显示装置的制作方法

本申请涉及一种显示装置。

背景技术：
显示装置用于各种电子产品中。例如，诸如液晶显示器(LCD)之类的装置用于包括移动电话、个人数字助理(PDA)、电子游戏机、监视器以及TV的各种产品中。通常，显示装置具有显示图像的显示面板。此外，大多数显示装置包括装配在显示面板的底面上的背面元件。例如，LCD装置包括作为背面元件的背光单元(BLU)。图1为剖视图示出了一种常规技术所述的显示装置，具体地，LCD装置。参考图1，所述LCD装置具有显示图像的LCD面板10。通常，LCD面板10不是自发光的，因而通过接收来自外部环境的光来实现图像。因此，背光单元20被装配在LCD面板10的底面上作为背面元件。背光单元20包括：例如，光源22，诸如发光学元件(LED)；导光板24，将从光源22发射的光导向LCD面板10并且将由光源22产生的点光源转换为面光源；以及扩散片26，扩散从导光板24发射的光。此外，LCD面板10具有由液晶组成的液晶单元层12，液晶由于电信号的施加而改变透光率。LCD面板10通过改变或维持液晶根据液晶排列所透射的线性偏振光的偏振方向而透射或阻挡光。为了这个目的，LCD面板10具有在液晶单元层12上形成的上偏光板14和在液晶单元层12下形成的下偏光板16。此外，包括LCD装置的常规显示装置包括用于组装组分构件的成型框(moldingframe)30。如图1所示，背光单元20堆叠在LCD面板10的底面上，然后通过由树脂形成的成型框30来组装且固定。例如，在韩国专利Nos.10-0824866、10-0876236、10-0876248和10-1178577中公开了相关技术。然而，由于使用如上所述的成型框30，所以常规技术所述的显示装置具有如图1所示的边框B，并且边框B的面积也大。由于这样的边框B，所以在其上显示实际图像的显示器变得小于LCD面板10的表面积。此外，常规技术所述的显示装置在处理和组装背面元件(即，背光单元20)中存在问题。例如，通过将光学构件(诸如导光板24或扩散片26)插入且固定到成型框30中，并且将这些组件堆叠在LCD面板10的底面上来使用成型框30的组装过程会花费太多的时间，并且可能损坏光学构件24和26。而且，根据通过成型框30的组装，由于密封性降低可能发生漏光现象。这样的问题会带来成本上的增加和显示装置产量上的减少，并且对性能有不良影响。

技术实现要素：
技术问题本申请旨在提供一种改进的显示装置。本申请提供，例如，一种具有最小化的边框区域的显示装置。技术方案本申请的一个方面提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板、装配在所述显示面板的底面上的背面元件、封装所述背面元件的封装膜、以及在所述显示面板与所述封装膜之间形成的压敏粘合剂层。所述封装膜包括与所述背面元件的顶面对应的第一区域、以及从该第一区域延伸并且与所述背面元件的侧面对应的第二区域。本申请的另一方面提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板、装配在所述显示面板的底面上的背面元件、以及封装所述显示面板和所述背面元件的封装膜。所述封装膜包括与所述显示面板的顶面对应的第一区域、以及从该第一区域延伸并且与所述显示面板的侧面和所述背面元件的侧面对应的第二区域。根据本申请的第一实施例，所述封装膜可以具有30nm以下的面内延迟(Rin)。根据本申请的第二实施例，所述封装膜可以具有35nm以下的厚度方向延迟(Rth)。根据本申请的第三实施例，在所述第一区域与第二区域之间的边界线上可以形成缺口部。根据本申请的第四实施例，所述封装膜的厚度与第一区域的面积符合下列方程式：[方程式]T[μm]＝100×S[m2]+a在方程式中，T为所述封装膜的厚度(单位：μm)，S为所述第一区域的面积(宽度×长度，单位：m2)，以及a为从15到130的数。根据本申请的第五实施例，所述封装膜可以具有选自(a)至(c)中的至少一种物理性质。(a)1,200MPa以上的拉伸模量(b)40MPa以上的拉伸强度(c)20％以上的延伸率根据本申请的第六实施例，根据下列方程式，所述封装膜的应变(E)为5％以下：[方程式]E(％)＝[(L2-L1)/L1]×100在方程式中，L1为所述封装膜的初始长度(宽度或长度)，以及L2为在80℃下施加3kg负载维持24小时之后，所述封装膜的延伸长度。根据本申请的第七实施例，所述封装膜还可以包括从所述第二区域延伸并且与所述背面元件的底面对应的第三区域。在该第三区域中可以形成防止重叠部。根据本申请的第八实施例，在所述封装膜中，所述第二和第三区域中至少所述第二区域可以具有不透光性。根据本申请的第九实施例，在所述封装膜中，可以在所述第一区域的边缘形成不透光部。根据本申请的第十实施例，所述封装膜可以在所述第一区域中包括凸部。根据本申请的第十一实施例，在所述封装膜中，可以在所述第一区域的顶面上形成促进粘合部。根据本申请的第十二实施例，在所述封装膜中，所述第一区域的底面可以具有肋形表面。此外，所述背面元件可以包括光学元件。该光学元件可以包括：光源；导光板，将从所述光源发射的点光源转换为面光源；以及扩散片，扩散从所述导光板发射的光。此外，根据本申请的第一实施例所述的显示装置还可以包括在所述显示面板的侧面上形成的阻挡层。该阻挡层可以具有至少水汽阻隔。该阻挡层可以包括，例如，选自水汽阻隔树脂层、金属薄膜、以及沉积层中的至少一种。有益效果根据本申请，可以呈现出一种改进的显示装置。例如，可以使边框区域最小化。此外，在显示装置的制造(组装)中，可以防止对组件的损坏，并且可以简化该过程。附图说明图1是根据常规技术所述的显示装置的剖视图；图2是根据本申请的一个实施例的显示装置的剖视图；图3是根据本申请的一个实施例的显示装置的剖视图；图4是根据本申请的一个实施例的显示装置的剖视图；图5是根据本申请的一个实施例的封装模的平面图；图6是沿图5中线A-A’的剖视图；图7是根据本申请的一个实施例的封装膜的平面图；图8是根据本申请的一个实施例的封装膜的平面图；图9是根据本申请的一个实施例的封装膜的平面图；图10是根据本申请的一个实施例的显示装置的剖视图；图11是根据本申请的一个实施例的显示装置的剖视图；图12是根据本申请的一个实施例的显示装置的剖视图；图13是根据本申请的一个实施例的封装膜的平面图；图14是沿图13中的线A-A'的剖视图；图15是根据本申请的一个实施例的封装膜的平面图；图16是根据本申请的一个实施例的封装膜的平面图；以及图17是根据本申请的一个实施例的封装膜的平面图。具体实施方式在本说明书中，术语“和/或”包括所列组件中的至少一个组件。在本说明书中，术语“第一”、“第二”以及“第三”用于区分一个组件与其他组件，并且这些组件不受这些术语的限制。在本说明书中，表示诸如“顶面”、“侧面”以及“底面”之类的方向的术语除非特别定义，否则以观察者(观看者)所看到的显示装置的方向为基准。在本说明书中，术语“对应”表示相互面对的表面部分地或全部地相互对应。在本说明书中，术语“在…上形成”、“在…上面形成”、“在…下形成”以及“在…侧面形成”不仅表示对应的组件以与不同表面直接接触的方式堆叠，而且包括不同组件在该对应的组件之间形成的情况。例如，术语“在…上形成”可以表示第二组件以与第一组件直接接触的方式形成，或者第三组件也在该第一组件与该第二组件之间形成。在本说明书中，术语“延伸”不是指使任一个组件(第一组件)延伸而与另一个组件(第二组件)在一个工序中形成，但可以表示两个组件(第一和第二组件)为可拆构件，因而即使当它们不是在一个工序中形成时，通过连接而延伸。在本说明书中，术语“光透射性”可以表示辐射的可见光在一条直线上具有60％以上，例如，80％以上，例如，90％以上的透射率。在本说明书中，术语“不透光性”可以表示辐射的可见光在一条直线上具有例如，40％以下，例如，30％以下，例如，20％以下，例如，10％以下的透射率。在下文中，将参考附图来描述根据本申请的第一和第二实施例的显示装置。附图示出了本申请的示例性实施例，提供这些实施例用于帮助理解本申请。在附图中，为了清楚地表达各种层和各区域，厚度被放大，但本申请的范围不受附图中所示的厚度、尺寸和比例的限制。在本申请的描述中，将省略相关已知的一般功能或组件的详细描述。第一实施例在图2至图9中，示出了根据本申请的第一实施例的显示装置的实施方式。根据本申请的第一实施例的显示装置包括显示面板100、装配在显示面板100的底面上的背面元件200、封装背面元件200的封装膜300、以及在显示面板100与封装膜300之间形成的压敏粘合剂层400。封装膜300封装装配在显示面板100底面上的背面元件200。封装膜300围绕至少背面元件200的顶面201和侧面202进行封装。为了这个目的，封装膜300包括与背面元件200的顶面201对应的第一区域310和与背面元件200的侧面202对应的第二区域320。第二区域320从第一区域310中延伸。压敏粘合剂层400将显示面板100粘合固定到封装膜300上。根据本申请，呈现一种改进的显示装置。例如，通过使用封装膜300和压敏粘合剂层400粘合固定显示面板100和背面元件200，使边框区域最小化。根据本申请，可以排除成型框30(参考图1)的使用，从而呈现一种几乎没有边框的显示装置。此外，改善了在背面元件200(例如，在膜(或片)上的光学元件)的处理和组装中出现的问题。在本申请中，显示面板100可以是能显示图像的任何一种，而不特别限制。显示面板100可以包括，例如，通过改变光透射性来显示图像的组件、或者通过荧光物质发射光来显示图像的组件。具体地，显示面板100可以选自使用改变光透射性的液晶来显示图像的LCD面板、通过在两个电极之间产生气体放电，并且由于该气体放电所产生的UV射线而从荧光物质中发射光来显示图像的等离子显示面板(PDP)、和/或通过由于在电极中发生电激励而从有机发光元件(OLED)中发射光来显示图像的有机电致发光显示面板。图2至图4示出了根据本申请的示例性实施例的显示面板100。图2至图4具体示出了LCD面板。参考图2至图4，显示面板100包括，例如，至少一个液晶单元层120，以及在液晶单元层120的两个表面上形成的偏光板140和偏光板160。偏光板140和偏光板160可以包括在液晶单元层120上形成的上偏光板140以及在液晶单元层120下形成的下偏光板160。液晶单元层120可以包括，例如，薄膜晶体管(TFT)基板、面对该TFT基板的滤光片基板、以及插在该两个基板之间并且通过施加电信号而改变光透射性的液晶单元。上偏光板140和下偏光板160可以具有偏光性质，并且它们的光轴可以相互正交。例如，上偏光板140的光轴可以放置在显示面板100的水平方向，而下偏光板160的光轴可以放置在显示面板100的垂直方向。在一个实施例中，上偏光板140和下偏光板160可以各包括偏光片和在该偏光片的一个或两个表面上形成的保护膜。所述偏光片可以选自，例如，可偏光的聚乙烯醇(PVA)膜。此外，所述保护膜可以为包含选自(例如)三乙酰纤维素(TAC)和丙烯酸树脂中的至少一种的膜。除了这些，用于驱动像素的像素电极可以在显示面板100中形成，该像素电极从附图中省略。此外，除了液晶单元层120、上偏光板140以及下偏光板160之外，显示面板100还可以包括不同功能的膜或层。显示面板100还可以包括光扩散层、视角补偿膜、延迟膜、抗反射层、防眩光层和/或用于保护这些组件的保护膜层。而且，这些膜和层可以在上偏光板140或下偏光板160上形成。例如，在上偏光板140上还可以形成选自光扩散层、抗反射层、防眩光层以及用于保护这些组件的保护膜中的至少一种。作为独立构件的这些组件可以堆叠在上偏光板140上，或者可以直接在上偏光板140的顶面上形成。作为一个实例，所述防眩光层可以通过诸如雾化处理之类的表面处理而直接在上偏光板140的顶面上形成。在本申请中，背面元件200可以装配在显示面板100的底面上，而不特别限制。背面元件200可以由一个构件形成，或者具有包括至少两个构件的多层结构。构成背面元件200的构件的形状和功能不受限制。背面元件200可以具有(例如)膜、片、平板和/或三维装置的形式。特别地，例如，背面元件200可以包括选自具有电/电子功能的电/电子元件、具有光学功能的光学元件、和/或具有散热功能的散热元件中的至少一种。下面将描述由封装膜300围绕这种背面元件200。图2示出了由一个构件组成的背面元件200。在此，在图2中示出的背面元件200可以选自(例如)光学元件200A、电子线路板以及散热板。特别地，例如，背面元件200可以选自光学元件200A。在本申请中，光学元件200A具有光学功能，而没有限制。光学元件200A可以为，例如，具有诸如光的扩散、集中、偏光和/或反射之类的功能的元件，但本申请不限于此。此外，光学元件200A可以包括产生光的光源。在本说明书中，光学元件200A包括产生光的光源和/或用于处理光的各种装置、膜和/或片。光学元件200A可以包括，例如，至少一个选自导光板、扩散片、增亮膜、棱镜膜、透镜膜、偏光膜、反射膜、视角补偿膜、延迟膜以及用于保护这些组件的保护膜中的光学构件200a。