显示装置的制作方法

本申请基于并要求于2015年11月24日提交的日本专利申请第2015-228900号的优先权权益，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

此处所述的实施方式涉及显示装置。

背景技术：

近年来，作为智能手机、个人助理设备(PAD)或者平板电脑等电子设备的显示装置，广泛地应用液晶显示装置、有机EL显示装置、MEMS等。这些显示装置通常具有有显示区域的玻璃基板、通过COG技术等在显示区域的外侧安装在玻璃基板上的一个或多个驱动器IC(驱动元件或驱动电路)。驱动器IC驱动构成显示区域的多个像素。

近年来，伴随显示装置的大型化、分辨率的扩大化、附加功能的增加，驱动器IC中流动的电流量增大，以其为原因，驱动器IC的发热存在增大的倾向。

技术实现要素：

通常，根据一实施方式，显示装置包括：第一基板，具有包含多个像素的显示区域和非显示区域；驱动元件，安装在所述第一基板的所述非显示区域，所述驱动元件连接于所述像素；第二基板，与所述第一基板相对配置；触摸传感器，具有设置于所述第二基板的检测电极；以及第三基板，具有连接于所述检测电极的第一配线，且所述第三基板具有热连接于所述驱动元件的放热层。

并且，所述显示装置还包括第四基板，所述第四基板具有与所述第一基板上的所述像素连接的第二配线，所述第三基板具有覆盖所述放热层的至少一部分的保护绝缘层，所述保护绝缘层与所述第四基板相对。

并且，所述显示装置还包括第四基板和第一连接器，所述第四基板具有与所述第一基板上的所述像素连接的配线，所述第一连接器安装于所述第四基板，所述第三基板具有端部，所述端部连接于所述第一连接器且与所述第四基板导通。

并且，所述显示装置包括放热垫，所述放热垫形成在所述第一基板上，且位于所述驱动元件的附近，所述放热层接合于所述放热垫。

根据另一实施方式，显示装置包括：第一基板，具有多个像素；第二基板，与所述第一基板相对配置；触摸传感器，具有设置于所述第二基板的检测电极；第三基板，具有连接于所述检测电极的第一配线；第四基板，具有与所述第一基板上的所述像素连接的第二配线；以及驱动元件，安装于所述第四基板，所述驱动元件与所述像素连接，所述第三基板具有热连接于所述驱动元件的放热层。

并且，所述第三基板包括：基底绝缘层；所述第一配线，形成在所述基底绝缘层的一表面侧，所述第一配线电连接于所述检测电极；以及所述放热层，形成在所述基底绝缘层的另一表面侧，且具有比所述基底绝缘层高的导热率。

并且，所述放热层跨所述第三基板的与所述驱动元件相对的区域的整个面而形成。

并且，所述放热层跨所述基底绝缘层的整个面而形成。

并且，所述第三基板具有覆盖所述放热层的至少一部分的保护绝缘层，所述保护绝缘层与所述第四基板相对。

并且，所述第三基板在所述基底绝缘层的一表面上具有形成在避开所述第一配线的区域的第二放热层，所述第二放热层经由连接孔连接于所述放热层。

并且，所述显示装置还包括配置在所述第一基板的周围的支承框，所述第二放热层抵接于所述支承框。

并且，所述显示装置还包括安装于所述第四基板的第一连接器，

所述第三基板具有端部，所述端部连接于所述第一连接器且与所述第四基板导通。

并且，所述显示装置还包括抵接于所述第一连接器的放热板，所述第三基板的所述放热层热接合于所述放热板。

并且，所述放热层通过具有导热性的粘结剂贴付于所述驱动元件。

并且，所述显示装置包括按压部件，所述按压部件沿所述放热层抵接于所述驱动元件的方向按压所述第三基板。

并且，所述显示装置包括偏光板，所述偏光板与所述检测电极重叠并设置在所述第二基板上。

并且，所述显示装置还包括对置基板，所述第一基板是与所述对置基板相对的阵列基板，所述第二基板是配置在所述对置基板上的第五基板。

附图说明

图1是示出第一实施方式的显示装置的立体图。

图2是示出上述显示装置的显示面板的基本构成以及等效电路的图。

图3是示出所述显示面板的像素的等效电路图。

图4是示意性示出沿着图1的线A-A的显示装置的一部分的结构的截面图。

图5是示意性示出驱动IC芯片的安装部分的第一基板的截面图。

图6是示出上述显示面板以及接合于其的第二FPC的俯视图。

图7是示意性示出第二实施方式的显示装置的显示面板以及第二FPC的俯视图。

图8是示意性示出第二实施方式的显示装置的一部分的结构的截面图。

图9是示意性示出第一变形例的显示装置的一部分的结构的截面图。

图10是示出第二实施方式的显示装置的第二FPC的延伸端和连接器部分的俯视图。

图11是示意性示出第三实施方式的显示装置的显示面板以及第二FPC的俯视图。

图12是示意性示出第二变形例的显示装置的一部分的结构的截面图。

图13是示意性示出第四实施方式的显示装置的一部分的结构的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述各种实施方式。

