专利名称：图像显示装置的制造方法以及分断方法
技术领域：
本发明涉及具有布线和与该布线连接的显示元件的图像显示装置的制造方法及器件的分断方法。
背景技术：
在专利文献1中，公开了切断液晶显示装置的基板的技术。
专利文献1特开平11-160667号公报人们需要一种能够可靠且成品率高地分断具有布线和用以保持该布线的基板的器件的技术。
在现有的划线法中，在也想利用与分断基板相同的工艺来分断布线的情况下，有可能产生布线的切削残留。
另外，在采用也通过与分断基板相同的工艺来分断布线的结构的情况下，对于布线的制造方法、材料和形状等的限制很大。
另外，分断布线而形成的端面的形状有可能是杂乱的。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种能够适当且成品率高地分断具有布线及用以保持该布线的基板的器件的图像显示装置制造方法及分断方法。
为了实现上述目的，本发明的图像显示装置制造方法是具有布线和与该布线电连接的显示元件的图像显示装置的制造方法，具有在预定的分断位置分断具有布线和用以保持该布线的基板的器件的步骤。而且，该步骤包括在分断位置进行基板分断的步骤和在分断位置进行布线分断的步骤，其中进行布线分断的步骤按照与进行基板分断的步骤不同的方法来执行。
依据本发明，可以在基板的分断和布线的分断中分别选择适当的步骤。如果分别采用了适当的步骤，就能够适当地进行基板和布线的分断。
图1A～1G是用于说明第1实施方式的分断方法的模式剖面图。
图2A及2B是表示图1中的布线被剪断的状态的斜视图。
图3A及3B是表示嵌入有布线图案的基板被剪断的状态的斜视图。
图4A～4G是用于说明其它实施方式的分断方法的模式剖面图。
图5A～5G是用于说明另一实施方式的分断方法的模式剖面图。
图6A～6G是表示在基板上添加了其它压板的另一实施方式的分断方法的模式剖面图。
图7A及7B是表示图6中的布线被剪断的状态的斜视图。
图8A～8F是用于说明使用了具备剪断机构和刀尖划线机构的加工装置的分断方法的模式剖面图。
图9A～9C是用于说明以划线的一端侧为支点从另一端侧施加剪断力的状态的斜视图。
图10A～10E是用于说明在分断基板后，利用切刀切断构成布线图案的各布线的步骤的模式图。
图11是模式性示出分断后的器件的结构的平面图。
图12是表示图像形成装置的结构的平面图。
图13是用于说明图像显示装置的制造方法的流程图。
图14A～14C是用于说明现有的分断方法中的问题点的模式剖面图。
附图标记1脆性材料基板 2布线 3垂直裂缝 4切刀轮 5压板 5a锐角棱部 7背面固定台A 8背面固定台B 9间隙 10支点
具体实施例方式
本申请的发明者正在开发用于分断具有布线和用以保持该布线的基板的器件的技术。研究具体使用由玻璃基板、陶瓷基板等脆性材料形成的基板作为基板。
通过该研究，明确了在当前已知的划线法中易于产生布线的切削残留。
特别是，发现了在满足如下两个条件中的任一个条件下，难以良好地分断器件基板所保持的布线(1)是通过溅射或镀覆形成的布线；(2)分断位置上的布线厚度为1μm以上。
对于由脆性材料形成的基板而言，通过例如在基板上形成裂缝或槽的步骤后执行向基板施加应力的步骤，能够在形成有裂缝或槽的位置分断基板。然而，在布线满足上述条件的情况下，难以通过上述步骤与基板一起分断基板上的布线。
该问题在布线满足上述两个条件中的任一个条件时产生，在满足上述两个条件时就特别显著了。即，把通过镀覆或者溅射形成的厚度为1μm以上的布线和形成有该布线的基板同时分断是极其困难的。另外，在使用研磨加工的情况下，虽然能够采用通过相同的研磨工艺研磨分断基板和布线的结构，但是由于研磨加工会花费很长的加工时间，因此并不理想。另一方面，利用切刀或者激光加热在基板上产生裂缝以进行分断的划线法在加工时间短这一点上比较理想。
