专利名称：一种陶瓷砖坯成型技术的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种陶瓷砖的制造方法，尤其是涉及到具有区别色泽的仿石陶瓷砖坯成型技术方法。
背景技术：
现有技术的非纯色泽的陶瓷砖一般是通过布料、混料、压机压制成形、烧制、表面处理工序，上述方法制造的陶瓷砖，其色彩分布无法达到天然石材的逼真效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种表面质量高、具有天然石材逼真质感的陶瓷砖坏的成型技术。
为了达到上述目的，本发明是采用如下方案来实现的该方法首先包括粉料喂料，同时还包括如下工艺步骤第一步预压成型。通过模具、布料系统和压机，将陶瓷粉料预压成砖坯。
第二步破裂砖坯。通过独特结构和方法，将保护在模腔内的砖坯破裂，并呈现缝隙。
第三步布料。将另一种配料(烧成后确保达到与基坯颜色有别)。布撒在破裂有纹的砖面上，并落入缝隙内。
第四步第二次压制成型。以压制陶瓷所需要的全压强，通过压砖机将破裂的砖坯再次成型。
本专利实施的第二步和第三步，可以根据情况对调实施，即第二步为布料。在预压成型砖上先撒上一层有别于基坯的粉料。之后进行第三步破裂砖坯，并令其上的粉料落入裂缝中。
本方法与现有的陶瓷砖坯成型方法相比，其区别粉料直接置于砖坯纵深处，不仅质量好，耐磨损，同时更具有天然石材的逼真效果。
以下结合实施例和附图作进一步说明
图1为本发明工艺流程图。
具体实施例方式
本发明的一种陶瓷砖坯成型技术，包括模具，压机和布料三部分，采用独特设计和技术，相互协调配合完成该种陶瓷坯的成型，该种陶瓷砖具有逼真的仿石效果。
在首先粉料喂科基础上，其通过下列实施步骤完成。
第一步预压成型；通过模具、布料系统和压机，将陶瓷粉料预压成砖坯。
第二步破裂砖坯；通过独特结构和方法，将保护在模腔内的砖坯破裂，并呈现缝隙。
第三步布料；将另一种配料(烧成后确保达到与基坯颜色有别)。布撒在破裂有纹的砖面上，并落入缝隙内。
第四步第二次成型；以压制陶瓷所需要的全压强，通过压砖机将破裂的砖坯再次成型。
本专利实施的第二步和第三步，可以根据情况对调实施，即第二步为布料；在预压成型砖上先撒上一层有别于基坯的粉料。之后进行第三步破裂砖坯，并令其上的粉料落入裂缝中。
本专利的实施可通过单台压机及配套的模具和布料装置完成。压机和布料装置的工作程序和参数应根据实施步骤作相应的改变和调整。
本专利的实施也可由两台压机、数个模框的循环系统完成(模框循环系统定时定位移动到每一个工位)。
如图所示工位1.坯体用粉料的喂料机。
2.预压机。
3.坯体破裂装置。
4.布料站5.二次成型压机3和4的工位可对换位置或合并为一个工位完成。
本发明的砖坯破裂工序通过下列多种技术实现。
(1)砖坯下部支承件(或模芯)的表面精心设计有独特结构的弹性充气鼓胀作用使砖坯破裂，改变充气位置、膨胀形状或充气量，达到改变破裂位置、裂纹分布及缝隙大小。
(2)通过设置在砖坯下部支承件(或模芯)的专门设计的滚轮的三维移动使砖坯破裂。改变三维移动参数，以改变裂缝分布、宽窄和深浅。
(3)通过设定在砖坯下部支承件(或模芯)上专门设计的顶出杆使砖坯破裂(4)用机械或超声振动法破裂砖坯。
(5)从砖坯上部或下部插入开裂诱导件或在砖坯面上施以声、光或其他电磁波而使砖破裂。
(6)数控机械刀具或激光刀在砖坯表面来槽缝，要使缝的深、宽及分布具有随意性。
本发明使二次布料的粉料落入砖缝，可通过下列技术实现(1)振动法通过砖坯的振动，使其上的粉料落入砖缝。