此外，公开仅为一例，本领域技术人员中容易想到的关于保持实用新型的主旨的适当变更当然包含于本实用新型的范围内。另外，附图为了更明确地说明，与实际的方式相比，存在示意性表示各部分的宽度、厚度、形状等的情况，但为仅一例而不限定本实用新型的解释。另外，在本说明书和各图中，关于已出现过的图中和上述相同的要素付与相同的符号，适当地省略详细的说明。

(第一实施方式)

图1是示意性示出第一实施方式的显示装置的立体图。

作为显示装置10的一例，说明液晶显示装置。显示装置10能够安装在例如智能手机、平板终端、便携电话机、笔记本型PC、便携式游戏机、摄像机、电子词典、车载装置或者电视接收装置等的各种电子设备使用。此外，本实施方式中公开的主要构成也能够适用于具有有机电致发光显示元件等的自发光型的显示装置、具有电泳元件等的电子纸型的显示装置、应用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)的显示装置，或者应用电致变色的显示装置等。

如图1所示，显示装置10包括：有源矩阵型的显示面板12；驱动IC芯片(驱动元件或驱动电路)IC1，驱动显示面板12；透明的覆盖面板14，与显示面板12的显示面重叠配置，覆盖整个显示面；触摸传感器16，检测被检测物例如手指的接近或接触；控制电路基板(控制模块)18；第四基板，连接显示面板12和控制电路基板18；以及第三基板，连接触摸传感器16和第四基板或控制电路基板18。在本实施方式中，作为第四基板以及第三基板的一例，使用第一柔性印刷基板(FPC)20以及第二柔性印刷基板(FPC)22。但是，第三基板以及第四基板不限于FPC，也可以使用刚性印刷基板或刚柔印刷基板(刚FPC)。

显示面板12包括：矩形平板状的阵列基板SUB1，构成第一基板；矩形平板状的对置基板SUB2，与阵列基板SUB1相对配置且构成第二基板；以及液晶层(后述的液晶层LC)，被夹持于阵列基板SUB1和对置基板SUB2之间。显示面板12具备显示图像的显示区域DA、以及围着显示区域DA的框状的非显示区域ED。

显示面板12例如是具备透过显示功能的透过型，其通过选择性地透过来自背光装置的光来显示图像。此外，显示面板12除透过显示功能之外，也可以是具备反射显示功能的反射型，其通过选择性反射外光、辅助光这样的来自显示面侧的光来显示图像。并且，显示面板12也可以是具有透过显示功能以及反射显示功能的半透过型。在适用反射型的显示面板12的情况下，可以省略配置在与阵列基板SUB1的相对侧的背光装置。或者，在适用反射型的显示面板12的情况下，可以在与对置基板SUB2的相对侧配置背光装置作为前光单元。

触摸传感器16具备与显示区域DA的大致整面相对设置的、多个检测电极Rx。这些检测电极Rx例如设置在对置基板SUB2的显示面侧。在图示的例子中，各检测电极Rx形成细长的带状，在与显示面板12的长边平行的第一方向X延伸，并且，在与第一方向正交的第二方向Y互相隔开间隔排列。此外，检测电极Rx也可以在第二方向Y延伸，沿第一方向X排列。

驱动IC芯片IC1在显示面板12的非显示区域ED中被安装于阵列基板SUB1上。驱动IC芯片IC1例如在阵列基板SUB1的短边附近，沿着该短边配置。驱动IC芯片IC1不限于1个，可以由多个IC芯片构成。驱动IC芯片IC1作为供给驱动构成显示区域DA的多个像素所需的信号的信号源发挥功能。第一FPC20的一端部接合于阵列基板SUB1的短边侧的边部，第一FPC20的配线(配线图案)经由阵列基板SUB1上的配线电连接于驱动IC芯片IC1。第一FPC20从阵列基板SUB1的短边导出至阵列基板SUB1的外侧，第一FPC20的另一端部经由连接器24连接于控制电路基板18。