此外，光学元件200A可以选自在光学构件200a中还包括光源240的光源组合件。在此，光源组合件的特定形状不受特别限制，并且可以选自常规的直接型和边缘型光源组合件。例如，作为光学元件200A，光源组合件可以包括常规用于LCD装置中的背光单元(BLU)。在图3和图4中，作为背面元件200，示出了具有多层结构的光学元件200A。特别地，作为背面元件200，在图3中示出了包括多个光学构件200a的光学元件200A，以及在图4中示出了包括多个光学构件200a和光源240的光学元件200A。参考图3，光学元件200A可以包括：导光板210，将从光源发射的点光源转换为面光源；以及扩散片220，在导光板210上形成并且扩散从导光板210产生的光，作为光学构件200a。此外，光学元件200A还可以包括在扩散片220上形成的增亮膜230。此外，这种光学构件200a可以单独或以其至少两种的组合形成。在图3中，增亮膜230以双层结构形成。如图3所示，这种光学元件200A由封装膜300封装，并且装配在显示面板100的背面上。在此，在图3中，未示出向导光板210提供光的光源，但该光源可以，例如，单独地装配在外部，并且向导光板210提供光。此外，参考图4，作为背面元件200，光学元件200A可以包括光学构件200a和光源240。此外，可以将它们进行组装，然后由封装膜300封装。具体地，光学元件200A为包括光源240的光源组合件，并且包括至少一个光源240和在光源240上形成的光学构件200a。可以包括多个光学构件200a，并且各光学构件200a可以包括：导光板210，将从光源240发射的点光源转换为面光源；以及扩散片220，在导光板210上形成并且扩散由导光板210产生的光。此外，如图4所示，光学元件200A还可以包括在扩散片220上形成的增亮膜230。在本申请中，光源240可以发射光，而不特别限制。光源240可以包括，例如，发光学元件(LED)。根据一个示例性实施例，光源240可以包括多个LED以及LED置于其内的壳。封装膜300封装上述背面元件200，例如，光学元件200A。在此，光源240可以不被封装膜300封装(如图3所示)，或者可以与光学构件200a一起被封装(如图4所示)。封装膜300包括第一区域310，以及从第一区域310延伸的第二区域320。在此，第一区域310与背面元件200的顶面对应，以及第二区域320与背面元件200的侧面202对应。封装膜300还可以包括第三区域330以获得背面元件200的高固定强度。第三区域330从第二区域320延伸，并且与背面元件200的底面203对应。在图5至图9中，示出了封装膜300的示例性实施例。在封装膜300的区域310、320和330中，至少第一区域310和第二区域320可以具有等于或相似于与背面元件200对应的部分的面积。例如，第一区域310的面积可以等于或相似于背面元件200的顶面210(参考图2)的面积，以及第二区域320的面积可以等于或相似于背面元件200的侧面202(参考图2)。此外，可以包括至少二个第二区域320。例如，可以包括二个至四个第二区域320。也就是说，第二区域320可以从第一区域310延伸，并且在第一区域310四个面中的至少二个面上形成。此外，例如，可以包括二个至四个第三区域330，其可以与第二区域320的数目相同。例如，在图5中，形成了三个第二区域320，并且形成了相同数目的第三区域330。在本申请中，封装膜300可以为还包括如上所示的第一区域310和第二区域320、以及优选的第三区域330的任何一种，而没有限制。此外，区域310、320和330可以在一个工序中形成。例如，通过切割一片膜以具有三个区域310、320和330，从而在一个工序中形成区域310、320和330，可以形成封装膜300。封装膜300可以选自树脂膜之中，并且该树脂膜的种类不受限制。封装膜300可以为，例如，包括至少一种选自聚碳酸酯(PC)类树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂、环烯烃聚合物(COP)类树脂、丙烯酸树脂、氨基甲酸酯类树脂、环氧类树脂、聚酰胺类树脂、纤维素类树脂、尼龙类树脂以及其衍生物中的树脂的膜。具体地，封装膜300可以为(但不限于)PC膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)膜、聚萘二酸丁醇酯(PBN)膜、聚乙烯(PE)膜、聚丙烯(PP)膜、环PE膜、环PP膜、丙烯酸膜、TAC膜和/或尼龙膜。此外，所列出的膜可以为拉伸的或非拉伸的。封装膜300优选为非拉伸的PC膜或非拉伸的PET膜。封装膜300可以具有光透射性。此外，根据需要，封装膜300可以具有包括光偏光、集中和/或扩散性质的光学性质，并且在一些情况下，可以具有各向同性。至少第一区域310能够具有这种特性。在这种情况下，该第一区域能够用于封装光学元件200A。在本申请中，各向同性表示膜不具有延迟，或者仅在一定程度上具有对穿过该膜传播的光的相位没有实质性影响的微不足道的延迟。根据本申请的第一实施例，封装膜300可以具有30nm以下的面内延迟(Rin)。当面内延迟(Rin)超过30nm时，其能够影响穿过膜300传播的光的相位。封装膜300可以具有(例如)由方程式1计算的30nm以下、25nm以下、或10nm以下，并且具体地，例如，0nm到25nm、0nm到10nm、0.1nm到5nm、0.2nm到3nm、或0.5nm到2nm的面内延迟(Rin)。此外，根据本申请的第二实施例，封装膜300可以具有35nm以下的厚度方向延迟(Rth)。当厚度方向延迟(Rth)超过35nm时，其能够影响穿过膜300传播的光的相位。封装膜300可以具有(例如)由方程式2计算的35nm以下、30nm以下、20nm以下、或10nm以下，并且具体地，例如，0nm到30nm、0nm到20nm、0nm到10nm、0.1nm到5nm、或0.2nm到3nm的厚度方向延迟(Rth)。在本申请中，所述延迟(Rin和Rth)具有绝对值。[方程式1]Rin＝d×(nx-ny)在方程式1中，Rin为面内延迟，d为封装膜300的厚度，nx为沿着封装膜300的慢轴对具有400nm到600nm波长的光的折射率，以及ny为沿着封装膜的快轴对具有400nm到600nm波长的光的折射率。[方程式2]Rth＝d×(ny-nz)在方程式2中，Rth为厚度方向延迟，d为封装膜300的厚度，ny为沿着封装膜300的快轴对具有400nm到600nm波长的光的折射率，以及nz为在封装膜的厚度方向对具有400nm到600nm波长的光的折射率。封装膜300可以选自，例如，非拉伸的PC类膜、非拉伸的聚酯类膜、非拉伸的丙烯酸膜、非拉伸的TAC类膜和/或非拉伸的环聚烯烃类膜以符合这样的延迟。在背面元件200的封装期间，区域310、320和330在边界线C1和C2处弯曲。在附图中，在区域310、320和330之间的边界线C1和C2以虚线表示。在此，边界线C1和C2为了描述方便而表示，因此在封装膜300上实际可以看见或看不见。为了使用封装膜300封装背面元件200，例如，首先，将第一区域310对应于背面元件200的顶面201放置，并且通过在第一边界线C1上弯曲第二区域320而将第二区域320对应于背面元件200的侧面202放置。此外，当还包括第三区域330时，通过在封装之前在第二边界线C2上弯曲第三区域330而将第三区域330对应于背面元件200的底面203放置。根据示例性实施例，封装膜300和背面元件200可以相互具有粘合强度。该粘合强度可以存在于(例如)封装膜300与背面元件200之间的接触界面上。将封装膜300粘合到背面元件200上的方法不受具体限制，并且可以(例如)通过施加热和/或光学层压法来进行。例如，通过对封装膜300施加热或辐射光，封装膜300可以熔合到背面元件200上。在此，在封装膜300中，选自第二区域320和第三区域330中的至少一个区域可以具有对背面元件200的粘合强度。在通过层压而粘合期间，辐射热或光的条件可以根据封装膜300的种类来适当选择，但本申请不具体受限于此。在本申请的另一个实施例中，封装膜300和背面元件200可以通过单独的粘合装置而在其间具有粘合强度。该粘合装置可以为，例如，在封装膜300与背面元件200之间形成的压敏粘合剂层(未示出)。为了区别这种压敏粘合剂层与在封装膜300与显示面板100之间形成的压敏粘合剂层400，将这种压敏粘合剂层称为第二压敏粘合剂层。所述第二压敏粘合剂层优选在封装膜300与背面元件200之间接触界面上形成，并且在其间提供粘合强度。这种第二压敏粘合剂层可以涂布在封装膜300和/或背面元件200上。例如，第二压敏粘合剂层可以在选自第二区域320和第三区域330中的至少一个区域上形成。具体地，该第二压敏粘合剂层可以在封装膜300的区域310、320和330中的至少第二区域320和/或第三区域330的内表面上形成。如上所述，通过利用热和/或光的熔融或使用所述第二压敏粘合剂层的粘合，封装膜300和背面元件200可以粘合在至少第二区域320与侧面202之间和/或第三区域330与底面203之间。此外，所述粘合装置可以为，例如，双面或单面压敏粘合胶带。在此，所述双面压敏粘合胶带可以插在封装膜300与背面元件200之间。具体地，所述双面压敏粘合胶带可以插在第二区域320与侧面202之间、和/或第三区域330与底面203之间。此外，例如，第三区域330的外表面可以用所述单面压敏粘合胶带粘贴以向背面元件200提供粘结强度。参考图5和图6，根据本申请的第三实施例，缺口部350可以在第一区域310与第二区域320之间的边界线C1上形成。另外，当封装膜300还包括第三区域330时，缺口部350也可以在第二区域320与第三区域330之间的边界线C2上形成。图6是沿图5中线A-A’的剖视图。在本申请中，缺口部350可以为经处理以分别在边界线C1和C2上容易弯曲第二区域320和第三区域330的任一种。例如，缺口部350可以通过能够在边界线C1和C2之间产生厚度差异的缺口处理而形成。具体地，缺口部350可以选自通过压制边界线C1和C2而形成的压印部、以及通过半切割(half-cutting)边界线C1和C2形成的半切部。在本申请中，“半”并不表示仅为封装膜300厚度的一半。通过压印折线或半切，缺口部350可以形成例如封装膜300厚度的1/3到2/3的深度。在此，当缺口部350的深度小于1/3时，例如，在某些情况下，可能会发生断裂。当所述深度大于2/3时，可能有些难以弯曲。此外，缺口部350可以沿着边界线C1和C2连续地形成，或者以预定间隔不连续地形成。也就是说，缺口部350可以根据表示边界线C1和C2的虚线不连续地形成。在另一个实例中，缺口部350可以选自沿着边界线C1和C2以预定间隔穿孔的多个微孔，并且在本申请中，缺口部350可以为(但不特别限于)如上所述经处理以在各边界线C1或C2上容易弯曲区域310、320和330的任一种。此外，区域310、320和330可以在各边界线C1或C2上具有例如1.0gf到10.0gf的弯曲强度。这种弯曲强度可以由缺口部350设置。在此，当该弯曲强度小于1.0gf时，区域310、320和330在边界线C1或C2上容易弯曲或者重叠，因而会难以处理。此外，当该弯曲强度大于10.0gf时，弯曲处理会不容易。鉴于这些，区域310、320和330可以在各边界线C1或C2上具有例如2gf到8gf或3gf到6gf的弯曲强度。该弯曲强度可以为例如根据ASTMD790所测量的值。封装膜300的厚度不受特别限制。封装膜300的厚度可以鉴于支撑强度、各区域310、320和330的弯曲加工性、在封装中的可操作性、和/或封装膜300的变薄来进行各种设置。根据本申请的第四实施例，封装膜300的厚度可以符合第一区域310的面积和方程式3。[方程式3]T[μm]＝100×S[m2]+a在方程式3中，T为封装膜300的厚度(单位：μm)，S为第一区域310的面积(宽度×长度，单位：m2)，以及a为从15到130的数。在此，a包括小数以及整数。当封装膜300的厚度符合方程式3时，其在所述支撑强度、各区域310、320和330的弯曲加工性、在封装中的可操作性、和/或封装膜300的变薄方面是有利的。在方程式3中，S为第一区域310的面积，其也可以为与第一区域310对应的背面元件200的顶面的面积。在另一个实例中，方程式3中的S可以为显示面板100的顶面的面积。通常，诸如TV或监视器之类的显示装置当安装在墙壁上时，可以向墙壁倾斜约10度的角度。在此，当封装膜300的厚度太小而不符合方程式3时，封装膜300会由于低支撑强度而下垂或向前凸出(projectforward)。此外，当封装膜300的厚度太大而不符合方程式3时，各区域310、320和330的弯曲加工性会由于不必要的高强度而降低，并且在弯曲之后会产生分离部分，该分离部分会不利于所述膜的变薄。鉴于此，优选封装膜300的厚度符合方程式3。封装膜300的厚度可以根据第一区域310的面积而变化，例如，所述厚度可以在约20μm到500μm、30μm到400μm、或35μm到200μm的范围内。