专利名称：Led背光模块散热功能的改进结构的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种LED背光模块散热功能的改进结构，尤其指一种利用迅速传导扩散的散热方式，将其电路所产生的高热源予以导化散失，进而达到提升整体电路散热功效的结构。
背景技术：
目前，一般LED背光模块，请参阅图1所示，其主要由三片以上的软性电路板11压合而成一体，其中，每一片软性电路板11皆印设有不同且互相对应的电路111，并于电路111上固设相对应所属的发光二极管112及电子零件113，然而，因一般LED背光模块所采用的软性电路板11，是以导热功效差的塑料为基材，当在电路111动作时，其电路111中的发光二极管112、电子零件113及传导于电路111中的电能所产生的高热源，往往无法迅速有效地透过该软性电路板11，将其高热源实时予以散热，进而造成发光二极管112、电子零件113及电路111因其过热而导致烧毁，再者，该软性电路板11不仅导热及散热功效差，其所需的材料成本更为昂贵。
发明内容
本实用新型的主要目的是克服上述习用技术所衍生的各项缺点，提供一种LED背光模块散热功能的改进结构，其可将电路动作时所产生的高热源以传导扩散方式，将其高热源导化散失，进而达到提升整体电路的散热功效。
本实用新型的目的是通过下述技术方案来实现的，本实用新型所提供的LED背光模块散热功能的改进结构，其是一硬质板体分别设有具导电、迅速导热及散热功效的第一铜箔层及第二铜箔层，其中，该第一铜箔层上设有一电路，该电路是与一个以上的发光组件及电子组件相对应，并供其固设，由第一铜箔层及第二铜箔层所具有的迅速导热及散热功效，并可将电路动作时所产生的高热源，以迅速传导扩散至第一铜箔层及第二铜箔层的整体层面的方式，将其高热源导化散失，进而达到提升整体电路散热的功效。
为能方便了解本实用新型的内容，及所能达到的功效，下面配合附图列举的具体实施例，进行详细地介绍说明如下。
图1为一般LED背光模块示意图；图2为本实用新型的分解示意图；图3为本实用新型的组合示意图。
主要组件符号说明11软性电路板；111电路；112发光二极管；113电子零件；21硬质板体；211第一铜箔层；212第二铜箔层；213电路；214发光组件；215电子组件；22壳体；221中空部；222透明盖板。
具体实施方式
请参阅图2、3所示，本实用新型所提供的LED背光模块散热功能的改进结构，其包含一硬质板体21，该硬质板体21分别设有具导电、迅速导热及散热功效的第一铜箔层211及第二铜箔层212，其中，该第一铜箔层211上设有一电路213，该电路213是与一个以上的发光组件214及电子组件215相对应，并供其一个以上的发光组件214及电子组件215固设；一壳体22，该壳体22内部设有一中空部221，该中空部221是与硬质板体21相对应，并供其容置固设，且该壳体22可搭配组设一透明盖板222，利用该透明盖板222予以保护容置固设于中空部221的硬质板体21；由第一铜箔层211及第二铜箔层212所具有的迅速导热及散热功效，并可将电路213动作时所产生的高热源，以迅速传导扩散至第一铜箔层211及第二铜箔层212的整体层面的方式，将其高热源导化散失，进而达到提升整体电路213散热功效的目的；再者，本实用新型的硬质板体21不仅在散热功效上，远远凌驾于一般LED背光模块的软性电路板11之上，就其材料成本的比较，本实用新型硬质板体21的材料成本，远比一般LED背光模块的软性电路板11低廉许多，因此，由本实用新型并可达到业者及消费者们所希望的降低材料成本、维修成本与增加产品使用寿命等目标。
为使本实用新型更加显现出其进步性与实用性，兹与习用作一比较分析如下习用缺陷1.散热效果差。
2.软性电路板的电路膜易断裂。
3.易造成电路及电子零件的毁损。
4.耗费材料成本。
本实用新型优点1.散热效果佳。
2.避免电路及电子零件因过热而毁损。
3.大大节省材料成本。
综上所述，本实用新型在突破先前的技术结构下，确实已达到所欲增进的功效，且也非熟悉该项技艺者所易于思及。而上列详细说明是针对本实用新型的一可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，而凡未脱离本实用新型技艺精神所做出的等效实施或变更，均应包含于本申请所请求保护的专利范围中。
权利要求1.一种LED背光模块散热功能的改进结构，其特征在于其包含一硬质板体，该硬质板体分别设有第一铜箔层及第二铜箔层，该第一铜箔层上设有一电路，该电路是与一个以上的发光组件及电子组件相对应，并供其一个以上的发光组件及电子组件固设；一壳体，该壳体内部是与硬质板体相对应，并供其容置固设。
2.根据权利要求1所述的LED背光模块散热功能的改进结构，其特征在于该壳体可搭配组设一保护硬质板体的透明盖板。
专利摘要本实用新型提供一种LED背光模块散热功能的改进结构，其是一硬质板体分别设有具导电、迅速导热及散热功效的第一铜箔层及第二铜箔层，其中，该第一铜箔层上设有一电路，该电路是与一个以上的发光组件及电子组件相对应，并供其固设，由第一铜箔层及第二铜箔层的迅速导热及散热功效，可将电路动作时所产生的高热源以传导扩散方式，将其高热源导化散失，进而达到提升整体电路散热功效的目的。
文档编号G02F1/133GK2821614SQ20052011354
公开日2006年9月27日 申请日期2005年7月14日 优先权日2005年7月14日
发明者彭瑞恩 申请人:大旺电子有限公司