一种新型LED显示屏单元电路板及其制备方法与流程

本发明涉及LED显示屏技术领域，具体涉及一种新型LED显示屏单元电路板及其制备方法。

背景技术：

LED显示屏广泛应用于各个领域，但在一些需求透光度的应用场合，则需要LED显示屏具有无遮挡或者少遮挡的结构，以提高LED灯珠的高通透率。

通透率LED显示屏的设计既要考虑通透率，又要考虑像素密度，而在同样的结构设计条件下，像素密度越大，通透率就越小，透光效果就越差。现有技术中，通透率的LED显示屏单元电路板的焊盘没有设置在电路板侧边，且生产过程中无法实现自动化的贴片生产，需人工手工焊接，并且现有技术无法在高像素密度的情况下保证较高的通透率，这样便使得现有技术中LED灯珠以及其他元器件的贴片工艺生产复杂，存在风险大，可靠性差，进而影响了LED显示屏的质量。

技术实现要素：

本发明为了解决现有技术存在的上述问题，提供了一种既具有高通透率，同时又能保证较高像素密度的新型LED显示屏单元电路板及其制备方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种新型LED显示屏单元电路板，包括电路板和若干个LED灯珠，所述电路板为长条状且内部设有至少两层电路层，所述电路板的一条长侧边的中间设有将所述长侧边分成上电路层和下电路层的凹槽，所述长侧边上间隔设有若干单位组焊盘，所述单位组焊盘包括与上电路层电性相连的上电路层焊盘和与下电路层电性相连的下电路层焊盘，且上电路层焊盘与下电路层焊盘一一对应且相互隔离，所述LED灯珠用锡焊焊接在单位组焊盘上以形成点亮LED灯珠的导通电路，且一个单位组焊盘对应一个LED灯珠。

作为本发明的进一步优选技术方案，所述上电路层包括至少一层电路层，所述下电路层包括至少一层电路层。

作为本发明的进一步优选技术方案，所述单位组焊盘之间的间距根据显示屏的分辨率而设定。

作为本发明的进一步优选技术方案，所述上电路层焊盘的数量为两个，所述下电路层焊盘的数量为两个。

作为本发明的进一步优选技术方案，所述上电路层焊盘和下电路焊盘均为平面焊盘，且上电路层焊盘和下电路焊盘处于同一平面。

作为本发明的进一步优选技术方案，所述电路板上嵌入式设有与上电路层电性相连或与下电路层电性相连的驱动IC、电容及电阻。

本发明还提供了一种新型LED显示屏单元电路板的制备方法，包括以下步骤：

制作长条状且内部设有至少两层电路层的电路板，采用铜柱过孔技术并以两个通孔为一组的方式在电路板上沿一条直线间隔设置有若干组通孔，且在所有通孔的孔柱内填充沉积金属形成铜柱，且铜柱使各层的电路层电性导通；

将电路板沿所有通孔所在直线切割开，所有通孔的铜柱通过切割形成分布于电路板长侧边上的铜柱剖面；

在所述电路板的长侧边中间开设一条凹槽，所述凹槽将每组通孔的铜柱剖面分割成一一对应且相互隔离的上电路层焊盘与下电路层焊盘，每组的上电路层焊盘与下电路层焊盘组合成单位组焊盘；

将LED灯珠用锡焊焊接在单位组焊盘上形成点亮LED灯珠的导通电路，且一个单位组焊盘对应一个LED灯珠，电路板通过导通电路点亮LED灯珠以形成LED显示屏单元电路板。

作为本发明的进一步优选技术方案，在制作长条状且内部设有至少两层电路层的电路板过程中，还包如下步骤：

在电路板内嵌入式设置与上电路层电性相连或与下电路层电性相连的驱动IC、电容及电阻。

本发明的新型LED显示屏单元电路板及其制备方法可以达到如下有益效果：

（1）不遮挡阳光，可以达到透视的效果；

（2）尽可能地达到了高通透率；

（3）有效地减轻了整体LED显示屏的结构重量，具有更好地显示效果。

（4）利用通透度达到与现场的美感结合；

（5）LED显示屏具有高通透的特点，可以广泛地应用于玻璃幕墙大楼、机场、酒店、舞台、商店橱窗等，这样不仅达到了较好的现场效果，且在达到高通透的同时又能保证较高的像素密度。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1为本发明新型LED显示屏单元电路板提供的一实例的结构示意图；

