专利名称：液晶显示器模组的焊接点强化构装的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种液晶显示器模组的焊接点强化构装，特别是指利用Sn-Pb焊接的特性，将焊接物与被焊接物的铜质焊垫(Cupad)加热结合，进而强化焊接点。
背景技术：
现有液晶显示器模组的焊接构装上，一般都会使用双面胶带或绝缘胶带来固定焊接物及被焊物，以防止焊接端的断裂，而使用双面胶带或绝缘胶带除增加成本外，在拆除时易残留胶黏物，实不易清除。
再者，当使用双面胶带或绝缘胶带来防止焊接端断裂时，是由于双面胶带或绝缘胶带本身的接合强度较弱，又双面胶带或绝缘胶带的黏性或品质较差时，更易造成焊接物失去辅助，而致使原有的接合物脱落，进而影响整个电路的运作。
请参阅图1(a)及图1(b)，为已知利用双面胶带固定焊接物及被焊物的结合实施例示意图，由图中可知，当液晶显示器模组1于组装制程时，是可于焊接物11(如TCP拒PC/COF)与被焊接物12(如PCB，FPC)间贴附一块双面胶带6，致使当焊接物11弯折欲与被焊接物12焊接固定时，可利用双面胶带6先行固定焊接物11及被焊接物12，以方便焊接时定位之用。但使用双面胶带是容易产生下列缺点1.因双面胶的厚度落差易造成假焊、积锡的情形；2.黏性过大不易重工；3.焊接接合面积较小；4.易造成OLB因弯取角度过大而断裂。
请参阅图2，为已知利用绝缘胶带固定焊接物及被焊物的结合实施例示意图，由图中可知，当液晶显示器模组2于组装制程时，是可将焊接物21弯折后于被焊接物22上方，再利用一绝缘胶带7贴附于最上方，致使焊接物21与被焊接物22得以固定，以方便焊接时定位之用。但使用绝缘胶带是容易产生下列缺点1.接著面积小，无法承受较大剥离应力；2.Trough Put长。
由此可见，上述现有方式仍有诸多缺点，实非一良善的设计，而亟待加以改良。
本案发明人监于上述现有防止焊接端断裂的方式所衍生的各项缺点，乃亟思加以改良创新，并经多年苦心研究后，终于成功研发完成本件液晶显示器模组的焊接点强化构装。
发明内容
本发明的目的即在于提供一种液晶显示器模组的焊接点强化构装，若测试结果得知为不良品时，由本发明可轻易将Sn-Pb焊接点重新焊接，不仅少去双面胶带贴附的成本及省下不必要的清除步骤。
本发明的次一目的是在于提供一种液晶显示器模组的焊接点强化构装，利用圆孔或半圆孔的焊垫设计，将比使用双面胶带或绝缘胶带佳，且不良品易于重工而不易破坏。
本发明的另一目的是在于提供一种液晶显示器模组的焊接点强化构装，是可广泛应用于一般电子产品的焊接强化，以及可完全应用强化于液晶显示器模组焊接构装的产品上。
可达成上述发明目的的液晶显示器模组的焊接点强化构装是可包括有二个以上的铜质焊垫(Cupad)，是设计于焊接物(如TCP/FPC/COF)上，为圆孔或半圆孔，且与被焊物的铜质焊垫相对应，以作为可加热结合的焊接点；二个以上的铜质焊垫(Cupad)，是设计于被焊物(如PCB/FPC)上，且为大于焊接物上的圆孔或半圆孔铜质焊垫，在焊接完成后，可用以补助焊接物与被焊物接合的强度；利用Sn-Pb焊接的特性，将焊接物与被焊接物的铜材焊垫(Cupad)加热结合，由于是铜质焊垫问的焊接，而更具强化焊接物间的补助性，致使焊接端更不易断裂。
其中该焊接物可为TCP、FPC(Flexible Phnted Circun)或COF等。
其中该被焊物可为PCB或FPC等。
其中该圆孔型焊垫，是以铜质材料的焊垫为最佳，亦可为任何可焊接材料。
其中该半圆孔型焊垫，是以铜质材料的焊垫为最佳，亦可为任何可焊接材料。
