技术领域本文中描述的一个或多个实施方式涉及显示装置。
背景技术：
柔性显示器可弯曲或折叠并因此适于许多应用。柔性显示器包括位于柔性基板上的像素。柔性基板由轻质材料(例如，塑料)制成并且足够强以经受显著的冲击。像素可包括有机发光二极管、液晶显示元件或电泳显示元件。在这种柔性显示器中，用于将电力供给至像素的驱动器联接至柔性基板的端部。作为结果，由于供给至像素的电力的压降而出现亮度偏差。这种亮度偏差负面地影响显示质量和可见度。
技术实现要素：
根据一个或多个实施方式，显示装置包括基板和连接器，基板包括显示区域、第一焊盘区域和第二焊盘区域，显示区域包括多个像素，以及第一焊盘区域和第二焊盘区域邻近显示区域的相应的侧部并且连接至像素中不同的像素；以及连接器用于当基板弯曲时电连接第一焊盘区域与第二焊盘区域。当基板弯曲时，基板的相对的端部可以以预定程度重叠。第一焊盘区域可邻近端部中的第一端部，以及第二焊盘区域可邻近端部中的第二端部。显示装置可包括第三焊盘区域，第三焊盘区域邻近显示区域和端部中的第一端部，其中第一焊盘区域连接至第三焊盘区域。显示装置可包括用于将电源电压供给至第三焊盘区域的驱动器。第一焊盘区域和第二焊盘区域可位于基板的相应的第一表面和第二表面上，并且当基板弯曲时第一焊盘区域和第二焊盘区域可彼此重叠。连接器可位于第一焊盘区域与第二焊盘区域之间，以及第一焊盘区域和第二焊盘区域可分别接触连接器的相对的表面。第一焊盘区域和第三焊盘区域可位于基板的第一表面上，并且可通过连接线而彼此电连接。第一焊盘区域和第三焊盘区域可分别位于基板的第一表面和第二表面上，并且可通过穿过基板的至少一个接触孔而彼此电连接。像素可位于基板的第一表面上，以及第二焊盘区域可通过穿过基板的至少一个接触孔而电连接至对应的像素。第一焊盘区域和第二焊盘区域可位于基板上，并且当基板弯曲时，第一焊盘区域和第二焊盘区域以在预定距离内的程度彼此邻近。连接器可包括柔性材料。第一焊盘区域可位于显示区域的边界与第一端部之间，以及第二焊盘区域可位于显示区域的边界与第二端部之间。当基板弯曲时，基板的相对的端部可以以在预定距离内的程度重叠。基板可包括柔性材料。当弯曲时基板可具有圆柱形状。根据一个或多个其它实施方式，显示装置包括第一焊盘区域、第二焊盘区域和包括显示区域的柔性基板，当柔性基板具有封闭的几何形状(例如，圆形、椭圆形、正方形、长方形、多边形、棱锥形、圆锥形等)时，第一焊盘区域连接至第二焊盘区域，第一焊盘区域和第二焊盘区域将信号传递至显示区域中的像素，以及当柔性基板具有封闭的几何形状时，显示区域位于柔性基板的外表面上。当柔性基板具有封闭的几何形状时，连接器可位于第一焊盘区域与第二焊盘区域之间。第一焊盘区域和第二焊盘区域可位于柔性基板的相对的表面上。第一焊盘区域和第二焊盘区域可位于柔性基板的相同的表面上。附图说明通过参照附图详细描述示例性实施方式，诸多特征将对本领域技术人员变得显而易见，在附图中：图1示出了显示装置的实施方式；图2A和图2B示出了显示装置的另外的视图；图3示出了联接结构的实施方式；图4示出了显示装置的另一实施方式；图5示出了图4中的显示装置的另一视图；图6示出了图5中的联接结构的实施方式；图7示出了显示装置的另一实施方式；图8示出了图7中的显示装置的另一视图；图9示出了图8中的联接结构的实施方式；图10示出了显示装置的另一实施方式；图11示出了图10中的显示装置的另一视图；图12示出了图11中的联接结构的实施方式；图13示出了显示装置的另一实施方式；图14示出了图13中的显示装置的另一视图；以及图15示出了图14中的联接结构的实施方式。具体实施方式在下文中参照附图更充分地描述了示例性实施方式；然而，这些示例性实施方式可以以不同的形式实施，并且不应被解释成限于本文中的实施方式。相反，这些实施方式被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，并且会将示例性的实现方式充分地传达给本领域技术人员。