显示装置的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请基于于2016年7月4日在先提出的日本专利申请第2016-132683号，并主张其优先权，其全部内容以引用方式并入本文。

本发明的实施方式涉及显示装置。

背景技术：

近年来，在液晶显示装置、有机el(organicelectroluminescence(有机电致发光))显示装置等显示装置的领域中，对实现更进一步的窄边框化的显示装置的需求逐渐增高。另外，通过使用具有柔性的基板来形成，从而开发了能够弯折的柔性显示装置。

对于这种显示装置而言，为了向各像素供给电压，在显示区域的周边的非显示区域中具有连接于外部电路等且被供给电压的焊盘、连接于焊盘的布线等。这里，为了使显示装置窄边框化，以焊盘配置于基板的背面的方式，显示装置在基板被折弯的状态下收纳于电子设备等。

另外，已知如下技术，其中，在玻璃制的基板上制造有机电场发光装置后，将玻璃制的基板剥离，向剥离后的部分层叠柔性的背板。

技术实现要素：

根据本实施方式，提供一种显示装置，所述显示装置具有：绝缘基板，其具有第一区域、与所述第一区域邻接的第二区域，及与所述第二区域邻接的第三区域；布线基板，其安装于所述绝缘基板的一个表面侧、且与所述第三区域重合的位置；和支承基板，其在所述绝缘基板的与一个表面侧相反一侧的另一表面侧粘接于所述绝缘基板，其中，所述第二区域位于所述第一区域与所述第三区域之间，在与所述第二区域重合的位置没有配置所述支承基板。

本实施方式能够提供能够实现制造成本的降低的显示装置，或能够提供可抑制制造产率的降低的显示装置。

附图说明

图1是概略地表示本实施方式涉及的显示装置的构成的立体图。

图2是表示图1所示的显示装置的显示区域的剖视图。

图3是包含了图1所示的显示装置的非显示区域的剖视图。

图4是表示本实施方式涉及的显示面板的俯视图，且是表示第一区域、第二区域、及第三区域的位置关系等的图。

图5是用于说明从第一绝缘基板将基板剥离的工序的剖视图。

图6是用于说明通过粘接层而粘贴支承基板的工序的剖视图。

图7是用于说明将布线基板压接于显示面板的工序的剖视图。

图8是用于说明形成保护层的工序及切断支承基板的工序的剖视图。

图9是用于说明在第二区域将支承基板的部分剥离的工序的剖视图。

图10是用于说明在第二区域中将支承基板的部分剥离后的状态的剖视图。

图11是用于说明将显示面板的折弯部进行折弯的工序的剖视图。

图12是表示将图11所示的显示面板的折弯部进行折弯后的状态的剖视图。

具体实施方式

以下，对本实施方式，参照附图进行说明。需要说明的是，所公开的终究不过是一例，对于本领域技术人员而言容易想到的在保持发明主旨进行的适当变更，当然包含于本发明的范围。此外，为了清楚地进行说明，与实际情况相比，附图中有时对各部分的宽度、厚度、形状等进行示意性表示，但终究不过是一例，并非用来限定本发明的解释。此外，在本说明书与各图中，对发挥与关于已经出现的图已经在前文描述过的构成要素同一或类似的功能的构成要素有时标注同一参考标记，适当省略重复的详细说明。

首先，对本实施方式涉及的显示装置进行详细说明。图1是概略地表示本实施方式涉及的显示装置dsp的构成的立体图。图1中示出了由第一方向x、与第一方向x垂直的第二方向y、和与第一方向x及第二方向y垂直的第三方向z规定的三维空间。需要说明的是，第一方向x及第二方向y虽然彼此正交，但也可以以90°以外的角度交叉。以下，在本实施方式中，对显示装置是有机电致发光(el)显示装置的情况进行说明。

