专利名称：多芯片安装结构、电光学装置及电子机器的制作方法
技术领域：
本发明涉及将多个IC芯片安装在基板上构成的多芯片安装结构。另外本发明涉及通过控制封团在一对基板之间的液晶等电光学物质，显示文字、数字、图案等的像的电光学装置。另外本发明涉及用该电光学装置构成的电子机器。
现在，在携带式电话机、携带式信息终端机等电子机器中，作为其显示装置的电光学装置广泛地采用将液晶用作电光学物质的液晶装置。在多半情况下，为了显示文字、数字、图案等的像而使用该液晶装置。
一般说来，该液晶装置是通过使一个基板上形成的扫描电极和另一个基板上形成的数据电极在呈点矩阵状的多个点处交叉，形成像素，通过有选择地改变加在这些像素上的电压，调制通过属于该像素的液晶的光，于是，显示文字等的像。另外，除了点矩阵状的点像素以外或者代替它，有时在各基板上形成适当的数字、图案等的图形状电极。
在该液晶装置中，一般说来，通过利用液晶激励用IC将扫描电压加在扫描电极上，再将数据电压加在数据电极上，调制通过所选择的各像素部分的光，于是在任意一个基板的外侧显示文字、数字等的像。
在将液晶激励用IC即IC芯片连接在液晶装置上的方法中，迄今已知有多种方法。例如已知有下述方式将IC芯片安装在具有挠性的比较薄的挠性印刷基板(FPCFlexible Printed Circuit)上，将安装了该IC芯片的基板连接在作为液晶装置的构成要素的基板上的所谓的COF(Chip On FPC(Flexible Printed Circuit))方式。另外，还知道一种将IC芯片直接安装在构成液晶装置的基板上的结构的所谓的COG(Chip On Glass)方式。
可是，在其他液晶装置的IC利用机器中，根据需要，有时使用多个IC芯片，在此情况下，采用多芯片安装结构、即将多个IC芯片安装在基板上的结构。而且，在现有的多芯片安装结构中，多个IC芯片在位置上没有任何相对的关系而被安装在基板上。
将IC芯片安装在基板上时使用各种夹具。例如，在用称为ACF(Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜)等的粘接剂，将IC芯片安装在基板上的情况下，使用压接头作为夹具，用来将IC芯片通过ACF等热压接在基板上，即通过加热及加压而压接在基板上。
在制造多芯片安装结构时使用上述的压接头的情况下，如现有的多芯片安装结构所示，在多个IC芯片在位置上没有任何相对的关系而被安装在基板上时，必须使压接头进行复杂的移动，以便在位置上与各芯片对准，因此，存在包括压接头的制造装置的结构非常复杂的问题。
另外，在使用ACF等粘接剂安装IC芯片时，如现有的多芯片安装结构所示，在多个IC芯片在位置上没有任何相对的关系而被安装在基板上时，必须与各个IC芯片对应地在基板上个别地设置ACF等，因此存在生产效率非常低的问题。
本发明就是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于能有效地、生产效率高地、而且用较少的制造装置将多个IC芯片安装在基板上。
(1)为了达到上述目的，本发明的多芯片安装结构是一种将分别备有IC侧端子的多个IC芯片安装在备有基板侧端子的基板上，以便导电性地连接上述基板侧端子和上述IC侧端子而成的多芯片安装结构，其特征在于设置在上述多个IC芯片上的上述IC侧端子分别形成互相相对地一对端子组，上述多个IC芯片这样被安装在上述基板上，即在各个IC芯片上形成的上述一对端子组之间的中央线互相一致。
如果采用上述构成的多芯片安装结构，则由于与多个IC芯片分别相关的端子组之间的中央线在这些IC芯片之间互相大致一致地将这些IC芯片安装在基板上，所以在将压接头等制造用夹具设置在一定位置上，直线地输送基板等被加工材料，供给该夹具，然后使用该夹具对被加工材料进行加工，制造多芯片安装结构时，不需要使制造用夹具在多个IC芯片之间移动。
