硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法与流程

本申请涉及硅基oled显示应用技术领域，尤其涉及硅基oled芯片结构、ar设备及制作方法。

背景技术：

硅基oled(organiclightemittingdisplay，有机发光二极管显示器)被称为下一代显示技术的黑马，它区别于常规的利用非晶硅、微晶硅或者低温多晶硅薄膜晶体管为背板的amoled(active-matrixorganiclight-emittingdiode，有源矩阵有机发光二极体)器件，它是以单晶硅作为有源驱动背板制作的主动式有机发光二极管显示器件，像素尺寸为传统显示器件的1/10，精细度远远高于传统器件，具有高分辨率、高集成度、低功耗、体积小、重量轻等诸多优势。目前，主要应用在近眼微显示领域。

相关技术中，硅基oled微显示技术是oled光电子技术与硅基集成电路微电子技术的结合。硅基oled微显示技术利用成熟的cmos(complementarymetaloxidesemiconductor，互补金属氧化物半导体)集成电路工艺，在驱动芯片制作(即在硅基板上制备oled驱动电路)完成后，进行oled器件制作。芯片设计中需设计pad(焊盘)，焊盘是用来固定电子器件的穿孔或者镀金表面，特点是有电气导通性能，可以焊接。焊盘有插脚焊盘和表贴焊盘之分，插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件，而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。焊盘不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用。

然而，硅基oled对于ic(integratedcircuit，集成电路)芯片(例如驱动芯片)的性能要求逐步提高，根据应用场景持续增加功能，使得ic设计日益复杂，ic工艺制程难度增加。另外，相关技术中，ic芯片上的pad(焊盘)受限于封装工艺，而无法与集成电路同步缩小，造成了布线层数及芯片面积的浪费。

技术实现要素：

为解决或部分解决相关技术中存在的问题，本申请提供一种硅基oled芯片结构、ar设备及制作方法，该硅基oled芯片结构、ar设备及制作方法，能够降低芯片结构的设计难度，减少pad的数量，减少布线层数及芯片面积的浪费。

本申请第一方面提供一种硅基oled芯片结构：

包括至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能，各组功能芯片之间物理连接或电性连接；

其中，所述至少两组功能芯片包括第一组功能芯片与第二组功能芯片；所述第一组功能芯片位于所述第二组功能芯片上；

其中，所述第一组功能芯片包括至少一个mux模块，所述第二组功能芯片包括至少一个demux模块；

其中，mux模块被配置为向至少一个demux模块发送信号，demux模块被配置为接收至少一个mux模块的信号。

在一种实施方式中，各组功能芯片包括一个芯片或者两个以上芯片；其中各组功能芯片中包含的至少一个芯片包括一个功能模块或者两个以上功能模块。

在一种实施方式中，所述mux模块被配置为接收所述第一组功能芯片中的至少一个芯片或模块中的至少一个信号输出端口的信号，并转换为数字电压信号后传入所述第二组功能芯片中的所述demux模块；所述demux模块被配置为接收所述数字电压信号，将所述数字电压信号转换为模拟电压信号。

在一种实施方式中，所述第一组功能芯片为驱动控制芯片，所述第二组功能芯片为显示芯片；所述驱动控制芯片包括数字逻辑模块，mux模块被配置为接收来自所述数字逻辑模块的第一信号，并转换为数字电压信号后传输给demux模块；所述显示芯片包括像素阵列模块，demux模块被配置为接收来自所述mux模块的所述数字电压信号，并转换为模拟电压信号后传输给所述像素阵列模块。

在一种实施方式中，所述mux模块和所述demux模块的复用路数为设定数目。

在一种实施方式中，所述驱动控制芯片与所述显示芯片之间通过贴合或邦定方式装配。

在一种实施方式中，所述驱动控制芯片与所述显示芯片之间电性连接，所述驱动控制芯片向所述显示芯片传输数字电压信号。

在一种实施方式中，所述驱动控制芯片还包括视频接口模块、测试与调试模块、视频解码模块、sram模块、gamma调整模块中的一个模块或两个以上模块的组合；和/或所述显示芯片还包括osc模块、行驱动模块、列驱动模块、电源模块、温度传感器模块中的一个模块或两个以上模块的组合。

