显示装置的制作方法

本申请要求于2018年10月24日在韩国知识产权局(kipo)提交的第10-2018-0127111号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。

本公开的实施例涉及一种能够通过将集成电路(“ic”)盖(或称为ic盖部)附着到与驱动ic连接的柔性印刷电路板(“fpcb”)来防止驱动ic的静电放电(“esd”)的显示装置。

背景技术：

通常，显示装置包括显示面板和栅极驱动器，并且显示面板包括显示区域和非显示区域。

显示区域包括多条数据线、多条栅极线和多个像素。所述多个像素形成在数据线与栅极线的交叉区域处，并且当栅极信号被施加于栅极线时接收数据线的数据电压。像素根据数据电压(例如，以预定的亮度)发光。

非显示区域形成在显示区域周围并且包括垫(pad，或称为“焊盘”)区域。垫部设置在垫区域处。垫部连接到显示区域的多条栅极线和数据线，并且电连接到驱动集成电路(“ic”)和柔性印刷电路板(“fpcb”)。

可通过使用各向异性导电膜将驱动ic和fpcb附着到显示面板的非显示区域，借此驱动ic可连接到栅极线。fpcb具有提供接地功能的开口区域，并且开口区域具有其中覆盖层被切割的台阶结构。

另外，ic盖附着在驱动ic上方以防止在玻璃覆膜(“fog”)制造工艺之后的静电放电(“esd”)。ic盖具有与fpcb的开口区域相应的接触区域，并且当ic盖附着到fpcb和驱动ic时，接触区域可与开口区域叠置并且电接触开口区域。

然而，当ic盖附着到驱动ic和fpcb时，可能存在由于fpcb的开口区域的台阶结构而导致的无法接触的问题。也就是说，当fpcb的开口区域狭窄时，ic盖的接触区域可能没有与开口区域接触，并且可能彼此分开。

因此，在一些模型中，为了完全接触可另外地将具有粘性的导电胶带设置在开口区域，但与附加导电胶带关联的成本会增加。

将理解的是，此技术背景部分意在提供用于理解技术的有用的背景，并且正因如此，这里公开的技术背景部分可包括不属于在这里公开的主题的相应有效提交日期之前由相关领域的技术人员已知或认识到的想法、构思或认知。

技术实现要素：

本公开的实施例可指向一种能够通过将集成电路(“ic”)盖附着到向显示面板的显示区域提供信号、数据和电压的驱动ic来防止驱动ic的静电放电(“esd”)的显示装置，并且本公开的实施例可指向一种连接到驱动ic的柔性印刷电路板(“fpcb”)。

根据实施例，一种显示装置包括：显示面板，包括显示区域和非显示区域；驱动集成电路，用于向所述显示区域提供信号、数据和电压；柔性印刷电路板，结合到所述驱动集成电路，并且包括位于所述柔性印刷电路板的一侧的开口接地部；以及集成电路盖部，与所述柔性印刷电路板中的至少一部分和所述驱动集成电路叠置，并且包括位于与所述开口接地部相应的区域的切口部。