此外，根据本申请的第五实施例，封装膜300可以具有至少一个选自(a)1,200MPa以上的拉伸模量、(b)40MPa的拉伸强度、以及(c)20％的延伸率的物理性质。当封装膜300具有这样一个物理性质时，可以封装且很好地支撑背面元件200。虽然物理性质根据背面元件200而不同，但(例如)当拉伸模量小于1,200MPa或者拉伸强度小于40MPa时，背面元件200的支撑强度会变得微不足道。所述拉伸模量和拉伸强度的上限不受特别限制。具体地，封装膜300可以具有1,200MPa到5,000MPa、1,500MPa到4,000MPa、1,800MPa到3,000MPa、1,900MPa到2,500MPa、或2,000MPa到2,400MPa的拉伸模量。此外，封装膜300可以具有(例如)40MPa到200MPa、45MPa到150MPa、50MPa到100MPa、或55MPa到75MPa的拉伸强度。而且，当延伸率小于20％时，例如，封装中的可操作性会降低。所述延伸率的上限不受限制，但鉴于背面元件200的支撑强度，例如，该延伸率可以为200％以下。鉴于此，封装膜300可以具有(例如)20％到200％、30％到180％、50％到180％、或80％到150％的延伸率。测量所述拉伸模量、拉伸强度以及延伸率的方法不受限制。例如，所述拉伸模量和拉伸强度可以为通常用于膜制造领域中的拉伸试验机所测量的值。此外，所述延伸率可以为通过将膜300的初始标距长度设为A、将在拉力试验机中延伸后断裂时的标距长度设为B的方程式[延伸率(％)＝(A-B)/A×100]计算的值。此外，为了高支撑强度、固定强度和/或耐久性，封装膜300优选具有小应变。根据本申请的第六实施例，封装膜300可以具有由方程式4得到的应变(E)。[方程式4]E(％)＝[(L2-L1)/L1]×100在方程式4中，L1为封装膜300的初始长度(宽度或长度)，以及L2为在80℃下施加3kg负载的情况下维持24小时之后的封装膜300的延伸长度。如上所述，所述显示装置可以向墙壁倾斜约10度的角度。在此，当根据方程式4所述的封装膜300的应变大于5％时，所述封装膜会由于显示装置的负载而下垂或向前凸出。具体地，封装膜300可以具有4％以下、3.5％以下、3.2％以下、3％以下、2.5％以下、2％以下、1.5％以下、或1％以下的应变(E)。优选封装膜300的应变(E)接近于0。在一个实例中，封装膜300可以选自基于60mm×25mm(宽度×长度)的尺寸，当在3kg的负载下于80℃维持24小时时，在长度或宽度方向上被拉伸约2mm以下的膜。而且，当通过JISP8115所定义的试验而测量的耐折次数(MIT)为，例如，200次以上、300次以上、或400次以上时，封装膜300可以具有耐折性。此外，参考图5，根据本申请的第七实施例，第三区域330可以具有防止重叠部360。也就是说，当第三区域330被弯曲以粘合到背面元件200的底面203上时，可以在第三区域330内形成防止重叠部360以防止相邻第三区域330之间的重叠。防止重叠部360可以选自(例如)以预定角度(θ)切割的缺口部361。在此，缺口部361的角度(θ)可以为，例如，15度到85度或者30度到60度。具体地，缺口部361的角度(θ)可以为30度以上、或45度以上。由于这种缺口部361，可以防止相邻第三区域330的重叠。在本申请中，如图5中所示，基于第二区域320中以直线方向延伸的延伸线(a)，缺口部361的角度(θ)为在延伸线a与第三区域的侧面360之间的倾斜角度。图7示出了根据另一个实施例的防止重叠部360。参考图7，防止重叠部360可以选自以预定长度L切割或去除的切割部362。在此，切割部362的长度L可以(例如)大于或与第三区域330的宽度(W330)相同。相邻第三区域330的重叠可以通过这种切割部362来防止。根据一个示例性实施例，在区域310、320和330之中，至少第一区域310可以具有光透射性(透明度)。第一区域310可以具有，例如，80％以上，具体地，90％以上的透光率。在这种情况下，有利于封装光学元件200A。此外，根据本申请的第八实施例，在第二和第三区域320和330之中，至少第二区域320可以具有不透光性。也就是说，因为第二区域320具有不透光性，可以防止光泄漏至其侧面。第二区域320可以具有(例如)10％以下、5％以下、1％以下、0.1％以下、或0％的透光率。在本申请中，该不透光性包括阻挡光的遮光性质和/或反射光的反光性质。为了这种不透光性，至少第二区域320可以包括，例如，至少一个选自遮光层和反射层的防止漏光层。此外，第三区域330也可以选择性地具有不透光性。所述遮光层可以(例如)通过在第二区域320上涂布遮光材料而形成。此外，所述反射层可以通过(例如)在第二区域320上涂布反射材料而形成。除了诸如棒式涂布或喷射涂布之类的一般涂布以外，在此使用的术语“涂布”包括诸如印刷或沉积之类的涂布方法。构成所述遮光层或反射层的材料不受特别限制。遮光层材料可以为呈现出颜色(诸如黑色)的材料，并且具体地，选自炭黑、石墨、铁氧化物、偶氮类颜料和/或酞菁类颜料的无机或有机材料。此外，反射材料可以为，例如，选自铝、钛、硅、氧化铝和/或二氧化钛的金属或金属氧化物。这种遮光或反射材料可以与粘合剂和/或溶剂混合并且通过印刷来涂布。此外，用于反射的金属或金属氧化物可以通过沉积来涂布。参考图8，根据本申请的第九实施例，不透光部314可以在第一区域310的边缘形成。具体地，如图8中所示，第一区域310可以具有主透明区域312，也具有沿其边缘形成的不透光部314。不透光部314可以具有不透光性(漏光防止性)。例如，不透光部314可以选自通过印刷不透光涂料而形成的印刷层。而且，不透光部314可以选自如上所述的遮光和反射层。例如，不透光部314可以通过涂布诸如选自炭黑、石墨、铁氧化物、偶氮类颜料和/或酞菁类颜料的无机或有机材料之类的遮光材料(有色材料)而形成。当如上所述在第一区域310的边缘形成不透光部314时，可以完全防止光泄漏至所述侧面。虽然由于第二区域320的不透光性而防止了光泄漏至所述侧面，但其可能发生，并且在某些情况下，例如，如果封装膜300没有准确地在边界线C1和C2上弯曲，可以存在公差。此外，在封装膜300的封装期间，第一区域310倾向一方，因此第一区域310的边缘位于光学元件200A的侧面，从而产生光泄漏至所述侧面。在这种情况下，因为光在不透光部314中被遮住，可以完全防止光泄漏至侧面。不透光部314的宽度(W314)和厚度不受特别限制。宽度(W314)可以为，例如，0.01mm以上。在此，宽度(W314)小于0.01mm，防止公差的功能会微不足道。该宽度的上限不受特别限制，但是当宽度(W314)太大时，屏幕会被过度覆盖，因而该宽度优选为，例如，10mm以下。鉴于此，不透光部314可以具有(例如)0.02mm到5mm，并且具体地，(例如)0.03mm到3mm的宽度(W314)。此外，不透光部314的面积可以为(例如)所述第一区域的总面积的0.01％到5％，并且具体地，0.5％到2％。此外，不透光部314的厚度可以为(例如)200μm以下，并且具体地，(例如)0.01μm到200μm、或0.02μm到100μm。参考图9，根据本申请的第十实施例，第一区域310可以包括凸部315，第二区域320不在凸部315中延伸。具体地，如图9中所示，第二区域320可以从第一区域310延伸，而不从其顶点310a延伸，以具有台阶差316，因而第一区域310可以包括凸部315。也就是说，第一区域310的顶点310a可以凸出。当如上所述包括凸部315时，也就是说，当包括在其中第二区域320不从第一区域310延伸的凸部315时，可以防止在第二区域320的弯曲中所引起的应力。虽然这取决于封装膜300的机械性质或厚度，但如图5中所示，但是当不存在通过使顶点310a凸出而形成的凸部315时，在第一区域310的顶点310a周围的部分会因第二区域320被弯曲时施加应力而分离。然而，当包括凸部315时，可以防止这种分离现象。参考图2至图4，封装膜300通过压敏粘合剂层400而粘合固定于显示面板100上。根据本申请的第十一实施例，粘合表面处理可以在封装膜300的顶面上进行。具体地，粘合表面处理部可以在至少第一区域310的顶面(即与压敏粘合剂层400接触的表面(在附图中的上表面))上形成。在本申请中，所述粘合表面处理不受限制，只要其能提高封装膜300与压敏粘合剂层400之间的粘合强度即可。由于这种粘合表面处理，在封装膜300与压敏粘合剂层400之间的接触界面上提高了粘合强度，因而增加了显示面板100与封装膜300之间的固定强度。所述粘合表面处理可以为选自(例如)电晕处理和底漆处理中的至少一种。电晕处理和底漆处理的方法不受特别限制，并且可以为用于在膜处理中提高粘合强度的任意已知方法。例如，该底漆处理可以为一种通过涂布丙烯酸类、氨基甲酸酯类、或环氧类底漆而形成底漆层的方法。此外，该底漆层可以具有(例如)0.01μm到50μm的厚度。此外，根据本申请的第十二实施例，封装膜300的底面可以具有肋形表面。具体地，肋形表面可以在第一区域310的底面(即与背面元件200接触的表面(在附图中的下表面))上形成。由于这种肋形表面，在封装之后，可以防止第一区域310与背面元件200之间的熔融。更具体地，参考图3，可以防止第一区域310的底面(在附图中的下表面)与增亮膜230的顶面(在附图中的上表面)之间的熔融。所述肋形表面可以通过各种方法(例如，消光(mat)处理和雾化处理)来形成。通过这种处理，该肋形表面可以具有(例如)0.1μm以上、0.5μm以上、或1.0μm以上，并且优选地，(例如)约0.1μm到10μm、0.5μm到8μm、或1.0μm到5μm的粗糙度，例如，RMS粗糙度。此外，该肋形表面可以具有80％以下、或70％以下，并且优选地，约40％到80％或50％到70％的雾度。此外，根据情况，所述肋形表面可以为具有高硬度(例如，1B以上、或2B以上，并且优选地，约1B到4B或2B到4B的铅笔硬度)的高硬度表面。当所述肋形表面具有在上述示例性范围内的粗糙度(RMS粗糙度)和/或铅笔硬度时，可以有效地防止第一区域310与背面元件200之间的熔融。此外，所述肋形表面可以使用(例如)树脂层来形成。例如，在形成树脂层的过程中，所述肋形表面可以通过印刷过程或转移肋形铸件的方法、或包括能够在具有适当厚度的树脂层中形成肋形的玻璃珠的方法而形成。所述树脂层可以包括(例如)处于固化状态下的室温-固化、湿-固化、热-固化或光固化的树脂组合物。在一个实例中，所述树脂层可以包括热-固化或光固化的树脂组合物，或者包括处于固化状态下的光固化树脂组合物。在此，所述室温-固化、湿-固化、热-固化或光固化的树脂组合物可以指通过施加热或辐射活性能量射线而在室温下、或在适当湿度下固化的树脂组合物。例如，所述树脂组合物可以包括丙烯酰基化合物、环氧化合物、氨基甲酸酯化合物、苯酚化合物或聚酯化合物作为主要材料。在此，所述“化合物”可以为单体、低聚物或高分子化合物。在另一个实例中，作为所述树脂化合物，可以使用具有优异光学性质(诸如透明度和优异的耐黄变性)的丙烯酸树脂组合物，例如，光固化丙烯酸树脂组合物。该光固化丙烯酸组合物可以包括(例如)活性能量射线-可聚合的聚合物组分以及用于稀释的反应单体。在此，作为所述聚合物组分，可以使用已知被称为活性能量射线-可聚合的低聚物的组分，如氨基甲酸酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、醚丙烯酸酯、酯丙烯酸酯、或包括单体(诸如(甲基)丙烯酸酯单体)的混合物的聚合产物)。在此，作为所述(甲基)丙烯酸酯单体，可以使用(甲基)丙烯酸烷基酯、具有芳基的(甲基)丙烯酸酯、杂环(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烷氧酯。作为可以包括在光固化丙烯酸组合物中用于稀释的反应单体，可以使用具有一种或至少两种光固化官能基(例如，丙烯酰基、甲基丙烯酰基等)的单体。作为用于稀释的反应单体，例如，可以使用(甲基)丙烯酸酯单体或多官能丙烯酸酯。制备所述光固化丙烯酸组合物的组分的选择或混合所选择的组分的比例不受具体限制，并且可以鉴于所要求树脂层的硬度和其他物理性质来进行控制。肋形可以在使用树脂组合物形成树脂层的过程中通过适当的方法而在树脂层中形成，或者肋形表面可以通过在树脂层中包括玻璃珠而呈现。在此，当包括玻璃珠时，该珠可以具有不同于或基本等于树脂层折射率的折射率。当该玻璃珠具有不同于树脂层折射率的折射率时，也可以获得通过树脂层诱导光扩散的辅助效果。包括在树脂层中的玻璃珠的形状可以为(但不具体限于)，例如，球形、椭圆形、多边形、或非晶形状、或另一种形状。作为特定种类的玻璃珠，可以使用各种无机或有机玻璃珠。作为无机玻璃珠，可以使用二氧化硅、非晶二氧化钛、非晶氧化锆、氧化铟、氧化铝、非晶氧化锌、非晶氧化铈、氧化钡、碳酸钙、非晶钛酸钡或硫酸钡，以及作为有机玻璃珠，可以使用包括有机材料(诸如丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、氨基甲酸酯树脂、三聚氰胺树脂、苯代三聚氰胺树脂、环氧树脂或硅树脂)的可交联或非可交联产物的颗粒，但本申请不限于此。