第二FPC22的一端部接合于对置基板SUB2的短边侧的边部，第二FPC22的配线(配线图案)电连接于检测电极Rx。第二FPC22从对置基板SUB2的短边向相对基板SUB的外侧导出，覆盖驱动IC芯片IC1。第二FPC22的另一端部经由设置在第一FPC20上的连接器28而连接于第一FPC20。由此，第二FPC22的配线经由第一FPC20的配线，电连接于控制电路基板18。

此外，第二FPC22也可以不经由第一FPC20，而直接连接控制电路基板18。另外，第二FPC22如果覆盖驱动IC芯片IC1，则也可以连接于阵列基板SUB1。

覆盖面板14是与构成显示面板12的阵列基板SUB1和对置基板SUB2不同的基板，其例如通过玻璃板或丙烯酸类的透明树脂等形成矩形平板状。覆盖面板14具有比显示面板12的外形尺寸(宽度、长度)大的宽度以及长度，且具有俯视时比显示面板12大的面积。覆盖面板14的底面(背面)例如通过透明的粘结剂贴付于显示面板12的显示面，覆盖显示面板12的整面。覆盖面板14的边缘部超出显示面板12的外周缘向外侧突出。覆盖面板14的各长边与显示面板12的长边大致平行地延伸，并且位于从该长边隔开规定的间隔的位置。覆盖面板14的各短边与显示面板12的短边大致平行地延伸，并且位于从该短边隔开规定的间隔的位置。

在覆盖面板14的底面(背面，显示面板侧的面)形成有框状的遮光层RS。在覆盖面板14中，显示面板12的与显示区域DA相对的区域之外的区域通过遮光层RS遮光。遮光层RS可以形成在覆盖面板14的上表面(外面)。

此外，覆盖面板14不是必须的构成要素，本实施方式也能够适用于没有覆盖件的显示装置。

图2是示出图1显示的显示面板12的基本构成以及等效电路的图。

显示面板12在显示区域DA中具备形成在阵列基板SUB1上的多个像素PX。多个像素PX呈矩阵状沿第一方向X以及第二方向Y配置。另外，显示面板12在显示区域DA中具备多条扫描线G(G1～Gn)、多条信号线S(S1～Sm)、共通电极CE等。扫描线G分别在第二方向Y延伸，在第一方向X排列。信号线S分别在第一方向X延伸，在第二方向Y排列。此外，扫描线G以及信号线S可以不是必须直线性地延伸，他们的一部分也可以弯曲。共通电极CE跨多个像素PX配置，例如沿第二方向Y分别延伸。

显示面板12在非显示区域ED中具备信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD、共通电极驱动电路CD等。信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD以及共通电极驱动电路CD可以形成在阵列基板SUB1上，也可以这些的一部分或全部内置于驱动IC芯片IC1。驱动电路的布局不限于图示的例子。例如，扫描线驱动电路GD也可以配置在夹着显示区域DA的两侧。

扫描线G(1～n)从非显示区域ED引出，连接于扫描线驱动电路GD。信号线S从非显示区域ED引出，连接于信号线驱动电路SD。共通电极CE从非显示区域ED引出，连接于共通电极驱动电路CD。在本实施方式中，驱动IC芯片IC1构成为包括信号线驱动电路SD以及共通电极驱动电路CD。该驱动IC芯片IC1连接于与阵列基板SUB1上短边侧端缘接合的第一FPC20。

图3是示出图2显示的像素PX的等效电路图。

各像素PX包括开关元件SW、像素电极PE、共通电极CE、液晶层LC等。例如通过薄膜晶体管(TFT)构成开关元件SW。开关元件SW电连接于扫描线G及信号线S。像素电极PE电连接于开关元件SW。像素电极PE与共通电极CE相对，通过在像素电极PE和共通电极CE之间产生的电场驱动液晶层LC。保持容量CS例如形成在共通电极CE和像素电极PE之间。

图4是示意性示出沿着图1的线A-A的显示装置的一部分的结构的截面图。

如前所述，显示面板12包括：阵列基板SUB1、与阵列基板SUB1相对配置的对置基板SUB2、保持于阵列基板SUB1和对置基板SUB2之间的液晶层LC。对置基板SUB2的边缘部通过片材SE贴合于阵列基板SUB1。在片材SE的内侧，阵列基板SUB1和对置基板SUB2之间封入液晶层LC。在对置基板SUB2的表面贴付偏光板PL2，形成显示面板12的显示面。在阵列基板SUB1的表面(显示面板12的背面)贴付偏光板PL1。