所述切口部可包括限定狭缝或开口的至少两个附着件。

所述附着件中的至少一个附着件可弯折并且可接触所述开口接地部。

所述显示装置还可包括位于所述附着件中的至少一个附着件与所述开口接地部之间的粘合树脂。

所述狭缝或开口可在平面图中使所述开口接地部的一部分暴露。

根据与所述附着件中的至少一个附着件的位置的关系，所述狭缝或开口可在平面图中具有不同的宽度。

所述狭缝或开口可在平面图中朝向所述开口接地部的中心部分具有更大的宽度。

所述附着件中的至少一个附着件可具有尖端。

所述狭缝或开口可具有x状形状或十字形状。

所述狭缝或开口可与所述切口部的一侧基本上平行地延伸。

所述狭缝或开口可包括第一狭缝或开口和与所述第一狭缝或开口平行的第二狭缝或开口。

所述狭缝或开口可沿所述切口部的倾斜方向延伸。

所述集成电路盖部可以不与位于所述柔性印刷电路板的元件叠置。

所述集成电路盖部可与位于所述柔性印刷电路板的元件叠置。

所述显示装置还可包括位于所述集成电路盖部与所述驱动集成电路之间的非导电胶带。

所述非导电胶带可在其相对侧包括粘合树脂。

所述驱动集成电路可以位于所述显示面板的所述非显示区域。

根据另一实施例，一种显示装置包括：显示面板，包括显示区域和非显示区域；驱动集成电路，用于向所述显示区域提供信号、数据和电压；柔性印刷电路板，包括覆盖层和多个布线层，其中，所述多个布线层结合到所述驱动集成电路，所述覆盖层至少部分地覆盖所述多个布线层并且限定使所述多个布线层中的至少一部分暴露的多个开口凹陷，所述多个开口凹陷中的至少一个开口凹陷包括开口接地部；以及集成电路盖部，与所述柔性印刷电路板中的至少一部分和所述驱动集成电路叠置，并且包括位于与所述开口接地部相应的区域并且限定至少一个狭缝或开口的切口部。

所述切口部可包括在所述覆盖层处弯折并且接触所述开口接地部的附着件。

所述显示装置还可包括位于所述附着件与所述开口接地部之间的粘合树脂。

所述狭缝或开口可根据与所述附着件的位置的关系具有不同的宽度。

所述狭缝或开口可朝向所述开口接地部的中心部分具有更大的宽度。

所述狭缝或开口可使所述柔性印刷电路板的所述开口接地部的一部分暴露。

所述显示装置还可包括位于所述集成电路盖部与所述驱动集成电路之间的非导电胶带。

所述柔性印刷电路板可包括位于所述多个开口凹陷中的另一个开口凹陷的元件。

前述仅是示意性的，并且不意在以任何方式限制。除了上述的示意性方面和实施例，通过参照附图和以下详细描述，另外的实施例和方面将变得明显。

附图说明

通过参照附图详细描述本公开的实施例，对本公开的实施例的更完整的认识将变得更加明显，其中：

图1是示出根据实施例的显示装置的显示面板的结构的视图；

图2是示出其中集成电路(“ic”)盖部附着到驱动ic和柔性印刷电路板(“fpcb”)的实施例的视图；

图3是示出其中根据实施例的ic盖部附着到驱动ic和fpcb的结构的剖视图；

图4是示出其中ic盖部的附着件附着到fpcb的开口接地部的实施例的视图；

图5是示出其中ic盖部的切口部按照x状形状被切割的实施例的视图；

图6是示出其中ic盖部的切口部在切口部的上部处和下部处沿水平方向被切割的实施例的视图；

图7是示出其中ic盖部的切口部在切口部的右部处和左部处沿竖直方向被切割的实施例的视图；

图8和图9是示出其中ic盖部的切口部沿倾斜方向被切割的实施例的视图；

图10是示出其中根据实施例的ic盖部弯折并附着到驱动ic和fpcb的结构的剖视图；以及

图11是示出根据另一实施例的显示装置的显示面板的结构的剖视图。

具体实施方式

通过参照实施例的详细描述和附图可更容易地理解本发明构思的特征和实现本发明构思的方法。在下文中，将参照附图更详细地描述实施例。然而，描述的实施例可以以各种不同的形式被实现，并且不应被解释为仅限于这里示出的实施例。相反地，提供这些实施例作为示例使得本公开将是彻底且完整的，并且将向本领域的技术人员充分地传达本发明构思的方面和特征。因此，可以不描述对于本领域的普通技术人员对本发明构思的方面和特征的完整理解所不必需的工艺、元件和技术。除非另有所指，否则贯穿附图和书面说明书，相同的附图标号表示相同的元件，并且因此，将不重复对相同的附图标号的描述。此外，为了使描述清楚可以不示出与实施例的描述不相关的部件。在附图中，为了清楚，可夸大元件、层和区域的相对大小。

在此参照作为实施例和/或中间结构的示意图的剖视图描述各种实施例。像这样，将预见到例如由制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化。此外，出于描述根据本公开的构思的实施例的目的，这里公开的特定结构或功能性描述仅是示意性的。因此，这里公开的实施例不应被解释为限于具体示出的区域的形状，但是将包括由例如制造引起的形状的偏差。例如，示为矩形的注入区域将通常具有在其边缘处的倒圆的或弯曲的特征和/或注入浓度的梯度，而非从注入区域到非注入区域的二元变化。同样地，由注入形成的掩埋区可导致在掩埋区与发生注入通过的表面之间的区域中的一些注入。因此，图中示出的区域本质上是示意性的并且它们的形状不意在示出装置的区域的实际形状，并且不意在限制。因此，如本领域的技术人员将认识到的，在所有不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以以各种不同的方式修改描述的实施例。