在布线包含Cu、Al、Au、Ag、Pt、Cr、Ni、Pd中的某一种元素的情况下，还发现了利用与分断基板的工艺相同的工艺来分断布线是特别困难的。
下面，对本申请发明人在反复研究后发现的该特有问题点进行具体说明。
图14A～14C是用于说明该问题点的剖面图。如图14A所示，在脆性材料基板1(以下简称为基板1)的背面，通过使切刀4的刀刃移动，形成与基板1的厚度方向相平行的垂直裂缝3。以下将这样一边使刀刃与基板相接触、一边沿着产生裂缝的位置使刀刃与基板相对移动的步骤称为划线。另外，作为使刀刃与基板相对移动的结构，更佳地可以采用将基板固定后使刀刃相对于基板移动的结构。图14B表示使夹持着垂直裂缝3的基板1的一侧倾斜，以沿着垂直裂缝3割断基板的步骤。以下将这样在产生了未达到完全分断的裂缝后完成分断的步骤称为断裂。通过该步骤，基板1从垂直裂缝3的位置被分断成2个。
这时，满足上述条件的布线2难以与基板1一起被分断。在基板1被分断而布线2未被分断的情况下，成为了残次品。
这里，布线例如在是通过对银糊剂进行构图烧结而形成的布线的情况下，即使厚度为1μm以上，也能够通过同一工艺、以较高的成品率来分断基板和布线。推测这可能是因为烧结银糊剂而形成的布线具有银粒通过粘接剂而结合在一起的结构，这种结构使得其脆性提高。
另一方面，对于通过溅射或镀覆等形成的布线而言，认为由于膜密度比较高，延展性比较高，因此难以与基板一起被同时分断。
在布线的膜厚比1μm薄的情况下，通过同一工艺以较高的成品率来分断基板和布线也是可能的。
然而，对于膜厚超过1μm的布线，我们知道难以通过与分断基板的工艺相同的工艺来分断布线。
如上所述，即使在能够通过同一工艺、以较高的成品率来分断基板和布线的情况下，也会有被分断形成的布线端面上产生杂乱的担心。
近年来，像例如把电子发射元件作为显示元件的图像显示装置那样，需要在布线中流过大电流的结构。本申请发明人根据这样的要求，研究尽可能减小布线的电阻，特别对具有厚度超过1μm的布线的器件进行了研究。结果发现如果要在同一步骤中分断基板和布线，就会产生分断的成品率下降、或通过分断形成的布线端面产生杂乱的情况。
在于布线未被分断的状态下执行使断裂了的2个基板相互分离的动作时，如图14C所示，会发生布线2从基板1上剥离。
在本发明中，利用与分断基板1的分断步骤不同的方法，执行用以分断布线2的分断步骤。须注意的是，对于由分断器件而得到的多个部分(通过分断而得到的各个部分也被称为分断后的器件)，仅使用其中的一个或者几个部分，剩余的部分可以废弃。另外，也可以在以后的步骤中分别使用通过分断而得到的所有剩余部分中的每一个。通过将分断后的器件用作为部件，能够组装具有所希望功能的装置。例如，通过把分断后的器件用作部件，能够组装成图像显示装置。
须指出的是，虽然在上面的描述中以布线的厚度和布线制造方法中的条件等作为难以分断的条件的例子，但应当理解本发明的适用范围并不限于该条件。即使在满足能够以较好的成品率进行分断的条件(布线的厚度薄于1μm的情况等)的情况下，也存在被分断的布线的端面形状杂乱的情形。布线的端面形状难以杂乱的效果是本申请发明的实施方式的效果之一，该效果是在布线厚度薄于1μm的情况下，或者通过布线是通过对银糊剂构图后烧结而成的情况下得到的效果。
以下，参照附图详细说明本发明的实施方式。
(第1实施方式)图1A～1G表示分断(割断)步骤的模式剖面图。下面将按照各步骤的顺序，参照图1A～1G对本实施方式的分断方法进行说明。
首先，使切刀轮4的刀刃接触形成有布线2的基板1(由布线2和基板1构成了分断前的器件)的背面(与保持要分断的布线2的面相反一侧的面)上的预定分断位置，以形成垂直裂缝3。作为切刀轮4的刀刃，最好是用硬质合金或金刚石制成。
如图1A所示，在于基板1上形成垂直裂缝3的阶段中，垂直裂缝3仅到达基板1的厚度方向的中途，并没有完全分断基板1。