虽然显示面板12具有与主要利用与基板表面平行的横电场的显示模式对应的构成，但并不特别限定，也可以具有利用对于基板表面垂直的纵电场、对于基板主面倾斜方向的电场或者组合他们加以利用的显示模式对应的构成。在利用横电场的显示模式中，能够适用例如在阵列基板SUB1设置像素电极PE以及共通电极CE两者的构成。在利用纵电场或倾斜电场的显示模式中，能够适用例如在阵列基板SUB1具备像素电极PE、在对置基板SUB2具备共通电极CE的构成。

使用玻璃基板或树脂基板等的具有透光性的第一绝缘基板11形成阵列基板SUB1。阵列基板SUB1在第一绝缘基板11的与对置基板SUB2相对的表面侧具备未图示的第一绝缘膜以及第二绝缘膜、上述的信号线S、扫描线G、共通电极CE、第三绝缘膜13、像素电极PE、第一定向膜AL1等。此外，在此省略构成像素PX的开关元件、扫描线和辅助容量、介于它们之间的各种绝缘膜的图示。

信号线S形成于第一绝缘膜上，与像素PX具有的开关元件的源极电极电连接。开关元件的漏电极等也形成于第一绝缘膜上。第二绝缘膜配置于信号线S以及第一绝缘膜上。共通电极CE形成于第二绝缘膜上。共通电极CE由铟·锡·氧化物(ITO)或铟·锌·氧化物(IZO)等的透明导电材料形成。在图中，共通电极CE形成在显示区域DA的整面，但也可以为除去一部分的构成。

第三绝缘膜13配置于共通电极CE以及第二绝缘膜上。像素电极PE形成于第三绝缘膜13上。各像素电极PE经由第三绝缘膜13与共通电极CE相对。像素电极PE例如通过ITO或IZO等的透明的导电材料形成。第一定向膜AL1覆盖像素电极PE以及第三绝缘膜13。

此外，像素电极PE和共通电极CE的层叠关系可以与上述相反，即可以以绝缘基板、像素电极、绝缘膜、共通电极的顺序层叠。另外，像素电极和共通电极可以形成为经由绝缘膜，在同层(同一平面)排列。

另一方面，使用玻璃基板或树脂基板等的具有透光性的第二绝缘基板15形成对置基板SUB2。对置基板SUB2在第二绝缘基板15的与阵列基板SUB1相对的第二表面15b侧具备黑矩阵BM、滤色器CF、第二定向膜AL2等。

黑矩阵BM形成在第二绝缘基板15的第二表面15b，划分各像素PX。滤色器CF形成在第二绝缘基板15的第二表面15b，它的一部分与黑矩阵BM重叠。滤色器CF包括配置在显示红色的像素的红色滤色器、配置在显示绿色的像素的绿色滤色器以及配置在表示蓝色的像素的蓝色滤色器。第二定向膜AL2覆盖滤色器CF。

此外，还可以追加表示白色的像素、或者透明的滤色器。另外，也可以是将滤色器CF设置在阵列基板SUB1的构成。并且，代替设置BM，也可以使滤色器的端部彼此重叠而构成遮光部。

在本实施方式中，对置基板SUB2包括多个检测电极Rx，该多个检测电极Rx形成在第二绝缘基板15的与阵列基板SUB1相反侧的第一表面(显示面)15a上。在图示的例子中，检测电极Rx接于第一表面15a，但也可以绝缘部件介于第一表面15a和检测电极Rx之间。检测电极Rx由导电性的透明材料形成。这种导电性的透明材料可以例如是ITO或IZO等的氧化物材料。优选氧化物材料至少包含铟、锡、锌、镓以及钛中的任一个。导电性的透明材料并不特别限定于氧化物材料，也可以通过导电性的有机材料、细微的导电性物质的分散体等形成。另外，检测电极Rx不限于上述的透明材料，可以由导电膜形成，该导电膜包含从铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、钼(Mo)、铬(Cr)以及钨(W)形成的群中选择的一种以上的金属形成的金属层或合金层。该导电膜通过黑化或网状加工，进行不可视化处理。

由光学元件构成的偏光板PL1通过透明的粘结剂AD1贴付于阵列基板SUB1的下表面。由光学元件构成的偏光板PL2通过透明的粘结剂AD2，与检测电极Rx重叠，贴付于对置基板SUB2的第一表面15a。这些偏光板PL1、PL2夹着显示区域AD互相相对。偏光板PL1、PL2例如配置成各自的吸收轴正交的正交尼科尔棱镜(cross Nicol)的位置关系。此外，光学元件可以根据需要包括相位差板。