在详细的描述中，出于解释的目的，阐述许多特定细节以提供对各种实施例的彻底理解。然而，显而易见的是，在没有这些特定细节或者具有一个或更多个等同布置的情况下可实现各种实施例。在其他情况下，为了避免不必要地模糊各种实施例，以框图形式示出公知的结构和装置。

将理解的是，尽管这里可将术语“第一”、“第二”、“第三”等用于描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语被用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，以下描述的第一元件、组件、区域、层或部分可被命名为第二元件、组件、区域、层或部分。

为了易于解释，这里可将诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……下面”、“在……上方”、“上”等空间相对术语用于描述如图中示出的一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。将理解的是，除了图中描绘的方位之外，空间相对术语还意在包括装置在使用中或在操作中的不同的方位。例如，如果将图中的装置翻转，则被描述为“在”其他元件或特征“下方”或“之下”或“下面”的元件随后将被定位“在”所述其他元件或特征“上方”。因此，示例术语“在……下方”和“在……下面”可包括上方和下方两个方位。可另外地定位装置(例如，旋转90度或者在其他方位)并且应相应地解释这里使用的空间相对描述语。类似地，当第一部分被描述为被布置“在”第二部分“上”时，这表示第一部分被布置在第二部分的上侧或者下侧处而不是限于第二部分的基于重力方向的上侧。

将理解的是，当元件、层、区域或组件被称为“在”另一元件、层、区域或组件“上”或者“连接到”或“结合到”另一元件、层、区域或组件时，所述元件可直接地在所述另一元件、层、区域或组件上或者直接地连接到或结合到所述另一元件、层、区域或组件，或者可存在一个或更多个中间元件、层、区域或组件。然而，“直接地连接/直接地结合”表示一个组件在不具有中间组件的情况下直接地连接或结合另一组件。另外，可类似地解释诸如“在……之间”、“直接在……之间”或“与……相邻”和“与……直接相邻”的描述组件之间的关系的其他表述。此外，还将理解的是，当元件或层被称为“在”两个元件或层“之间”时，所述元件或层可以是所述两个元件或层之间的仅有的元件或层，或者也可存在一个或更多个中间元件或层。

出于此公开的目的，当诸如“……中的至少一个”的表述在一列元素之后时，所述表述修饰整列元素而不是修饰该列中的个别元素。例如，“x、y和z中的至少一个”和“从包括x、y和z的组中选择的至少一个”可被解释为仅x、仅y、仅z或者x、y和z中的两个或更多个的任何组合，诸如例如，xyz、xyy、yz和zz。相同的标号始终表示相同的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何和所有组合。

这里使用的术语仅是出于描述特定实施例的目的并且不意在限制本公开。如这里所使用的，除非上下文另有清楚地指示，否则单数形式“一”和“一个”也意在包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”及其变型、“具有”及其变型和“包括”及其变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何和所有组合。

如这里所使用的，术语“基本上”、“约”、“近似”和类似术语被用作近似术语而不用作程度术语，并且意在解释由本领域的普通技术人员将识别的测量值或计算值中的固有偏差。如这里所使用的“约”或“近似”包括所陈述的值，并且表示考虑到谈及的测量和与特定量测量关联的误差(即，测量系统的限制)，在针对如由本领域的普通技术人员确定的特定值的偏差的可接受范围之内。例如，“约”可指在一个或更多个标准偏差之内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％、±5％之内。此外，在描述本公开的实施例时使用“可以”表示“本公开的一个或更多个实施例”。