此外，不使用玻璃珠而在所述树脂层中形成肋形表面的方法不受特别限制。例如，该肋形表面可以通过在树脂组合物的涂布层与具有所要求肋形结构的模具接触的状态下固化该树脂组合物或者通过印刷方法而呈现。在一些情况下，制备用于树脂层的树脂组合物以具有高硬度，并且允许该树脂层作为高硬度层。在这种情况下，可以控制该树脂层以具有在上述范围内的硬度，例如，铅笔硬度。在本申请中，压敏粘合剂层400可以在显示面板100与封装膜300之间形成以粘合固定它们。压敏粘合剂层400可以涂布在封装膜300(即，封装膜300的第一区域310)上。此外，压敏粘合剂层400可以涂布在显示面板100上，例如，在下偏光板160上。在另一实例中，压敏粘合剂层400可以通过转移方法而形成。也就是说，压敏粘合剂层400可以通过涂布在单独的离型膜上，并且转移到显示面板100或封装膜300上而形成。压敏粘合剂层400可以具有(例如)80％以上的透光率。压敏粘合剂层400可以由压敏粘合剂组合物形成。在此，该压敏粘合剂组合物如下。该压敏粘合剂组合物也可以施加于第二压敏粘合剂层以及压敏粘合剂层400上。具体地，下面将描述的压敏粘合剂组合物也可以施加于在封装膜300与背面元件200之间形成的第二压敏粘合剂层上以在其间提供粘合强度，以及施加于在显示面板100与封装膜300之间形成的压敏粘合剂层400上。在本申请中，所述压敏粘合剂组合物包括，例如，光固化和/或热-固化类型。该压敏粘合剂组合物可以包括，例如，单体和/或聚合物组分。该单体和聚合物组分可以通过固化而形成压敏粘合剂层的基体。在此使用的术语“聚合物”是指通过聚合至少两种单体而制备的化合物，并且也包括，例如，通常称为低聚物的组分。在制备压敏粘合剂的领域中，用于制备压敏粘合剂组合物的各种单体和聚合物组分是已知的，并且这种组分不受限制。所述单体和聚合物包括，例如，丙烯酸类、氨基甲酸酯类、和/或环氧类单体和聚合物。在所述热-固化压敏粘合剂组合物中，所述单体和聚合物可以为，例如，各具有可交联官能基的丙烯酸单体和聚合物。丙烯酸聚合物可以为，例如，具有约1,500,000以上的重均分子量(Mw)，以及约-24℃到-16℃的玻璃化转变温度的聚合物。该聚合物的特定种类可以为(但不具体限于)传统用作压敏粘合树脂的聚合物，例如，包含(甲基)丙烯酸烷基酯和可共聚单体的丙烯酸聚合物，该可共聚单体能够在聚合物的侧链或末端上提供可交联官能团。在此，作为(甲基)丙烯酸烷基酯的特定实例，可以使用包括具有1到14个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯。此外，作为聚合物单体，可以使用同时具有共聚物官能团(诸如乙烯-类双键)和可交联官能团(诸如羟基、羧基、环氧基、异氰酸酯基或酰胺基)的单体。包括在具有可交联官能团的丙烯酸聚合物中的各种单体的重量比不受特别限制，并且可以鉴于初始压敏粘合强度、所要求压敏粘合剂层的粘合强度和粘结强度来进行控制。此外，在丙烯酸聚合物中，根据需要，在聚合状态下也可以包括各种可共聚单体以及上述单体。该聚合物可以通过本领域中常规聚合方法(例如，溶液聚合、光聚合、本体聚合、悬浮聚合、或乳液聚合)来制备。所述光固化压敏粘合剂组合物还可以包括能够交联聚合物与丙烯酸聚合物的多官能交联剂。在这种情况下，该交联剂的特定种类不受特别限制，并且可以为，例如，已知的交联剂，如异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、氮丙啶类交联剂以及金属螯合物类交联剂。此外，在组合物中该交联剂的比例不受特别限制，并且可以鉴于所要求的粘结强度来适当控制。根据一个实施例，所述压敏粘合剂组合物可以为光固化压敏粘合剂组合物。在此使用的术语“光固化压敏粘合剂组合物”是指一种通过光辐射(即，电磁波的辐射)诱导固化过程而转换为压敏粘合剂的组合物。在此，所述“电磁波”是指微波、IR射线、UV射线、X射线、γ射线、或粒子束(诸如α粒子束、质子束、中子束以及电子束)、以及常规的UV射线或电子束。在光固化压敏粘合剂组合物中，所述单体和聚合物组分可以包括光固化低聚物和/或用于稀释的反应单体。作为光固化低聚物，可以包括在光固化压敏粘合剂组合物的制备中所使用的各种低聚物组分，如在该领域中的UV-固化低聚物组分。例如，该低聚物可以为(但不限于)通过在分子中具有至少两个异氰酸酯基团的聚异氰酸酯与(甲基)丙烯酸羟烷基酯的反应而制备的氨基甲酸酯丙烯酸脂；通过聚酯多元醇与(甲基)丙烯酸脱水缩合而制备的酯类丙烯酸脂；通过酯类氨基甲酸酯树脂(通过聚酯多元醇、聚异氰酸酯的反应而制备的)与丙烯酸羟烷基酯的反应而制备的酯类氨基甲酸酯丙烯酸酯；诸如聚二(甲基)丙烯酸(亚烷基)二醇酯的酯类丙烯酸酯；通过醚类氨基甲酸酯树脂(通过聚醚多元醇、聚异氰酸酯的反应而制备的)与(甲基)丙烯酸羟烷基酯的反应而制备的醚类氨基甲酸酯丙烯酸酯；或者通过环氧树脂与(甲基)丙烯酸的加成反应而制备的环氧丙烯酸酯。作为用于稀释的反应单体，可以使用任何分子结构中具有反应官能团(诸如(甲基)丙烯酰基)的单体，而不具体限制。这种单体可以用来控制组合物的粘度，并且在固化后呈现出压敏粘合强度。这种单体可以为(但不限于)(甲基)丙烯酸烷基酯；诸如(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯的含羟基单体；诸如(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸β-羧乙酯的含羧酸单体；诸如(甲基)丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯的含烷氧基单体；诸如(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苯氧乙酯的含芳基单体；诸如(甲基)丙烯酸四氢糠酯或(甲基)丙烯酰吗啉的含杂环残基单体；或多官能丙烯酸酯。光固化低聚物和用于稀释的反应单体的特定种类和混合比例不受特别限制，并且可以鉴于所要求组合物的粘度和固化后所呈现的压敏粘合性质来适当地选择。在光固化压敏粘合剂组合物的另一实例中，所述单体或聚合物组分可以为光固化糖浆。该光固化糖浆可以为包含(甲基)丙烯酸酯单体(诸如(甲基)丙烯酸烷基酯)的单体混合物、或其部分聚合物。包括在单体混合物中的(甲基)丙烯酸酯可以为，例如，具有1到14个碳原子的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，诸如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯或(甲基)丙烯酸十四烷酯；能够提供上述可交联官能团的可共聚单体；或另一种可共聚单体，例如，上述低聚物或用于稀释的反应单体。当所述压敏粘合剂组合物包含上述单体混合物的部分聚合物作为糖浆时，该单体混合物的聚合率或者该单体的转化率不受特别限制。例如，该聚合率或转化率可以鉴于加工效率或所要求的压敏粘合性质来进行控制。作为所述光固化压敏粘合剂组合物的另一实例，使用能够形成压敏粘合剂层(包括称作互穿聚合物网络结构)(下文中，称为“IPN”)的)的压敏粘合剂组合物。在此使用的术语“IPN”可以指一种在压敏粘合剂层中存在至少两种交联结构的状态，并且在一个实例中，该交联结构可以以相互缠绕、连接或穿透的状态存在。当所述压敏粘合剂层包括IPN时，该压敏粘合剂层可以具有苛刻条件下的优异耐久性、以及优异的可加工性或漏光防止性。在能够形成包括IPN结构的压敏粘合剂层的压敏粘合剂组合物中，该聚合物组分可以为丙烯酸聚合物。在这种情况下，作为能够使用的丙烯酸聚合物，可以使用在上述热-固化压敏粘合剂组合物中所使用的丙烯酸聚合物。除了该丙烯酸聚合物之外，光固化压敏粘合剂组合物还可以包含在热-固化压敏粘合剂组合物的种类中所描述的多官能交联剂和光固化多官能化合物。在此，该光固化多官能化合物可以表示一种包含至少两个能够由光的辐射而聚合的官能团的化合物。由这种组合物形成的压敏粘合剂层可以包括，例如，包括由多官能交联剂交联的丙烯酸聚合物的可交联结构和包括所聚合的多官能化合物的可交联结构。作为光固化多官能化合物，例如，可以使用多官能丙烯酸酯。该多官能丙烯酸酯可以为任何分子中具有至少两个(甲基)丙烯酰基的化合物，而没有限制。例如，该多官能丙烯酸酯可以为二官能丙烯酸酯，如二(甲基)丙烯酸1,4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、聚二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、新戊二醇己二酯二(甲基)丙烯酸酯、羟基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊基二(甲基)丙烯酸酯(dicyclopentanyldi(meth)acrylate)、己内酯-改性的二(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、环氧乙烷-改性的二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、烯丙基化环己基二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基双环戊烷二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷-改性的六氢化苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇-改性的三甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金刚烷二(甲基)丙烯酸酯、或9,9-双[4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]氟)；三官能丙烯酸酯，如三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、丙酸-改性的三(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、环氧丙烷-改性的三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、或三(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰脲酸酯(tris(meth)acryloxyethylisocyanurate)；四官能丙烯酸酯，诸如四(甲基)丙烯酸二甘油酯或四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯；五官能丙烯酸酯，诸如丙酸-改性的五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯；或六官能丙烯酸酯，诸如六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、己内酯-改性的六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、或氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(例如，异氰酸酯单体与三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯的反应产物)。在一些情况下，多官能丙烯酸酯可以为该领域中公知的光固化低聚物，该光固化低聚物可以为任何种类的氨基甲酸酯丙烯酸酯、聚碳酸酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯或环氧基丙烯酸酯。在压敏粘合剂组合物中的丙烯酸聚合物、交联剂以及光固化多官能化合物的比例不受特别限制，并且可以由所要求压敏粘合剂的物理性质来控制。除了上述组分之外，所述压敏粘合剂组合物还可以包含诸如光引发剂或热引发剂之类的自由基引发剂，以及传统的光自由基引发剂。作为光自由基引发剂，可以使用能够通过电磁波的辐射产生自由基并且引发固化反应的任一种，而没有具体限制。自由基引发剂的比例也不受特别限制，并且可以在能够诱发组合物中所包含的光固化组分的适当固化反应的范围内进行选择。此外，根据需要，所述压敏粘合剂组合物还可以包含至少一种选自硅烷偶联剂、提供压敏粘合性的树脂、环氧树脂、固化剂、UV稳定剂、抗氧化剂、着色剂、强化剂、填充剂、发泡剂、表面活性剂和塑化剂中的添加剂。使用这种压敏粘合剂组合物形成压敏粘合剂层的方法不受具体限制。在形成该压敏粘合剂层的过程中，固化过程可以通过施加热和/或光辐射来进行，并且该固化过程可以在封装膜300通过压敏粘合剂层粘合到粘附物(即，例如，封装膜300粘合到显示面板100)之后进行。