一种用于清除脑血肿的3D训练模型的制作方法

文档序号:17455393发布日期:2019-04-20 03:13阅读:170来源:国知局
一种用于清除脑血肿的3D训练模型的制作方法

本实用新型涉及一种颅骨模型,具体地,涉及一种用于清除脑血肿的3D训练模型。



背景技术:

3D打印技术是一种快速成型技术,可通过重建的三维数字模型,将其分割成层状后逐层堆积成实体模型。近年来,3D打印技术已应用于多个医学领域如;3D医学模型、3D医疗器材、3D用于组织功能产品、3D活体组织和器官等。目前临床使用的3D医学模型多为单纯教学、说明解剖结构而设计,并未很好地将其与临床操作相结合,未充分发挥3D模型可在原有数字模型的基础上重新构建的优势。特别是手术操作的仿真训练方面,3D模型有着无可比拟的优势与前景。



技术实现要素:

本实用新型为了解决现有技术中存在的上述缺陷和不足,提供了一种用于清除脑血肿的3D训练模型。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种用于清除脑血肿的3D训练模型,包括颅骨部、底座和脑血肿部,所述颅骨部置于所述底座上,且所述颅骨与所述底座一体成型,所述颅骨部上开设若干个骨窗,从骨窗延伸至颅骨部内部的空腔为操作通道,所述脑血肿部置于所述操作通道内,所述脑血肿部包括血肿容纳器以及上盖,使用时,将模拟的脑血肿和脑组织置于所述血肿容纳器内,然后将血肿容纳器置于操作通道内,并将上盖盖在所骨窗上,所述上盖的弧度与颅骨相配。

进一步,所述上盖通过卡接件固定在所述骨窗上。

进一步,所述卡接件包括设置在骨窗外围处的凹槽和设置在所述上盖边缘处且与所述凹槽相配的凸起。

进一步,在所述上盖的边缘处还设有弹性件,在所述骨窗上对应弹性件的位置处设有卡口。

进一步,所述骨窗的形状为圆形、方形或多边形。

进一步,所述颅骨部由脑颅骨、面颅骨组成,所述的脑颅骨包括顶骨、颞骨、额骨、筛骨、蝶骨和枕骨;所述的面颅骨包括上颌骨、颧骨、下鼻甲、鼻骨和下颌骨;各个骨结构之间为拆卸式连接。

本实用新型所达到的有益技术效果:本实用新型提供一种基于3D打印技术的的脑血肿颅骨模型,该模型可以模拟仿真脑出血部位,可供医生在手术前进行仿真操作训练,且该模型可以重复使用。

附图说明

图1本实用新型结构示意图。

其中:1顶骨;2颞骨;3额骨;4筛骨;5蝶骨;6枕骨;7上颌骨;8颧骨;9下鼻甲;10鼻骨;11下颌骨;12脑血肿部;13底座;14骨窗;121血肿容纳器;122上盖;123凹槽;124凸起;125弹性件;126卡口。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。

下面结合附图和实施例对本实用新型专利进一步说明。

如图1所示,本实用新型提供一种用于清除脑血肿的3D训练模型,包括颅骨部和脑血肿部,所述颅骨部上开设一骨窗14,骨窗14的形状可以根据实际需要进行设置,如圆形、方形或多边形等几何形状;骨窗14的位置可以根据所模拟脑血肿的实际位置进行设置,如基底节区、内囊、皮层下、小脑或脑干等;作为本申请的一个具体实施例,所述骨窗模拟脑血肿的位置为基底节区;作为本申请的一个具体实施例,所述骨窗14的形状为方形,尺寸为3cm*3cm,骨窗14中心点冠状缝前3厘米,中线旁开4厘米,也可以根据实际需要改变骨窗的大小与位置。从骨窗14延伸至颅骨部内部的空腔为操作通道;底座13为直径10cm的圆形,模拟仰卧位,床头抬高20度,所述颅骨与所述底座13一体成型;所述脑血肿部12置于所述操作通道内,所述脑血肿部12包括血肿容纳器121以及上盖122,使用时,将模拟的脑血肿和脑组织置于所述血肿容纳器121内,然后将血肿容纳器121置于操作通道内,并将上盖122盖在所骨窗14上,所述上盖122的弧度与颅骨相配。

模拟的脑血肿为动物血与水的混合物,凝固待用,动物血与水的配比为10ml:1ml—1ml:10ml来模拟血肿;采用琼脂溶液来模拟脑组织,琼脂与水的配比为1g:100g—5g:100g。

所述上盖122通过卡接件固定在所述骨窗上,这样可以保证颅骨顶部的完整性;作为优选的技术方案,所述卡接件包括设置在骨窗14外围处的凹槽123和设置在所述上盖122边缘处且与所述凹槽123相配的凸起124;在所述上盖122的边缘处还设有弹性件125,在所述骨窗14上对应弹性件125的位置处设有卡口126,通过弹性件125卡接在卡口126内,可以更好的将上盖121盖在骨窗14上,并且打开方便。

本实用新型所指颅骨部由脑颅骨、面颅骨组成,所述的脑颅骨包括顶骨1、颞骨2、额骨3、筛骨4、蝶5骨和枕骨6;所述的面颅骨包括上颌骨7、颧骨8、下鼻甲9、鼻骨10和下颌骨11;各个骨结构之间为拆卸式连接。

以上已以较佳实施例公布了本实用新型,然其并非用以限制本实用新型,凡采取等同替换或等效变换的方案所获得的技术方案,均落在本实用新型的保护范围内。

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