还将理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板“上”时，该层或元件可直接在另一层或基板上，或者还可存在介于中间的层。此外，将理解的是，当层被称为在另一层“下”时，该层可直接在另一层下，或者还可存在一个或多个介于中间的层。此外，还将理解的是，当层被称为在两个层“之间”时，该层可以为这两个层之间的唯一层，或者还可存在一个或多个介于中间的层。全文中相同的参考数字指代相同的元件。实施方式可以被结合以形成另外的实施方式。图1示出了显示装置10的实施方式。图2A示出了弯曲成圆柱形状的显示装置10的立体图，以及图2B示出了图2A中的显示装置10的剖视图。图3示出了图2B中的显示装置10中的第一焊盘单元和第二焊盘单元的联接结构的放大剖视图。参照图1，显示装置10包括显示基板100和用于驱动显示基板100的驱动器110。驱动器110包括驱动集成电路111和印刷电路板(PCB)112。显示基板100包括位于基础基板上的多个像素。每个像素包括用于驱动显示元件的像素电路。显示元件可以是，例如有机发光二极管、液晶显示元件或电泳显示元件。显示基板100是柔性显示基板，其中柔性基板用作柔性显示基板的基础基板。基础基板由具有柔性特性的材料制成。示例包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯或聚丙烯酸酯。显示基板100包括显示区域DA和外围区域PA，其中显示区域DA包括像素且外围区域PA邻近显示区域DA。驱动器110联接至显示基板100的外围区域PA并且电连接至显示区域DA中的像素。驱动器110将驱动信号施加至像素。驱动集成电路111连接在显示基板100与PCB112之间，并且例如通过导电粘附构件或材料连接至显示基板100的外围区域PA中的连接焊盘单元或区域103。驱动集成电路111通过连接焊盘单元103电连接至像素。驱动集成电路111电连接至PCB112并从PCB112接收驱动信号。驱动集成电路111使来自PCB112的驱动信号通过连接焊盘单元103传输至显示基板100。驱动信号可以是，例如用于驱动显示区域DA中的像素的栅信号和/或数据信号。另外，用于驱动像素的电源电压通过连接焊盘单元103供给至显示基板100。驱动集成电路111可例如形成为覆晶薄膜(chip-on-film，COF)的形式。在一种实施方式中，驱动集成电路111可与PCB112分开。在另一实施方式中，驱动集成电路111可安装在PCB112上。显示基板100进一步包括位于外围区域PA的不同部分的第一焊盘单元或区域101以及第二焊盘单元或区域102。参照图1，第一焊盘单元101和第二焊盘单元102设置在显示区域DA的相对侧(例如，左侧和右侧)。在本实施方式中，第一焊盘单元101位于邻近显示基板100的外围区域PA中的连接焊盘单元103的区域。第二焊盘单元102相对于显示区域DA来说位于第一焊盘单元101的相对侧。例如，第二焊盘单元102位于与第一焊盘单元101和连接焊盘单元103的区域相对的区域。另外，第一焊盘单元101和重叠连接器(例如，连接构件)200位于显示基板100的第一表面上，以及第二焊盘单元102位于显示基板100的相对的表面上。第一焊盘单元101可包括多个第一焊盘101a，第二焊盘单元102可包括多个第二焊盘102a，以及连接器200可包括多个连接构件200a。第一焊盘单元101和第二焊盘单元102电连接至不同的像素。第一焊盘单元101和第二焊盘单元102将电源电压供给至对应的像素。第一焊盘单元101例如通过连接线和接触孔直接地电连接至连接焊盘单元103。第一焊盘单元101从连接焊盘单元103接收电源电压并将电源电压供给至对应的像素。第二焊盘单元102通过连接构件200电连接至第一焊盘单元101，以接收供给至第一焊盘单元101的电源电压。