一种柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置与流程

本发明涉及柔性显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置。

背景技术：

柔性显示装置是指显示面板可弯曲变形的显示装置，其包括柔性有机电致发光显示装置、柔性电泳显示装置、柔性液晶显示装置等多种类型。与显示装置相比，柔性显示装置可弯曲或者折叠，具有耐冲击、抗震能力强、重量轻、携带方便等诸多优点，因此柔性显示装置获得越来越广泛的应用。

现有的柔性显示装置的制备方法是：将柔性基底通过贴合或者涂覆(coating)等贴附在承载基板上，再在柔性基底上制备显示器件，最后将完成的柔性基底与承载基板剥离，得到包括柔性基底的柔性显示面板。

目前，通常采用激光剥离(lasterlift-off)方式将柔性基底与承载基板剥离。然而，采用激光剥离的过程中，可能有部分激光穿过柔性基底照射到显示器件上，从而对显示元件的性能造成影响(如阈值电压等)，另外，激光能量分布不均，也容易造成对柔性基底的损伤。

技术实现要素：

本发明的实施例提供一种柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置，用于减小将柔性基底与承载基板分离时，对显示器件的影响。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例的一方面，提供一种柔性显示面板的制作方法，包括：在承载基板上涂覆含有热膨胀微粒的第一柔性薄膜前驱体溶液，以形成第一柔性基底层；其中，所述热膨胀微粒由壳体与包覆在所述壳体内的芯材构成；在所述第一柔性基底层上涂覆不包含热膨胀微粒的第二柔性薄膜前驱体溶液，以形成第二柔性基底层；在所述第二柔性基底层上制备显示器件；对所述形成有所述显示器件的承载基板进行加热，以使所述热膨胀微粒的芯材气化、壳体破裂，并将所述第一柔性基底层从所述承载基板上剥离下来，得到柔性显示面板。

可选的，所述热膨胀微粒为热膨胀微球，所述热膨胀微球的直径为1-40μm。

可选的，所述热膨胀微粒在所述第一柔性薄膜前驱体溶液中的体积百分比为0.5％-10％。

可选的，所述形成第二柔性基底层之前，所述制备方法还包括：对所述第一柔性基底层进行固化；其中，固化方式为光照固化或加热固化。

可选的，构成所述壳体的材料包括热可塑性高分子材料；构成所述芯材的材料包括液体有机烃材料。

可选的，构成所述热膨胀微粒的壳体的材料包括丙烯酸树脂类聚合物；构成所述热膨胀微粒的芯材的材料包括烷烃类材料；当所述固化方式为加热时，构成所述第一柔性薄膜前驱体溶液的材料包括聚酰亚胺材料；或者，当所述固化方式为光照时，构成所述第一柔性薄膜前驱体溶液的材料包括聚丙烯酸酯材料。

可选的，所述第一柔性薄膜前驱体溶液中除所述热膨胀微粒之外的部分的材料与所述第二柔性薄膜前驱体溶液的材料相同。

可选的，所述对形成有所述显示器件的承载基板进行加热之前，所述制作方法还包括：对所述显示器件进行封装处理。

本发明实施例的另一方面，提供一种柔性显示面板，包括：依次设置的第一柔性基底层和第二柔性基底层，以及位于所述第二柔性基底层上的显示器件；其中，所述第一柔性基底层中具有热膨胀微粒破裂后形成的光取出孔，以及所述热膨胀微粒破裂后的壳体残片。

本发明实施例的又一方面，提供一种柔性显示装置，包括如上所述的柔性显示面板。

本发明的实施例提供一种柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置，该制作方法包括：首先，在承载基板上涂覆含有热膨胀微粒的柔性薄膜前驱体溶液，以形成第一柔性基底层；其中，热膨胀微粒由壳体与包覆在壳体内的芯材构成。然后，在第一柔性基底层上涂覆不包含热膨胀微粒的第二柔性薄膜前驱体溶液，以形成第二柔性基底层。接下来，在第二柔性基底层上制备显示器件。最后，对形成有显示器件的承载基板进行加热，以使热膨胀微粒的芯材气化、壳体破裂，并将第一柔性基底层从承载基板上剥离下来，从而得到柔性显示面板。

基于此，对承载基板进行加热时，热膨胀微粒中的芯材气化、壳体破裂，因此芯材气化产生的气体被释放。由于第一柔性基底层位于承载基板上，因此热膨胀微粒中的芯材气化形成的气体会使得第一柔性基底层与承载基板之间的粘附力降低，从而易于将第一柔性基底层与承载基板进行分离。此外，通过加热方式将第一柔性基底层与承载基板分离，可以减少对显示器件的损伤。这样一来，可以降低将第一柔性基底层与承载基板分离时对形成的柔性显示面板的影响。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种柔性显示面板的制作方法流程图；