在本实施方式中，将指向第三方向z的箭头的前端的方向定义为上或上方，将与指向第三方向z的箭头的前端的方向相反一侧的方向定义为下或下方。另外，在述及“第一部件的上方的第二部件”及“第一部件的下方的第二部件”的情况下，第二部件既可以与第一部件接触，或者也可以是位于与第一部件隔开的位置。在后者的情况下，也可以在第一部件与第二部件之间存在第三部件。另一方面，在述及“第一部件之上的第二部件”及“第一部件之下的第二部件”的情况下，第二部件与第一部件接触。

如图1所示，显示装置dsp具有：显示面板pnl，布线基板1，柔性布线基板2，和支承基板5。显示面板pnl具有平板状的第一基板sub1，和与第一基板sub1相对配置的平板状的第二基板sub2。

显示面板pnl具有：显示图像的显示区域da，和包围显示区域da的非显示区域nda。显示面板pnl在显示区域da中具有多个像素px。多个像素px在第一方向x及第二方向y上排列，并以矩阵状设置。

第一基板sub1具有与第二基板sub2重合的区域相比更向外侧延伸的安装部mt。更具体而言，第一基板sub1的3个侧缘在第三方向z上与第二基板sub2的3个侧缘对齐。第一基板sub1的与第一方向x平行的侧缘的长度与第二基板sub2的与第一方向x平行的侧缘的长度大致相等。另外，第一基板sub1的与第二方向y平行的侧缘的长度大于第二基板sub2的与第二方向y平行的侧缘的长度。也就是说，第一基板sub1的与x-y平面平行的面积大于第二基板sub2的与x-y平面平行的面积。这里，x-y平面是由第一方向x与第二方向y规定的平面。需要说明的是，在本实施方式中，第二基板sub2的与第二方向y平行的侧缘的长度也可以形成为与第一基板sub1的与第二方向y平行的侧缘的长度同等。此时，第一基板sub1的与x-y平面平行的面积、第二基板sub2的与x-y平面平行的面积将会大致同等。

在图示的例子中，布线基板1在非显示区域nda中安装于安装部mt的上方。即，布线基板1安装于显示面板pnl的一个表面pnla侧。在图示的例子中，布线基板1的与第一方向x平行的侧缘的长度与第一基板sub1及第二基板sub2的与第一方向x平行的侧缘的长度相比更小，但也可以是同等。显示面板pnl与布线基板1彼此电连接。柔性布线基板2配置于布线基板1的下方。

这里，在本实施方式中，显示装置dsp具有折弯区域ba，其在显示装置被收纳于电子设备等的框体时作为折弯区域。图中，折弯区域ba标注有斜线。即，折弯区域ba以使得布线基板1、柔性布线基板2配置于显示区域da的下方侧的方式折弯。折弯区域ba位于非显示区域nda内。

支承基板5粘贴于显示面板pnl的下方。即，支承基板5配置于显示面板pnl的与一个表面pnla侧相反一侧的另一表面pnlb侧。在第三方向z上与折弯区域ba重合的位置没有配置支承基板5(在后文描述)。需要说明的是，在本实施方式中，安装部mt及折弯区域ba以外的区域相当于后述的绝缘基板的第一区域ar1，折弯区域ba相当于后述的绝缘基板的第二区域ar2，安装部mt相当于后述的绝缘基板的第三区域ar3。另外，第一区域ar1包含显示区域da。

图2是表示图1所示的显示装置dsp的显示区域da剖视图。

如图2所示，第一基板sub1具有第一绝缘基板10，开关元件sw1、sw2、sw3，反射层4，有机el元件oled1、oled2、oled3，封固层41，支承基板5等。第一绝缘基板10使用有机绝缘材料来形成，例如，使用聚酰亚胺来形成。第一绝缘基板10被第一绝缘膜11覆盖。