其次，作为将IC芯片安装在基板上的方法，已知有例如使用导电性粘接剂的方法、以及使用非导电性粘接剂的方法。作为导电性粘接剂，可以考虑ACF(Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜)、ACA(Anisotropic Conductive Adhesive各向异性导电粘接剂)、各向同性导电膏等。
ACF是一种呈各向异性的用以导电性地将一对端子之间一并连接的具有导电性的高分子膜，例如是一种将许多导电性颗粒分散在热塑性或热硬化性的树脂膜中形成的膜。如果采用该ACF，则粘接对象物之间的机械性的粘接由树脂膜来实现，粘接对象物的端子之间的导电由导电颗粒来实现。
ACA是一种呈各向异性的用以导电性地将一对端子之间一并连接的具有导电性的膏剂，例如能通过将许多导电性颗粒分散在膏状粘接剂中来形成。如果采用该ACA，则通过粘接对象物之间的机械性的粘接由膏剂来实现，粘接对象物的端子之间的导电由导电粒子来实现。
作为各向同性导电膏，例如可以考虑银膏。在使用该各向同性导电膏的情况下，由于在作为连接对象的多组端子之间都存在导电膏，所以能实现端子之间的导电。
作为非导电性粘接剂，可以考虑环氧系、丙烯基系、氨基甲酸乙酯系、以及其他各种粘接剂。在使用该非导电性粘接剂的情况下，粘接对象物之间的机械性的粘接由该粘接剂来实现，粘接对象物的端子之间的导电通过使这些端子直接接触来实现。
在使用上述各种导电结合方法中的任何一种的情况下，或者在使用除此以外的任意的导电结合方法的情况下，如现有的多芯片安装结构所示，在多个IC芯片在位置上没有任何相对的关系而被安装在基板上时，必须与各个IC芯片对应地将粘接剂个别地设置在基板上，因此操作上非常不方便。
与此不同，如本发明的多芯片安装结构所示，如果使与多个IC芯片分别相关的端子组之间的中央线在这些IC芯片之间互相大致一致地将这些IC芯片安装在基板上，则只需要将ACF等粘接剂直线地设置在多个IC芯片之间即可。
其结果，如果采用本发明的多芯片安装结构，则能有效地、生产效率高地、而且用较少的制造装置将多个IC芯片安装在基板上。
(2)在上述构成的多芯片安装结构中，上述多个IC芯片中的至少一个能这样形成，即形成了上述一对端子组一侧的外形宽度尺寸与另一个IC芯片的形成了上述一对端子组一侧的外形宽度尺寸不同。例如在图1中，对于多个IC芯片12a及IC芯片12b实施该结构。
(3)在上述构成的多芯片安装结构中，上述多个IC芯片中的至少一个能这样形成，即上述端子组之间的中央线偏离上述IC芯片的形成了上述端子组的一侧的外形中心线。例如在图9中，将多个IC芯片12c及IC芯片12b安装在基板11上时，并非使IC芯片12c的外形中心线LO与IC芯片12b的端子组之间的中央线L2一致，而是通过使IC芯片12c的端子组之间的中央线L1与IC芯片12b的端子组之间的中央线L2大致一致来完成该结构。
(4)在上述构成的多芯片安装结构中，能用具有挠性的树脂材料形成上述基板。该结构相当于所谓的COF(Chip On FPC)方式的安装结构。
(5)在上述构成的多芯片安装结构中，能用不具有挠性的质地比较硬的材料、例如环氧基板等形成上述基板。该结构相当于所谓的COB(Chip On Board)方式的安装结构。
(6)其次，本发明的电光学装置的特征在于具有互相相对的一对基板；封闭在这些基板之间的电光学物质；以及连接在上述一对基板中的至少一者上的多芯片安装结构，该多芯片安装结构是上述(1)至(5)所述的多芯片安装结构。
如果采用该电光学装置，则由于与多个IC芯片分别相关的端子组之间的中央线在这些IC芯片之间互相大致一致地将这些IC芯片安装在基板上，所以第一，将压接头等制造用夹具设置在一定位置，直线地输送液晶盘等被加工材料，供给该夹具，然后使用该夹具对被加工材料进行加工，制造电光学装置时，不需要在多个IC芯片之间移动制造用夹具。另外第二，将粘接IC芯片用的ACF等粘接剂呈直线地设置在多个IC芯片之间即可。
其结果，如果采用本发明的电光学装置，则能有效地、生产效率高地、而且用较少的制造装置将多个IC芯片安装在基板上。
(7)在上述(6)所述的电光学装置中，作为上述电光学物质，可以采用液晶。