图2a-2d为根据图1所示的方法制备柔性显示面板的过程示意图；

图3为本发明实施例提供的一种热膨胀微粒的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种柔性显示面板的结构示意图。

附图标记：

01-柔性显示面板；10-承载基板；11-第一柔性基底层；12-第二柔性基底层；13-显示器件；20-热膨胀微粒；201-壳体；202-芯材。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种柔性显示面板的制作方法，如图1所示，包括：

步骤s101、如图2a所示，在承载基板10上涂覆含有热膨胀微粒20的第一柔性薄膜前驱体溶液，以形成第一柔性基底层11；其中，上述热膨胀微粒20如图3所示，由壳体201与包覆在壳体201内的芯材202构成。

需要说明的是，第一、本发明对构成上述承载基板10的材料不做限定。示例的，上述承载基板10可以为玻璃基板或者金属基板。

第二、本发明对构成第一柔性薄膜前驱体溶液的材料不做限定。可选的，构成上述第一柔性薄膜前驱体溶液的材料可以包括基于聚酯的聚合物、基于硅酮的聚合物、丙烯酸聚合物、基于聚烯烃的聚合物其共聚物中的一种或几种。进一步可选的，可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(英文名称：polyethyleneterephthalate，英文简称：pet)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(英文名称：polybutyleneterephthalate，英文简称：pbt)、聚硅烷、聚硅氧烷、聚硅氮烷、聚碳硅烷、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚乙基丙烯酸酯、聚乙基甲基丙烯酸酯、环烯烃共聚物(coc)、环烯烃聚合物(cop)、聚乙烯(英文名称：polyethylene，英文简称：pe)、聚丙烯(英文名称：polypropylene，英文简称：pp)、聚酰亚胺(英文名称：polyimide，英文简称：pi)、聚甲基丙烯酸甲酯(英文名称：polymethylmethacrylate，英文简称：pmma)、聚苯乙烯(英文名称：polystyrene，英文简称：ps)、聚缩醛(英文名称：polyformaldehyde，英文简称：pom)、聚醚醚酮(peek)、聚醚砜(英文名称：polyethersulfone，英文简称：pes)、聚四氟乙烯(英文名称：polytetrafluoroethylene，英文简称：ptfe)、聚氯乙烯(英文名称：polyvinylchlorid，英文简称：pvc)、聚碳酸酯(英文名称：polycarbonate，英文简称：pc)、聚偏氟乙烯(英文名称：polyvinylidenefluoride；英文简称：pvdf)、全氟烃基(英文名称：polyfluoroalkoxy，英文简称：pfa)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(英文名称：acrylonitrile-styrenecopolymer；英文简称：san)中的一种或几种。

第三、热膨胀微粒20的特性是：当热膨胀微粒20受热，达到壳体201的玻璃化温度时，壳体201就会软化，并具有一定的可塑性。包覆在壳体201内的芯材202受热时会气化产生一定的压力，从而使得壳体201膨胀；膨胀时，由芯材202产生的压力与壳体壁的张力平衡，在一定温度下，温度越高，芯材202产生的压力越大，而壳体壁为了平衡这种压力会继续拉伸，此时，热膨胀微粒20保持稳泡形态。如果继续对热膨胀微粒20进行加热，壳体201会继续膨胀导致壳体壁继续变薄，当壳体201的张力不足以抵消芯材202气化产生的压力时，壳体201会破裂，芯材202气化产生的气体被释放。本发明对热膨胀微粒20的结构和材料不做限定，示例的，如图3所示，热膨胀微粒的壳体201为方形，芯材202为圆形。

为了保证热膨胀微粒20在受热时产生的气体可以很好的使得第一柔性基底层11与承载基板10分离，优选的，构成壳体21的材料包括热可塑性高分子材料；构成芯材22的材料包括液体有机烃材料。

在此基础上，继续执行：步骤s102、如图2b所示，在第一柔性基底层11上涂覆不包含热膨胀微粒20的第二柔性薄膜前驱体溶液，以形成第二柔性基底层12。

步骤s103、如图2c所示，在第二柔性基底层12上制备显示器件13。

需要说明的是，本发明对显示器件13的结构不做限定。示例的，显示器件13可以为有机发光二极管(英文全称：organiclight-emittingdiode，英文简称：oled)，或者为液晶显示器(英文全称：liquidcrystaldisplay，英文简称：lcd)，又或者为高分子发光二极管(英文全称：polymerlight-emittingdiode，英文简称：pled)。

步骤s104、如图2d所示，对如图2c所示的形成有上述显示器件13的承载基板10进行加热，以使上述热膨胀微粒中的芯材202气化、壳体201破裂，并将第一柔性基底层11从承载基板10上剥离下来，得到如图4所示的柔性显示面板01。

