应不限于以下所述的对应，并且可以是其它对应(例如，逆对应)。
[0079][截面配置示例]
[0080]随后，将参考图4、图5A、图5B、图6、图7A以及图7B来描述显示面板111和112中的每一个的截面配置示例(像素210和220)。
[0081](显示面板111)
[0082]图4以截面图示意性示出了显示面板111的示意性配置示例(像素210)。显示面板111中的像素210均配置为包括发光元件211，在该示例中，该发光元件211配置为有机电致发光(电荧光)装置(有机电致发光元件)。
[0083]在该示例中，显示面板111被配置为通过向上述显示表面SI—侧和显示表面S2—侧输出显示光Ldl、通过使用基于顶面光发射系统(所谓的顶部发射系统)的配置来执行彩色图像显示。换言之，像素210均被配置为发射对应于例如三基色中的红色(R)、绿色(G)以及B(蓝色)中的任一种的显示光Ldl。
[0084]每个像素210中的发光元件211(有机EL装置)通过密封基板37密封在驱动基板30上。在每个发光元件211中，像素间绝缘膜32、有机层33以及第二电极(上部电极)34以此顺序层压在第一电极(下部电极)31上。在显示面板111中，保护膜35形成为覆盖每个发光元件211，并且在该保护膜35上，使用介于其间的黑矩阵36来层压密封基板37。有机层33包括诸如未示出的孔注射层、孔透射层、发光层以及电子透射层的层。在这些层中，发光层是发射对应于上述三基色(红色发光层、绿色发光层或蓝色发光层)的每个像素210的不同色光的层，并且对于这些像素210中的每一个，发光层被涂色以便形成预定图案。此外，在保护膜35上的像素210之间的区域中，设置黑矩阵36。
[0085]应注意，例如，为了诸如在图像显示时就对比度做出改进的目的，对应于上述三基色的滤色片可设置在发光元件211的显示表面SI—侧(上部)以及显示表面S2—侧(下部)中的至少一个上。此外，在该示例中，显示面板111基于顶面光发射系统来配置，但不限于该系统，并且可基于例如底表面光发射系统(所谓的下部发射系统)来配置。
[0086]在此，在显示面板111中，使用光透射材料(透明材料)来配置每一层，使得其至少一部分在上述每一层中表现出透光性(透明性)。具体地，驱动基板30和密封基板37均使用例如，诸如玻璃基板及光透射树脂基板的基板来配置。此外，第一电极31、第二电极34以及诸如驱动基板30上的每个装置中的电极和配线的部件均由例如，诸如ΙΤ0、IZO(氧化铟锡)以及AZO(氧化锌铝)的透明氧化物半导体或者诸如透明碳的光透射材料制成。诸如有机层33和保护膜35的层也均由不同的光透射材料制成。
[0087]在具有这种配置的显示面板111中，每个像素210的光发射量根据施加至每个发光元件211的驱动电压VdI而改变。此外，光透射量也伴随光发射量的这种改变而改变，并且因此，每个像素210的透光性改变。
[0088]具体地，例如，如图5A所示，当驱动电压Vdl未施加至像素210中的发光元件211(或者其电压值小)时，从显示表面SI—侧进入的外部光Le以及从显示表面S2—侧进入的外部光Le穿过像素210。换言之，此时，显示面板111中的对应像素210表现出透光性(透明性)，并且因在此于透明状态。
[0089]另一方面，例如，如图5B所示，当驱动电压Vdl施加至像素210中的发光元件211(或者其电压值大)时，发射光(显示光Ldl)从上述发光元件211向显示表面SI —侧和显示表面S2—侧输出。换言之，此时，显示面板111中的对应像素210不表现出透光性，并且因此处于非透明状态(基于显示光Ldl的显示状态)。
[0090](显示面板112)
[0091]图6以截面图示意性示出了显示面板112的示意性配置示例(像素220)。在该示例中，显示面板112中的像素220均配置为包括光控制元件221，该光控制元件221由包括胆甾型液晶的液晶装置配置。
[0092]与显示面板111一样，显示面板112也执行彩色图像显示。换言之，像素220均被配置为输出例如对应于三基色中的红色(R)、绿色(G)、以及B(蓝色)中的任一种的显示光Ld2。
[0093]在该显示面板112中，在驱动基板40与透明基板45之间，像素电极41、液晶层42、共用电极43以及黑矩阵44M或滤色片44C从驱动基板40—侧以此顺序设置。滤色片44C布置为用于每个像素220，并且黑矩阵44M布置在像素220之间的区域中。液晶层42由胆留型液晶配置。在这些中，像素电极41、液晶层42以及共用电极43用于配置光控制元件221(液晶装置)。