(8)其次，本发明的另一电光学装置具有互相相对的一对基板，其中至少一个基板备有基板侧端子；封闭在这些基板之间的电光学物质；以及分别备有IC侧端子的多个IC芯片，上述基板侧端子和上述IC侧端子导电性地连接，将上述多个IC芯片安装在上述一对基板中的至少一者上，构成多芯片安装结构，该电光学装置的特征在于上述多芯片安装结构是上述(1)至(3)所述的多芯片安装结构。
在上述(6)所述的电光学装置中，构成电光学装置的基板和构成多芯片安装结构的基板分别是单独的基板，与此不同，在上述(8)所述的电光学装置中，构成电光学装置的基板本身相当于构成多芯片安装结构的基板，在这一点上与上述(6)所述的电光学装置不同。
(9)在上述(8)所述的电光学装置中，作为上述电光学物质，也可以采用液晶。
(10)其次，本发明的电子机器具有电光学装置、以及收容该电光学装置的框体，该电子机器的特征在于上述电光学装置由上述(6)至(9)所述的电光学装置构成。作为这样的电子机器，可以考虑例如携带式电话、携带式信息终端机等。
图1是表示将本发明的多芯片安装结构的一实施例及本发明的液晶装置的一实施例的局部分解后示出的斜视图。
图2是作为图1中的主要部分的多芯片安装结构的平面图。
图3是表示IC芯片之一例的平面图。
图4是表示IC芯片的另一例的平面图。
图5是表示压接处理作业的模式图。
图6是表示将本发明的多芯片安装结构的另一实施例及本发明的液晶装置的另一实施例的局部分解后示出的斜视图。
图7是表示将图6中的液晶装置局部剖切后示出的平面图。
图8是表示本发明的电子机器的一实施例的斜视图。
图9是多芯片安装结构的另一实施例的平面图。
图10是表示对图9中的安装结构进行的压接处理作业的模式图。
以下，参照
本发明的多芯片安装结构、电光学装置及电子机器的实施例，作为IC芯片之一例，说明液晶激励用IC，另外，作为电光学装置之一例，说明将液晶用作电光学物质的液晶装置。
(第一实施例)图1表示本发明的多芯片安装结构的一实施例及使用它的本发明的电光学装置的一实施例的液晶装置。这里示出的液晶装置1是通过将多芯片安装结构3连接在液晶盘2上构成的。另外，根据需要，在液晶盘2上设置背照光等照明装置(图中未示出)、以及其他附加机器(图中未示出)。
液晶盘2有利用密封材料4互相接合的一对基板6a及6b，将液晶封入在这些基板之间形成的间隙、即所谓的盒间隙中。基板6a及6b一般是用透光性材料、例如玻璃、挠性合成树脂等形成的。在基板6a及6b的外侧表面上粘贴着偏振片8。
在一个基板6a的内侧表面上形成电极7a，在另一个基板6b的内侧表面上形成电极7b。在图1所示的实施例中，电极7a及7b呈条纹状，但也能使这些电极呈文字、数字、图案等适当的图形。另外，这些电极7a及7b例如由ITO(Indium tin Oxide铟锡氧化物)等透光性材料构成。
一个基板6a有从另一对基板6b伸出的伸出部，在该伸出部上形成多个端子、即外部连接端子9。在基板6a上形成电极7a时能同时形成这些端子9，因此，例如能利用ITO形成这些端子9。这些端子9中包括从电极7a呈一体延伸的端子，以及通过导通材料(图中未示出)连接在电极7b上的端子。导通材料例如呈分散状态包含在密封材料4中。
另外，电极7a、7b及端子9实际上以极其狭窄的间隙在基板6a及6b上形成多条，但在图1中，为了容易看清结构，模式地将它们的间隙放大后示出，另外图中示出了它们中的数条，而将其他部分省略。
多芯片安装结构3是将作为IC芯片的多个液晶激励用IC12a及12b安装在作为基板的布线基板11上的规定位置形成的。这里所说的安装，是指将液晶激励用IC12a、12b和布线基板11机械地固定、以及对液晶激励用IC12a、12b侧的端子和布线基板11侧的端子中的各个端子进行导电连接这样两个作用同时完成的粘接状态。
如图2所示，在底层18的表面上用Cu(铜)或其他金属膜图形形成基板侧端子16a、基板侧端子16b及液晶侧连接端子17，制成布线基板11。
底层18可以用聚酰亚胺等挠性材料、或环氧树脂玻璃等没有挠性的比较硬的材料形成。如果用挠性材料形成底层18，则能形成所谓的COF(Chip On FPC)方式的安装结构。另外，如果用非挠性材料形成底层18，则能形成所谓的COB(Chip On Board)方式的安装结构。