基于此，如图2d所示，对承载基板10进行加热时，热膨胀微粒中的芯材202气化、壳体201破裂，因此芯材202气化产生的气体被释放。由于第一柔性基底层11位于承载基板10上，因此热膨胀微粒20中的芯材202气化形成的气体会使得第一柔性基底层11与承载基板10之间的粘附力降低，从而易于将第一柔性基底层11与承载基板10进行分离。此外，通过加热方式将第一柔性基底层11与承载基板10分离，可以减少对显示器件13的损伤。这样一来，可以降低将第一柔性基底层11与承载基板10分离时对形成的柔性显示面板01的影响。

此外，在制作柔性显示面板01时，显示器件13通常不会将第一柔性基底层11覆盖完全，因此显示器件13的光线在第一柔性基底层11出射时，未覆盖显示器件13的第一柔性基底层11的部分的光线出射量较少，从而使得柔性显示面板01的出光效率较低。

本发明实施例提供的制作方法形成的柔性显示面板01，如图4所示，第一柔性基底层11中具有热膨胀微粒20破裂后形成的光取出孔a，以及热膨胀微粒21破裂后的壳体残片(图中未示出)。在此情况下，当显示器件13的光线照射至第一柔性基底层11时，由于第一柔性基底层11具有光取出孔a，光取出孔a可以改变照射至该光取出孔a的光线的折射角度，光取出孔a可能将光线折射至未被显示器件13覆盖的第一柔性基底层11的部分，从而可以增加光线由第一柔性基底层11出射的面积，进而提高显示器件13的出光效率。

此外，随着柔性显示面板01的轻薄化发展，同时为了使得形成的柔性显示面板01具有良好的可弯曲性，通常柔性显示面板01中单层柔性基底层的厚度不大于50μm。在此情况下，优选的，热膨胀微粒20为热膨胀微球，热膨胀微球的直径为1-40μm，这样一来，可以防止通过涂覆第一柔性薄膜前驱体溶液形成第一柔性基底层11时，由于热膨胀微粒20的尺寸太大而对第一柔性基底层11造成损伤。

在此基础上，本发明实施例通过热膨胀微粒20中的芯材202气化形成的气体，使得第一柔性基底层11与承载基板10之间的粘附力降低，从而使得第一柔性基底层11与承载基板10易于分离。

当热膨胀微粒20在第一柔性薄膜前驱体溶液中的体积百分比小于0.5％时，芯材202气化形成的气体过少，从而对第一柔性基底层11与承载基板10间的粘附力的影响较小；当热膨胀微粒20在第一柔性薄膜前驱体溶液中的体积百分比大于10％时，芯材202气化形成的气体过多，该气体不仅会使得第一柔性基底层11与承载基板10的粘附力降低，也会使得第一柔性基底层11和第二柔性基底层12之间的粘附力降低，从而使得形成的柔性显示面板01的稳定性较差。

综上述，优选的，热膨胀微粒20在第一柔性薄膜前驱体溶液中的体积百分比为0.5％-10％，这样一来，既可以降低第一柔性基底层11与承载基板10之间的粘附力，也可以尽可能的减小芯材202气化形成的气体对第一柔性基底层11和第二柔性基底层12之间的粘附力的影响。

在此基础上，为了进一步提高第一柔性基底层11和第二柔性基底层12之间的粘附力，可选的，第一柔性薄膜前驱体溶液中除热膨胀微粒20之外的部分的材料与第二柔性薄膜前驱体溶液的材料相同。在此情况下，形成的第一柔性基底层11和第二柔性基底层12的材料近似相同，因此两者之间的粘附力较高。

此外，当第二柔性基底层12中包含有热膨胀微粒20时，在执行步骤s104时，热膨胀微粒20的芯材22气化产生的气体会影响显示器件13与第二柔性基底层12间的粘附力，从而影响形成的柔性显示面板01的稳定性。

基于此，为了防止在将第一柔性基底层11与承载基板10分离之前，第一柔性基底层11中的热膨胀微粒20渗入到第二柔性基底层12中，可选的，在执行步骤s102之前，对第一柔性基底层11进行固化；其中，固化方式为光照固化或加热固化。

以下结合具体实施例，分别对通过加热固化和光照固化对第一柔性基底层11进行固化时，柔性显示面板01的制作过程进行具体的举例说明。

实施例一、本实施例中，通过加热方式对第一柔性基底层11进行固化。在此情况下，柔性显示面板01的制作方法包括：

步骤s201、如图2a所示，在承载基板10上涂覆含有热膨胀微粒20的第一柔性薄膜前驱体溶液，以形成第一柔性基底层11。

其中，构成第一柔性薄膜前驱体溶液的材料包括聚酰亚胺。构成壳体21的材料为丙烯酸树脂类聚合物，构成芯材22的材料为烷烃类气体，此时壳体21破裂的温度为250～260℃。第一柔性薄膜前驱体溶液中热膨胀微球的体积百分比为5％。