开关元件sw1、sw2、sw3形成在第一绝缘膜11的上方。在图示的例子中，开关元件sw1、sw2、sw3由顶栅型的薄膜晶体管构成，也可以由底栅型薄膜晶体管构成。开关元件sw1、sw2、sw3由于是同一构成，因此，以下着眼于开关元件sw1而更详细地说明其构造。开关元件sw1具有形成在第一绝缘膜11之上的半导体层sc。半导体层sc被第二绝缘膜12覆盖。另外，第二绝缘膜12配置在第一绝缘膜11之上。

开关元件sw1的栅电极wg形成在第二绝缘膜12之上，并且位于半导体层sc的正上。栅电极wg被第三绝缘膜13覆盖。另外，第三绝缘膜13还配置在第二绝缘膜12之上。

如上所述的第一绝缘膜11、第二绝缘膜12、及第三绝缘膜13例如由硅氧化物、硅氮化物等无机系材料形成。

开关元件sw1的源电极ws及漏电极wd形成在第三绝缘膜13之上。源电极ws及漏电极wd分别穿过贯通第二绝缘膜12及第三绝缘膜13的接触孔而与半导体层sc电连接。开关元件sw1被第四绝缘膜14覆盖。第四绝缘膜14还配置在第三绝缘膜13之上。如上所述的第四绝缘膜14例如由透明的树脂等有机系材料形成。

反射层4形成在第四绝缘膜14之上。反射层4由铝、银等光反射率高的金属材料形成。需要说明的是，反射层4的表面(也就是说，第二基板sub2侧的面)既可以是平坦面，也可以是用于赋予光散射性的凹凸面。

有机el元件oled1至oled3形成在第四绝缘膜14之上。在图示的例子中，有机el元件oled1与开关元件sw1电连接，有机el元件oled2与开关元件sw2电连接，有机el元件oled3与开关元件sw3电连接。有机el元件oled1至oled3均以朝向第二基板sub2的一侧放射白光的顶部发光型的形式构成。如上所述的有机el元件oled1至oled3均为同一构造。

有机el元件oled1具有在反射层4之上形成的像素电极pe1。像素电极pe1与开关元件sw1的漏电极wd接触、并与开关元件sw1电连接。同样地，有机el元件oled2具有与开关元件sw2电连接的像素电极pe2，有机el元件oled3具有与开关元件sw3电连接的像素电极pe3。像素电极pe1、pe2、pe3例如由铟·锡·氧化物(ito)、铟·锌·氧化物(izo)等透明的导电材料形成。

有机el元件oled1至oled3进一步具有有机发光层org及公共电极ce。在像素电极pe及公共电极ce之中，一者为阳极，另一者为阴极。有机发光层org分别位于像素电极pe1至pe3之上。公共电极ce位于有机发光层org之上。公共电极ce由例如ito、izo等透明的导电材料形成。在图示的例子中，有机el元件oled1至oled3分别有由肋板15划分。需要说明的是，虽然没有图示，但有机el元件oled1至oled3优选通过透明的封固膜而封固。

封固层41覆盖有机el元件oled1、oled2、oled3之上。封固层41以将配置在第一绝缘基板10与封固层41之间的部件封固的方式形成。封固层41抑制氧、水分向有机el元件oled1、oled2、oled3的侵入，并且抑制有机el元件oled1、oled2、oled3的劣化。需要说明的是，封固层41也可以由无机膜与有机膜的层叠体构成。

第二基板sub2具有第二绝缘基板30、彩色滤光器层220等。第二绝缘基板30配置在封固层41之上。第二绝缘基板30皆可以是例如玻璃基板、树脂基板，也可以是包含光学膜、偏振板等的光学元件。第二绝缘基板30例如粘接于封固层41。

彩色滤光器层220配置在第二绝缘基板30的内表面30a侧。彩色滤光器层220具有彩色滤光器cf1、彩色滤光器cf2、及彩色滤光器cf3。彩色滤光器cf1、cf2、cf3由分别被着色为彼此不同的颜色的树脂材料形成。在一个例子中，彩色滤光器cf1为蓝色彩色滤光器，彩色滤光器cf2为绿色彩色滤光器，彩色滤光器cf3为红色彩色滤光器。需要说明的是，彩色滤光器层220还可进一步包含白色、或透明的彩色滤光器。彩色滤光器cf1、cf2、cf3分别与有机el元件oled1、oled2、oled3相对。