第二焊盘单元102将来自第一焊盘单元101的电源电压供给至对应的像素。将参照图3详细地描述其中第一焊盘单元101与第二焊盘单元102通过连接构件200彼此电连接的结构的实施方式。参照图2A和图2B，具有前述结构的显示装置10可以是环绕式显示装置，其通过将显示基板100弯曲成具有圆柱形状而以360度可见地显示图像。在该形状中，在圆柱形显示装置10上显示的图像在全部方向(例如，360度)上都可见。当显示装置10弯曲成具有圆柱形状时，显示基板100可弯曲为使得相对的端部在某种程度上彼此重叠。这可通过减少或消除所显示图像的不连续区域来改善图像可见度，例如以防止外围区域PA的一部分在圆柱形显示区域DA的相应端部之间可见。当显示基板100的相对的端部在某种程度上彼此重叠时，分别邻近地设置在端部的第一焊盘单元101与第二焊盘单元102彼此重叠。被布置为由于显示基板100的弯曲而重叠的第一焊盘单元101与第二焊盘单元102通过第一焊盘单元101与第二焊盘单元102之间的连接构件200而彼此电连接。图3示出了第一焊盘单元101与第二焊盘单元102之间的联接结构的实施方式。图3是图2B的剖面III的放大剖视图。参照图3，显示基板100弯曲为使得位于显示区域DA的相对侧的外围区域彼此至少部分地重叠。例如，显示基板100形成为具有可弯曲的形状，使得第一焊盘单元101和第二焊盘单元102设置为彼此重叠。这可通过允许设置有第一焊盘单元101的外围区域与设置有第二焊盘单元102的外围区域彼此重叠来实现。设置有第一焊盘单元101的外围区域和设置有第二焊盘单元102的外围区域分别被称为第一外围区域PA1和第二外围区域PA2。参照图2B和图3，第一外围区域PA1和第二外围区域PA2设置在关于显示区域DA相对的方向上。此外，第一外围区域PA1和第二外围区域PA2分别设置在显示基板100的两个端部，当显示装置10处于圆柱形状时，显示基板100的这两个端部彼此重叠(或邻近)。第一焊盘单元101和第二焊盘单元102位于显示基板100的不同的表面(例如，正面和背面)上。显示基板100的正面是显示基板100的、其上显示有图像的显示表面。显示基板100的背面与显示表面相对。因为第一外围区域PA1和第二外围区域PA2由于显示基板100的弯曲而彼此重叠，所以位于显示基板100的正面上的第一焊盘单元101和位于显示基板100的背面上的第二焊盘单元102彼此重叠且面对。连接构件200位于第一焊盘单元101与第二焊盘单元102之间，并且由导电材料，例如导电粘附薄膜制成。第一焊盘单元101和第二焊盘单元102分别接触连接构件200的相对的表面，并且通过连接构件200彼此电连接。第二焊盘单元102从第一焊盘单元101接收电源电压。第二焊盘单元102可通过形成为延伸穿过显示基板100的至少一个接触孔310而连接至位于显示基板100的正面上的连接线(或连接焊盘)302。电源电压供给至位于显示基板100的正面上的像素。通过接触孔310连接至第二焊盘单元102的连接线302电连接至位于显示基板100的正面上的像素。相应地，通过第二焊盘单元102供给的电源电压通过连接线302传输至对应的像素。图4示出了显示装置10a的另一实施方式。图5示出了弯曲成圆柱形状的显示装置10a的剖视图。图6示出了在图5中的显示装置10a中的区域VI处，第一焊盘单元与第二焊盘单元的联接结构的放大剖视图。显示装置10a与显示装置10的不同之处在于：显示基板100的、其上设置有第一焊盘单元101的表面不同于联接有驱动器110的表面。参照图4至图6，在显示装置10a中，连接焊盘单元103位于显示基板100的背面上。驱动器110通过驱动集成电路111接触位于显示基板100的背面上的连接焊盘单元103，并因此，电连接至连接焊盘单元103。第一焊盘单元101位于显示基板100的、不同于其上设置有连接焊盘单元103的表面的表面，例如显示基板100的正面上。