请参阅以下有关本发明一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本发明的技术内容及其目的功效；有关该实施例的附图为图1(a)及图1(b)为已知利用双面胶带固定焊接物及被焊物的结合实施例示意图；图2为已知利用绝缘胶带固定焊接物及被焊物的结合实施例示意图；图3为现有液晶显示器模组的制作流程图；图4(a)及图4(b)为本发明液晶显示器模组的焊接点强化构装的一实施示意图；图5(a)及图5(b)为本发明液晶显示器模组的焊接点强化构装的另一实施示意图；以及图6(a)及图6(b)为该液晶显示器模组的焊接点强化构装的实施照片示意图。
具体实施例方式
请参阅图3，为液晶显示器模组的制作流程图，由图中可知，于制作液晶显示器模组的制程中，是依序经过下列制程；零件检验及清洁301，ACF贴附302，TCP对位本压303，功能测试304，封硅胶305，EL贴附306，SMT锡膏印刷307，SMT零件放置308，SMT回焊309，双面胶带贴附310，人工焊接311，EL焊接312，T/P&PET贴附作业313，T/P贴附314，T/P焊接315，最终测试316，外观检验317，包装318。
本发明液晶显示器模组的焊接点强化构装，是可取代上述双面胶带贴附310的步骤，利用Sn-Pb焊接的特性，将焊接物与被焊接物的焊垫加热结合，由于是铜质焊垫(Cupad)间的焊接，而更具强化焊接物间的补助性，致使焊接端更不易断裂。
请参阅图4(a)及图4(b)，为本发明液晶显示器模组的焊接点强化构装的一实施示意图，由图中可知，本发明液晶显示器模组4的焊接点强化构装，是包括二个以上的圆孔型焊垫411，该圆孔型焊垫411是设置于焊接物41(如TCP(Tape Carrier Package)/FPC(Flexible Printed Circuit)/COF(Chipon Film))上，是以铜质材料的焊垫(Cupad)为最佳，亦可为任何可焊接材料，且与被焊物42上的圆孔型焊垫421相对应，以作为可加热结合的焊接点二个以上的圆孔型焊垫421，是设计于被焊物42(如PCB(PrintedCircuit Board)/FPC(Flexible Printed Circuit))上，且该圆孔型焊垫421K寻大于焊接物41上的圆孔型焊垫411，亦以铜质材料的焊垫(Cupad)为最佳，亦可为任何可焊接材料，在焊接完成后，可用以补助焊接物41与被焊物42接合的强度；利用Sn-Pb焊接的特性，将焊接物41与被焊接物42的圆孔型焊点411、421加热结合，由于是铜质焊垫间的焊接，因此更具强化焊接物间的补助性，致使焊接端更不易断裂。
请参阅图5(a)及图5(b)，为本发明液晶显示器模组的焊接点强化构装的另一实施示意图，由图中可知，本发明液晶显示器模组5的焊接点强化构装，是包括二个以上的半圆孔型焊垫511，该半圆孔型焊垫511是设置于焊接物51(如TCP/FPC/COF)边缘上，是以铜质材料的焊垫(Cupad)为最佳，亦可为任何可焊接材料，且与被焊物52上的半圆孔型焊垫521相对应，以作为可加热结合的焊接点；
二个以上的半圆孔型焊垫521，是设计于被焊物52(如PCB/FPC)上，且该半圆孔型焊垫52字大于焊接物51上的半圆孔型焊垫521，亦以铜质材料的焊垫(Cupad)为最佳，亦可为任何可焊接材料，在焊接完成后，可用以补助焊接物51与被焊物52接合的强度；利用Sn-Pb焊接的特性，将焊接物51与被焊接物52的半圆孔型焊垫511，521加热结合，由于定铜质焊垫间的焊接，因此更具强化焊接物间的补助性，致使焊接端更不易断裂。