支承基板5配置在第一绝缘基板10的与一个表面10a相反一侧的另一表面10b侧。支承基板5通过粘接层ad而粘接于第一绝缘基板10。作为支承基板5的材料，例如，优选耐热性、气体阻挡性、防湿性、强度优异且廉价的材料。支承基板5例如具有不会由于制造显示装置dsp的过程中的工艺温度而发生变质、变形的程度的耐热性。另外，支承基板5例如具有比第一绝缘基板10大的强度，且作为抑制显示面板pnl在没有承受来自外部的应力的状态下发生弯曲的状况的支承层而发挥功能。另外，支承基板5例如具有抑制水分等向第一绝缘基板10的侵入的防湿性、抑制气体向第一绝缘基板10的侵入的气体阻挡性等，且作为阻挡层而发挥功能。在本实施方式中，支承基板5例如是使用聚对苯二甲酸乙二醇酯而形成的膜。在本实施方式中，例如，支承基板5沿第三方向z的宽度为约50μm。

保护膜pf覆盖支承基板5之下。对于保护膜pf而言，例如，其下表面或上表面形成为粗糙面，从而将透过的光散射。保护膜pf例如是使用聚乙烯而形成的膜。另外，例如，保护膜pf的雾度值大于支承基板5的雾度值。

在如上所述的显示装置dsp中，当有机el元件oled1至oled3的各自发光时，各自的放射光(白光)分别经由彩色滤光器cf1、彩色滤光器cf2、彩色滤光器cf3而向外部出射。此时，在从有机el元件oled1放射出的白光之中，蓝色波长的光透过彩色滤光器cf1。另外，在从有机el元件oled2放射出的白光之中，绿色波长的光透过彩色滤光器cf2。另外，在从有机el元件oled3放射出的白光之中，红色波长的光透过彩色滤光器cf3。由此，实现彩色显示。

图1所示的像素px例如是构成彩色图像的最小单元，且具有上述有机el元件oled1至oled3。

需要说明的是，在上述构成例中，有机el元件oled1至oled3具有公共的有机发光层org，但不限于此。例如，也可以是这样，即有机el元件oled1具有发蓝色光的有机发光层，有机el元件oled2具有发绿色光的有机发光层，有机el元件oled3具有发红色光的有机发光层，在如上所述的构成例中，也可以省略彩色滤光器层220。

图3是包含图1所示的显示装置dsp的非显示区域nda的剖视图。这里，在本实施方式中，将从第二基板sub2观察第一基板sub1定义为俯视。

支承基板5具有第一部分5a、和与第一部分5a隔开间隔而配置的第二部分5b。另外，第一绝缘基板10具有第一区域ar1、与第一区域ar邻接的第二区域ar2，和与第二区域ar2邻接的第三区域ar3。第二区域ar2位于第一区域ar1与第三区域ar3之间。第一区域ar1相当于在俯视下与第一部分5a重合的区域。第二区域ar2相当于在俯视下没有配置支承基板5的区域。第三区域ar3相当于在俯视下与第二部分5b重合的区域。另外，第一部分5a通过粘接层ad而粘接于第一区域ar1，第二部分5b通过粘接层ad而粘接于第三区域ar3。这里，将第一区域ar1与第二区域ar2之间的边界面作为边界面b，将第二区域ar2与第三区域ar3之间的边界面作为边界面c。