本申请第二方面提供一种ar设备：

包括微型显示屏和光学组件，其中所述微型显示屏包括如上所述的硅基oled芯片结构。

本申请第三方面提供一种硅基oled芯片结构制作方法，包括：

通过不同工艺分别制作至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能；其中，所述至少两组功能芯片包括具有至少一个mux模块的第一组功能芯片，以及具有至少一个demux模块的第二组功能芯片；

将各组功能芯片之间进行物理连接或电性连接；其中，将所述第一组功能芯片装配于所述第二组功能芯片上；

将mux模块配置为向至少一个demux模块发送信号，将demux模块配置为接收至少一个mux模块的信号。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本申请提供的硅基oled芯片结构，通过设置至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能，各组功能芯片之间物理连接或电性连接，从而通过coc(chiponchip，芯片内建芯片)的多芯片组合的方式实现传统单个ic芯片所能够实现的功能。当有一新功能需求时，可无需将整体ic重新设计，可以针对某一组功能芯片进行再设计，从而降低ic重新设计的难度和成本，缩短设计周期；各组功能芯片也可分别通过不同的制造工艺制作，使得可以降低制作成本和降低工艺不良风险，提高芯片良率、寿命和可靠性；其次，通过将第一组功能芯片设于第二组功能芯片上，可以减少芯片布局时占据的面积，从而可以提高芯片布局的面积利用率，解决当前集成电路模块布局难的技术问题。另外，通过至少一个mux(multiplexer，多路复用器)模块与至少一个demux(demultiplexer，多路分解器)模块的配置连接，从而实现第一组功能芯片与第二组功能芯片之间的信号传送，利于减少第一组功能芯片与第二组功能芯片之间所需pad的数量，可以减少布线层数及缩小芯片面积。

进一步的，本申请提供的方案中，各组功能芯片可以包括一个芯片或者两个以上芯片；各组功能芯片中包含的至少一个芯片可以包括一个功能模块或者两个以上功能模块，设计方式更灵活。

进一步的，本申请提供的方案中，第一组功能芯片可以为具有数字逻辑模块的驱动控制芯片，第二组功能芯片可以为具有像素阵列模块的显示芯片。这样，数字逻辑模块与像素阵列模块之间的信号传送，可通过mux模块与demux模块的配合进行，利于减少驱动控制芯片与显示芯片之间所需的pad数量。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的模块布局结构示意图；

图2是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的结构示意图；

图3是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的另一结构示意图；

图4是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的另一结构示意图；

图5是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的另一结构示意图；

图6是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的另一模块布局结构示意图；

图7是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的另一模块布局结构示意图；

图8是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的mux模块的真值表图；

图9是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的mux模块的电路原理图；

图10是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的另一模块布局结构示意图；

图11是本申请实施例示出的ar设备的结构示意图；

图12是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构制作方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的实施方式。虽然附图中显示了本申请的实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

相关技术中，硅基oled对于ic芯片的性能要求逐步提高，ic设计日益复杂，ic工艺制程难度增加；另外，ic芯片上的pad(焊盘)受限于封装工艺，而无法与集成电路同步缩小，造成了布线层数及芯片面积的浪费。

针对上述问题，本申请实施例提供一种硅基oled芯片结构，能够降低芯片结构的设计难度，减少pad的数量，减少布线层数及芯片面积的浪费。

以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。

图1和图2是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的结构示意图。

请一并参见图1和图2，本实施例提供的硅基oled芯片结构，包括至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能，各组功能芯片之间物理连接或电性连接；其中，至少两组功能芯片包括第一组功能芯片100与第二组功能芯片200；第一组功能芯片100位于第二组功能芯片200上；其中，第一组功能芯片100包括至少一个mux模块110，第二组功能芯片200包括至少一个demux模块210；其中，mux模块110被配置为向至少一个demux模块210发送信号，demux模块210被配置为接收至少一个mux模块110的信号。

其中，各组功能芯片包括一个芯片或者两个以上芯片，也就是各组功能芯片可以包括一个芯片或者多个芯片的集合。功能芯片的功能可以通过一个集成电路的功能实现，也可以通过多个集成电路的功能实现。

其中，各组功能芯片中包含的至少一个芯片包括一个功能模块或者两个以上功能模块。例如，第一组功能芯片100中包括两个芯片，其中的每个芯片包括一个功能模块或者两个以上功能模块。在一种方式中，可以是其中一个芯片包括一个功能模块，另一个芯片包括两个以上功能模块；或者，两个芯片各自都包括一个功能模块；或者两个芯片各自都包括两个以上功能模块。

