作为对本实用新型保护范围的限定，其它技术的变体均在本实用新型的保护范围内。ー个2RGB全彩LED显示屏由多个LED显示单元组合而成。參见图I和图2所示结构，每个显示单元包括2RGB三基色的四个LED芯片和灯槽，四个LED芯片分别为第一个红光LED芯片3、蓝光LED芯片6、第二个红光LED芯片10和绿光LED芯片11。LED芯片设在灯槽底部的PCB14上。在灯槽的中间设有凸起的柱状物5。四个LED芯片作为一个四边形的四个顶点，围成ー个四边形。其中两个红光LED芯片3和10呈对角设置，蓝光和绿光LED芯片11和6呈对角设置，柱状物5位于四边形的内部，且设在PCB 14的过孔15上。PCB14上有两条交叉的导线，即第一条导线9和第二条导线8。过孔15设在两条导线的交接处。在第一条导线9的两端部分别设有红光LED芯片3和10。在柱状物5的表面设有环状槽13。第一引线4绕在环状槽13上，其两端打线在两个红光LED芯片的电极上。两条交叉的导线外侧的PCB14上设有LED芯片的电极导线，在两个红光LED芯片中的ー个的外侧设电极导线。即在第一个红光LED芯片3的外侧设有第一条电极导线1，在蓝光LED芯片6的外侧设有第二条电极导线7，在绿光LED芯片11的外侧设有第三条电极导线12。其中，蓝光LED芯片6和绿光LED芯片11设在各自的电极导线上。在一个实施例中柱状物5为圆台，也可以为圆锥形状。将第一条导线9和第二条导线8作为负极导线。LED芯片与电极导线通过引线连接，例如，第一个红光LED芯片3通过引线2连接到第一条电极导线I上。红光LED芯片采用I. 7V电压，蓝光和绿光LED芯片采用3. 0 3. 3V电压供电。因为两个红光LED芯片采用的是并联结构，因此第一条电极导线I与负极导线之间的电压为I. 7V。
权利要求1.ー种2RGB全彩LED显示屏,包括多个LED显示单元,姆个显示单元包括2RGB三基色的四个LED芯片和灯槽，LED芯片设在灯槽底部的PCB上；其特征在于 在灯槽的中间设有凸起的柱状物； 四个LED芯片作为一个四边形的四个顶点，围成ー个四边形； 其中两个红光LED芯片对角设置，ー个蓝光和一个绿光LED芯片对角设置，柱状物位于四边形的内部，且设在PCB的一个过孔上 ； PCB上有两条交叉的导线，过孔设在两条导线的交接处； 在第一条导线的两端部分别设有红光LED芯片；在柱状物的表面设有环状槽；第一引线绕在环状槽上，其两端打线在两个红光LED芯片的电极上； 两条交叉的导线外侧的PCB上设有LED芯片的电极导线；其中，蓝光LED芯片和绿光LED芯片设在各自的电极导线上。
2.根据权利要求I所述的2RGB全彩LED显示屏，其特征在于所述柱状物为圆台或圆锥形状。
3. 根据权利要求I所述的2RGB全彩LED显示屏，其特征在于在两个红光LED芯片中的ー个的外侧设电极导线。
专利摘要本实用新型提供一种2RGB全彩LED显示屏，用于解决现有的LED显示屏存在的封装焊线的次数多引起的效率低故障高的问题以及引线较长引起的封装问题。该技术方案为每个LED显示单元包括四个LED芯片和灯槽；在灯槽的中间设有凸起的柱状物；四个LED芯片作为一个四边形的四个顶点；柱状物位于四边形的内部，且设在PCB的一个过孔上；PCB上有两条交叉的导线，过孔设在交接处；在第一条导线的两端部分别设有红光LED芯片；在柱状物的表面设有环状槽；第一引线绕在环状槽上，其两端打线在两个红光LED芯片的电极上。本实用新型提高了封装的稳定性和降低了故障发生的可能性，其主要用于COB封装的室内全彩屏上。
文档编号G09F9/33GK202404841SQ20112047316
公开日2012年8月29日 申请日期2011年11月23日 优先权日2011年11月23日
发明者黎忠诚 申请人:黎忠诚