覆盖面板14通过透明的粘结剂AD3，重叠贴付于偏光板PL2。覆盖面板14覆盖显示面板12，并且与显示面板12的显示区域DA相对。

上述的检测电极Rx不限于设置在对置基板SUB2的第一表面15a的情况，也可以设置在对置基板SUB2的第二表面15b上。或者，检测电极Rx可以设置于覆盖面板14。

图5是将安装有驱动IC芯片IC1的阵列基板SUB1的安装部分扩大而示意性示出的截面图。如图2及图5所示，形成信号线S、扫描线G、共通电极CE的多个配线形成层，例如ITO配线层W1以及Ti/Al层叠金属层W2从显示区域DA延伸，且延伸到阵列基板SUB1的非显示区域ED。即，在非显示区域ED，在第一绝缘基板11的表面上形成ITO配线层W1以及Ti/Al层叠金属层W2。在非显示区域ED，驱动IC芯片IC1被安装在第一绝缘基板11的表面上，与ITO配线层W1以及/或者Ti/Al层叠金属层W2导通。在本实施方式中，驱动IC芯片IC1夹着各向异性导电膜(ACF)31，安装在第一绝缘基板11上，驱动IC芯片IC1的多个凸起32经由ACF31，与ITO配线层W1以及/或者Ti/Al层叠金属层W2导通。

如图1以及图4所示，第一FPC20具有接合于阵列基板SUB1的短边侧的缘部的一端部、和经由连接器24连接于控制电路基板18的延伸端部。第一FPC20具有基底绝缘层20a、构成层叠于基底绝缘层20a上的多个配线20b的导电层例如铜箔、与基底绝缘层20a以及配线20b重叠层叠的保护绝缘层20c。在第一FPC20的一端部，多个配线20b例如经由ACF，接合于阵列基板SUB1的配线，经由这些配线电连接于驱动IC芯片IC1。控制电路基板18与阵列基板SUB1的背面相对配置。第一FPC20从阵列基板SUB1的短边导出至外侧后，折返到阵列基板SUB1的背面侧，连接于控制电路基板18上的连接器24。由此，第一FPC20电连接阵列基板SUB1以及驱动IC芯片IC1和控制电路基板18，向驱动IC芯片IC1以及阵列基板SUB1供给由控制电路基板18输出的控制信号、影像信号等。

此外，第一FPC20例示了导电层为一层的情况，但不限于此，也可以导电层经由绝缘层层叠而具有2层以上的多层构造。另外，控制电路基板18例示出配置在阵列基板的背面的情况，但不限于此，也可以对于显示面板并列配置。

图6是示意性示出接合于对置基板SUB2的第二FPC的俯视图。如图4以及图6所示，第二FPC22具有宽度宽的基板侧端部22a和从该基板侧端部延伸出的宽度窄的延伸端部22b。另外，第二FPC22具有：基底绝缘层24a，由聚酰亚胺等的绝缘树脂形成；导电层，形成层叠于基底绝缘层24a的一端的表面(第一表面)上的多条配线(配线图案)24b；保护绝缘层24c，重叠设置于基底绝缘层24a以及配线24b；放热层(放热垫)24d，层叠于基底绝缘层24a的另一端的表面(第二表面)上。放热层24d通过比绝缘层中使用的聚酰亚胺等的绝缘树脂导热率高的材料，例如铜、铝等的金属材料等形成。在本实施方式中，放热层24d通过与导电层共通的金属材料，例如铜箔形成。

放热层24d形成为在第二FPC20内至少跨与驱动IC芯片IC1相对的接合面的整面形成。在本实施方式中，放热层24d跨基底绝缘层24a的第二表面的整面而固态(ベタ)地形成。跨越整面是实质上的整面即可，也包含由于制造误差等一部分没有覆盖的情况，即大致整面。

并且，第二FPC22还可以具有覆盖放热层24d的至少一部分的保护绝缘层24e。该保护绝缘层24e与第一FPC20相对。此外，保护绝缘膜24e可以跨第二FPC22的整面形成，仅与驱动IC芯片IC1的接合部分开口。

第二FPC22的基板侧端部22a具有与对置基板SUB2的短边大致相等的宽度，且接合于对置基板SUB2的短边侧的端缘部。另外，第二FPC22配置成放热层24d侧与显示面板12以及第一FPC20相对的方向。根据本实施方式，第二FPC22在基板侧端部22a的端缘具有形成在基底绝缘层24a的另一端的表面(与放热层24d相同侧的表面)的多个连接端子25。这些连接端子25经由连接孔(通孔)26导通于配线图案24b。多个连接端子25例如通过ACF接合于对置基板SUB2，电连接于多个检测电极Rx。