此外，热和光辐射的施加不用在特别限定的条件(例如，能够确保所要求压敏粘合剂层的特性的条件)下进行。光辐射可以使用(例如)一种诸如高压汞灯、无电极灯或氙灯之类的装置来进行。此外，光辐射中的发光可以控制在(例如)50mW/cm2到2,000mW/cm2的范围内，并且光量可以控制在10mJ/cm2到1,000mJ/cm2范围内，但本申请不限于此。压敏粘合剂层400至少在显示面板100与第一区域310之间形成。在此，在一些情况下，压敏粘合剂层400可能需要抵抗外力。例如，在高温和/或高湿度下，在封装膜300的第一和第二区域310和320之间可以产生波纹(wave)。更具体地，第一区域310粘合固定于压敏粘合剂层400上，因而不会收缩或膨胀，但第二区域320在高温和/或高湿度下会收缩或膨胀。由于第二区域320的收缩和膨胀，在第一和第二区域310和320之间产生波纹，并且由于该波纹，在第一区域310的边缘产生应力。在此，在一些情况下，在第一区域310与压敏粘合剂层400之间会发生分离现象。此外，虽然这取决于显示面板100和背面元件200，但例如，当显示面板100和背面元件200的重量大时，压敏粘合剂层400可以抵抗剪切应力。也就是说，压敏粘合剂层400应该确保用于抵抗显示面板100和背面元件200的负载所施加的剪切应力的粘结强度从而不被分离。鉴于此，压敏粘合剂层400可以选自下面将描述的实例1到3。(1)压敏粘合剂层的第一实例根据第一实例，压敏粘合剂层400可以具有6.0×105dyn/cm2以上的室温储能模量。也就是说，压敏粘合剂层400通过固化压敏粘合剂组合物形成，并且固化后具有室温下所测量的6.0×105dyn/cm2以上的储能模量。在本申请中，该室温储能模量由常规方法来测量，并且可以为使用(例如)动态黏弹性测量装置所测量的值。在此使用的术语“室温”为既不升高也不降低的自然温度，并且可以根据季节而变化，但可以为，例如，约-10℃到50℃、5℃到40℃、10℃到30℃、或15℃到25℃。当压敏粘合剂层400具有6.0×105dyn/cm2以上的室温储能模量时，压敏粘合剂层400可以具有对外力的抵抗性。也就是说，通过吸收在高温和/或高湿度下收缩或膨胀所引起的应力，可以防止在第一区域310与压敏粘合剂层400之间的分离现象。此外，也要确保与剪切应力对应的粘结强度，并且使压敏粘合剂层400匹配第一区域310。在此，当压敏粘合剂层400具有小于6.0×105dyn/cm2的室温储能模量时，压敏粘合剂层400变得柔软，因而能够吸收第二区域320的收缩或膨胀所引起的应力，但会降低能够与显示面板100和背面元件200的负载所引起的剪切应力对应的粘结强度。因为室温储能模量越高越好，所以其上限不受具体限制，但如果室温储能模量高，那么对应力的吸收变得较低，并且可能发生分离。因此，室温储能模量可以为，例如，1.0×108dyn/cm2以下。此外，在一个实例中，压敏粘合剂层400可以包括具有1,000,000以上的重均分子量(Mw)的压敏粘合树脂。当压敏粘合剂层400包括具有1,000,000以上的重均分子量(Mw)的高分子量压敏粘合树脂时，其有利于提高粘结强度。为了提高粘结强度，即增强与剪切应力对应的粘结强度，可以考虑一种使用固化剂增加压敏粘合树脂的交联度的方法。然而，当使用大量的固化剂而使压敏粘合树脂的交联度增加太多时，虽然增强了粘结强度，但由于对第二区域320的收缩或膨胀所引起的应力的低吸收而可能发生分离。因此，当使用具有1,000,000以上的重均分子量(Mw)的高分子量树脂作为压敏粘合树脂时，可以使用少量的交联剂以低交联度来提高压敏粘合剂层400的粘结强度。因为压敏粘合树脂优选具有较高的重均分子量(Mw)，所以其上限不受特别限制，但压敏粘合树脂的重均分子量(Mw)可以为，例如，5,000,000以下。这种压敏粘合树脂的种类如上所述，并且可以选自，例如，如上所示例的丙烯酸聚合物。此外，当使用固化剂时，也就是说，除了该固化剂之外，包含压敏粘合树脂作为压敏粘合剂层400的压敏粘合剂组合物，固化剂的含量相对于100重量份的压敏粘合树脂可以为0.001到10重量份。此外，该压敏粘合树脂可以通过固化剂而具有80％以下，优选地，例如，2％到80％的交联度。在此，当该固化剂的含量和交联度都高于上述范围时，对应力的吸收会减少，因而可能发生分离。鉴于此，压敏粘合剂层400包含压敏粘合树脂和固化剂，并且固化剂的含量相对于100重量份的压敏粘合树脂可以为0.002到5重量份、或0.01到0.5重量份。此外，该压敏粘合树脂可以通过固化剂而具有(例如)5％到70％、10％到65％、或20％到60％的交联度。根据第一实施例，压敏粘合剂层400符合如上所述的室温储能模量、重均分子量(Mw)和/或交联度，并且，在室温或80℃下，将1kgf的垂直负载施加到25mm×25mm(宽度×长度)的封装膜300的粘合区域经过4小时时，压敏粘合剂层400具有移位距离为1mm以下的足够粘结强度。(2)压敏粘合剂层的第二实例根据第二实施例，当在室温下以30mm/min的剥离速率进行剥离时，压敏粘合剂层400对封装膜300具有0.8kgf/cm的剥离强度(粘合强度)。当压敏粘合剂层400具有上述剥离强度(粘合强度)时，其牢固地粘合于封装膜300的接触表面，并且可以防止由于第二区域320的收缩或膨胀所引起的波纹而分离。此外，压敏粘合剂层400和封装膜300抵抗显示面板100和背面元件200的负载所引起的剪切应力，因而不会移位。在本申请中，所述剥离强度(粘合强度)通过压敏粘合剂领域中所使用的测量剥离强度的常规方法来测量，并且可以为以(例如)180度的剥离强度测量的值。该剥离强度(粘合强度)的上限不受具体限制，并且可以为，例如，5.0kgf/cm以下。同时，压敏粘合剂层400在如上所述的剥离强度下可以具有6.0×105dyn/cm2以下的室温储能模量。此外，在一个实例中，压敏粘合剂层400包括丙烯酸共聚物作为压敏粘合树脂，并且因为上述原因而具有1,000,000以上的重均分子量(Mw)。在此，丙烯酸共聚物相对于90到99.9重量份的具有烷基的(甲基)丙烯酸酯类单体可以包含0.1到10重量份的可交联单体。包含在丙烯酸共聚物中的(甲基)丙烯酸酯类单体的特定种类不受特别限制。在此，当其中包含的烷基变得太长时，关系到粘结强度的降低。因此，优选使用具有1到12个碳原子的烷基的单体以在高温和/或高湿度下维持粘结强度。这种单体可以为选自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯以及(甲基)丙烯酸异壬酯中的至少一种。此外，相对于所述丙烯酸共聚物，包含90到99.9重量份的(甲基)丙烯酸酯类单体。在此，当该(甲基)丙烯酸酯类单体的含量小于90重量份时，压敏粘合剂的初始粘合强度会降低，并且当该(甲基)丙烯酸酯类单体的含量大于99.9重量份时，粘结强度会降低。此外，包含在丙烯酸共聚物中的可交联单体不受具体限制，只要其包含可交联官能团即可，并且可以选自含羟基单体、含羧基单体以及含氮单体中的至少一种。这种可交联单体与交联剂反应形成可交联结构，因而可以提供粘结强度和粘合强度以防止在高温和/或高湿度下压敏粘合剂的粘结强度的破坏。作为所述可交联单体，所述含羟基单体可以为选自(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙二醇酯以及(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯中的至少一种，所述含羧基单体可以为选自(甲基)丙烯酸、丙烯酸二聚物、衣康酸、马来酸、马来酸酸酐和富马酸中的至少一种，所述含氮单体可以为选自丙烯酰胺、N-乙烯吡咯烷酮及N-乙烯基己内酯中的至少一种。在丙烯酸共聚物中可以包含0.1到10重量份的可交联单体。在此，当该可交联单体的含量小于0.1重量份时，在高温和/或高温高湿下会发生粘结力的破坏，而当该可交联单体的含量大于10重量份时，由于相容性降低，会发生表面转移现象，由于粘结强度的增加，会减少流动特性和/或会降低应力松弛。此外，所述丙烯酸共聚物还可以包含可共聚单体。可以添加该可共聚单体以控制玻璃化转变温度并提供其他功能。这种可共聚单体可以为(但不限于)选自丙烯腈、含氮单体(诸如(甲基)丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺和/或N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺)、苯乙烯类单体(诸如苯乙烯和/或甲基苯乙烯)、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、以及乙酸乙烯酯中的至少一种。在此，相对于90到99.9重量份的(甲基)丙烯酸酯类单体，可以包含40重量份的可共聚单体。当该可共聚单体的含量大于40重量份时，会降低压敏粘合剂组合物的柔性和/或剥离强度。根据一个更特定的示例性实施例，压敏粘合剂层400包含丙烯酸共聚物作为压敏粘合树脂。相对于50到99.9重量份的具有4到12个碳原子的具有烷基的(甲基)丙烯酸单体，该丙烯酸共聚物可以包含5到40重量份的(甲基)丙烯酸甲酯、5到40重量份的可共聚单体、以及0.1到1.0重量份的可交联单体。构成这种丙烯酸共聚物的组分的种类如上所述。当包含如上述所组成的丙烯酸共聚物时，优选提高物理性质，如剥离强度(粘合强度)和/或室温储能模量。此外，除了上述丙烯酸共聚物之外，用于压敏粘合剂层400的压敏粘合组合剂物相对于100重量份的丙烯酸共聚物还可以包含0.01到10重量份的交联剂。该交联剂与丙烯酸共聚物中所包含的可交联单体反应用来控制压敏粘合剂组合物的压敏粘合特性以及增强粘结强度。交联剂的具体种类不受特别限制，并且可以为如上所述的异氰酸酯类化合物、环氧类化合物、氮丙啶类化合物和/或金属螯合物类化合物。在此，所述异氰酸酯类化合物可以为选自甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯(isoborondiisocyanate)、四甲基二甲苯二异氰酸酯或萘二异氰酸酯中的至少一种，并且在一些情况下，可以使用上述异氰酸酯化合物中的至少一种与多元醇(例如，三羟甲基丙烷)的反应产物。此外，所述环氧类化合物可以为选自乙二醇二缩水甘油醚、三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、N,N,N’,N’--四缩水甘油基乙二胺以及丙三醇二缩水甘油醚中的至少一种，所述氮丙啶类化合物可以为选自N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮杂环丙烷羰基)(N,N'-toluene-2,4-bis(1-aziridinecarboxide))、N,N’-二苯甲烷-4,4’-双(1-氮杂环丙烷羰基)(N,N'-diphenylmethane-4,4'-bis(1-aziridinecarboxide))、三亚乙基蜜胺、双间苯二甲醯基(bisisoprothaloyl)-1-(2-甲基氮丙啶)及三-1-吖丙啶基氧化膦(tri-1-aziridinylphosphineoxide)中的至少一种，以及所述金属螯合物类化合物可以为诸如铝、铁、锌、锡、钛、锑、镁和/或钒的多价金属与乙酰丙酮或乙酰乙酸乙酯配位的化合物，但本申请不限于此。而且，相对于100重量份的丙烯酸共聚物，用于压敏粘合剂层400的压敏粘合剂组合物还可以包含1到100重量份的提供压敏粘合性的树脂以控制压敏粘合性能。这种提供压敏粘合性的树脂的种类不受特别限制，并且可以为，例如，选自(氢化)烃类树脂、(氢化)松香树脂、(氢化)松香酯树脂、(氢化)萜烯树脂、(氢化)萜烯酚树脂、聚合松香树脂、以及聚合松香酯树脂中的至少一种。在此，当该提供压敏粘合性的树脂的含量小于1重量份时，添加效果可能微不足道，而当该含量大于100重量份时，很可能降低相容性和/或粘结强度增强效果。此外，相对于100重量份的丙烯酸共聚物，用于压敏粘合剂层400的压敏粘合剂组合物还可以包含0.005到5重量份的硅烷偶联剂。该硅烷偶联剂可以通过增加粘合稳定性用于提高耐热性和耐湿性，并且当在高温和/或高湿度下维持长时间时，增强粘合可靠性。该硅烷偶联剂的种类不受特别限制，并且可以为，例如，选自γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、以及γ-乙酰乙酸酯丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。在此，当该硅烷偶联剂的含量小于0.005重量份时，添加效果可能微不足道，而当该硅烷偶联剂的含量大于5重量份时，由于起泡或剥离现象，可能降低耐久性和可靠性。此外，用于压敏粘合剂层400的压敏粘合剂组合物还可以包含固化剂。在此，当包含压敏粘合树脂(例如，丙烯酸共聚物)和固化剂作为用于压敏粘合剂层400的压敏粘合剂组合物时，该固化剂的含量相对于100重量份的压敏粘合树脂可以为0.001到10重量份。