对于第一绝缘基板10而言，在第一区域ar1中具有膜厚t1，在第二区域ar2中具有膜厚t2，在第三区域ar3中具有膜厚t3。膜厚t1及膜厚t3为大致同等的大小。膜厚t2形成为比膜厚t1及膜厚t3的各自更小。对于第一绝缘基板10而言，在第一绝缘基板10的另一表面10b侧，具有位于第一区域ar1的第一表面s1、位于第二区域ar2的第二表面s2、和位于第三区域ar3的第三表面s3。第二表面s2位于沿第三方向z、与第一表面s1及第三表面s3相比更靠上侧。第一表面s1及第三表面s3位于大致同一平面上。这里，第二表面s2与第一表面s1及第三表面s3相比形成更粗糙的粗糙面(在后文描述)。

在图示的例子中，第一绝缘膜11及第二绝缘膜12延伸至第一基板sub1的端部sub1e。第三绝缘膜13在第一区域ar1中中断、而没有延伸至边界面b。

对于信号布线6而言，在第一区域ar1中，配置在第三绝缘膜13之上，也配置在第二绝缘膜12之上。即，信号布线6形成在第一绝缘基板10的一个表面10a侧。信号布线6从第一区域ar1直至第三区域ar3为止连续配置，且延伸至第一基板sub1的端部sub1e。信号布线6例如由钛、铝、钛的层叠体形成。信号布线6相当于电源线、各种控制用布线等。第四绝缘膜14覆盖信号布线6。第四绝缘膜14在第三区域ar3中具有贯通至信号布线6的接触孔ch。需要说明的是，第四绝缘膜14也可以不形成，信号布线6也可以在显示面板pnl的上侧露出。

焊盘(pad)pd配置在第三区域ar3。焊盘pd配置在第四绝缘膜14之上，也配置在接触孔ch内。焊盘pd在接触孔ch内与信号布线6电连接。焊盘pd例如通过与图2所示的像素电极pe1、pe2、pe3同一工序、同一材料来形成，且使用ito、izo等来形成。

需要说明的是，信号布线6及焊盘pd这两者可配置在同层中。此时，信号布线6及焊盘pd既可以分别各自地形成，也可以一体地形成。另外，如图示那样，信号布线6及焊盘pd也可以彼此配置在不同的层中、且两者经由在信号布线6与焊盘pd之间的层间绝缘膜中形成的接触孔而电连接。

在图示的例子中，肋板15、封固层41、及第二绝缘基板30配置在第一区域ar1。另外，在图示的例子中，肋板15的端部15e、封固层41的端部41e、第二绝缘基板30的端部30e位于边界面b上。需要说明的是，肋板15的端部15e、封固层41的端部41e、第二绝缘基板30的端部30e既可以不位于边界面b上，也可以位于与边界面b相比更靠第一区域ar1侧，还可以位于与边界面b相比更靠第二区域ar2侧。

布线基板1安装于第一绝缘基板10的一个表面10a侧、且与第三区域ar3重合的位置。布线基板1具有：芯基板200，配置在芯基板200的下表面侧的连接布线100，和配置在芯基板200的下表面侧的驱动ic芯片3。驱动ic芯片3作为供给对驱动显示面板pnl而言必要的信号的信号供给源等而发挥功能。需要说明的是，驱动ic芯片3的位置没有特别限定，也可以配置在芯基板200的上表面侧。柔性布线基板2配置在布线基板1的下表面侧。

显示面板pnl及布线基板1经由作为导电材料的各向异性导电膜8而彼此电连接且粘接。即，各向异性导电膜8包含分散在粘接剂中的导电粒子。因此，通过在布线基板1与显示面板pnl之间存在各向异性导电膜8的状态下，在第三方向z从上下对布线基板1及显示面板pnl进行加压、加热，从而将两者电连接且物理连接。各向异性导电膜8与焊盘pd接触，从而与之电连接。另外，各向异性导电膜8与连接布线100接触从而与之电连接。由此，连接布线100经由各向异性导电膜8而与焊盘pd及信号布线6电连接。