步骤s202、对形成有第一柔性基底层11的承载基板10进行加热，以使得第一柔性基底层11固化。其中，加热温度为220℃，加热时间为1小时。

步骤s203、如图2b所示，在第一柔性基底层11上涂覆不包含热膨胀微粒20的第二柔性薄膜前驱体溶液，以形成第二柔性基底层12。

其中，除热膨胀微粒20外，第二柔性薄膜前驱体溶液的材料与第一柔性薄膜前驱体溶液相同。

可选的，对形成有第二柔性基底层12的承载基板10进行加热，以使得第二柔性基底层12固化。其中，加热温度为220℃。

步骤s204、如图2c所示，在第二柔性基底层12上制备显示器件13。

步骤s205、如图2d所示，对如图2c所示的形成有上述显示器件13的承载基板10进行加热，以使上述热膨胀微粒20中的芯材202气化、壳体201破裂，并将第一柔性基底层11从承载基板10上剥离下来，得到如图4所示的柔性显示面板01。

本实施例中，在步骤s205之前，对第一柔性基底层11进行加热固化，从而可以防止第一柔性基底层11中的热膨胀微粒20渗入到第二柔性基底层12中。由于上述加热固化的温度低于壳体21破裂的温度，因此不会使得热膨胀微粒20中的芯材22气化形成的气体释放。

实施例二、本实施例中，通过光照方式对第一柔性基底层11进行固化。构成第一柔性薄膜前驱体溶液的材料为聚丙烯酸酯。构成热膨胀微粒20的材料与实施例一中的材料相同。在此情况下，与实施例一的柔性显示面板01的制作方法不同的是：

步骤s202、对形成有第一柔性基底层11的承载基板10进行紫外光照射，以使得第一柔性基底层11固化。其中，紫外光的光照能量为1500mj/cm²。

步骤s203中，对形成有第二柔性基底层12的承载基板10进行紫外光照射，以使得第二柔性基底层12固化。其中，紫外光的光照能量为1500mj/cm²。

本实施例中，在步骤s205之前，对第一柔性基底层11进行紫外光固化，从而可以防止第一柔性基底层11中的热膨胀微粒20渗入到第二柔性基底层12中。由于紫外光照射不会使得热膨胀微粒20中的芯材22气化形成气体。

在此基础上，为了提高上述柔性显示面板01防止水汽侵入的能力，可选的，在执行步骤s104之前，所述制作方法还包括：对显示器件13进行封装处理。

示例的，当上述显示器件13为oled器件时，上述对显示器件13进行封装处理可以为：在显示器件13背离第二柔性基底层12的表面形成薄膜封装层，其中，薄膜封装层包覆在上述显示器件13上。在此情况下，薄膜封装层可以对水汽进行阻挡。

此外，为了保证形成的柔性显示面板01的洁净度，上述加热过程以及紫外光照射过程均在真空环境下进行。

需要说明的是，上述实施例一和二均为本发明提供的柔性显示面板01的制作过程的具体实施例，其中涉及的材料并非对构成柔性薄膜前驱体溶液以及热膨胀微粒20的材料的限制。本领域技术人员清楚的指导，只要满足对第一柔性基底层11进行固化时，不会使得热膨胀微粒20的壳体21破裂的材料均在本发明的保护范围内。

本发明实施例提供一种如图4所示的柔性显示面板01，包括：依次设置的第一柔性基底层11和第二柔性基底层12，以及位于上述第二柔性基底层12上的显示器件13。

其中，第一柔性基底层11中具有热膨胀微粒破裂后形成的光取出孔a，以及热膨胀微粒20破裂后的壳体残片(图中未示出)。

本发明实施例提供的上述柔性显示面板01根据图1所示的制作方法形成。具体的，对承载基板10进行加热时，热膨胀微粒20中的芯材202气化、壳体201破裂，因此芯材202气化产生的气体被释放。由于第一柔性基底层11位于承载基板10上，因此热膨胀微粒20中的芯材202气化形成的气体会使得第一柔性基底层11与承载基板10之间的粘附力降低，从而易于将第一柔性基底层11与承载基板10进行分离。此外，通过加热方式将第一柔性基底层11与承载基板10分离，可以减少对显示器件13的损伤。这样一来，可以降低将第一柔性基底层11与承载基板10分离时对形成的柔性显示面板01的影响。

本发明实施例提供一种柔性显示装置，包括如上所述的柔性显示面板01，具有与前述实施例提供的柔性显示面板01相同的结构和有益效果，由于前述实施例已经对该柔性显示面板01的结构和有益效果进行了详细的描述，此处不再赘述。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。