其中，各组功能芯片之间可以通过贴合或邦定(bonding)方式装配。

其中，贴合方式可以为smt(surfacemountedtechnology，表面贴装技术)贴片方式但不局限于此。邦定(bonding)是芯片生产工艺中一种打线的方式，用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，bonding方式能够提升芯片的防腐及抗震性能，并且利于实现大规模量产。

其中，第一组功能芯片100可以根据需要设置于第二组功能芯片200上的不同位置，第一组功能芯片100的面积可以小于第二组功能芯片200的面积。

mux模块110能够接收多个输入信号，并按每个输入信号可恢复方式合成单个输出信号。也就是说，mux模块110能从多个模拟或数字输入信号中选择某个信号并将其转发，并且将不同的被选信号有序地输出到同一个输出线路中，以充分利用通信信道的容量，有效解决通信信道容量不足的问题。demux模块210与mux模块110相对应，demux模块210能够将来自对应mux模块110的信号，按照mux模块110的合成方式进行分解，还原为mux模块110所接收的原输入信号。对于通过pad建立两个芯片之间的通信信道的技术方案而言，通过至少一个mux模块110与至少一个demux模块210的配置连接，能够通过较少数量的pad，实现第一组功能芯片100中多个信号向第二组功能芯片200的传送，有效解决了pad因受限于封装工艺无法与芯片同步缩小的问题。

从该实施例可以看出，本申请提供的硅基oled芯片结构，通过设置至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能，各组功能芯片之间物理连接或电性连接，从而通过coc(chiponchip，芯片内建芯片)的多芯片组合的方式实现传统单个ic芯片所能够实现的功能。当有一新功能需求时，可无需将整体ic重新设计，可以针对某一组功能芯片进行再设计，从而降低ic重新设计的难度和成本，缩短设计周期；各组功能芯片也可分别通过不同的制造工艺制作，使得可以降低制作成本和降低工艺不良风险，提高芯片良率、寿命和可靠性；其次，通过将第一组功能芯片100设于第二组功能芯片200上，可以减少芯片布局时占据的面积，从而可以提高芯片布局的面积利用率，解决当前集成电路模块布局难的技术问题。另外，通过至少一个mux模块110与至少一个demux模块210的配置连接，从而实现第一组功能芯片100与第二组功能芯片200之间的信号传送，利于减少第一组功能芯片100与第二组功能芯片200之间所需pad的数量，可以减少布线层数及缩小芯片面积。

本申请实施例提供的方案中，采用coc(chiponchip，芯片内建芯片)的多芯片组合的方式，其中所提供的至少两组功能芯片中，至少一组功能芯片位于另一组功能芯片上。各组功能芯片的组合方式，可以包括多种方式，可分别参见图2-5中的示意说明但不局限于此。

图3是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的另一结构示意图。参见图3，本实施例提供的硅基oled芯片结构，包括：第一组功能芯片100、第二组功能芯片200和第三组功能芯片300。第一组功能芯片100和第三组功能芯片300分别位于第二组功能芯片200上的不同位置。第一组功能芯片100、第二组功能芯片200和第三组功能芯片300之间物理连接或电性连接。其中，第一组功能芯片100和第三组功能芯片300可以根据需要设置于第二组功能芯片200上的不同位置，第一组功能芯片100和第三组功能芯片300的面积可以分别小于第二组功能芯片200的面积。

图4是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的另一结构示意图。参见图4，本实施例提供的硅基oled芯片结构，包括：第一组功能芯片100、第二组功能芯片200和第三组功能芯片300。第一组功能芯片100位于第二组功能芯片200上，第三组功能芯片300位于第二组功能芯片200外侧。图4中以第三组功能芯片300位于第二组功能芯片200相邻右侧为例但不局限于此，也可以是第三组功能芯片300位于第二组功能芯片200相邻左侧。第一组功能芯片100、第二组功能芯片200和第三组功能芯片300之间物理连接或电性连接。其中，第一组功能芯片100可以根据需要设置于第二组功能芯片200上的不同位置，第一组功能芯片100的面积可以小于第二组功能芯片200的面积。