基板侧端子16a及基板侧端子16b的前端分别延伸到用以安装液晶激励用IC12a的IC安装区J1的内部及用以安装液晶激励用IC12b的IC安装区J2的内部。基板侧端子16a、基板侧端子16b及液晶侧连接端子17用适当的布线图形互相连接在实际的布线基板11上，但由于能用各种图形实现该布线图形，所以在图2中省略其图示。
如图3所示，液晶激励用IC12a在其有源面13a上有作为IC侧端子的多个凸点14a。另外，如图4所示，液晶激励用IC12b在其有源面13b上有作为IC侧端子的多个凸点14b。
在将液晶激励用IC12a及液晶激励用IC12b安装在布线基板11上时，首先在图1中，将作为粘接剂的ACF(AnisotropicConductive Film)19粘贴在布线基板11的表面上，以便覆盖各IC安装区J1及J2两者。其次，将液晶激励用IC12a及12b试安装在布线基板11上，以便使液晶激励用IC12a的凸点14a及液晶激励用IC12b的凸点14b分别与基板侧端子16a及基板侧端子16b在位置上一致。
然后，如图5(a)所示，利用输送装置将试安装了液晶激励用IC12a的部分的布线基板11输送到利用加热器加热到了规定温度的压接头21的下方，再使压接头21沿箭头A移动，对液晶激励用IC12a及ACF19加热及加压。
通过该加热及加压处理，使ACF19的树脂22硬化，使液晶激励用IC12a固定在布线基板11的底层18上，另外，利用ACF19内的导电颗粒23，将凸点14a和基板侧端子16a导电地连接起来。另外，图5(a)相当于图2中的沿Va-Va线的剖面图。
如果关于液晶激励用IC12a的以上的压接处理结束，则使布线基板11的输送装置再次启动，如图5(b)所示，利用输送装置将试安装了液晶激励用IC12b的部分的布线基板11输送到压接头21的下方，再使压接头21沿箭头A移动，对液晶激励用IC12b及ACF19加热及加压。通过该加热及加压处理，使ACF19的树脂22硬化，使液晶激励用IC12b固定在布线基板11的底层18上，另外，利用ACF19内的导电粒子23，将凸点14b和基板侧端子16b导电地连接起来。另外，图5(b)相当于图2中的沿Vb-Vb线的剖面图。
通过以上的压接处理，如图2中的平面图所示，液晶激励用IC12a及液晶激励用IC12b被分别安装在布线基板11上规定的IC安装区J1及J2上。其次，在图1中，将ACF24夹在中间，对布线基板11的液晶侧连接端子17的部分一边加热一边加压，即将其压接在液晶基板6a的伸出部分上，从而多芯片安装结构3被连接在液晶盘2上。
在本实施例中，如图3所示，设置在液晶激励用IC12a上的多个凸点14a构成互相相对的一对端子组R1及R2。另外，如图4所示，设置在液晶激励用IC12b上的多个凸点14b也构成互相相对的一对端子组R3及R4。
而且，在本实施例中，在将液晶激励用IC12a及液晶激励用IC12b安装在布线基板11上的状态下，将基板侧端子16a及16b配置成规定的图形，以便使液晶激励用IC12a上的端子组R1和端子组R2之间的中央线L1(参照图3)和液晶激励用IC12b上的端子组R3和端子组R4之间的中央线L2(参照图4)互相大体一致，即两条中央线L1及L2大致在一条直线上。
如果如上规定液晶激励用IC12a及12b的安装位置，则将压接头21设置在一定位置，同时只需要将试安装了液晶激励用IC12a及12b的状态下的布线基板11沿着与各液晶激励用IC的凸点之间的中央线L1及L2平行的方向直线地输送，就能准确地将液晶激励用IC12a及12b输送到压接头21的下方。即，不需要使压接头21进行复杂的移动，就能对多个液晶激励用IC进行准确的压接处理。
另外，在本实施例中，由于液晶激励用IC12a及12b的凸点之间的中央线L1及L2大致位于一条直线上，所以粘接这些液晶激励用IC12a及12b用的ACF19以这些中央线L1及L2为中心，只粘接一个即可。在两个液晶激励用IC12a及12b的凸点之间的中央线L1及L2的位置偏移的情况下，对应于各液晶激励用IC，需要多个ACF，所以将ACF粘接在基板上的作业很麻烦，但在本实施例中，这样的麻烦消除了。