[0094]在此，与显示面板111一样，在显示面板112中，每一层使用光透射材料(透明材料)配置，使得其至少一部分在上述每一层中表现出透光性。具体地，驱动基板40和透明基板45均使用例如诸如玻璃基板和光透射树脂基板的基板来配置。此外，例如，像素电极41、共用电极43以及诸如驱动基板40上的每个装置的电极和配线的部件均由例如诸如ΙΤ0、ΙΖ0以及AZO的透明氧化物半导体或诸如透明碳的光透射材料制成。
[0095]在具有这种配置的显示面板112(像素220)中，每个像素220中的光反射量根据施加至每个光控制元件221的驱动电压Vd2而改变。此外，与显示面板111一样，光透射量也伴随光发射量的这种改变而改变，并且因此，每个像素220的透光性改变。
[0096]具体地，例如，如图7A所示，当驱动电压Vd2未施加至像素220中的光控制元件221(或者其电压值小)时，从显示表面SI—侧进入的外部光Le以及从显示表面S2—侧进入的外部光Le穿过像素220。换言之，此时，显示面板112中的对应像素220表现出透光性(透明性)，并且因在此于透明状态。
[0097]另一方面，例如，如图7B所示，当驱动电压Vd2施加至像素220中的光控制元件221(或者其电压值大)时，出现以下情况。就是说，在像素220(光控制元件221)中，对于上述从显示表面SI—侧进入的入射光(诸如外部光Le)以及从显示表面S2—侧进入的入射光(诸如外部光Le)，执行用于引起反射的光控制。因此，基于入射光的显示光Ld2向显示表面SI—侧和显示表面S2—侧输出，以便执行反射图像显示。换言之，此时，显示面板112中的对应像素220不表现出透光性，并且因此处于非透明状态(基于显示光Ld2的显示状态)。
[0098][动作与效果]
[0099](A.基本操作)
[0100]例如，如图2所示，在该电子设备I(显示装置)中，用于显示面板111和112的图像信号Svl和Sv2分别提供至显示控制部15中的控制部150。此外，来自操作部12a、12b以及12c的操作信号Sm、来自重心位置传感器13的重心位置信号Sg以及来自照度传感器14的环境照度Di分别提供至该控制部150。控制部150基于图像信号Svl和Sv2、操作信号Sm、重心位置信号Sg以及环境照度Di来控制驱动部151和152中的每一个的操作。驱动部151和152根据该控制部150的控制分别向显示面板111和112中的像素210和220提供基于图像信号Svl和Sv2的驱动电压Vdl和Vd2。
[0101]以此方式，显示面板111和112中的每一个的图像显示由显示控制部15单独控制(执行图像显示的单独控制)。此外，显示面板111相对布置在显示表面Si—侧上，并且向显不表面SI—侧和显不表面S2—侧输出显不光Ldl。此外，显不面板112相对布置在显不表面S2 一侧上，并且向显不表面SI—侧和显不表面S2—侧输出显不光Ld2。因此，在该电子设备I(显示装置)中，通过利用这两类显示面板111和112，在彼此面对的显示表面SI和S2上实现图像显示(双侧显示)。
[0102](B.每个操作的动作概要)
[0103]随后，将参考包括图8A至图13B的图来描述电子设备1(显示装置)的每个操作(待机操作及图像显示操作)中的动作概要。
[0104](待机操作)
[0105]首先，例如，如图8A和图8B所示，在电子设备I的待机操作中(待机状态中)，执行显示控制使得相应的显示面板111和112中的像素区域(像素210和220布置的区域)都处于透明状态。换言之，显示控制部15执行显示控制，使得当基于诸如操作信号Sm的信号检测到电子设备I处于待机状态时，相应的显示面板111和112中的像素区域都处于透明状态。
[0106]应注意，如图8A所示的示例代表用户用手h保持处于待机状态的电子设备I以便显示表面SI面向上的状态。此外，如图SB所示的示例代表用户用手部h保持处于待机状态的电子设备I以便显示表面S2面向上的状态。
[0107]在此，在图8A和图8B中的每一个的示例中，显示控制部15既不向显示面板111中的像素210提供驱动电压Vdl，也不向显示面板112中的像素220提供驱动电压Vd2，例如，如图9A和图9B所不。因此，在显不面板111和112的每一个中，从显不表面SI—侧进入的外部光Le和从显示表面S2—侧进入的外部光Le穿过上述像素210和220中的每一个。因此，显示面板111和112中的所有像素210和220表现出透光性，并且因此处于图8A和图8B所示的透明状
??τ O
[0108]以此方式，在电子设备1(显示装置)的待机状态中，当从显示表面SI—侧或从显示表面S2—侧观看时，显示部11处于透明状态(透明面板)。因此，可实现具有改善亮度印象的显示设计。
[0109](在图像显示操作中:背景处于透明状态)