图2为本发明图1中A处的局部放大图；

图3为本发明电路板的第一步制备过程中的结构示意图；

图4为本发明图3中B处的局部放大图；

图5为本发明电路板的第二步制备过程中的结构示意图；

图6为本发明图5中C处的局部放大图；

图7为本发明电路板的第三步制备过程中的结构示意图；

图8为本发明图7中D处的局部放大图；

图中：1、电路板，2、LED灯珠，3、单位组焊盘，4、凹槽，5、铜柱，6、铜柱剖面。

本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

图1为本发明新型LED显示屏单元电路板1提供的一实例的结构示意图，图2为本发明图1中A处的局部放大图，如图1和图2所示，新型LED显示屏单元电路板1包括电路板1和若干个LED灯珠2，所述电路板1为长条状且内部设有至少两层电路层，所述电路板1的一条长侧边的中间设有将所述长侧边分成上电路层和下电路层的凹槽4，所述长侧边上间隔设有若干单位组焊盘3，所述单位组焊盘3包括与上电路层电性相连的上电路层焊盘和与下电路层电性相连的下电路层焊盘，且上电路层焊盘与下电路层焊盘一一对应且相互隔离，所述LED灯珠2用锡焊焊接在单位组焊盘3上以形成点亮LED灯珠2的导通电路，且一个单位组焊盘3对应一个LED灯珠2。

具体实施中，所述上电路层包括至少一层电路层，所述下电路层包括至少一层电路层，可以理解的是，上电路层和下电路层中具体包括的电路层数根据设计需要具体设定，在此不做具体阐述。

所述单位组焊盘3之间的间距根据显示屏的分辨率而设定，分辨率小的显示屏单位焊盘组之间的间距小，分辨率大的显示屏单位焊盘组之间的间距大，具体间距可根据实际生产要求进行选择，以满足不同的生产需求。

具体实施中，所述上电路层焊盘的数量为两个，所述下电路层焊盘的数量为两个，所述上电路层焊盘和下电路焊盘均为平面焊盘，且上电路层焊盘和下电路焊盘处于同一平面。

具体实施中，所述电路板1上嵌入式设有与上电路层电性相连或与下电路层电性相连的驱动IC、电容及电阻，驱动IC、电容及电阻用于组成LED灯珠2的驱动电路。

本发明还提供了一种新型LED显示屏单元电路板1的制备方法，包括以下步骤：

图3为本发明电路板1的第一步制备过程中（即下述步骤一）的结构示意图，图4为本发明图3中B处的局部放大图，如图3和图4所示，步骤一，制作长条状且内部设有至少两层电路层的电路板1，采用铜柱5过孔技术并以两个通孔为一组的方式在电路板1上沿一条直线间隔设置有若干组通孔，且在所有通孔的孔柱内填充沉积金属形成铜柱5，且铜柱5使各层的电路层电性导通；

图5为本发明电路板1的第二步制备过程中（即下述步骤二）的结构示意图，图6为本发明图5中C处的局部放大图，如图5和图6所示，步骤二，将电路板1沿所有通孔所在直线切割开，所有通孔的铜柱5通过切割形成分布于电路板1长侧边上的铜柱剖面6；

图7为本发明电路板1的第三步制备过程中（即下述步骤三）的结构示意图，图8为本发明图7中D处的局部放大图，如图7和图8所示，步骤三，在所述电路板1的长侧边中间开设一条凹槽4，所述凹槽4将每组通孔的铜柱剖面6分割成一一对应且相互隔离的上电路层焊盘与下电路层焊盘，每组的上电路层焊盘与下电路层焊盘组合成单位组焊盘3。该步骤中，可采用锣刀开设凹槽4，凹槽4将上电路层与下电路层相互导通的电路板1一侧的铜柱剖面6均匀分割成互不导通的单位组焊盘3，每个单位组焊盘3特性一致，其中切割宽度根据LED灯珠2的焊脚间距而定，使得LED灯珠2跨在凹槽4上且焊脚能正常与上电路层焊盘及下电路层焊盘相接触，切割深度以不影响电路板1中的电路层的正常工作为标准，即只通过铜柱剖面6断开上电路层与下电路层之间的电路。

步骤四，将LED灯珠2用锡焊焊接在单位组焊盘3上形成点亮LED灯珠2的导通电路，且一个单位组焊盘3对应一个LED灯珠2，电路板1通过导通电路点亮LED灯珠2以形成LED显示屏单元电路板1。

具体实施中，在制作长条状且内部设有至少两层电路层的电路板1过程中，还包括如下步骤：

在电路板1内嵌入式设置与上电路层电性相连或与下电路层电性相连的驱动IC、电容及电阻，驱动IC、电容及电阻用于组成LED灯珠2的驱动电路。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本发明的原理和实质，本发明的保护范围仅由所附权利要求书限定。