这里，图1所示那样的折弯区域ba包含在第二区域ar2中，且通过折弯区域ba的折弯、第一绝缘基板10也被折弯。或者，折弯区域ba是与第二区域ar2同等的区域。通过折弯区域ba的折弯，焊盘pd被向显示面板pnl的背面侧配置。

图4是表示本实施方式涉及的显示面板pnl的俯视图，且是表示第一区域ar1、第二区域ar2、及第三区域ar3的位置关系等的图。在图4中，第一区域ar1以向左上倾斜的斜线表示，第三区域ar3以向右上倾斜的斜线表示。如图4所示，第二区域ar2沿第一方向x而从显示面板pnl的端部向端部延伸、且位于第一区域ar1与第三区域ar3之间。

如图3所示，第一区域ar1相当于在俯视下与支承基板5的第一部分5a重合的区域，第二区域ar2相当于在俯视下没有配置支承基板5的区域，第三区域ar3相当于在俯视下与支承基板5的第二部分5b重合的区域。多个焊盘pd在俯视下与第三区域ar3重合，且沿第一方向x排列配置。折弯区域ba位于第二区域ar2内。多个信号布线6分别连接于焊盘pd，且在折弯区域ba中沿第二方向y延伸并沿第一方向x排列。

接下来，对本实施方式的显示装置的制造工序，使用图5至图12进行说明。

图5是用于说明从第一绝缘基板10将基板7剥离的工序的剖视图。即，在基板7之上依次形成构成第一基板sub1的第一绝缘基板10、信号布线6、焊盘pd等各部件后，贴合第二基板sub2。

之后，为了从第一绝缘基板10将基板7剥离，从基板7的下方照射激光ll1。这里，在本实施方式中，例如，基板7由玻璃形成，第一绝缘基板10通过聚酰亚胺来形成。若从基板7的背面侧照射激光ll1的话，则激光ll1到达第一绝缘基板10的表面10a。在基板7与第一绝缘基板10之间的界面处，第一绝缘基板10发生吸收激光ll1从而分解的消融(ablation)。由此，在基板7与第一绝缘基板10的界面产生空间，从而将基板7从第一绝缘基板10剥离。此时，例如，激光ll1的波长为约308nm。

图6是用于说明通过粘接层ad而粘贴支承基板5的工序的剖视图。

首先，在向第一绝缘基板10粘贴支承基板5前，向支承基板5的面5a贴合保护膜pf。接下来，将与保护膜pf成为一体的支承基板5通过粘接层ad而粘贴于第一绝缘基板10。具体而言，在第一绝缘基板10与支承基板5之间配置有例如粘接片材等作为粘接层ad的状态下，在将支承基板5对准(alignment)后，通过加温处理，从而将支承基板5粘贴于第一绝缘基板10的另一表面10b侧。如上所述，支承基板5由于在对准后进行了加温处理，因此能够抑制位置偏移的发生。

图7是用于说明将布线基板1压接于显示面板pnl的工序的剖视图。

接下来，进行使用各向异性导电膜8而将布线基板1压接于显示面板pnl的工序。即，在布线基板1与显示面板pnl之间、且与焊盘pd重合的位置配置各向异性导电膜8，从布线基板1的上方及显示面板pnl的下方向图7所示的箭头的方向施加压力并进行加热。由此，各向异性导电膜8熔融、各向异性导电膜8中含有的导电粒子与焊盘pd接触，从而布线基板1与显示面板pnl电连接、且物理连接。

通过以上工序，布线基板1被压接于显示面板pnl。

需要说明的是，从基板7被从第一绝缘基板10剥离后的工序起至图7所示的工序为止，在显示面板pnl的下表面的大致整个表面的范围内配置有支承基板5。因此，能够抑制信号布线6等布线的断线的发生。

图8是用于说明形成保护层pr的工序及切断支承基板5的工序的剖视图。

接下来，在第四绝缘膜14之上形成保护层pr。在图示的例子中，保护层pr覆盖肋板15的端部15e、封固层41的端部41e。另外，还覆盖布线基板1的端部1e。保护层pr例如使用有机绝缘材料来形成，且通过利用uv照射而固化从而形成。