第二FPC22的基板侧端部22a从对置基板SUB2导出，覆盖阵列基板SUB1的非显示区域ED以及驱动IC芯片IC1。并且，基板侧端部22a以及延伸端部22b在阵列基板SUB1的背面侧折返，第二FPC22的延伸端连接于安装在第一FPC20的连接器28，经由该连接器28连接于第一FPC20。由此，检测电极Rx经由第二FPC22的配线图案24b以及第一FPC20，电连接于控制电路基板18。

此外，如上所述，第二FPC22也可以不经由第一FPC20，直接连接控制电路基板18。另外，第二FPC22如果覆盖驱动IC芯片IC1，则也可以连接于阵列基板SUB1。

第二FPC22的基板侧端部22a抵接于驱动IC芯片IC1，第二FPC22的放热层24d热接合于驱动IC芯片IC1。即，放热层24d面接触驱动IC芯片IC1的表面的整体。在本实施方式中，放热层24d通过导热性高的粘结剂AD5，贴付于驱动IC芯片IC1的上表面。此外，通过第二FPC22的弹性或弯曲，能够使放热层24d可靠地接触于驱动IC芯片IC1的情况下，可以省略粘结剂AD5。另外，也可以是在第二FPC22和覆盖面板14之间设置隔离件(spacer)等的按压部件并通过该按压部件将第二FPC22的放热层24d按压向驱动IC芯片IC1的构成。

根据如上构成的显示装置10，由于通过控制电路基板18以及驱动IC芯片IC1驱动显示区域DA的多个像素PX，驱动IC芯片IC1发热。该热传递到第二FPC22的放热层24d，在放热层24d扩散，并且从放热层24d的表面散热。并且，热的一部分从放热层24d传递到连接器28以及第一FPC20，扩散并放热。这样，通过使驱动IC芯片IC1的热从第二FPC22的放热层24d释放，从而可以抑制驱动IC芯片IC1的温度上升，切能够防止驱动IC芯片IC1变得高温。

具有放热层24d的第二FPC22能够不使用特殊的材料，以和通常的FPC相同的材料且与通常的FPC同样的构造形成。因此，不会产生制造成本的增减，能够通过第二FPC22实现驱动IC芯片IC1的发热对策。

此外，在第二FPC22中，放热层24d大致整面露出，具有较高的放热性，但在存在不希望放热层24d和第一FPC20干扰的部分的情况下，该部分可以通过保护绝缘层24e覆盖。例如，能够与第一FPC20的接地用的开口抵接的放热层24d的区域可以作为由保护绝缘层24e覆盖的构成。另外，放热层24d不限于第二FPC22的整面，考虑放热效果能够适当改变形成面积。例如，在与第一FPC20的接地用的开口相对的区域也可以删除放热层24d。并且，放热层24d不限于接触驱动IC芯片IC1的整面的情况，如果接触于驱动IC芯片IC1的至少一部分，则能够发挥放热效果。并且，驱动IC芯片IC1不限于阵列基板SUB1的短边附近，也可以在非显示区域安装在阵列基板SUB1的长边侧。在这种情况下，第一FPC20以及第二FPC22构成为接合于阵列基板SUB1以及对置基板SUB2的长边侧端部，从阵列基板以及相对基板的长边侧延伸。

接着，说明其他实施方式以及变形例的显示装置。在以下说明的其他实施方式以及变形例中，对与上述的第一实施方式相同的部分赋予相同的参照符号，省略或简化其详细的说明，以与第一实施方式不同的部分为中心进行详细说明。

(第二实施方式)

图7是示意性示出第二实施方式的显示装置的显示面板以及第二FPC的俯视图，图8是示意性示出第二实施方式的显示装置的一部分的结构的截面图。

如图7以及图8所示，根据第二实施方式，连接于检测电极Rx的第二FPC22除设置在基底绝缘层24a的下表面的放热层24d之外，还包括设置在基底绝缘层24a的上表面的第二放热层(放热垫)30。

例如，两个第二放热层30在第二FPC22的基板侧端部22a，设置在没有配线图案24b的区域、或者避开配线图案24b的区域。第二放热层30通过比形成绝缘层的绝缘树脂导热率高的材料形成。在本实施方式中，第二放热层30通过与配线图案24b共通的导电层例如铜箔形成。并且，第二放热层30经由多个连接孔34导通于下表面侧的放热层24d，即热连接。

根据上述构成，驱动IC芯片IC1的热传递到第二FPC22的放热层24d，在放热层24d扩散，并且从放热层24d的表面放热。并且，热的一部分从放热层24d通过连接孔34向第二放热层30扩散，从第二放热层30向外部散热。通过这样设置第二放热层30，增大放热面积，能够有效地扩散、放热驱动IC芯片IC1的热。