[0110]随后，例如，如图1OA和图1OB所示，在电子设备I的图像显示操作中，存在作为第一示例的以下情况:显示部11的一部分显示图像，而图像的背景部分处于透明状态。换言之，当设置用于设定这种显示模式的指令时，显示控制部15在显示面板111和112中执行显示控制，以便允许这种部分图像显示状态及透明状态。
[0111]应注意，图1OA所示的示例表示用户使用手h保持电子设备I使得显示表面SI面向上的状态，同时图像(字母“A”)显示在电子设备I的显示表面SI的一部分上。此外，图1OB所示的示例表示用户使用手h保持电子设备I使得显示表面S2面向上的状态，同时图像(字母“B”)显示在电子设备I的显示表面S2的一部分上。
[0112]此时，在图1OA的示例中，显示控制部15在显示面板111中执行以下例如如图1IA所示的显示控制。就是说，驱动电压Vdl提供至显示像素区域中的像素210，然而，驱动电压Vdl未提供至背景区域(非显示像素区域)中的像素210。另一方面，在该第一示例中，显示控制部15不向显示面板112中的所有像素220提供驱动电压Vd2。因此，在显示面板111的显示像素区域中，发射光(显示光Ldl)从发光元件211向如上所述的显示表面SI—侧和显示表面S2一侧输出，并且因此创建非透明状态。同时，在显示面板111的背景区域中，如上所述的从显示表面SI—侧进入的外部光Le以及从显示表面S2—侧进入的外部光Le穿过其中，并且因此创建透明状态。另一方面，在显示面板112中，如上所述的从显示表面SI—侧进入的外部光Le以及从显示表面S2—侧进入的外部光Le穿过所有像素220，并且因此创建透明状态。以此方式，如图1OA所示，当显示表面SI面向上时，实现显示部11的部分图像显示状态及透明状态。应注意，在这种情况下，显示光Ldl向显示表面SI和S2输出，并且因此，图像显示(字母“A”)不仅从显示表面SI—侧(上侧)视觉可识别，而且也从显示表面S2—侧(下侧)视觉可识别。
[0113]另一方面，在图1OB的示例中，显示控制部15在显示面板112中执行以下例如，如图1lB所示的显示控制。就是说，驱动电压Vd2提供至显示像素区域中的像素220，然而，驱动电压Vd2未提供至背景区域(非显示像素区域)中的像素220。另一方面，在该第一示例中，显示控制部15不向显示面板111中的所有像素210提供驱动电压Vdl。因此，在显示面板112的显示像素区域中，对于从显示表面SI—侧和S2—侧进入的入射光(诸如外部光Le)而言，基于入射光的显示光Ld2向如上所述的显示表面SI —侧和显示表面S2—侧输出，并且执行反射图像显示。换言之，因为入射光被反射，所以显示像素区域210处于非透明状态。同时，在显示面板112的背景区域中，如上所述的从显示表面SI—侧进入的外部光Le以及从显示表面S2—侧进入的外部光Le穿过其中，并且因此创建透明状态。另一方面，在显示面板111中，在所有像素210中，如上所述的从显示表面SI—侧进入的外部光Le以及从显示表面S2—侧进入的外部光Le穿过其中，并且因此创建透明状态。以此方式，当显示表面S2面向上时，如图1OB所示，实现了显示部11的部分图像显示状态及透明状态。应注意，同样在这种情况下，显示光Ld2向显示表面SI和S2输出，并且因此，图像显示(字母“B”)不仅从显示表面S2—侧(上侧)视觉可识别，而且也从显示表面SI—侧(下侧)视觉可识别。
[0114]以此方式，在电子设备1(显示装置)的图像显示操作的第一示例中，如同在上述待机状态中，当从显示表面SI—侧或显示表面S2—侧观看时，在显示部11部分显示图像的同时，显示部11在其背景部分处于透明状态。因此，可进行必要的图像显示，同时将改善亮度印象维持到一定程度。
[0115]然而，在该第一示例中，根据情形可出现以下缺点，并且因此用户便利性可减小。
[0116]具体地，在图1OA和图1IA所示的示例(显示表面SI面向上的示例)中，显示光Ldl从显示像素区域中的发光元件211向如上所述的显示表面SI和S2发射，并且向显示表面S2—侧发射的显示光Ldl穿过显示面板112。因此，当从显示表面SI—侧(或显示表面S2—侧)观看显示图像时，该方向(一侧)上的显示照度相对地为一半(1/2)值，并且因此，对比度会减小，这会导致显示图像质量的劣化。
[0117]另一方面，在图1OB和图1lB所示的示例(显示表面S2面向上的示例)中，如上所述，在显示像素区域的光控制元件221中执行基于诸如外部光Le的入射光的反射图像显示。在这种情况下，在外部光Le较少(环境照度低的情况下)的黑暗环境中，显示图像不易于看到(或几乎不可见)。
[0118](在图像显示操作中:背景为单色反射显示状态或单色显示状态)
[0119]因此，在电子设备I的图像显示操作中，存在作为第二示例的以下情况:显示控制部15执行例如如图12A