1.一种硅基oled芯片结构，其特征在于：
包括至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能，各组功能芯片之间物理连接或电性连接；
其中，所述至少两组功能芯片包括第一组功能芯片与第二组功能芯片；所述第一组功能芯片位于所述第二组功能芯片上；
其中，所述第一组功能芯片包括至少一个mux模块，所述第二组功能芯片包括至少一个demux模块；
其中，mux模块被配置为向至少一个demux模块发送信号，demux模块被配置为接收至少一个mux模块的信号。
2.根据权利要求1所述的硅基oled芯片结构，其特征在于：
各组功能芯片包括一个芯片或者两个以上芯片；
其中各组功能芯片中包含的至少一个芯片包括一个功能模块或者两个以上功能模块。
3.根据权利要求2所述的硅基oled芯片结构，其特征在于：
所述mux模块被配置为接收所述第一组功能芯片中的至少一个芯片或模块中的至少一个信号输出端口的信号，并转换为数字电压信号后传入所述第二组功能芯片中的所述demux模块；
所述demux模块被配置为接收所述数字电压信号，将所述数字电压信号转换为模拟电压信号。
4.根据权利要求3所述的硅基oled芯片结构，其特征在于：
所述第一组功能芯片为驱动控制芯片，所述第二组功能芯片为显示芯片；
所述驱动控制芯片包括数字逻辑模块，mux模块被配置为接收来自所述数字逻辑模块的第一信号，并转换为数字电压信号后传输给demux模块；
所述显示芯片包括像素阵列模块，demux模块被配置为接收来自所述mux模块的所述数字电压信号，并转换为模拟电压信号后传输给所述像素阵列模块。
5.根据权利要求1所述的硅基oled芯片结构，其特征在于：
所述mux模块和所述demux模块的复用路数为设定数目。
6.根据权利要求4所述的硅基oled芯片结构，其特征在于：
所述驱动控制芯片与所述显示芯片之间通过贴合或邦定方式装配。
7.根据权利要求4所述的硅基oled芯片结构，其特征在于：
所述驱动控制芯片与所述显示芯片之间电性连接，所述驱动控制芯片向所述显示芯片传输数字电压信号。
8.根据权利要求4所述的硅基oled芯片结构，其特征在于：
所述驱动控制芯片还包括视频接口模块、测试与调试模块、视频解码模块、静态随机存取存储器sram模块、gamma调整模块中的一个模块或两个以上模块的组合；和/或
所述显示芯片还包括振荡器osc模块、行驱动模块、列驱动模块、电源模块、温度传感器模块中的一个模块或两个以上模块的组合。
9.一种ar设备，其特征在于：
包括微型显示屏和光学组件，其中所述微型显示屏包括如权利要求1-8中任一项所述的硅基oled芯片结构。
10.一种硅基oled芯片结构制作方法，其特征在于，包括：
通过不同工艺分别制作至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能；其中，所述至少两组功能芯片包括具有至少一个mux模块的第一组功能芯片，以及具有至少一个demux模块的第二组功能芯片；
将各组功能芯片之间进行物理连接或电性连接；其中，将所述第一组功能芯片装配于所述第二组功能芯片上；
将mux模块配置为向至少一个demux模块发送信号，将demux模块配置为接收至少一个mux模块的信号。