图9是示出第一变形例的显示装置的一部分的截面图。根据第一变形例，显示装置10具备配置在显示面板12的周围的支承框50。支承框50例如由金属板形成，构成显示装置的表圈(ベゼル)或框体。第二FPC22的第二放热层30接触于支承框50。例如，第二放热层30面接触于支承框50的内面。通过第二FPC22的弹性，第二放热层30紧贴支承框50的内面。或者，也可以通过具有导热性的粘结剂，使第二放热层30贴付于支承框50的内面。

根据上述构成的第一变形例，将从驱动IC芯片IC1传递到第二FPC22的第二放热层30的热传递、扩散到支承框50，并且能够从支承框50放热。由此，能够进一步提高驱动IC芯片IC1的放热效果。

图10是示意性示出第二实施方式的显示装置中第二FPC22的延伸端部和连接器的卡合部的俯视图。根据第二实施方式，如图8以及图10所示，在安装在第一FPC20上的连接器28贴付增强板(放热板)52。增强板52通过固定用垫53固定于第一FPC20。增强板52通过比绝缘树脂导热率高的材料，例如不锈钢、铝等的金属板形成。增强板52形成为例如矩形状，具有比连接器28的平面积大的平面积。

第二FPC22的延伸端部22b连接于连接器28，第二FPC22的配线图案24b通过连接器28电连接于第一FPC20的配线20b。在延伸端部22b，放热层24d经由多个连接孔54，导通或者热结合于增强板52。由此，从驱动IC芯片IC1传递到放热层24d的热的至少一部分从连接器28向增强板52导热、扩散，进一步从增强板52向外部放热。因此，能够进一步提高驱动IC芯片IC1的放热效果。

具有增强板52的连接器28不限于第一FPC20，也可以设置在控制电路基板18。此时，第二FPC22的延伸端部22b经由连接器28电连接于控制电路基板18。同时，放热层24d经由连接孔54热接合于增强板52。

在第二实施方式的显示装置10中，其他构成与上述的第一实施方式的显示装置相同。即使在上述构成的第二实施方式中，也可以抑制驱动IC芯片IC1的温度上升，且能够防止驱动IC芯片IC1以及其周围高温化。

(第三实施方式)

图11是示意性示出第三实施方式的显示装置的显示面板以及第二FPC的俯视图。根据本实施方式，显示面板12的阵列基板SUB1在非显示区域ED具有设置在第一绝缘基板11的上表面的放热垫56a、56b。放热垫56a、56b配置在驱动IC芯片IC1的两侧。放热垫56a、56b通过由玻璃形成的第一绝缘基板11、或者比绝缘树脂导热率高的材料例如金属形成。如上述的图5所示，在第一绝缘基板11的表面上设置有构成配线的ITO配线层W1以及Ti/Al层叠金属层W2。在此，在本实施方式中，使用和配线层W1、W2共通的ITO或Ti/Al层叠金属层形成放热垫56a、56b。并不仅限于此，也可以在第一绝缘基板11的表面上涂敷导热性高的材料来形成放热垫。

如图11所示，放热垫56a、56b设置在不与第一绝缘基板11上的配线干扰的位置。或者，也可以在任意位置形成放热垫56a、56b，以避开这些放热垫56a、56b的方式形成配线。

第二FPC22接合于对置基板SUB2的短边侧的侧缘，第二FPC22的基板侧端部22a覆盖阵列基板SUB1上的驱动IC芯片IC1以及两个放热垫56a、56b。第二FPC22的放热层24d与驱动IC芯片IC1接触或贴付，并热结合。同时，第二FPC22的放热层24d与两个放热垫56a、56b接触或者热结合。

显示装置10的其他构成与上述的第一实施方式或第二实施方式的显示装置的构成相同。

根据上述构成的第三实施方式，驱动IC芯片IC1的周围的热从放热垫56a、56b放热，向第二FPC22的放热层24d导热以及扩散，进一步从放热层24d向外部放热。同时，驱动IC芯片IC1的热向第二FPC22的放热层24d导热以及扩散，从放热层24d向外部放热。由此，分散驱动IC芯片IC1的热，能够进一步提高放热效果。因此，在第三实施方式中，有效地放出驱动IC芯片IC1的热，能够抑制驱动IC芯片的温度上升。