当可区别地实现特定实施例时，可与描述的顺序区别地执行特定工艺顺序。例如，两个相继描述的工艺可被基本上同时地执行或者按照与描述的顺序相反的顺序被执行。

可利用任何合适的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或软件、固件和硬件的组合实现这里描述的根据本公开的实施例的电子或电气装置和/或任何其他相关装置或组件。例如，这些装置的各种组件可形成在一个集成电路(ic)芯片或分开的ic芯片上。此外，这些装置的各种组件可被实现在柔性印刷电路膜、带载封装件(tcp)、印刷电路板(pcb)上或者被形成在一个基底上。此外，这些装置的各种组件可以是进程或线程，所述进程或线程运行在一个或更多计算装置中的一个或更多个处理器上，执行计算机程序指令并且与其他系统组件交互以执行在此描述的各种功能。计算机程序指令被存储在可使用标准存储器装置(诸如例如，随机存取存储器(ram))在计算装置中实现的存储器中。计算机程序指令也可被存储在其他非暂时性计算机可读介质(诸如例如，cd-rom、闪存驱动器等)中。此外，本领域的技术人员应认识到，在不脱离本公开的实施例的精神和范围的情况下，可将各种计算装置的功能组合或集成到单个计算装置中，或者可将特定计算装置的功能分布在一个或更多个其他计算装置上。

除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与由本发明构思所属的领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，除非这里明确地如此定义，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域和/或本说明书的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于形式化的意义进行解释。

在下文中，将参照图1至图11描述实施例。

图1是示出根据实施例的显示装置的显示面板的结构的视图，图2是示出其中集成电路(“ic”)盖部附着到驱动ic和柔性印刷电路板(“fpcb”)的实施例的视图，图3是示出其中根据实施例的ic盖部附着到驱动ic和fpcb的结构的剖视图，并且图4是示出其中ic盖部的附着件附着到fpcb的开口接地部的实施例的视图。图3是沿图2的线b-b'截取的。

参照图1至图4，应用本公开的实施例的显示装置的显示面板110可包括显示区域(aa)112和非显示区域(na)114。

也就是说，显示面板110可包括显示区域112和除了显示区域112之外的非显示区域114，其中，在显示区域112处封装保护膜25附着在第一基底20上并且在显示区域112处图像显示在封装保护膜25上。

第一基底20可包括低温多晶硅(“ltps”)，并且封装保护膜25将形成有机发光层处的发光部24密封，因此基本上防止湿气和氧渗透。

在显示区域112中，设置发光部24，并且由栅极线gl、数据线dl和电源线pl的各个交叉区域限定像素。

垫部30设置在非显示区域114的垫区域pa处。垫部30连接到显示区域112的多条栅极线gl和数据线dl，并且电连接到驱动ic27和fpcb130。

驱动ic27和fpcb130位于封装保护膜25上方，并且在压接工艺期间使用各向异性导电膜26和28电连接到垫部30。

参照图2，驱动ic27可将信号、数据和电压施加于显示区域112，并且可位于显示面板110的非显示区域114处。

fpcb130电连接到驱动ic27。fpcb130可在其一侧上具有开口接地部132作为提供接地功能的开口区域。开口接地部132是位于fpcb130的开口区域处的结构以防止在ic盖部120附着到fpcb130的状态下驱动ic的静电放电(“esd”)。开口接地部132可在fpcb130的一侧上具有台阶形状的凹陷。一个或更多个电路元件60可位于fpcb130的另一侧上(例如，见图11)。

ic盖部120可与驱动ic27和fpcb130中的至少一部分叠置，并且可包括位于与开口接地部132相应的区域处的切口部122。

切口部122可包括至少两个附着件(例如，附着件125、126、127和128)并且可具有由所述至少两个附着件125、126、127和128限定的狭缝(例如，开口)124。也就是说，可理解的是，沿水平方向、竖直方向或倾斜方向切割切口部122，因此产生狭缝124，并且狭缝124可划分出所述至少两个附着件(例如，可划分出附着件125、126、127和128中的每一个)。因此，基于狭缝124可确定附着件125、126、127和128的形状和大小。如这里所使用的，提到附着件125、126、127和128，其意义在于它们是由狭缝124划分的并且附着到fpcb130的开口接地部132。附着件125、126、127和128中的至少一个可弯折并且可接触开口接地部132。

如图2中示出的ic盖部120可附着到驱动ic27和fpcb130以便覆盖驱动ic27(例如，使驱动ic27对用户不可见)，并且在不与位于fpcb130处的电路元件叠置的情况下覆盖fpcb130中的一部分。