另外，在本实施例中，如图3及图4所示，在液晶激励用IC12a及12b中，形成了端子组R1、R2及R3、R4一侧的IC芯片外形宽度的尺寸虽然有各种不同的外形宽度尺寸(12a比12b的宽度宽)，但12a及12b的宽度也可以相同。
(第二实施例)图6表示本发明的多芯片安装结构的另一实施例及作为本发明的电光学装置的一实施例的液晶装置的另一实施例。这里所示的液晶装置31是通过将多个液晶激励用IC12a及12b直接安装在液晶盘32上形成的。即，本实施例的液晶装置是COG方式的液晶装置。另外，根据需要，可以在液晶盘32上附设背照光等照明装置(图中未示出)、以及其他附带机器(图中未示出)。
液晶盘32有利用密封材料4互相连接的一对基板36a及36b，将液晶封入在这些基板之间形成的间隙、即所谓的盒间隙中。基板36a及36b一般是用透光性材料、例如玻璃、挠性合成树脂等形成的。在基板36a及36b的外侧表面上粘贴着偏振片8。
在一个基板36a的内侧表面上形成电极37a，在另一个基板36b的内侧表面上形成电极37b。在图6所示的实施例中，电极37a及37b呈条纹状，但也能使这些电板呈文字、数字、图案等适当的图形。另外，这些电极37a及37b例如由ITO(Indium tin Oxide铟锡氧化物)等透光性材料构成。
一个基板36a有从另一对基板36b伸出的伸出部，如图7所示，在该伸出部上形成基板侧端子46a、基板侧端子46b、以及从电极37a及37b伸出的延伸部分47。这些基板侧端子46a、基板侧端子46b及电极延伸部分47能在36a上形成电极37a时同时形成，因此，例如能利用ITO形成它们。
另外，电极延伸部分47包括从电极37a直接延伸的部分、以及通过例如分散在密封材料4的内部的导通材料而从电极37b延伸的部分。基板侧端子46a、基板侧端子46b、电极延伸部分47利用适当的布线图形互相连接，但由于能用各种图形实现该布线图形，所以在图7中省略其图示。
另外，电极37a、37b及电极延伸部分47实际上以极其狭窄的间隙在基板36a及基板36b上形成多条，但在图7中，为了容易看清结构，模式地将它们的间隙放大后示出，另外图中示出了它们中的数条，而将其他部分省略。另外，基板侧端子46a及46b将端子间的间隙放大后模式地示出。
基板侧端子46a及基板侧端子46b的前端分别延伸到用以安装液晶激励用IC12a的IC安装区J1的内部及用以安装液晶激励用IC12b的IC安装区J2的内部。如图3所示，液晶激励用IC12a在其有源面13a上有作为IC侧端子的多个凸点14a。另外，如图4所示，液晶激励用IC12b在其有源面13b上有作为IC侧端子的多个凸点14b。
在将液晶激励用IC12a及液晶激励用IC12b安装在液晶基板36a的伸出部上时，首先在图6中，将作为粘接剂的ACF(AnisotropicConductive Film)19粘贴在液晶基板36a的伸出部分的表面上，以便覆盖各IC安装区J1及J2两者。其次，将液晶激励用IC12a及12b试安装在液晶基板36a的伸出部分上，以便使液晶激励用IC12a的凸点14a及液晶激励用IC12b的凸点14b分别与基板侧端子46a及基板侧端子46b在位置上一致。
然后，如图5(a)所示，利用输送装置将试安装了液晶激励用IC12a的部分的液晶基板36a输送到利用加热器加热到了规定温度的压接头21的下方，再使压接头21沿箭头A移动，对液晶激励用IC12a及ACF19加热及加压。通过该加热及加压处理，使ACF19的树脂22硬化，使液晶激励用IC12a固定在液晶基板36a上，另外，利用ACF19内的导电粒子23，将凸点14a和基板侧端子46a导电地连接起来。
如果关于液晶激励用IC12a的以上的压接处理结束，则使液晶盘32的输送装置再次启动，如图5(b)所示，利用输送装置将试安装了液晶激励用IC12b的部分的液晶基板36a输送到压接头21的下方，再使压接头21沿箭头A移动，对液晶激励用IC12b及ACF19加热及加压。通过该加热及加压处理，使ACF19的树脂22硬化，使液晶激励用IC12b固定在液晶基板36a上，另外，利用ACF19内的导电粒子23，将凸点14b和基板侧端子46b导电地连接起来。