图5是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的另一结构示意图。参见图5，本实施例提供的硅基oled芯片结构，包括：第一组功能芯片100、第二组功能芯片200和第三组功能芯片300。第一组功能芯片100位于第二组功能芯片200上，第三组功能芯片300位于第一组功能芯片100上。第一组功能芯片100、第二组功能芯片200和第三组功能芯片300之间物理连接或电性连接。其中，第一组功能芯片100可以根据需要设置于第二组功能芯片200上的不同位置，第一组功能芯片100的面积可以小于第二组功能芯片200的面积，第三组功能芯片300的面积可以小于第一组功能芯片100的面积。

上述图2-5中，第一组功能芯片100可以为驱动控制芯片，第二组功能芯片200可以为显示芯片，可参见图6所示；或，第二组功能芯片200可以为驱动控制芯片，第一组功能芯片100可以为显示芯片；其中驱动控制芯片的信号传输给显示芯片，以驱动显示芯片。

图6是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的另一结构示意图。图6相对于图1及图2更详细描述了本申请的方案。

参见图6，本实施例提供的硅基oled芯片结构，包括至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能，各组功能芯片之间物理连接或电性连接；其中，至少两组功能芯片包括驱动控制芯片400与显示芯片500；驱动控制芯片400位于显示芯片500上；其中，驱动控制芯片400包括至少一个mux模块110，显示芯片500包括至少一个demux模块210；其中，mux模块110被配置为向至少一个demux模块210发送信号，demux模块210被配置为接收至少一个mux模块110的信号。

其中，驱动控制芯片400与显示芯片500之间可以通过贴合或邦定(bonding)方式装配。

其中，驱动控制芯片400与显示芯片500之间电性连接，驱动控制芯片向显示芯片传输数字电压信号。

其中，mux模块110被配置为接收驱动控制芯片400中的至少一个芯片或模块中的至少一个信号输出端口的信号，并转换为数字电压信号后传入第二组功能芯片中的demux模块。demux模块被配置为接收数字电压信号，将数字电压信号转换为模拟电压信号。其中，demux模块210还可被配置为向显示芯片500中的至少一个芯片或模块中的至少一个信号输入端口发送信号。例如，mux模块110被配置为接收驱动控制芯片400中的一个模块的六个信号输出端口的信号，demux模块210被配置为向显示芯片500中的一个模块的六个信号输入端口发送信号。又例如，mux模块110被配置为接收驱动控制芯片400中的一个模块的六个信号输出端口的信号以及另一个模块的六个信号输出端口的信号，demux模块210被配置为向显示芯片500中的一个模块的十二个信号输入端口发送信号。

其中，每一个或至少两个mux模块110可以通过一个pad与一个或至少两个demux模块210电性连接。例如，每一个mux模块110通过一个pad与一个demux模块210电性连接。又例如，每两个mux模块110通过一个pad与两个demux模块210电性连接。再例如，每两个mux模块110通过一个pad与一个demux模块210电性连接。

其中，mux模块和demux模块的复用路数为设定数目。具体的，mux模块110可以为二选一mux模块110、三选一mux模块110、四选一mux模块110、六选一mux模块110或十二选一mux模块110。

从该实施例可以看出，本申请提供的硅基oled芯片结构，通过在显示芯片500上设置驱动控制芯片400的方式实现并替代传统单个ic芯片所能够实现的功能。通过将驱动控制芯片400设置于显示芯片500上，分别实现相应的集成电路功能，从而可以提高芯片面积利用率，利于确定良好的布局方案。驱动控制芯片400与显示芯片500，可通过不同的制作工艺制造，从而使得成本降低，性能提升；对于驱动控制芯片400与显示芯片500，可以分别进行ic设计，也利于推动ic的重新改版。通过至少一个mux模块110与至少一个demux模块210的配置连接，mux模块110可以接收驱动控制芯片400中的至少一个芯片或模块中的至少一个信号输出端口的信号，并转换为数字电压信号后传入demux模块210，demux模块210可以接收数字电压信号，将数字电压信号转换为模拟电压信号，向显示芯片500中的至少一个芯片或模块中的至少一个信号输入端口发送模拟电压信号。每一个或至少两个mux模块110可以通过一个pad与一个或至少两个demux模块210实现电性连接，从而可以通过多路信号复用，减少驱动控制芯片400与显示芯片500之间所需pad的数量，并增加了驱动控制芯片400中的各功能模块与显示芯片500中各功能模块的通信连接布局的可能性，提升了设计灵活性，压缩芯片面积。

