LED屏控制芯片的制作方法

文档序号:11384464阅读:1664来源:国知局
LED屏控制芯片的制造方法与工艺

本实用新型涉及发光二极管(LED)显示屏与控制系统,具体涉及一种LED屏控制芯片。



背景技术:

目前LED显示屏市场主要集中在国内。LED显示屏目前主要向小间距、大分辨率方向发展,相对应的箱体结构也在向小、薄、轻的方向发展。这对LED显示屏控制系统提出了更高的要求。

传统的LED显示屏控制系统,架构如图1所示,它是由多个芯片共同组成的控制系统(包括:千兆以太网芯片、FPGA控制器、主控制(MCU)芯片、随机存储(RAM)芯片),其中各个芯片二二相连且所处地位与作用不同。这种系统已经无法满足目前的以下发展需要:

1:面积减小。

2:与LED显示屏连接简单。

3:通过各种安规标准。

4:成本更低

5:更好的兼容性。



技术实现要素:

本实用新型需要解决的技术问题是,如何提供一种LED屏控制芯片,能提供高速数据交换、提高显示处理能力,同时满足小型化的需要,进一步可以选择降低电磁干扰的方式输出。

本实用新型的上述技术问题这样解决:构建一种LED屏控制芯片,包括LED屏控制逻辑模块,其特征在于,还包括以太网模块、主控制模块、随机存取模块,以及与各个模块都连接的总线。

按照本实用新型提供的LED屏控制芯片,所述以太网模块数量是一个或者多个。

按照本实用新型提供的LED屏控制芯片,所述以太网模块是有线以太网模块。

按照本实用新型提供的LED屏控制芯片,所述以太网模块是无线以太网模块。

按照本实用新型提供的LED屏控制芯片,所述以太网模块包括但不限制于是百兆或千兆以太网模块。

按照本实用新型提供的LED屏控制芯片,还包括连接在总线上的接口模块。

按照本实用新型提供的LED屏控制芯片,所述接口模块是SPI接口。

按照本实用新型提供的LED屏控制芯片,所述LED屏控制芯片通过所述SPI接口外部连接外部存储模块。

按照本实用新型提供的LED屏控制芯片,所述外部存储模块是FLASH芯片或EPROM芯片。

按照本实用新型提供的LED屏控制芯片,所述接口模块也可以是I2C接口。

按照本实用新型提供的LED屏控制芯片,还包括与LED屏控制逻辑模块不同输出端连接的TTL输出单元和LVDS输出单元。

按照本实用新型提供的LED屏控制芯片,所述总线是厂家自定义或标准总线。

本实用新型提供的LED屏控制芯片,采用高度的集成总线结构,较现有技术具有以下优势:

1、芯片集成千兆网络物理层(PHY)、内存、半双工LVDS通讯和数字逻辑控制单元、双CPU,使LED显示屏控制小型化并显著提升LED显示屏的效果;

2、支持晶体管-晶体管逻辑电平(TTL)连线及低电压差分信号(LVDS)连接二种方式,在使用LVDS方式作为输出时可以降低电磁干扰,明显降低LED显示屏通过安规的难度;

3、与LED显示屏连接的简单化对LED显示屏间距小型化提供技术保障;

4、芯片内部各个功能模块在进行数据交换时,采用结构简单且高速通讯的总线方式,适应芯片设计的安全性和保障高速数据交换。

附图说明

下面结合附图和具体实施例进一步对本实用新型进行详细说明。

图1是传统LED显示屏控制系统的硬件架构示意图;

图2是本实用新型LED显示屏控制系统的硬件架构示意图;

图3是图2中LED屏控制芯片的内部电路结构示意图。

其中附图标记:

1-LVDS输出接口,2-LED屏控制芯片,3-TTL输出接口,4-FLASH芯片,21-千兆以太网模块,22-MCU模块,23-总线,24-RAM模块,25-SPI接口,26-LED屏控制逻辑模块,27-TTL输出单元和28-LVDS输出单元。

具体实施方式

本实用新型LED显示屏控制系统,硬件结构如图2所示,包括LED屏控制芯片2及其连接的FLASH芯片4、LVDS输出接口1和TTL输出接口3。该控制系统电路整体结构极其简单且支持TTL和LVDS二种显示屏连接方式。

上述系统的核心,本实用新型LED屏控制芯片,电路结构如图3所示,包括总线23及其电连接的千兆以太网模块21、MCU模块22、RAM模块24、SPI接口25、LED屏控制逻辑模块26、TTL输出单元27和LVDS输出单元28。其中:

TTL输出单元27和LVDS输出单元28分别对应连接TTL输出接口3和LVDS输出接口1。

SPI接口25连接FLASH芯片4。

总线23选择自定义总线,也可以选择标准总线。

最后,在本领域普通技术人员理解范围内,在本实用新型权利要求范围内,各种变化都属于本实用新型的保护范围。

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