接下来，为切断支承基板5，从支承基板5的下方照射激光ll2。为了在折弯部去除支承基板5，而将支承基板5在2处切断。此时，激光ll2是co2激光，例如，激光ll2的波长为约9.6μm。

图9是用于说明在第二区域ar2中将支承基板5的部分5c剥离的工序的剖视图。

在从支承基板5的下方照射激光ll2后，在保护膜pf、支承基板5、及粘接层ad中形成刻痕br1及刻痕br2。在图8所示的工序中，通过激光ll2而将支承基板5的与第一区域ar1及第二区域ar2重合的位置、及与第二区域ar2及第三区域ar3的边界重合的位置切断。也就是说，通过刻痕br1的位置而确定边界面b的位置，通过刻痕br2的位置而确定边界面c的位置。刻痕br1及刻痕br2贯通保护膜pf及支承基板5。另外，刻痕br1及刻痕br2不贯通粘接层ad，而形成至粘接层ad的中途。这里，粘接层ad具有宽度w1，在刻痕br2之中的将粘接层ad切断的部分的宽度w2例如为宽度w1的大致一半。在本实施方式中，例如，宽度w1为约30μm，宽度w2为约15μm。

接下来，为将支承基板5的与第二区域ar2重合的部分5c剥离，从下方对第二区域ar2中的第一绝缘基板10照射激光ll3。激光ll3到达第一绝缘基板10的表面10a，第一绝缘基板10在粘接层ad与第一绝缘基板10之间的界面处发生消融。由此，在第二区域ar2中在第一绝缘基板10与粘接层ad的界面产生空间，通过在支承基板5形成刻痕br1及刻痕br2，从而将支承基板5之中的与第二区域ar2重合的部分5c从第一绝缘基板10剥离。

在图9所示的工序中，优选的是，与支承基板5相对于激光ll3的波长的吸收率相比，第一绝缘基板10相对于激光ll3的波长的吸收率更大。激光ll3的波长与激光ll2的波长不同。激光ll3的波长例如为355nm以下。在本实施方式中，例如，激光ll3的波长为约355nm。此时，支承基板5透过70％以上的、具有355nm以下的波长的激光。

另外，如上文所述，对于保护膜pf而言，下表面或上表面形成为粗糙面，从而将透过的激光ll3散射。被散射的激光ll3照射第一绝缘基板10，从而在第二区域ar2中在第一绝缘基板10的下表面形成凹凸。

图10是用于说明在第二区域ar2中将支承基板5的部分5c剥离后的状态的剖视图。

在图9所示的工序中，由于第一绝缘基板10通过激光ll3而发生了消融，因此膜厚t2形成为比膜厚t1及膜厚t3的各自更小。第二表面s2位于与第一表面s1及第三表面s3相比更靠上侧。在本实施方式中，第二表面s2、与第一表面s1及第三表面s3之间的阶梯的宽度w3例如为约(15nm)。

另外，第二表面s2通过透过保护膜pf而散射的激光ll3的照射，从而能够形成与第一表面s1及第三表面s3相比粗糙的粗糙面。这样，通过第二表面s2形成为粗糙面，在第二区域ar2中剥离了的支承基板5不易再次粘贴于第二区域ar2。

在与第二区域ar2重合的区域中支承基板5被剥离，由此形成支承基板5的第一部分5a及第二部分5b。第一部分5a经由粘接层ad而粘贴于第一表面s1。第二部分5b经由粘接层ad而粘贴于第三表面s3。第二部分5b在第三方向z上与布线基板1重合。

图11是用于说明将显示面板pnl的折弯部ba进行折弯的工序的剖视图。

接下来，在将位置对准后，基座部9利用粘接层ad1而粘接于第一部分5a。之后，以焊盘pd配置在显示面板pnl的下方的方式，将显示面板pnl的折弯部ba折弯。也就是说，以基座部9为基点，以布线基板1配置在基座部9的下方的方式将折弯部ba进行折弯，从而通过粘接层ad2将布线基板1粘贴于基座部9。需要说明的是，在本实施方式中，基座部9形成为例如片状。