当该固化剂的含量小于0.001重量份时，根据该固化剂的添加使压敏粘合层400的粘结强度提高的效果可能微不足道，而当该固化剂的含量大于10重量份时，由于对应力的低吸收，可能发生分离。鉴于此，压敏粘合剂层400包含压敏粘合树脂和固化剂，并且该固化剂的含量相对于100重量份的压敏粘合树脂可以为0.002到5重量份或0.01到0.5重量份。根据第二实例，压敏粘合剂层400符合如上所述的剥离强度(粘合强度)、室温储能模量、重均分子量(Mw)和/或交联度，并且，在室温或80℃下，当将1kgf的垂直负载施加于25mm×25mm的封装膜300的粘合区域经过4小时时，具有移位距离为0.5mm以下足够的粘结强度。优选地，该移位距离为，例如，0.001mm到0.5mm。(3)压敏粘合剂层的第三实例根据第三实例，压敏粘合剂层400包含光固化压敏粘合剂组合物，并且优选地，在光固化后具有1.0×106dyn/cm2以上的室温储能模量。也就是说，压敏粘合剂层400通过使光固化压敏粘合组合物固化而形成，并且具有光固化后在室温下测量的1.0×106dyn/cm2以上的储能模量。当压敏粘合剂层400具有1.0×106dyn/cm2以上的室温储能模量时，可以确保对外力的抵抗性。也就是说，通过吸收在高温和/或高湿度下收缩或膨胀所引起的应力，可以防止在第一区域310与压敏粘合剂层400之间的分离现象。此外，确保了与剪切应力对应的粘结强度，从而防止移位。在此，当压敏粘合剂层400具有小于1.0×106dyn/cm2的室温储能模量时，压敏粘合剂层400变得柔软，并且可以吸收第二区域320的收缩或膨胀所引起的应力，但与显示面板100和背面元件200的负载所引起的剪切应力对应的粘结强度会降低。因为室温储能模量越高越好，所以其上限不受特别限制，但当室温储能模量太高时，在一些情况下，对应力的吸收会减少，因而可能发生分离。因此，室温储能模量可以为，例如，1.0×108dyn/cm2以下。此外，在一个实例中，因为上述原因，压敏粘合剂层400可以包含具有1,000,000以上的重均分子量(Mw)的压敏粘合树脂。该压敏粘合树脂的种类如上所述，并且可以选自(例如)如上所述的光固化丙烯酸共聚物。根据示例性实例，压敏粘合剂层400可以由包含丙烯酸共聚物、光固化多官能丙烯酸酯、以及固化剂的光固化压敏粘合剂组合物形成。此外，根据需要，压敏粘合剂层400还可以包含光引发剂。构成这种光固化压敏粘合剂组合物的组分的种类如上所述。当使用这种光固化压敏粘合剂组合物将显示面板100粘合到背面元件200上，并且在其上进行UV照射时，会固化多官能丙烯酸酯，因而可以确保强粘合特性。根据一个更特定的实例，压敏粘合剂层400相对于100重量份的丙烯酸共聚物可以包含2到30重量份的光固化多官能丙烯酸酯和0.001到10重量份的固化剂。此外，根据需要，压敏粘合剂层400相对于100重量份的丙烯酸共聚物还可以包含0.001到10重量份的光引发剂。根据第三实施例，压敏粘合剂层400符合如上所述的室温储能模量、重均分子量(Mw)和/或交联度，并且，在室温或80℃下，当将1kgf的垂直负载施加于25mm×25mm(宽度×长度)的封装膜300的粘合区域经过4小时时，具有移位距离为0.2mm以下的足够粘结强度。此外，参考图2至图4，根据本申请的第十三实施例，阻挡层500可以在显示面板100的侧面上形成。阻挡层500可以防止至少外部水汽渗入显示面板100。为了这个目的，阻挡层500可以具有至少不透水汽性(水汽阻隔)。此外，除了水汽之外，阻挡层500可以防止气体(诸如外部空气)的渗入，为了这个目的，除了所述水汽阻隔之外，阻挡层500可以具有对气体(诸如空气)的不透性。在本申请中，阻挡层500不受特别限制，只要其具有至少水汽阻隔即可。阻挡层500包括选自(例如)水汽阻隔树脂层、金属薄膜、以及沉积层中的至少一种。所述水汽阻隔树脂层可以为通过将水汽阻隔树脂膜粘合到显示面板100而形成的膜层，或者通过将水汽阻隔树脂组合物涂布到显示面板100的侧面而形成的树脂涂布层。构成这种水汽阻隔树脂层的树脂组合物不受限制，并且包括热-固化和光固化组合物。此外，该水汽阻隔树脂层可以具有，例如，一层或至少两层的结构。所述水汽阻隔树脂层可以包括，例如，苯乙烯类树脂、聚烯烃类树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯类树脂、聚酯类树脂、聚氯乙烯类树脂、PC类树脂、聚苯硫醚类树脂、烃类混合物、聚酰胺类树脂、丙烯酸酯类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、氟类树脂和/或它们的混合物。所述苯乙烯类树脂可以为，例如，苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)嵌段共聚物、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯(ASA)嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)嵌段共聚物、苯乙烯类均聚物或它们的混合物。所述烯烃类树脂可以为，例如，高密度PE类树脂、低密度PE类树脂、PP类树脂和/或它们的混合物。所述热塑性弹性体可以包括，例如，酯类热塑性弹性体、烯烃类热塑性弹性体和/或它们的混合物。其中，作为所述烯烃类热塑性弹性体，可以使用聚丁二烯树脂和/或聚异丁烯树脂。所述聚氧化烯类树脂可以为，例如，聚甲醛类树脂、聚氧乙烯类树脂、和/或它们的混合物。所述聚酯类树脂可以为，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚对苯二甲酸丁二酯类树脂和/或它们的混合物。所述聚氯乙烯类树脂可以为，例如，聚偏二氯乙烯。所述烃类混合物可以为，例如，三十六烷和/或石蜡。所述聚酰胺类树脂可以为，例如，尼龙。所述丙烯酸酯类树脂可以为，例如，聚(甲基)丙烯酸丁酯。所述环氧类树脂可以为，例如，双酚型(诸如双酚A-型、双酚F-型、或双酚S型)环氧类树脂或它们的氢化产物、酚醛清漆型(诸如酚系酚醛清漆或甲酚酚醛清漆型)环氧类树脂、含氮环型(诸如环状异氰脲三缩水甘油脂或乙内酰脲型)环氧类树脂、脂环型、脂肪族型、芳族型(诸如萘型)环氧类树脂或联苯型环氧类树脂、缩水甘油基型(诸如缩水甘油醚型)环氧类树脂、缩水甘油胺型环氧类树脂、或缩水甘油酯型环氧类树脂、二环型(诸如二环戊二烯型)环氧类树脂、酯型、醚酯型、或它们的混合物。所述硅类树脂可以为，例如，聚二甲硅氧烷。此外，所述氟类树脂可以为聚三氟乙烯树脂、聚四氟乙烯树脂、聚氯三氟乙烯树脂、聚六氟丙烯树脂、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚氟乙烯丙烯(polyethylenepropylenefluoride)和/或它们的混合物。列为水汽阻隔树脂层的组分的树脂可以用马来酸酸酐接枝，与上面所列的另一树脂或用于制备树脂的单体共聚合，或由另一种化合物(其可以为羧基末端的丁二烯-丙烯腈共聚物)改性。此外，列为水汽阻隔树脂层的树脂可以包含至少一个热-固化官能团或部位(site)(诸如缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基)，或至少一个活性能量射线固化官能团或部位(诸如环氧化物、环醚、硫化物、乙缩醛或内酯基)，以在固化后呈现出粘合性质。在一个实例中，所述水汽阻隔树脂层可以包含聚异丁烯树脂。该聚异丁烯树脂由于疏水性而可以呈现出低水蒸气透过率(WVTR)和表面能。具体地，该聚异丁烯树脂可以为，例如，异丁烯单体的均聚物、和/或通过与另一种能够用异丁烯单体聚合的单体共聚而制备的共聚物。在此，该能够用异丁烯单体聚合的单体可以为，例如，1-丁烯、2-丁烯、异戊二烯或丁二烯。此外，作为水汽阻隔树脂层的组分，可以使用具有能够被模制成膜类型的重均分子量(Mw)的基体树脂。根据一个示例性实施例，该基体树脂能够被模制成膜类型的重均分子量(Mw)的范围可以为约100,000到2,000,000、100,000到1,500,000或100,000到1,000,000。根据另一示例性实施例，除了上述树脂组分之外，所述水汽阻隔树脂层还可以包含水汽去除剂。因此，可以进一步增强水汽阻隔树脂层的水汽阻隔。例如，该水汽去除剂可以均匀地分散在树脂层中。在此，均匀分散状态可以为一种水汽去除剂以相同或基本相同的密度存在于水汽阻隔树脂层的所有部分中的状态。所述水汽去除剂可以为，例如，金属氧化物、硫酸盐或有机金属氧化物。在此，虽然没有特别限制，但所述金属氧化物可以为氧化镁、氧化钙、氧化锶、氧化钡或氧化铝，所述硫酸盐可以为亚砜镁、亚砜钠或亚砜镍，以及所述有机金属氧化物可以为氧化辛酸铝。所述水汽去除剂可以使用上述组分中的一种，或其至少两种。此外，当使用至少两种组分作为水汽去除剂时，例如，可以使用煅烧白云石。这种水汽去除剂可以具有适当的大小。在一个实例中，该水汽去除剂的平均粒径可以控制在约10nm到15,000nm。具有上述范围大小的水汽去除剂可以有效地阻隔水汽。相对于100重量份能够用作如上所述水汽阻隔树脂层的树脂，该水汽去除剂的含量可以为，例如，5到250重量份。此外，所述水汽阻隔树脂层还可以包含分散剂，使得水汽去除剂均匀地分散在树脂层中。作为能够在此使用的分散剂，例如，可以使用对水汽去除剂的亲水表面具有亲和性和并树脂具有相容性的非离子表面活性剂。根据另一示例性实施例，当水汽阻隔树脂层具有水汽阻隔时，可以包含关于压敏粘合剂层400的如上所述热-固化和光固化压敏粘合剂组合物。可以使用具有1μm到300μm厚度的金属箔作为金属薄膜，并且例如，阻挡层500可以通过使用粘合剂将金属薄膜粘合到显示面板100上而形成。此外，所述沉积层通过沉积选自金属和金属氧化物中的至少一种而形成，并且可以沉积在基膜(例如，PET、PE或PP)上，并且粘合到具有该基膜的显示面板100上，从而形成阻挡层500。在本申请中，用作阻挡层500的金属，具体地，构成金属薄膜或沉积层的金属，可以为(但不限于)选自铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)、锌(Zn)、铟(In)、银(Ag)、钨(W)和铁(Fe)中的至少一种、或它们中的至少两种的合金。此外，能够被用作沉积层的金属氧化物可以选自(例如)氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化锡(SnO2)、氧化铟(In2O3)和氧化锌(ZnO)。此外，阻挡层500包括上述水汽阻隔树脂层，该水汽阻隔树脂层可以通过涂布热-固化和光固化树脂组合物(压敏粘合剂组合物)而形成，并具有2.5kgf/英寸以上的剥离强度(压敏粘合强度)。该剥离强度的上限不受限制。当该组合物具有这种剥离强度时，例如，可以加强对多层结构显示面板100的结合强度。具体地，当该水汽阻隔树脂层也压敏地粘合固定于液晶单元层120、上偏光板140以及下偏光板160的侧面时，可以加强显示面板100各层之间的结合强度。具体地，该水汽阻隔树脂层的剥离强度可以为2.5kgf/英寸或20.0kgf/英寸。此外，根据本申请的另一实施例，封装膜300可以具有其中在第一区域310上形成保护膜，并且在该保护膜上形成压敏粘合剂层400的结构。所述保护膜可以选自树脂膜(包括，例如，TAC和/或丙烯酸树脂)。这种保护膜可以通过第一区域310和压敏粘合剂而具有粘合强度。根据如上所述的本申请的第一实施例，呈现出一种改进的显示装置。例如，当光学元件200A的背面元件200由封装膜300封装，并且通过压敏粘合剂层400而粘合到显示面板100的底面时，边框区域变得最小化。也就是说，当排除使用成型框固定显示面板100与背面元件200时，可以呈现出在其中几乎不包括边框的无边框显示装置。此外，背面元件200，例如，不会消耗太多的时间或在膜(或片)上处理和组装光学元件200A中可能发生的对光学元件200A造成的损坏。此外，光学元件200A由封装膜300封装以具有密封性，因而防止了漏光现象。第二实施例在下文中，将解释根据本申请的第二实施例的显示装置。在图10至图17中，示出了根据本申请的第二实施例的显示装置的实例。为了解释本申请的第二实施例，与第一实施例中相同的术语和参考标记表示相同功能，因而将省略其详细的描述。在下文中，没有特别解释的任何部分与第一实施例中相同。例如，这适用于封装膜300’的材料和物理性质。此外，在一些情况下，第一实施例可以包括将在下面解释的第二实施例的结构。本申请的第二实施例的显示装置包括显示面板100、装配在显示面板100的底面上的背面元件200、用于封装显示面板100和背面元件200的封装膜300’。封装膜300’围绕显示面板100的顶面101和侧面102进行封装。此外，封装膜300’围绕至少背面元件200的侧面202进行封装。为了这个目的，装膜300’包括与显示面板100的顶面101对应的第一区域310和与显示面板100的侧面102及背面元件200的侧面202对应的第二区域320。