在显示基板100中，设置在不同表面上的第一焊盘单元101和连接焊盘单元103通过形成为延伸穿过显示基板100的接触孔410而彼此电连接。相应地，第一焊盘单元101通过接触孔410接收从驱动集成电路111传输至连接焊盘单元103的电源电压。第二焊盘单元102位于与第一焊盘单元101相对的表面，例如显示基板100的背面上。相应地，当显示基板100弯曲成圆柱形状(例如，如图2A中所示)时，第一外围区域PA1和第二外围区域PA2彼此重叠。因此，位于显示基板100的正面上的第一焊盘单元101和位于显示基板100的背面上的第二焊盘单元102布置为彼此面对。当第一焊盘单元101和第二焊盘单元102布置为彼此面对时，第一焊盘单元101与第二焊盘单元102通过第一焊盘单元101与第二焊盘单元102之间的连接构件200而彼此电连接。第二焊盘单元102通过连接构件200接收来自第一焊盘单元101的电源电压。而且，第二焊盘单元102通过至少一个接触孔310连接至位于显示基板100的正面上的连接线(或连接焊盘)302。相应地，第二焊盘单元102通过连接线302传输从第一焊盘单元101传输的电源电压。在根据本实施方式的显示装置中，通过将联接有驱动器110的连接焊盘单元103设置在显示基板100的背面上，使连接焊盘单元103与第一焊盘单元101彼此重叠。作为结果，减小或最小化外围区域的尺寸。图7示出了显示装置10b的另一实施方式。图8示出了弯曲成圆柱形状的显示装置10b的剖视图。图9示出了在图8中的显示装置10b中的区域IX处，第一焊盘单元和第二焊盘单元的联接结构的放大剖视图。显示装置10b与显示装置10的不同之处在于：第一焊盘单元101与第二焊盘单元102位于显示基板100中的相同的表面上。参照图7至图9，在显示装置10b中，连接焊盘单元103位于显示基板100的正面上。驱动器110通过驱动集成电路111接触连接焊盘单元103，并因此，电连接至连接焊盘单元103。第一焊盘单元101与连接焊盘单元103位于显示基板100中的相同的表面，例如显示基板100的正面上。第一焊盘单元101电连接至连接焊盘单元103以从驱动器110接收电源电压。第一焊盘单元101与第二焊盘单元102位于显示基板100中的相同的表面，例如显示基板100的正面上。当显示基板100弯曲成圆柱形状(例如，如图2A中所示)时，第一焊盘单元101与第二焊盘单元102不对齐并且彼此不重叠。例如，第一焊盘单元101和第二焊盘单元102布置为以在预定距离内的程度彼此邻近。邻近地设置的第一焊盘单元101和第二焊盘单元102通过导电连接构件500而电连接。当显示基板100的相对的端部彼此部分地重叠(如图8中所示)时以及当显示装置10b弯曲成圆柱形状以改善图像的可见度时，第一焊盘单元101与第二焊盘单元102位于不同的平面上。连接构件500可形成为包括柔性材料，以允许第一焊盘单元101连接至位于不同的平面上的第二焊盘单元102。例如，连接构件500可由导电粘附薄膜、柔性印刷电路板(PCB)等形成。第二焊盘单元102通过连接构件500从第一焊盘单元101接收电源电压并且将电源电压传输至像素。在本实施方式中，第二焊盘单元102与像素位于显示基板100中的相同的表面上。相应地，能够通过连接器(例如，线)直接将第二焊盘单元102连接至对应的像素，而无需包括另外的接触孔。图10示出了显示装置10c的另一实施方式。图11示出了弯曲成圆柱形状的显示装置10c的剖视图。图12示出了在图11中的显示装置10c中的区域XII处，第一焊盘单元与第二焊盘单元的联接结构的放大剖视图。显示装置10c与显示装置10的不同之处在于：第一焊盘单元101与第二焊盘单元102位于相同的表面上，以及连接焊盘单元103位于显示基板100中与第一焊盘单元101不同的表面上。参照图10至图12，在显示装置10c中，连接焊盘单元103位于显示基板100的背面上。