图7是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构的另一结构示意图。图7相对于图6更详细描述了本申请的方案。

参见图7，本实施例提供的硅基oled芯片结构10，包括至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能，各组功能芯片之间物理连接或电性连接；其中，至少两组功能芯片包括驱动控制芯片400与显示芯片500；驱动控制芯片400位于显示芯片500上；其中，驱动控制芯片400包括至少一个mux模块110，显示芯片500包括至少一个demux模块210；其中，mux模块110被配置为向至少一个demux模块210发送信号，demux模块210被配置为接收至少一个mux模块110的信号。

其中，驱动控制芯片400包括数字逻辑模块120，mux模块110被配置为接收来自数字逻辑模块120的第一信号，并转换为数字电压信号后向demux模块210发送第二信号；

其中，显示芯片500包括像素阵列模块220，demux模块210被配置为接收来自mux模块110的第二信号，并转换为模拟电压信号后向像素阵列模块220发送第三信号。其中，第一信号可以包括来自数字逻辑模块120中多个信号输出端口的信号，例如第一信号可以包括六个输出端口的信号，即6路不同的信号；又例如第一信号可以包括十二个输出端口的信号，即12路不同的信号。

其中，第二信号可以为来自第一信号中任一路信号的可恢复的合成信号。在一个具体的实施例中，第二信号为数字电压信号。

其中，第三信号为：第二信号经demux模块210处理而得。具体的，demux模块210将可恢复的合成信号(即第二信号)分解还原为原信号，该原信号与第一信号中向mux模块110输入的其中一个输出信号端口的信号相对应。在一个具体的实施例中，第三信号为模拟电压信号。其中，每一个或至少两个mux模块110通过一个pad与一个或至少两个demux模块210通过串行方式连接。

进一步的，数字逻辑模块120可以被配置为将第一信号按照预设规则或平均地分配给多个不同的mux模块110；数字逻辑模块120还可以被配置为将第一信号分配给一个mux模块110。像素阵列模块220可以被配置为接收所有来自demux模块210的第三信号。

进一步的，数字逻辑模块120可以具有若干个信号输出端口，像素阵列模块220可以具有若干个信号输入端口。数字逻辑模块120的若干个信号输出端口与像素阵列模块220的若干个信号输入端口一一对应。一实施例中，从数字逻辑模块120中a信号输出端口传送的信号，经过mux模块110及demux模块210后，将于像素阵列模块220的a信号输入端口输入。

其中，mux模块和demux模块的复用路数为设定数目。进一步的，在其中一个实施例中，mux模块110为四选一mux模块110，demux模块210与四选一mux模块110相适配。四选一mux模块110能接收四路信号的输入，通过两位地址输入变量，即可择其中一路信号并合成输出信号。

在其中一个实施例中，mux模块110为八选一mux模块110，demux模块210与八选一mux模块110相适配。八选一mux模块110能接收八路信号的输入，通过三位地址输入变量，即可择其中一路信号并合成输出信号。

请一并参阅图8和图9。在本实施例中，mux模块110为八选一mux模块110，该八选一mux模块110通过双四选一复合器实现。其接收1b1、1b2、1b3、1b4、2b1、2b2、2b3以及2b4八路信号输入，并通过三位地址变量输入s1、s2以及实现择其中一路信号并合成输出信号。进一步的，在图9中，与可用一个非门连接，从而形成图8中的输入变量进一步的，图9中的输出信号1a与2a可通过一个或门输出，从而并为一路信号输出。如此，八选一mux模块110实现了对八路信号源择一输出的功能。

基于目前的gip(gateinpanel，门面板)或ltps(低温多晶硅面板)的技术方案，硅基oled显示器的分辨率越高，驱动控制芯片400所要控制的像素点数量越多，驱动控制芯片400对显示芯片500的输入信号(或称控制信号)的量也越多，驱动控制芯片400与显示芯片500之间所需pad的数量也越多。在芯片尺寸一定的情况下，pad数量越多，padpitch(焊点间距，或称接点间距)越小，从而导致制作难度大，易引发短路风险。