可选地，ic盖部120可附着到驱动ic27和fpcb130以便覆盖驱动ic27和fpcb130，并且可与位于fpcb130处的电路元件叠置以防止它们被看见。

ic盖部120可包括金属材料(例如，铜)，所述金属材料当被弯折时不会恢复初始状态。

参照图3，驱动ic27和fpcb130可(例如，以预定的间隙)附着在第一基底20上，第一基底20可包括ltps。在这样的实施例中，粘合树脂可设置在驱动ic27与第一基底20之间，并且粘合树脂可设置在fpcb130与第一基底20之间。

当ic盖部120附着在驱动ic27和fpcb130上时，在ic盖部120与驱动ic27之间可设置用于绝缘的非导电胶带44。非导电胶带44可在其相对侧上包括粘合树脂用于附着。

ic盖部120的切口部122可附着到相应的fpcb130的与切口部122相应的开口接地部132。在这样的实施例中，附着件125、126、127和128中的至少一个可弯折并且可接触开口接地部132以与开口接地部132附着。还可在附着件125、126、127和128中的至少一个与开口接地部132之间设置粘合树脂用于附着。

参照图4，开口接地部132可在fpcb130的包括金属材料(例如，铜)的一侧上具有台阶形状的凹陷(例如，凹口)。

因此，当与ic盖部120的接触区域相应的切口部122附着到fpcb130时，附着件125、126、127和128可沿开口接地部132的台阶形状弯折，并且可附着到开口接地部132的底部与所述底部接触。

在这样的实施例中，随着附着件125、126、127和128沿开口接地部132的台阶形状弯折，狭缝124的宽度变大，并且当附着件125、126、127和128接触底部并且不再进一步弯折时可确定狭缝124的宽度的大小。

图5是示出其中ic盖部的切口部按照x状形状被切割的实施例的视图，

图6是示出其中ic盖部的切口部在该切口部的上部和下部沿水平方向被切割的实施例的视图，图7是示出其中ic盖部的切口部在该切口部的右部和左部沿竖直方向被切割的实施例的视图，并且图8和图9是示出其中ic盖部的切口部沿倾斜方向被切割的实施例的视图。

参照图5，在切口部122按照十字形状或x状形状被切割的情况下，切口部122可具有十字形状或x状形状的狭缝124。

例如，当切口部122按照x状形状被切割时，切口部122可具有有着x状形状的狭缝124，并且可包括如可由狭缝124限定的第一附着件125、第二附着件126、第三附着件127和第四附着件128。在这样的实施例中，附着件125、126、127和128可具有尖端。

在平面图中，狭缝124可朝向开口接地部132的中心部分具有更大的宽度。也就是说，当ic盖部120附着到fpcb130时，切口部122的附着件125、126、127和128朝向fpcb130的开口接地部132弯折，并且相应地，狭缝124的宽度可(例如，朝向中心部分)增加。在这样的实施例中，ic盖部120可包括金属材料(例如，铜)，当附着件125、126、127和128弯折或弯曲时所述金属材料不恢复初始状态(例如，未弯折的状态)。

随着在平面图中朝向开口接地部132的中心部分具有更大的宽度，狭缝124可在平面图中通过渐增的宽度使开口接地部132中的一部分暴露。

在其他实施例中，狭缝可与切口部122的一侧平行地延伸。在这样的实施例中，狭缝可包括第一狭缝和与第一狭缝平行的第二狭缝。

参照图6，在ic盖部120的切口部122沿水平方向、沿与切口部122的水平侧平行的方向并且在切口部122的上部和下部两者处被切割的情况下，切口部122可在切口部122的上部和下部两者处具有与沿水平方向的各个切口相应的第一狭缝610和第二狭缝612。

也就是说，在切口部122在切口部122的上部和下部两者处沿水平方向按照“—”形被切割的情况下，切口部122可具有沿水平方向的“—”形的第一狭缝610和第二狭缝612，并且可包括由第一狭缝610和第二狭缝612限定的第一附着件620、第二附着件622和第三附着件624。

当在ic盖部120附着到fpcb130时切口部122的附着件620、622和624中的每一个朝向fpcb130的开口接地部132弯折时，第一狭缝610和第二狭缝612的宽度可沿竖直方向(例如，朝向狭缝610和612的各自的中心)逐渐增加。

随后，当附着件620、622和624中的每一个朝向开口接地部132弯折并且与开口接地部132的底部接触时，第一狭缝610和第二狭缝612可通过已经从当最初创建狭缝610和612时的初始宽度增加的更大宽度的空间使开口接地部132中的一部分暴露。