第二区域320从第一区域310中延伸。显示面板100和背面元件200与第一实施例中所描述的相同。显示面板100可以为第一实施例中所描述的能够显示图像的任一种。图10至图12为显示面板100的示例性实例。图10至图12具体地示出了一种液晶显示(LCD)面板。参考图10至图12，显示面板100可以包括，例如，至少一个液晶单元层120，以及在液晶单元层120上形成的顶面偏光板140和在液晶单元层120下面形成的底面偏光板160，它们作为在液晶单元层120两个表面上形成的偏光板。背面元件200不受具体限制，只要其如第一实施例中所描述装配在显示面板100的底面上即可。背面元件200可以由一个构件、或包括至少两个构件的多层结构组成。背面元件200可以具有，例如，膜、片、平板和/或三维形状。具体地，背面元件200可以包括选自具有电/电子功能的电/电子元件、具有光学功能的光学元件、和/或具有散热功能的散热元件中的至少一种。图10示出了由一个构件组成的背面元件200。在此，在图10中所示出的背面元件200可以选自(例如)光学元件200A、电子线路板、以及散热板。具体地，例如，背面元件200可以选自光学元件200A。光学元件200A可以为具有(例如)光的扩散、集中、偏振和/或反射功能的元件，但本申请不限于此。此外，光学元件200A可以包括产生光的光源。在本说明书中，光学元件200A包括产生光的光源、以及用于处理光的各种装置、膜和/或片。光学元件200A可以包括至少一个选自例如导光板、扩散片、增亮膜、棱镜膜、透镜膜、偏光膜、反射膜、视角补偿膜、延迟膜以及用于保护其的保护膜中的光学构件200a。此外，光学元件200A可以选自在如上所述的光学构件200a中还包括光源240的光源组合件。在本申请中，光源组合件的具体实施例不受特别限制，并且可以选自，例如，常规的直接型和边缘型光源组合件。具体地，用作光学元件200A的光源组合件可以选自常规用于LCD装置中的BLU。图11和图12示出了背面元件200，其为多层光学元件200A。具体地，作为背面元件200，图11为包括多个光学构件200a的光学元件200A，以及图12为包括多个光学构件200a和光源240的光学元件200A。参考图11，光学元件200A可以包括：导光板210，将从光源发射的点光源转换为面光源；以及扩散片220，在导光板210上形成并且扩散从导光板210产生的光，作为光学构件200a。此外，光学元件200A还可以包括在扩散片220上形成的增亮膜230。而且，这种光学构件200a可以以一层或至少两层的形式形成。在图11中，示出了具有双层结构的增亮膜230。如图11所示，这种光学元件200A由封装膜300’封装，并且装配在显示面板100的底面上。在此，在图11中，未示出向导光板210提供光的光源，但所述光源可以单独地装配在外部以向导光板210提供光。此外，参考图12，在多个光学构件200a和光源240以组合件形成之后，光学元件200A可以与显示面板100一起由封装膜300’封装。具体地，光学元件200A为包括光源240的光源组合件，其可以包括：至少一个光源240；导光板210，该导光板在光源240上形成并且将从光源240发射的点光源转换为面光源；以及扩散片220，该扩散片在导光板210上形成并且扩散从导光板210发射的光。此外，如图12所示，光学元件200A还可以包括在扩散片220上形成的增亮膜230。封装膜300’封装上述显示面板100和背面元件200。在此，作为背面元件200，当封装光学元件200A时，光源240可以不由封装膜300’封装(如图11所示)，或者可以与光学构件200a一起被封装(如图12所示)。封装膜300’包括第一区域310，以及从第一区域310延伸的第二区域320。第一区域310与显示面板100的顶面101对应。此外，第二区域320与显示面板100的侧面102和背面元件200的侧面202对应。参考图12，第二区域320包括从第一区域310延伸的第一封盖321和从第一封盖321延伸的第二封盖322。此外，第一封盖321与显示面板100的侧面102对应，以及第二封盖322与背面元件200的侧面202对应。封装膜300’还包括，优选地，提供显示面板100与背面元件200之间牢固的固定强度的第三区域330。第三区域330从第二区域320延伸，并且与背面元件200的底面203对应。在图13至图17中，示出了封装膜300’的示例性实施例。封装膜300’的区域310、320和330中至少第一区域310和第二区域320可以具有等于或相似于与其对应部分的面积。例如，第一区域310的面积可以等于或相似于显示面板100的顶面101的面积。此外，第二区域220的面积可以等于或相似于显示面板100的侧面102面积与背面元件200的侧面202面积之和。更具体地，第一封盖321的面积可以等于或相似于显示面板100的侧面102的面积，以及第二封盖322的面积可以等于或相似于背面元件200的侧面202的面积。此外，可以包括至少二个第二区域320。例如，可以包括二个至四个第二区域320。也就是说，第二区域320从第一区域310延伸，并且可以是第一区域310的四个表面中的至少二个。此外，例如，可以有二个至四个第三区域330，其可以与第二区域320的数目相同。例如，在图13中，有三个第二区域320，并且也有三个第三区域330。封装膜300’不受限制，只要其如上所述包括第一区域310和第二区域320即可，并且优选地，还包括第三区域330。此外，区域310、320和330可以在一个工序中形成。通过(例如)切割一片膜以具有如上所述区域310、320和330，可以在一个工序中形成封装膜300’，而且在区域310、320和330之间没有接合处。封装膜300’的材料与第一实施例所述的封装膜300中使用的材料相同。封装膜300’可以选自透明膜。根据需要，封装膜300’可以具有包括光的偏光、集中和/或扩散的光学性质。至少第一区域310可以具有这种光学性质。在这种情况下，其能够用于封装光学元件200A。此外，封装膜300’可以选自各向同性膜。在本申请中，在对穿过该膜的光的相位没有表现出实质性影响的程度上，所述各向同性使得该膜几乎没有延迟。封装膜300’可以具有(例如)30nm以下的面内延迟(Rin)。封装膜300’可以具有由方程式1计算的30nm以下、25nm以下、或10nm以下，并且优选地，例如，约0nm到25nm、0nm到10nm、0.1nm到5nm、0.2nm到3nm、或0.5nm到2nm的面内延迟(Rin)。此外，封装膜300’可以具有35nm以下的厚度方向延迟(Rth)。封装膜300’可以具有由方程式2计算的(例如)35nm以下、30nm以下、20nm以下、或10nm以下，并且优选地，例如，0nm到30nm、0nm到20nm、0nm到10nm、0.1nm到5nm、或0.2nm到3nm的厚度方向延迟(Rth)。在显示面板100和背面元件200的封装中，封装膜300’的区域310、320和330在边界线C1和C2上弯曲。在附图中，在区域310、320和330之间的边界线C1和C2以虚线示出。在此，边界线C1和C2为了描述方便而表示，并且在封装膜300’上实际可以看见或不见。为了使用封装膜300’封装显示面板100和背面元件200，例如，首先，将第一区域310对应于显示面板100的顶面101放置，并且在第一边界线C1上，弯曲第二区域320，然后将第二区域320对应于显示面板100的侧面102和背面元件200的侧面202放置。此外，当还包括第三区域330时，在第二边界线(C2)上，弯曲第三区域330，然后将第三区域330对应于背面元件200的底面203放置用于进行封装。根据一个示例性实施例，封装膜300’可以在显示面板100与背面元件200之间具有粘合强度。该粘合强度可以(例如)在显示面板100与背面元件200之间的接触界面上产生。粘合方法可以通过(例如)施加热和/或光层压法来进行，而没有特别限制。例如，显示面板100和背面元件200可以通过对封装膜300’施加热或辐射光来用于熔融而粘合。在通过这种层压方法的粘合中，辐射热和光的条件可以根据封装膜300’的种类来适当地选择，而没有具体限制。例如，在选自第二区域320和第三区域330的至少一个区域中，封装膜300’可以通过与显示面板100和背面元件200的熔融而具有粘合强度。根据另一示例性实施例，封装膜300’可以通过单独的粘合装置而具有对显示面板100和背面元件200的粘合强度。该粘合装置可以为(例如)在封装膜300’与显示面板100之间、和/或在封装膜300’与背面元件200之间形成的压敏粘合剂层(未示出)。所述压敏粘合剂层优选在封装膜300’与显示面板100之间的接触界面上、和/或在封装膜300’与背面元件200之间的接触界面上形成，从而在其间提供结合强度。这种压敏粘合剂层可以涂布在封装膜300’上，或涂布在显示面板100和背面元件200上。例如，所述压敏粘合剂层可以在选自第二区域320和第三区域330中的至少一个区域内形成。具体地，所述压敏粘合剂层可以在封装膜300’的区域310、320和330之中的至少第二区域320和/或第三区域330的内表面上，(即，在与显示面板100和背面元件200接触的表面上)形成。所述压敏粘合剂层不受特别限制，只要其具有粘合强度(压敏粘合强度)，并且可以通过(例如)涂布压敏粘合剂组合物而形成即可。压敏粘合剂组合物可以选自(例如)与第一实施例中所描述相同的光固化和/或热-固化压敏粘合剂组合物。通过如上所述热和/或光的熔融或者通过压敏粘合剂层的粘合，封装膜300’可以至少在第二区域320与侧面102和202之间、和/或在第三区域330与底面203之间粘合。此外，在另一实例中，所述粘合装置可以为双面或单面压敏粘合胶带。在此，该双面压敏粘合胶带可以插在封装膜300’与面板100/元件200之间。优选地，该双面压敏粘合胶带可以插在第二区域320与侧面102和202之间、和/或在第三区域330与底面203之间。此外，所述单面压敏粘合胶带可以贴在第三区域330的外表面上以向背面元件200提供结合强度。根据一个示例性实施例，为了提供显示面板100与背面元件200之间牢固的固定强度，可以在其间形成所述压敏粘合剂层。该压敏粘合剂层与第一实施例所述的压敏粘合剂层400相同，因而将省略其描述。参考图13和图14，缺口部350可以在第一区域310与第二区域320之间的边界线C1上形成。此外，当封装膜300’还包括第三区域330时，缺口部350可以在第二区域320与第三区域330之间的边界线C2上形成。图14是沿图13中线A-A’的剖视图。缺口部350与第一实施例中所描述的相同。缺口部350优选为允许在边界线C1和C2上容易弯曲第二和第三区域320和330的任一种。缺口部350可以通过能够(例如)在边界线C1和C2上产生厚度差异的缺口处理而形成。特别地，缺口部350可以选自通过压制边界线C1或C2而形成的折线压印部、以及通过半切割边界线C1或C2而形成的半切部。在本申请中，“半”并不表示仅为封装膜300’的厚度的一半。缺口部350可以通过折线压印或半切而形成具有(例如)封装膜300’厚度的1/3到2/3的深度，但本申请不限于此。此外，缺口部350可以沿着边界线C1和C2连续地形成，或者以预定间隔不连续地形成。此外，缺口部350可以具有形成缺口部350之前的延伸率的50％到80％的延伸率。具体地，当在边界线C1和C2上进行缺口处理(例如，折线压印)时，缺口部350的延伸率可以为缺口处理之前的延伸率的50％到80％。例如，当假定封装膜300’的延伸率设为100％(初始的两倍)时，缺口部350的延伸率为缺口处理之前封装膜300’的延伸率的50％到80％，其表示为初始的1.0到1.8倍(即，50％到80％的延伸率)。当这种缺口部350超过上述范围时，例如，其可能难以弯曲或可能破裂。封装膜300’的厚度不受特别限制。封装膜300’的厚度可以根据支撑强度、各区域310、320和330的弯曲加工性、在封装中的可操作性、和/或封装膜300的变薄而变化。根据一个示例性实施例，封装膜300’的厚度可以符合第一区域310的面积和方程式3。封装膜300’的厚度可以取决于第一区域310的面积，并且优选地，(例如)在约20μm到500μm、30μm到400μm、或35μm到200μm的范围内。此外，封装膜300’可以具有至少一个选自(例如)(a)1,200MPa的拉伸模量、(b)40MPa以上的拉伸强度、以及(c)20％以上的延伸率中的物理性质。当封装膜300’具有这样的物理性质时，其可以很好地封装且支撑显示面板100和背面元件200。为了高支撑强度、固定强度和/或耐久性，封装膜300’优选具有小应变。封装膜300’优选具有方程式4所述的应变(E)，例如，5％以下。此外，参考图13，第三区域330可以具有防止重叠部360。也就是说，当第三区域330被弯曲而粘合到背面元件200的底面203时，防止重叠部360可以在第三区域330内形成以使相邻第三区域330不重叠。防止重叠部360可以选自(例如)以预定角度(θ)切割的缺口部361。在此，缺口部361的角度(θ)可以为，例如，15度到85度，或者30度到60度，并且优选地，30度以上、或45度以上。