本申请可根据硅基oled显示器中像素点中子像素的排列分布规则，选择应用二选一mux模块110、三选一mux模块110、六选一mux模块110以及十二选一mux模块110中的一种或一种以上的组合，以减少驱动控制芯片400与显示芯片500之间所需pad的数量，并控制padpitch在合适范围，降低制作难度。

在其中一个实施例中，为实现1024分辨率的需求，应用六选一mux模块110，将pad数量控制在500左右，将padpitch控制在60um左右。相比较与相关技术中实现1024分辨率的需求的技术方案，减少了约2000个pad，极大程度上地压缩了芯片面积。又例如，在另一个实施例中，为实现1024分辨率的需求，应用二选一mux模块110，将pad数量控制在1500左右，将padpitch控制在20um左右。在另一个实施例中，为实现1024分辨率的需求，应用三选一mux模块110，将pad数量控制在1000左右，将padpitch控制在30um左右。在又一个实施例中，为实现2160分辨率的需求，应用十二选一mux模块110，将pad数量控制在500左右，将padpitch控制在60um左右。

进一步的，请参阅图10，其中，驱动控制芯片400还可以包括视频接口模块、测试与调试模块、视频解码模块、sram(staticrandom-accessmemory，静态随机存取存储器)模块、gamma(信号失真的度量参数)调整模块中的一个模块或两个以上模块的组合。在其中一个实施例中，视频接口模块可以包括i2c(inter-integratedcircuit，两线式串行总线)/spi(serialperipheralinterface，串行外设接口)模块与mipi(mobileindustryprocessorinterface，移动产业处理器接口)模块中的至少一种以上，例如只包括i2c/spi模块，或只包括mipi模块，或同时包括i2c/spi模块与mipi模块。其中，显示芯片500还包括振荡器osc(oscillator，振荡器)模块、行驱动模块、列驱动模块、电源模块、温度传感器模块中的一个模块或两个以上模块的组合。

其中，驱动控制芯片400与显示芯片500可以采用不同的制造工艺制得。采用不同的制造工艺分别制作驱动控制芯片400与显示芯片500，可以利于降低成本，便于模块布局，提升性能。进一步的，驱动控制芯片400和/或显示芯片500可以采用硅基单晶作为载体制成，硅基单晶相比较于相关技术中其他的芯片载体材料，其成本更低，且性能优良。进一步的，驱动控制芯片400可以采用尺寸较小的硅基单晶载体，而显示芯片500采用尺寸较大的硅基单晶载体。

从该实施例可以看出，本申请提供的硅基oled芯片结构，通过coc(chiponchip，芯片内建芯片)的多芯片组合的方式实现传统单个ic芯片所能够实现的功能。首先，分别设置驱动控制芯片400与显示芯片500，驱动控制芯片400与显示芯片500分别实现相应的集成电路功能，使得用户无需在一块硅基板上进行复杂的ic设计，降低了对微电子工艺设备、材料和技术的要求，从而可以降低生产成本，提升产品良品率；其次，将驱动控制芯片400设于显示芯片500上，有助于提高芯片面积利用率，，确定良好的布局方案，解决当前集成电路模块布局难的技术问题。另外，根据驱动控制芯片400与显示芯片500所需实现功能的不同，可以分别选择最优选的制造工艺制造，进而利于降低成本，提升性能。再者，当有一新功能需求时，可无需将整体ic重新设计，可以针对驱动控制芯片400或显示芯片500分别进行再设计，从而降低了重新设计的成本，利于推动ic的重新改版。通过至少一个mux模块110与至少一个demux模块210的配置连接，mux模块110可以接收数字逻辑模块120中的至少一个信号输出端口的信号，并转换为数字电压信号后传入demux模块210，demux模块210可以接收数字电压信号，将数字电压信号转换为模拟电压信号，向像素阵列模块220中的至少一个信号输入端口发送模拟电压信号。每一个或至少两个mux模块110可以通过一个pad与一个或至少两个demux模块210实现电性连接，从而可以通过多路信号复用，减少驱动控制芯片400与显示芯片500之间所需pad的数量，并增加了数字逻辑模块120与像素阵列模块220的通信连接布局的可能性，提升了设计灵活性，压缩芯片面积。