参照图7，在ic盖部120的切口部122沿竖直方向、沿与切口部122的竖直侧平行的方向并且在切口部122的左部和右部两者处被切割的情况下，切口部122可在切口部122的左部和右部两者处具有沿竖直方向被切割的形状的第一狭缝710和第二狭缝712。

也就是说，在切口部122在切口部122的左部和右部两者处沿竖直方向的“|”形被切割的情况下，切口部122可具有沿竖直方向的“|”形的第一狭缝710和第二狭缝712，并且可包括由第一狭缝710和第二狭缝712限定的第一附着件720、第二附着件722和第三附着件724。

当在ic盖部120附着到fpcb130时切口部122的附着件720、722和724中的每一个朝向fpcb130的开口接地部132弯折时，第一狭缝710和第二狭缝712的宽度可沿水平方向(例如，朝向狭缝710和712中的每一个的中心)逐渐增加。

随后，当附着件720、722和724中的每一个朝向开口接地部132弯折并且与开口接地部132的底部接触时，第一狭缝710和第二狭缝712可通过已经增加的更大宽度的空间使开口接地部132中的一部分露出。

在其他实施例中，狭缝可沿切口部122的倾斜方向延伸。

参照图8，在ic盖部120的切口部122从切口部122的右上部到左下部沿倾斜方向被切割情况下，切口部122可具有从切口部122的右上部(例如，右上部附近)到左下部(例如，朝向左下部)沿倾斜方向被切割的形状的狭缝810。

也就是说，在切口部122具有从切口部122的右上部到左下部沿倾斜方向被切割的狭缝810的情况下，切口部122可包括(例如，如由狭缝810分隔的)第一附着件812和第二附着件814。

当在ic盖部120附着到fpcb130时切口部122的附着件812和814中的每一个朝向fpcb130的开口接地部132弯折时，狭缝810的宽度可(例如，朝向狭缝810的中心)逐渐增加。

随后，当附着件812和814中的每一个朝向开口接地部132弯折并且与开口接地部132的底部接触时，在平面图中，狭缝810可通过具有渐增的宽度的空间使开口接地部132中的一部分暴露。

参照图9，在ic盖部120的切口部122从切口部122的左上部向右下部沿倾斜方向被切割的情况下，切口部122可具有从切口部122的左上部(例如，左上部附近)到右下部(例如，朝向右下部)沿倾斜方向被切割的形状的狭缝910。

也就是说，在切口部122具有从切口部122的左上部到右下部沿倾斜方向被切割的狭缝910的情况下，切口部122可包括由狭缝910分隔的第一附着件912和第二附着件914。

当在ic盖部120附着到fpcb130时切口部122的附着件912和914中的每一个朝向fpcb130的开口接地部132弯折时，狭缝910的宽度可逐渐增加。

随后，当附着件912和914中的每一个朝向开口接地部132弯折并且与开口接地部132的底部接触时，在平面图中，狭缝910可通过朝向狭缝910的中心增加的更大宽度的空间使开口接地部132中的一部分暴露。

如图5、图6、图7、图8和图9中示出的，在ic盖部120的切口部122中产生的狭缝可根据各个附着件的位置、尺寸和形状在平面图中具有不同的宽度。

此外，如图5中示出的，狭缝124可在平面图中朝向开口接地部132的中心部分具有更大的宽度，在这种情况下，附着件125、126、127和128可具有尖端。

此外，如图5、图6、图7、图8和图9中示出的，狭缝可在平面图中随着附着件中的每一个朝向开口接地部弯折而具有更大的宽度，并且狭缝可在平面图中通过更大的宽度的空间使开口接地部132中的一部分暴露。

如上所述，根据实施例的显示装置具有这样的结构：当ic盖部120附着到驱动ic27和fpcb130时，ic盖部120的附着件125、126、127和128弯折并且与将附着到附着件125、126、127和128的fpcb130的开口接地部132接触，并且这样的结构可应用于移动装置，诸如智能电话、移动电话和pda。