由于这个缺口部361，可以防止相邻第三区域330间的重叠。在本申请中，如图13中所示，基于从第二区域320中以直线方向延伸的延伸线(a)，缺口部361的角度(θ)表示为在延伸线(a)与第三区域的侧面360之间构成的倾斜角度。图15示出了防止重叠部360的另一个实例。参考图15，防止重叠部360可以选自以预定长度(L)切割和去除的切割部362。在此，切割部362的长度(L)可以(例如)大于或相同于相邻第三区域330的宽度(W330)。与相邻第三区域330间的重叠可以通过这样的切割部362来防止。封装膜300’的区域310、320和330中至少第一区域310具有光透射性(透明度)。第一区域310可以具有(例如)80％以上，优选地，(例如)90％以上、95％以上、或98％以上的透光率。此外，在一些情况下，第一区域310的底面(即与显示面板100接触的表面(在附图中的下表面))可以具有肋形表面。由于这种肋形表面，在封装之后，可以防止第一区域310与显示面板100之间的熔融。优选地，参考图11，由于该肋形表面，可以防止上偏光板140的底面(在附图中的下表面)与顶面(在附图中的上表面)之间的熔融。该肋形表面可以通过与第一实施例中所描述的相同的各种方法而形成。根据一个示例性实施例，光学层或另一功能层可以在选自第一区域310的顶面(在附图中的上部)和底面(在附图中的下部)中的至少一者上形成。具体地，可以在第一区域310的顶面和/或底面上形成至少一个选自(例如)偏光层、光扩散层、视角补偿层、延迟层、抗反射层、防眩光层以及用于保护这些层的保护膜中的功能层。这样的功能层可以堆叠在第一区域310上，或可以直接在第一区域310的表面上形成，作为单独的构件。例如，所述偏光层可以通过将光扩散膜粘合到第一区域310而形成，以及所述抗反射层可以通过在第一区域310上涂布抗反射材料而形成。在另一实例中，所述防眩光层可以通过诸如雾化处理之类的表面处理而直接在第一区域310的上表面上形成。根据一个示例性实施例，封装膜300’可以包括至少在第一区域310上形成的偏光层。根据另一示例性实施例，封装膜300’可以包括至少在第一区域310上形成的偏光层、以及在该偏光层上形成的压敏粘合剂层。在此，该压敏粘合剂层可以包括第一实施例中所描述的压敏粘合剂组合物，从而具有第一实施例中所描述的物理性质。此外，防粘纸可以粘合到压敏粘合剂层上。该防粘纸可以为能够保护压敏粘合剂层的任一种，而没有特别限制，并且可以为，例如，具有防粘性(releasability)的树脂膜或纸。同时，在第二和第三区域320和330之中，至少第二区域320可以具有不透光性。也就是说，由于第二区域320具有不透光性，第二区域320为能够防止光泄漏至侧面的任一种。第二区域320可以具有(例如)10％以下、5％以下、1％以下、0.1％以下、或0％的透光率。根据一个更具体的实施例，第二区域320的第一和第二封盖321和322中至少第二封盖322优选具有不透光性。在这种情况下，优选背面元件200为光学元件200A。为了不透光性，第二区域320可以包括，例如，至少一个选自遮光层和反射层中的防止漏光层，并且该防止漏光层可以至少在第二封盖322上形成。此外，第三区域330可以选择性地具有不透光性。所述遮光层可以(例如)通过在第二区域320上涂布遮光材料而形成。此外，所述反射层可以(例如)通过在第二区域320上涂布反射材料而形成。构成各遮光层和反射层的材料不受特别限制，并且都与第一实施例中所描述的相同。此外，根据一个示例性实施例，在区域310、320和330的至少第二区域320中，可以形成用于防止外部水汽渗入的水汽阻隔阻挡层。特别地，封装膜300’本身也可以具有水汽阻隔，但为了有效阻隔水汽，可以进一步在第二区域320中形成阻挡层。优选所述阻挡层能够防止外部水汽渗入显示面板100中。为了这个目的，阻挡层可以在与第二区域320中至少第一封盖321对应的位置形成，并且除了不透水汽性(水汽阻隔)之外，可以具有对气体(诸如空气)的不透性，以除了阻隔水汽(诸如湿气)之外，防止气体(诸如外部空气)的渗入。所述阻挡层不受特别限制，只要其至少具有水汽阻隔即可。该阻挡层可以在选自第二区域320的内表面和第二区域320的外表面中的至少一个表面上形成。这种阻挡层可以包括(例如)选自水汽阻隔树脂层、金属薄膜、以及沉积层中的至少一种。所述水汽阻隔树脂层可以为(例如)通过将水汽阻隔树脂膜粘合到第二区域320或显示面板100的侧面102而形成的膜层，或者通过将水汽阻隔树脂组合物涂布到第二区域320或显示面板100的侧面102上而形成的树脂涂布层。构成所述水汽阻隔树脂层的树脂组合物、构成所述金属薄膜的金属、以及构成所述沉积层的氧化物不受特别限制，并且与第一实施例中所描述的相同。参考图16，不透光部314可以在第一区域310的边缘形成。如图16中所示，第一区域310可以具有透光(透明)的主区域312，以及沿着主区域312周围的不透光部314。优选不透光部314具有不透光性(防漏光性)，并且与第一实施例中所描述的相同。如第一实施例中所描述的不透光部314可以选自(例如)通过用不透光涂料印刷而形成的印刷层。而且，不透光部314可以选自如上所述的遮光层和反射层。当如上所述在第一区域310的边缘形成不透光部314时，可以完全防止光泄漏至侧面。由于第二区域320具有不透光性，因而防止了光泄漏至所述侧面，但例如，在封装膜300’的弯曲过程中，封装膜300’没有准确地在边界线C1和C2上弯曲，并且在某些情况下会具有公差，从而造成光泄漏至所述侧面。此外，第一区域310在封装膜300’的封装中倾向一方，因此第一区域310的边缘放置于光学元件200A的侧面202，导致光泄漏至所述侧面。在这种情况下，当光被不透光部314阻挡时，可能无法完全防止光泄漏至所述侧面。不透光部314的宽度(W314)和厚度不受特别限制，并且与第一实施例中所描述的相同。此外，参考图17，根据一个示例性实施例，第一区域310可以包括凸部315，第二区域320不从凸部315延伸。具体地，如图17中所示，第二区域320从第一区域310延伸，而不从第一区域310的顶点310a延伸，以具有台阶差316，因而第一区域310可以包括凸部315。也就是说，第一区域310的顶点310a会凸出。当如上所述包括凸部315时，也就是说，当在第一区域310中包括第二区域320不从其延伸的凸部315时，可以防止第二区域320被弯曲时的应力。根据封装膜300’的机械性质或厚度，如图13中所示，当不存在具有凸出顶点310a的凸部315时，会在第二区域320被弯曲时向第一区域310的顶点310a施加应力，因而在顶点310a的周围可能发生分离现象。然而，当包括凸部315时，可以防止这种分离现象。根据如上所述的本申请的第二实施例，呈现出一种改进的显示装置。当显示面板100和背面元件200通过封装膜300’的封装而固定时，例如，使边框区域最小化。也就是说，因为排除使用成型框固定显示面板100和背面元件200，可以呈现出几乎不具有边框的无边框显示装置。此外，可以防止消耗太多的时间或在膜(或片)上处理和组装背面元件200(例如，光学元件200A)中会发生的对光学元件200A的损坏。而且，显示面板100和背面元件200由封装膜300’封装，从而防止外部水汽或空气的渗透。此外，光学元件200A由封装膜300’封装以具有密封性，从而防止漏光现象。在下文中，将阐述实例和比较例。在此，下面的比较例仅用于与实例比较，并且不从本申请的范围中排除。[实例1和2以及比较例1和2]制备呈现24-英寸监视器的显示面板和背面模块(装有BLU)，并用PC膜封装。在此，该膜根据实例和比较例而具有不同的厚度。具体地，在实例1和2中，符合方程式1和2的膜分别具有38μm(实例1)和75μm(实例2)的厚度。此外，在比较例1和2中，不符合方程式3的膜分别具有25μm(比较例1)和250μm(比较例2)的厚度。[方程式]T[μm]＝100×S[m2]+a在此，T为PC膜的厚度(μm)，S为监视器的面板面积(0.165m2)，以及a为从15到130的数。在所封装的监视器向墙壁倾斜约10度安装，并且在60℃下维持24小时之后，评估该监视器的显示面板的下垂程度。此外，在封装期间，评估在所述监视器与所述膜之间是否有分离部分。其结果在表1中示出。[表1]<评估下垂程度和分离现象的结果>如表1中所示，可以看出，在厚度与面积之间的关系符合上述方程式的实例1和2中，在监视器安装之后没有发生下垂现象或分离现象。然而，可以看出，在不符合上述方程式并且与监视器的面积相比具有太小的厚度的比较例1中，发生了下垂现象，而在厚度太大的比较例2中，没有发生下垂现象，但产生了分离部分。[实例3和4以及比较例3]根据实例3和4以及比较例3来制备各种膜，并且根据下面的方程式首先测量应变(E)。在此，实例和比较例所述的各膜具有60mm×25mm(宽度×长度)的大小和125μm的厚度，因而所述膜具有相同的大小和厚度。所述膜分类为PC膜(实例3)、PET膜(实例4)、以及PE膜(比较例3)。[方程式]E(％)＝[(L2-L1)/L1]×100在此，L1为膜的初始长度(60mm)，以及L2为该膜在3kg的负载下于80℃维持24小时之后延伸的长度。之后，制备用于呈现55英寸LCDTV的LCD面板和背面模块(装有BLU)，并且用实例3和4以及比较例3所述的各膜来封装。此外，所封装的LCDTV以10度的角度向墙壁倾斜而安装，并且在60℃下维持24小时，然后评估该LCD面板向前凸出的程度。在此，由10人用肉眼检测凸出的程度，并且当10人中的一人或没人检测到凸出时，其表示为“良好”，而当10人中至少二人检测到突出时，其表示为“不合格”。其结果在表2中示出。[表2]<评估应变的结果>如图2中所示，在使用具有低应变(E)的膜的实例3和4中，可以看出，安装在墙壁上之后，没有发生凸出现象。同时，下面的实例和比较例为用于压敏粘合剂层的示例性实验例。在下面的实例和比较例中，测量物理性质的方法如下：[测量方法]1.室温储能模量将涂布样品切成15cm×25cm(宽度×长度)的大小，通过剥离去除PC膜。此外，将样品放置在动态压敏粘合测量装置的平行板上，调整间距，将正交和扭矩设为0，确认正交力的稳定性，然后测量室温储能模量。具体测量装置和测量条件如下：测量装置：ARES-RDA，TAInstrumentsInc.以及强制对流型烤箱测量条件几何结构：8mm平行板间距：约1mm实验类型：动态应变频率扫描应变＝5.0[％]温度：室温(25℃)初始频率：0.1rad/s，最终频率：100rad/s2.分离现象在将具有15cm×25cm(宽度×长度)大小的涂布样品放入于60℃和90％的湿度下的恒温/恒湿容器中经240小时之后，用显微镜观察PC膜与压敏粘合剂层之间的分离程度。当没有分离时，其表示为“良好”，而当发生分离时，其表示为“分离”。3.移位距离将涂布样品切成15cm×25cm(宽度×长度)的大小，并且在1kgf的负载下于室温(约15℃)和80℃维持4小时，然后使用显微镜评估PC膜与压敏粘合剂层之间的移位距离。4.剥离强度(压敏粘合强度)将涂布样品切成15cm×25cm(宽度×长度)的大小，使用质构仪(TA)在室温下以180度的剥离角度和30mm/min的剥离速率来评估有关PC膜与压敏粘合剂层之间的粘合表面的剥离强度(粘合强度)。[实例5至8以及比较例4至6]用表3中所示的组分和含量来合成丙烯酸压敏粘合剂层，混合固化剂，然后将所得的混合物涂布在PC膜上并且固化，从而形成压敏粘合剂层。评估涂布样品的室温储能模量、分离现象和移位距离(在室温和80℃下)，并其结果在表3中示出。[表3]<评估压敏粘合剂层性质的结果>如表3中所示，可以看出，所述物理性质根据室温储能模量(G’)、固化剂的含量以及交联剂而变化，以及实例所述的样品在高温/高湿(60℃/90％)下维持长时间之后没有分离，并且在室温和80℃下具有小于1.0mm的移位距离，从而呈现出优异的粘结强度。[实例9至12以及比较例7至9]用表4中所示的组分和含量来合成丙烯酸压敏粘合剂层，混合固化剂，然后将所得的混合物涂布在PC膜上并且固化，从而形成压敏粘合剂层。评估涂布样品的室温储能模量、剥离强度(压敏粘合强度)、分离和移位距离(在室温和80℃下)，并其结果在表4中示出。[表4]<评估压敏粘合剂层性质的结果>如表4中所示，可以看出，实例所述的样品在高温/高湿(60℃/90％)下维持长时间之后没有分离，并且在室温和80℃下具有小于0.5mm的移位距离，从而呈现出优异的粘结强度。[实例13至16以及比较例10至13]用表5中所示的组分和含量来合成丙烯酸压敏粘合剂层，混合固化剂，然后将所得的混合物涂布在PC膜上并且固化，从而形成压敏粘合剂层。评估涂布样品的室温储能模量、剥离强度(压敏粘合强度)、分离和移位距离(在室温和80℃下)，并且其结果在表5中示出。[表5]<评估压敏粘合剂层性质的结果>如表5中所示，可以看出，实例所述的样品在高温/高湿(60℃/90％)下维持长时间之后没有分离，并且在室温和80℃下具有小于0.2mm的移位距离，从而呈现出优异的粘结强度。