请参阅图6(a)及图6(b)，为本发明液晶显示器模组的焊接点强化构装的实施照片示意图，由图中可知，由本发明焊接点强化构装技术，将可获得较佳的固定及定位效果。
本发明所提供的液晶显示器模组的焊接点强化构装，与其他现有技术相互比较时，更具有下列的优点1.可广泛应用于一般电子产品的焊接强化；2.可完全应用强化液晶显示器模组焊接构装的产品上；3.于焊接物或背焊接物上的焊垫设计，完全不会增加成本；4.完全取代双面胶带或绝缘胶带可降低成本；5.焊垫的设计比双面胶带或绝缘胶带好，且不良品易于重工而不易破坏。
上列详细说明是针对本发明的一可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明技术精神所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。
权利要求
1.一种液晶显示器模组的焊接点强化构装，其特征在于，是包括二个以上的圆孔型焊垫，该圆孔型焊垫是设置于焊接物上，且与被焊物上的圆孔型焊垫相对应，以作为可加热结合的焊接点；二个以上的圆孔型焊垫，是设计于被焊物上，且该圆孔型焊垫将大于焊接物上的圆孔型焊垫，在焊接完成后，可用以补助焊接物与被焊物接合的强度；利用Sn-Pb焊接的特性，将焊接物与被焊接物的圆孔型焊点加热结合，由于是铜质焊垫间的焊接，因此更具强化焊接物间的补助性，致使焊接端更不易断裂。
2.一种液晶显示器模组的焊接点强化构装，其特征在于，是包括二个以上的半圆孔型焊垫，该半圆孔型焊垫是设置于焊接物边缘上，且与被焊物上的半圆孔型焊垫相对应，以作为可加热结合的焊接点；二个以上的半圆孔型焊垫，是设计于被焊物上，且该半圆孔型焊垫将大于焊接物上的半圆孔型焊垫，在焊接完成后，可用以补助焊接物与被焊物接合的强度；利用Sn-Pb焊接的特性，将焊接物与被焊接物的半圆孔型焊垫加热结合，由于是铜质焊垫间的焊接，因此更具强化焊接物间的补助性，致使焊接端更不易断裂。
3.按权利要求1或2所述的液晶显示器模组的焊接点强化构装，其特征在于，其中该焊接物可为TCP、FPC(Flexible Phnted Circun)或COF等。
4.按权利要求1或2所述的液晶显示器模组的焊接点强化构装，其特征在于，其中该被焊物可为PCB或FPC等。
5.按权利要求1所述的液晶显示器模组的焊接点强化构装，其特征在于，其中该圆孔型焊垫，是以铜质材料的焊垫为最佳，亦可为任何可焊接材料。
6.按权利要求2所述的液晶显示器模组的焊接点强化构装，其特征在于，其中该半圆孔型焊垫，是以铜质材料的焊垫为最佳，亦可为任何可焊接材料。
全文摘要
一种液晶显示器模组的焊接点强化构装，是为利用Sn－Pb焊接的特性，在不增加成本的情况下，于焊接物(如TCP(Tape Carrier Package)/FPC(Flexible Printed Circuit)/COF(Chip on Film))上设计二个以上的圆孔或半圆孔焊垫，且于被焊物(如PCB(Printed Circuit Board)/FPC(Flexible Printed Circuit))上设计出相对大于焊接物的焊垫的焊垫，再利用Sn－Pb焊接的特性，将焊接物与被焊接物的焊垫加热结合，由于是铜质焊垫(Cupad)间的焊接，而更具强化焊接物间的补助性，致使焊接端更不易断裂。
文档编号G02F1/13GK1510476SQ0215697
公开日2004年7月7日 申请日期2002年12月24日 优先权日2002年12月24日
发明者谢顺裕, 卓伯勋 申请人:胜华科技股份有限公司