图10是示出其中根据实施例的ic盖部弯折并且附着到驱动ic和fpcb的结构的剖视图。

如图10中示出的，ic盖部120可与驱动ic27叠置，可与fpcb130中的一部分叠置，并且可在附着到驱动ic27和fpcb130的状态下弯折。

在这样的实施例中，不论fpcb130的弹力如何，ic盖部120的附着件125、126、127和128可在与开口接地部132的底部保持接触的同时弯折。在这样的实施例中，开口接地部132中的一部分可通过狭缝124的宽度随着附着件125、126、127和128弯折而增加处的空间暴露。

图11是示出根据另一实施例的显示装置的显示面板的结构的剖视图。

参照图11，根据另一实施例的显示装置包括显示面板110、驱动ic27和fpcb130，其中，显示面板110包括显示区域112和非显示区域114，驱动ic27用于向显示区域112提供信号、数据和电压，fpcb130连接到驱动ic27。

fpcb130可包括连接到驱动ic27的多个布线层以及覆盖层130a和130b，其中，通过覆盖层130a和130b的至少一个表面覆盖所述多个布线层。覆盖层130a和130b可具有使所述多个布线层中的至少一部分暴露的多个开口凹陷131。开口接地部132可位于所述多个开口凹陷131中的至少一个中。fpcb130可包括位于所述多个开口凹陷131中的另一个处的电路元件60。

ic盖部120与驱动ic27和fpcb130中的至少一部分叠置并且可包括位于与开口接地部132相应的区域处并且具有至少一个狭缝124的切口部122。

切口部122可包括在覆盖层130a上弯折并接触开口接地部132的附着件125和127。也就是说，在ic盖部120的切口部122处，附着件125和127可在覆盖层130a上弯折并且附着到开口接地部132以与开口接地部132接触。还可在附着件125和127与开口接地部132之间设置粘合树脂用于附着。

当ic盖部132附着到驱动ic27和fpcb130时，还可在ic盖部120与驱动ic27之间设置非导电胶带44用于与驱动ic27绝缘。

随着附着件125和127弯折，在ic盖部120的切口部122处产生的狭缝124的宽度可增加，并且狭缝124可通过已经增加的宽度的空间使fpcb130的开口接地部132中的一部分暴露。

如图5、图6、图7、图8和图9中示出的，狭缝可根据各个附着件的位置具有不同的宽度。此外，狭缝可根据各个附着件的形状和大小具有不同的宽度。

此外，如图5中示出的，狭缝124可在平面图中朝向开口接地部132的中心部分具有更大的宽度。也就是说，随着附着件在开口接地部132处弯折而接触开口接地部132的底部，每个狭缝可朝向开口接地部132的中心部分具有更大的宽度。

fpcb130可包括位于多个开口凹陷131中的另一个处的电路元件60。ic盖部120可按照不与位于fpcb130的电路元件60叠置(例如，不完全叠置)的方式附着在fpcb130上。可选地，ic盖部120可按照与位于fpcb130处的电路元件60叠置的方式附着在fpcb130上。

如以上阐述的，根据本公开的一个或更多个实施例，当ic盖部120附着到驱动ic27和fpcb130时，附着件(例如，附着件125、126、127和128)中的每一个接触并且附着到开口接地部132的底部，并且因此可基本上防止由于驱动ic27导致的esd。

此外，根据本公开的一个或更多个实施例，当ic盖部120附着到驱动ic27和fpcb130时不必另外地附着用于完全接触的导电胶带。

此外，根据本公开的一个或更多个实施例，即使在fpcb130的开口区域狭窄时，fpcb130的附着件弯折并且通过切口部附着到开口区域中的底部，并且因此不论开口区域的大小如何都可提高接触效率。

此外，根据本公开的一个或更多个实施例，附着件由针对ic盖部120的切口部形成，并且附着件弯折以接触开口接地部132的底部从而可在ic盖部120与接地之间增加粘附。

此外，根据本公开的一个或更多个实施例，因为未另外地附着导电胶带，所以可降低制造成本。

像这样，根据本公开的一个或更多个实施例，可实现一种能够通过将ic盖部附着到驱动ic和连接到驱动ic的fpcb来防止驱动ic的esd的显示装置，其中，驱动ic向显示面板的显示区域提供信号、数据和电压。

尽管已经参照本公开的实施例示出并描述了本公开，但对本领域的普通技术人员将明显的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下可对本公开做出形式和细节上的各种改变，并且在其中包括权利要求的功能性的等同物。