图11是本申请实施例示出的ar设备的结构示意图。

ar(augmentreality，增强现实)技术是一种将虚拟信息与真实世界巧妙融合的技术。ar设备的光学显示系统一般由各种类型的微型显示屏和光学组件组成。

参见图11，本申请实施例提供一种ar设备，包括微型显示屏600和光学组件700，其中微型显示屏700包括上述任意实施例所描述述的的硅基oled芯片结构10，其中硅基oled芯片结构10的结构可以参见图1-10中的描述，此处不再赘述。

在其中一个实施例中，ar设备包括但不限于ar眼镜、ar头盔、ar耳机、ar显示器或ar摄像装置等。

上述详细描述了本申请实施例提供的硅基oled芯片结构及ar设备，以下相应介绍硅基oled芯片结构的制作方法。

图12是本申请实施例示出的硅基oled芯片结构制作方法的流程示意图。

参见图12，本申请实施例的硅基oled芯片结构制作方法，包括：

步骤s801、通过不同工艺分别制作至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能；其中，至少两组功能芯片包括具有至少一个mux模块的第一组功能芯片，以及具有至少一个demux模块的第二组功能芯片。

在该步骤中，各组功能芯片可以包括一个芯片或者两个以上芯片，也就是各组功能芯片可以包括一个芯片或者多个芯片的集合。功能芯片的功能可以通过一个集成电路的功能实现，也可以通过多个集成电路的功能实现。

进一步的，各组功能芯片中包含的至少一个芯片可以包括一个功能模块或者两个以上功能模块。例如，第一组功能芯片中包括两个芯片，其中的每个芯片包括一个功能模块或者两个以上功能模块。在一种方式中，可以是其中一个芯片包括一个功能模块，另一个芯片包括两个以上功能模块；或者，两个芯片各自都包括一个功能模块；或者两个芯片各自都包括两个以上功能模块。

步骤s802、将各组功能芯片之间进行物理连接或电性连接；其中，将第一组功能芯片装配于第二组功能芯片上。

在该步骤中，各组功能芯片之间可以通过贴合或邦定(bonding)方式装配。例如，至少两组功能芯片包括驱动控制芯片与显示芯片；驱动控制芯片位于显示芯片上，驱动控制芯片与显示芯片之间电性连接。

步骤s803、将mux模块配置为向至少一个demux模块发送信号，将demux模块配置为接收至少一个mux模块的信号。

在该步骤中，mux模块能够接收多个输入信号，并按每个输入信号可恢复方式合成单个输出信号。也就是说，mux模块能从多个模拟或数字输入信号中选择某个信号并将其转发，并且将不同的被选信号有序地输出到同一个输出线路中，以充分利用通信信道的容量，有效解决通信信道容量不足的问题。demux模块与mux模块相对应，demux模块能够将来自对应mux模块的信号，按照mux模块的合成方式进行分解，还原为mux模块所接收的原输入信号。对于通过pad建立两个芯片之间的通信信道的技术方案而言，通过至少一个mux模块与至少一个demux模块的配置连接，能够通过较少数量的pad，实现第一组功能芯片100中多个信号向第二组功能芯片的传送，有效解决了pad因受限于封装工艺无法与芯片同步缩小的问题。

可以发现，本申请提供的硅基oled芯片结构的制作方法，通过设置至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能，各组功能芯片之间物理连接或电性连接，从而通过coc(chiponchip，芯片内建芯片)的多芯片组合的方式实现传统单个ic芯片所能够实现的功能。当有一新功能需求时，可无需将整体ic重新设计，可以针对某一组功能芯片进行再设计，从而降低ic重新设计的难度和成本，缩短设计周期；各组功能芯片也可分别通过不同的制造工艺制作，使得可以降低制作成本和降低工艺不良风险，提高芯片良率、寿命和可靠性；其次，通过将第一组功能芯片设于第二组功能芯片上，可以减少芯片布局时占据的面积，从而可以提高芯片布局的面积利用率，解决当前集成电路模块布局难的技术问题。另外，通过至少一个mux(multiplexer，多路复用器)模块与至少一个demux(demultiplexer，多路分解器)模块的配置连接，从而实现第一组功能芯片与第二组功能芯片之间的信号传送，利于减少第一组功能芯片与第二组功能芯片之间所需pad的数量，可以减少布线层数及缩小芯片面积。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。