通过以上的压接处理，如图7中的平面图所示，液晶激励用IC12a及液晶激励用IC12b被分别安装在液晶基板36a的伸出部分上规定的区域、即IC安装区J1及J2上。
在本实施例中，如图3所示，设置在液晶激励用IC12a上的多个凸点14a构成互相相对的一对端子组R1及R2。另外，如图4所示，设置在液晶激励用IC12b上的多个凸点14b也构成互相相对的一对端子组R3及R4。
而且，在本实施例中，在将液晶激励用IC12a及液晶激励用IC12b安装在液晶基板36a的伸出部分上的状态下，将基板侧端子46a及46b配置成规定的图形，以便使液晶激励用IC12a上的端子组R1和端子组R2之间的中央线L1(参照图3)和液晶激励用IC12b上的端子组R3和端子组R4之间的中央线L2(参照图4)互相大体一致，即两条中央线L1及L2大致在一条直线上。
如果如上规定液晶激励用IC12a及12b的安装位置，则将压接头21设置在一定位置，同时只需要将试安装了液晶激励用IC12a及12b的状态下的液晶盘32沿着与各液晶激励用IC的凸点之间的中央线L1及L2平行的方向直线地输送，就能准确地将液晶激励用IC12a及12b输送到压接头21的下方。即，不需要使压接头21进行复杂的移动，就能对多个液晶激励用IC进行准确的压接处理。
另外，在本实施例中，由于液晶激励用IC12a及12b的凸点之间的中央线L1及L2大致位于一条直线上，所以粘接这些液晶激励用IC12a及12b用的ACF19以这些中央线L1及L2为中心，只粘接一个即可。在两个液晶激励用IC12a及12b的凸点之间的中央线L1及L2位置偏移的情况下，对应于各液晶激励用IC，需要多个ACF，所以将ACF粘接在基板上的作业很麻烦，但在本实施例中，这样的麻烦消除了。
而且，在本实施例中，液晶激励用IC12a及12b的分别形成了端子组R1、R2及R3、R4一侧的IC芯片外形宽度的尺寸虽然可以呈各种不同的宽度，但宽度也可以相同。
(第三实施例)图8表示本发明的电子机器的一实施例的携带式电话机。这里所示的携带式电话机50是将天线52、扬声器51、液晶装置60、按键开关53、传声器54等各种构成要素收容在作为框体的外壳56中构成的。另外，在外壳56的内部设有控制电路基板57，在它上面安装了控制上述各构成要素的工作用的控制电路。能利用图1所示的液晶装置1或图6所示的液晶装置31构成液晶装置60。
在该携带式电话机50中，通过按键开关53及传声器54输入的信号、或由天线52接收的收信数据等被输入到控制电路基板57上的控制电路中。然后该控制电路根据输入的各种数据，在液晶装置60的显示面内显示数字、文字、图案等的像，另外，从天线52发送发信数据。
(其他实施例)以上，以优选实施例为例说明了本发明，但本发明不限定于该实施例，能在权利要求范围所述发明的范围内进行种种改变。
例如，在图1及图6所示的实施例中，虽然安装了两个液晶激励用IC，但在安装三个液晶激励用IC的情况下，也能应用本发明。
在图2所示的实施例中，举出了下述情况的例，即在液晶激励用IC12a及12b中，端子组之间的中央线L1及L2与形成这些IC的端子组一侧的外形中心线大体一致。可是，如图9所示，根据液晶激励用IC的种类的不同，能在液晶激励用IC12c的中心以外形成凸点14a，其结果，构成端子组之间的中央线L1偏离液晶激励用IC12c的外形中心线L0的液晶激励用IC。
即使在使用这样的液晶激励用IC12c的情况下，安装液晶激励用IC12c及12b时，如图9及图10所示，不是使液晶激励用IC12c的外形中心线L0与另一液晶激励用IC12b的端子组之间的中央线L2一致，而是使液晶激励用IC12c的端子组之间的中央线L1与液晶激励用IC12b的端子组之间的中央线L2一致。
如果采用以上结构，则压接头21(图10)对液晶激励用IC12c产生的按压力能大致均匀地加在全部凸点14a上，其结果，能提高并维持凸点14a和基板侧端子16a之间的导电连接的可靠性。