(2)刮刷法用刮具式刮具，刮刷砖坯的粉料，使其落入转缝。
(3)真空吸入法砖坯下部设置真空吸入装置。
权利要求
1.一种陶瓷砖坯成型技术，首先包括粉料喂料，其特征在于，该陶瓷砖坯的成型步骤还包括如下第一步预压成型；通过模具、布料系统和压机，将陶瓷粉料预压成砖坯；第二步破裂砖坯及布料；将保护在模腔内的砖坯破裂，并呈现缝隙；将另一种配料(烧成后确保达到与基坯颜色有别)布撒在砖面上，并落入缝隙内；第三步以压制陶瓷所需要的全压强，通过压砖机将破裂的砖坯再次成型。
2.根据权利要求1所述的陶瓷砖坯成型技术，其特征在于，所述第二步中是采取先破裂砖坯后布料的步骤，即先将砖坯破裂，并呈现缝隙；然后将另一种配料布撒在破裂有纹的砖面上，并落入缝隙内。
3.根据权利要求1所述的陶瓷砖坯成型技术，其特征在于，所述第二步中是采取先布料后破裂砖坯的步骤，即先将另一种配料布撒在砖面上，再将砖坯破裂，并呈现缝隙；然后将该配料落入缝隙内。
4.根据权利要求1至3任一项所述的陶瓷砖坯成型技术，其特征在于，所述第二步步聚中采取的破裂砖坯工序通过在砖坯下部支承件(或模芯)的表面设计有弹性充气鼓胀作用的装置使砖坯破裂，改变充气位置、膨胀形状或充气量，达到改变破裂位置、裂纹分布及缝隙大小。
5.根据权利要求1至3任一项所述的陶瓷砖坯成型技术，其特征在于，所述第二步步聚中采取的破裂砖坯工序是通过设置在砖坯下部支承件(或模芯)上设计滚轮，使之三维移动使砖坯破裂；改变三维移动参数，变裂以改缝分布、宽窄和深浅。
6.根据权利要求1至3任一项所述的陶瓷砖坯成型技术，其特征在于，所述第二步步聚中采取的破裂砖坯工序是通过设置在砖坯下部支承件(或模芯)上设计的顶出杆使砖坯破裂。
7.根据权利要求1至3任一项所述的陶瓷砖坯成型技术，其特征在于，所述第二步步聚中采取的破裂砖坯工序用机械或超声振动法破裂砖坯。
8.根据权利要求1至3任一项所述的陶瓷砖坯成型技术，其特征在于，所述第二步步聚中采取的破裂砖坯工序是从砖坯上部或下部插入开裂诱导件或在砖坯面上施以声、光或其他电磁波而使砖破裂。
9.根据权利要求1至3任一项所述的陶瓷砖坯成型技术，其特征在于，所述第二步步聚中采取的破裂砖坯工序是采用数控机械刀具或激光刀在砖坯表面来槽缝，并使缝的深、宽及分布具有随意性。
10.根据权利要求1至3任一项所述的陶瓷砖坯成型技术，其特征在于，所述第二步步聚中采取的使二次布料的粉料落入砖缝通过振动法；即通过砖坯的振动，使其上的粉料落入砖缝。
11.根据权利要求1至3任一项所述的陶瓷砖坯成型技术，其特征在于，所述第二步步聚中采取的使二次布料的粉料落入砖缝通过刮刷法即用刮具式刮具，刮刷砖坯的粉料，使其落入转缝。
12.根据权利要求1至3任一项所述的陶瓷砖坯成型技术，其特征在于，所述第二步步聚中采取的使二次布料的粉料落入砖缝通过真空吸入法即砖坯下部设置真空吸入装置。
全文摘要
本发明公开了一种陶瓷砖坯成型技术，该陶瓷砖坯的成型步骤如下第一步预压成型；通过模具、布料系统和压机，将陶瓷粉料预压成砖坯。第二步破裂砖坯及布料；将保护在模腔内的砖坯破裂，并呈现缝隙；将另一种配料(烧成后确保达到与基坯颜色有别)布撒在砖面上，并落入缝隙内。第三步以压制陶瓷所需要的全压强，通过压砖机将破裂的砖坯再次成型。采用上述工艺方法制成的陶瓷砖坯具有表面质量好、天然石材的逼真效果。
文档编号B44F9/04GK1727145SQ200510036078
公开日2006年2月1日 申请日期2005年7月26日 优先权日2005年7月26日
发明者陈特夫 申请人:陈特夫