驱动器110通过驱动集成电路111接触位于显示基板100的背面上的连接焊盘单元103，并因此，电连接至连接焊盘单元103。第一焊盘单元101位于显示基板100中的、不同于其上设置有连接焊盘单元103的表面的表面，例如显示基板100的正面上。在显示基板100中，设置在不同的表面上的第一焊盘单元101和连接焊盘单元103通过形成为延伸穿过显示基板100的接触孔610而彼此电连接。相应地，第一焊盘单元101通过接触孔610接收从驱动集成电路111传输至连接焊盘单元103的电源电压。第一焊盘单元101和第二焊盘单元102位于显示基板100中的相同的表面，例如显示基板100的正面上。在本实施方式中，第一焊盘单元101和第二焊盘单元102位于显示基板100中的相同的表面上。当显示装置10c弯曲成圆柱形状(例如，如图2A中所示)时，显示基板100弯曲为使得其相对的端部以在预定距离内的程度彼此邻近，而不是彼此重叠。相应地，第一焊盘单元101与第二焊盘单元102邻近地布置。邻近地设置的第一焊盘单元101与第二焊盘单元102通过导电连接构件600而彼此电连接。连接构件600可以是，例如导电粘附薄膜或PCB。在本实施方式中，当显示基板100弯曲时，第一焊盘单元101和第二焊盘单元102布置在相同的平面上。在另外的实施方式中，第一焊盘单元101和第二焊盘单元102可以位于不同的平面上。第二焊盘单元102通过连接构件600从第一焊盘单元101接收电源电压并将电源电压传输至像素。在本实施方式中，第二焊盘单元102与像素位于显示基板100中的相同的表面上。相应地，能够通过连接器(例如，线)直接将第二焊盘单元102连接至对应的像素，而无需包括另外的接触孔。图13示出了显示装置10d的另一实施方式。图14示出了弯曲成圆柱形状的显示装置10d。图15是在图14中的显示装置10d中的区域XV处，第一焊盘单元与第二焊盘单元的联接结构的放大剖视图。参照图13至图15，显示装置10d与显示装置10的不同之处在于：与显示区域DA的相对侧(左或右)边界701和702相比，第一焊盘单元101和第二焊盘单元102更靠近显示区域DA的中部。这样，当显示装置10d弯曲成圆柱形状(例如，如图2A中所示)时，减小了显示区域DA的相对的边界701与702之间的距离。相应地，也减小了在圆柱形显示装置10上显示的图像的相对端部之间的距离，从而改善了图像的连续性。在前述实施方式中，显示基板100弯曲成圆柱形状，在另一实施方式中，显示装置10可弯曲成其它形状，包括但不限于椭圆形形状或四边形形状。此外，在前述实施方式中，第一焊盘单元101和第二焊盘单元102用作用于将电源电压供给至像素的电源电压焊盘单元。在另一实施方式中，第一焊盘单元101和第二焊盘单元102可用作用于将驱动信号(例如，栅信号或数据信号)供给至像素的信号焊盘单元。在前述实施方式中，显示装置10通过分别设置在显示基板100的相对端部处的第一焊盘单元101和第二焊盘单元102而将电源电压供给至位于不同方向中的不同的像素。相应地，能够减少基于显示基板100中的用于供给电源电压的焊盘与像素之间不同的距离而产生的压降(IRDROP)。作为结果，可减少由这种压降导致的亮度偏差。具体地，如图2A中所示，在圆柱形显示装置10(其中图像以360度可见)的情况下，能够减少或防止图像的质量被亮度偏差负面地影响。本文中已经公开了示例性实施方式，并且尽管采用了具体术语，但是这些术语仅以通常的和描述性的含义进行使用和解释，而不是用于限制的目的。在一些情况下，如本领域的普通技术人员自本申请的提交起就清楚的，除非另有指示，否则结合具体实施方式描述的特征、特性和/或元件可单独使用或者可与结合其他实施方式描述的特征、特性和/或元件组合使用。相应地，本领域的技术人员将理解的是，在不背离如所附的权利要求阐述的本发明的精神和范围的情况下，可在形式上和细节上进行各种改变。