图12是表示将图11所示的显示面板pnl的折弯部ba进行折弯后的状态的剖视图。

折弯区域ba以使得显示面板pnl的第一区域ar1与布线基板1相对的方式折弯。在本实施方式中，能够将曲率半径设为1.0mm以下，例如，折弯区域ba的曲率半径为约0.3mm。基座部9配置在第一区域ar1与布线基板1之间。通过配置基座部9，即便在从外部施加了冲击的情况下，由于相对于冲击而会产生从基座部9向显示面板pnl或布线基板1的应力，因此显示面板pnl、布线基板1也会变得不易损伤。另外，通过配置基座部9，第一区域ar1与布线基板1之间的粘接性提高。

粘接层ad1配置在第一区域ar1与基座部9之间，从而将两者粘接。另外，粘接层ad2配置在布线基板1与基座部9之间，从而将两者粘接。需要说明的是，粘接层ad1及ad2既可以如图示那样连接而形成，也可以分别形成。粘接层ad1及ad2例如是两面胶。

根据本实施方式，支承基板5的第一部分5a及第二部分5b通过在与第二区域ar2重合的区域中将支承基板5剥离从而形成。因此，在从图6所示那样的向第一绝缘基板10粘贴支承基板5的工序起、直至图11所示那样的将显示面板pnl的折弯部ba进行折弯的工序为止能够贯穿始终地对支承基板5使用同一部件。因而，在制造工序中，无需将粘贴在第一绝缘基板10的下表面侧的整个表面的支承基板剥离，能够抑制由将支承基板剥离时的静电破坏等而导致显示面板发生损伤。换言之，无需所谓的将支承基板5从第一绝缘基板10剥离的、使第一绝缘基板10带电的工序。由于能够降低第二绝缘膜12、第三绝缘膜13等绝缘膜的esd(electrostaticdischarge(静电放电))破坏，因此能够降低开关元件sw的破损。另外，能够抑制由于使用其他支承基板而导致的制造成本的增加。

如以上说明的那样，通过本实施方式，能够得到可以降低制造成本的显示装置、能够抑制制造产率的降低的显示装置。

需要说明的是，说明了本发明的若干实施方式、但上述实施方式作为例子而举出的，并非旨在限定发明范围。上述新颖的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形均包含于发明的范围内、主旨，并且包括在权利要求书所记载的发明及其同等的范围内。

例如，在上述实施方式中，支承基板5的第一部分5a及第二部分5b是通过在与第二区域ar2重合的区域中将支承基板5剥离而形成的，但也可以分别将支承基板5的第一部分5a及第二部分5b各自贴合于第一基板sub1来形成。

另外，也可以不配置图12所示的基座部9。这种情况下，被折弯的部分也可以保持中空的原样，也可以填充粘接剂ad1及ad2等。

上述的实施方式不限于应用于有机电致发光显示装置，还可应用于液晶显示装置。这种情况下，显示面板pnl例如是具有在第一基板sub1与第二基板sub2之间夹持的液晶层的液晶显示面板。在显示面板pnl为液晶显示面板的情况下，液晶显示面板既可以是通过选择性地反射从第二基板sub2侧入射的光从而显示图像的反射型的液晶显示面板，也可以是通过选择性地透过从第一基板sub1侧的入射的光从而显示图像的透过型的液晶显示面板。需要说明的是，在俯视下。显示区域da与布线基板1重叠的情况下，虽然优选反射型，但只要是在第一基板sub1与布线基板1之间能够配置背光单元的话，也可以是透过型。需要说明的是，就与本实施方式相关的主要构成而言，在显示装置dsp为液晶显示装置的情况下也大致相同。