此外，例示了在阵列基板SUB1上形成放热垫56a、56b的情况，但不限于此。放热垫可以设置在例如第二基板(例如对置基板SUB2)上的没有形成检测电极Rx以及连接配线的区域。放热垫设置在能够与第二FPC22的放热层24d热接合的位置即可。

图12是示出第二变形例的显示装置的一部分的截面图。如上所述，检测电极Rx不限于设置在对置基板SUB2的第一表面15a的情况，也可以设置在对置基板SUB2的第二表面15b上。或者，检测电极Rx可以设置在覆盖面板14。

如图12所示，根据第二变形例，构成触摸传感器的检测电极Rx设置在覆盖面板14的内面，即显示面板12侧的表面。因此，覆盖面板14构成设置检测电极Rx的第二基板(第五基板)。由光学元件构成的偏光板PL2通过透明的粘结剂AD2贴付于对置基板SUB2的第一表面15a。覆盖面板14以及检测电极Rx通过透明的粘结剂AD3，重叠贴付于偏光板PL2。

第二FPC22的基板侧端部22a通过ACF等，接合于覆盖面板14的内面，第二FPC22的配线图案24b连接于检测电极Rx。在这种情况下，配线图案24b位于覆盖面板14侧，因此能够不在第二FPC22设置连接端子以及连接孔而直接连接于检测电极Rx。第二FPC22的放热层24d与驱动IC芯片IC1接触或热结合。

作为按压部件的一例，在第二FPC22的基板侧端部22a和覆盖面板14之间设置隔离件60。该隔离件60例如由合成树脂形成，具有弹性。隔离件60将第二FPC22向驱动IC芯片IC1按压，保持紧贴驱动IC芯片IC1的状态。此时，也可以省略粘结剂AD5，在省略的情况下，能够通过隔离件60使放热层24d紧贴驱动IC芯片IC1。

在第二变形例中，显示装置10的其他构成与上述的第一实施方式或第二实施方式相同。在第二变形例中，能够得到与上述的第一实施方式或者第二实施方式相同的作用效果。

此外，检测电极不限于覆盖面板14，可以形成与构成显示面板12的基板不同的基板。例如，也可以在相对基板上配设与阵列基板和相对基板不同的基板，在该基板的表面或背面形成检测电极。此时，配置在相对基板上的该基板对应于第二基板。

(第四实施方式)

图13是示意性示出第四实施方式的显示装置的一部分的结构的截面图。在上述的各种实施方式中，驱动IC芯片作为安装在第一基板或阵列基板的构成，但不限于此，驱动IC芯片可以设置在其他位置。如图13所示，根据第四实施方式，驱动IC芯片IC1安装在第一FPC20上，电连接于第二FPC20的配线图案20b。由此，驱动IC芯片IC1经由第一FPC20的配线图案20b，电连接于阵列基板SUB1的各种配线。

驱动IC芯片IC1在第一FPC20上被配置阵列基板SUB1的附近。第二FPC22的基板侧端部22a抵接于驱动IC芯片IC1，第二FPC22的放热层24d热接合于驱动IC芯片IC1。即，放热层24d面接触于驱动IC芯片IC1的整个上表面。在本实施方式中，放热层24d通过导热性高的粘结剂AD5，贴付于驱动IC芯片IC1的表面。此外，通过第二FPC22的弹性或弯曲，能够使放热层24d可靠地接触于驱动IC芯片IC1的情况下，可以省略粘结剂AD5。另外，也可以是在第二FPC22和覆盖面板14之间设置隔离件等的按压部件并通过该按压部件将第二FPC22的放热层24d按压向驱动IC芯片IC1的构成。

在第四实施方式的显示装置10中，其他构成与上述的第一实施方式的显示装置相同。或者，作为其他构成，可以适用上述的第二、第三实施方式或者第一、第二变形例的任一个的构成。

在上述构成的第四实施方式中，抑制驱动IC芯片IC1的温度上升，能够防止驱动IC芯片IC1以及其周围高温化。

本实用新型说明了几个实施方式，这些实施方式仅作为例子提示，目的不在于限定本实用新型的范围。所述的这些新的实施方法和系统能够以其他各种的方式实施，在不脱离本实用新型要旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形包含实用新型的范围或要旨，为包含专利申请的范围记载的实用新型和其均等的范围。

作为本实用新型的实施方式，以上述各构成以及制造工序为基础，本领域技术人员适当改变涉及实施得到的全部的构成以及制造工序只要包含本实用新型的主旨，也属于本实用新型的范围。另外，关于通过上述的实施方式得到的其他的作用效果，是从本说明书的记载明确的，或者关于本领域技术人员容易想到的，当然理解为通过本实用新型得到的。