另外，用液晶装置作为电光学装置之一例，说明了本发明的实施例，但本发明也能适用于液晶装置以外的电光学装置。例如，在使用发光聚合物的场致发光(EL)、等离子体显示(PDP)、场致发射元件(FED)等中，也能应用本发明。
如上所述，如果采用本发明的多芯片安装结构、电光学装置、以及电子机器，则由于使多个IC芯片各自的端子组之间的中央线在这些IC芯片之间大体一致地将这些IC芯片安装在基板上，所以将压接头等制造用夹具设置在一定位置，直线地输送包括IC芯片的被加工材料，供给该夹具，然后使用该夹具对被加工材料进行加工时，不需要在多个IC芯片之间移动制造用夹具。
另外，如果使多个IC芯片各自的端子组之间的中央线在这些IC芯片之间大体一致地将这些IC芯片安装在基板上，则沿直线将ACF等粘接剂设置在多个IC芯片即可。
其结果，如果采用本发明，则能有效地、生产效率高地、而且用较少的制造装置将多个IC芯片安装在基板上。
权利要求
1.一种多芯片安装结构，它是将分别备有IC侧端子的多个IC芯片安装在备有基板侧端子的基板上，以便导电性地连接上述基板侧端子和上述IC侧端子，其特征在于设置在上述多个IC芯片上的上述IC侧端子分别形成互相相对地一对端子组，上述多个IC芯片这样被安装在上述基板上，即在各个IC芯片上形成的上述一对端子组之间的中央线大体上互相一致。
2.根据权利要求1所述的多芯片安装结构，其特征在于上述多个IC芯片中的至少一个，其形成了上述一对端子组一侧的外形宽度尺寸与另一个IC芯片的形成了上述一对端子组一侧的外形宽度尺寸不同。
3.根据权利要求1或2所述的多芯片安装结构，其特征在于上述多个IC芯片中的至少一个其上述端子组之间的中央线偏离上述IC芯片的形成了上述一对端子组一侧的外形中心线。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的多芯片安装结构，其特征在于能用具有挠性的树脂材料形成上述基板。
5.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的多芯片安装结构，其特征在于能用不具有挠性的材料形成上述基板。
6.一种电光学装置，其特征在于具有互相相对的一对基板；封闭在这些基板之间的电光学物质；以及连接在上述一对基板中的至少一个上的多芯片安装结构，该多芯片安装结构是权利要求1至权利要求5中的至少任意一项所述的多芯片安装结构。
7.根据权利要求6所述的电光学装置，其特征在于采用液晶作为上述电光学物质。
8.一种电光学装置，它具有互相相对的一对基板，其中至少一个基板备有基板侧端子；封闭在这些基板之间的电光学物质；以及分别备有IC侧端子的多个IC芯片，上述基板侧端子和上述IC侧端子导电性地连接，将上述多个IC芯片安装在上述一对基板中的至少一者上，构成多芯片安装结构，该电光学装置的特征在于上述多芯片安装结构是权利要求1至权利要求3中的至少任意一项所述的多芯片安装结构。
9.根据权利要求8所述的电光学装置，其特征在于采用液晶作为上述电光学物质。
10.一种电子机器，它具有电光学装置、以及收容该电光学装置的框体，该电子机器的特征在于上述电光学装置由权利要求6至权利要求9中的至少任意一项所述的电光学装置构成。
全文摘要
一种多芯片安装结构,它是将分别备有凸点14a、14b的多个IC芯片12a、12b安装在备有基板侧端子16a、16b的基板11上,以便导电性地连接基板侧端子16a、16b和凸点14a、14b而成的多芯片安装结构。设置在多个IC芯片12a、12b上的凸点14a、14b分别形成互相相对地一对端子组。多个IC芯片12a、12b这样被安装在上述基板11上,即在各个IC芯片上形成的上述一对端子组之间的中央线L1、L2大体上互相一致,所以无须改变压接头的位置,还能共用一个ACF19。
文档编号G02F1/1345GK1276587SQ0010879
公开日2000年12月13日 申请日期2000年6月1日 优先权日1999年6月2日
发明者内山宪治 申请人:精工爱普生株式会社