然后，如图1B所示，跨过一组背面固定台A7和B8来固定形成了垂直裂缝3的基板1。在本实施方式中，采用真空夹盘作为固定方法，也可以利用机械的固定方法。接着，通过把具有锐角棱部5a的压板5定位到形成了垂直裂缝3的划线(切断线)上，利用背面固定台B8和压板5夹持固定基板1。由此，布线2由基板1和压板5夹持，成为布线2被压向基板1的状态，从而可以实现在后面的布线2的分断步骤中防止布线2从基板1剥离的作用。须指出的是，压板5的棱部5a的顶端位置被配置成从形成了垂直裂缝3的位置(划线的正上方)起、与划线相平行地向基板1的外周一侧稍稍偏移。
背面固定台A7与背面固定台B8的间隙9是用于把基板1断裂时产生的粉末或者碎片(碎玻璃)等排出到外部的空间。
然后，如图1C所示，通过以划线上的布线2为支点10，使位于图中右侧的背面固定台B8以及具有锐角棱部5a的压板5相对于另一背面固定台A7沿着箭头A的方向旋转，而向分断位置施加力。通过该步骤，基板1断裂成两片。至此为止是构成基板的分断方法(划线法)的划线步骤和断裂步骤。通过至此为止的步骤，并没有分断基板1上的布线2。接着，如图1D所示，把旋转后的背面固定台B8和压板5还原到几乎水平的原状态。
接着，如图1E所示，使位于图中右侧的背面固定台B8和具有锐角棱部5a的压板5沿着与基板1的厚度方向平行的箭头B方向移动。通过使压板5沿着箭头B方向移动，由锐角棱部5a向基板1上的布线2施加剪切力。通过该步骤，在分断位置向布线2施加了用以分断布线2的力，从而布线2被分断。
虽然在划线法中，没有分断布线，但通过采用与划线法不同的、更适于分断布线的方法，能够分断布线。
另外，在通过执行划线步骤来分断基板时，有时在布线中也会产生没有分断布线程度的裂缝。在这种情况下，产生了该裂缝的布线被剪断。在该结构中，分断布线的步骤是把作为主要步骤的剪断步骤和起到辅助作用的划线步骤组合起来的步骤。这种组合可以说是与由划线步骤和断裂步骤组合而成或者仅由划线步骤构成的分断基板的步骤不同的步骤。另外，也存在在实施了划线步骤的时刻，在基板的分断位置有极其微小的切削残留，然后，通过在分断布线的步骤中执行的剪断来完全分断基板的情况。在这种情况下，分断基板的步骤成为把主要的划线步骤和起到辅助作用的剪断步骤组合起来的步骤。该组合成为与仅由剪断步骤构成的分断布线的步骤不同的步骤。
图1E所示的步骤中的沿箭头B方向的移动距离也可以是剪断布线图案的距离。该距离可以根据分断装置的机械精度、压板5的尺寸精度、布线图案的粘性，被设定在从数μm到1mm左右的范围内。
接着，如图1F所示，通过使把基板1分断成2个而得到的各器件中的一个对于另一个沿箭头C的方向移动，来分离分断后的各器件。最后，如图1G所示，从分断后的各器件上卸下背面固定台A7、B8以及压板5。
须指出的是，在本实施方式中，利用成膜为厚度20μm的镀铜布线作为布线。作为镀覆方法，可以采用化学镀、电镀中的任一种方法。另外，分断位置处的布线厚度理想为1000μm以下。
图2A～2B是表示由具有锐角棱部5a的压板5分断布线2的步骤的斜视图。从图2A所示的、完成了划线以及基板1的断裂步骤的状态起，使作为用于施加用以分断布线2的力的构件的压板5移动，以向布线2施加进行分断的力。通过该步骤，如图2B所示，分断了基板1上的布线2。该压板5的动作既可以是相对移动，也可以通过以背面固定台A7沿着箭头B方向的反方向移动替代压板5沿着箭头B方向移动，来进行布线2的分断。即，只要是向布线2施加了分断力，采用各种动作都可以。
以上对在基板1的平坦表面上保持布线2的器件的分断进行了说明，但对于在基板1的表面中嵌入了布线2的构造也可以适用本实施方式。
图3A～3B表示布线2被嵌入到基板1的表面中的器件。利用图1A～1G表示的分断方法来分断该器件，可以得到相同的结果和效果。
图4A～4C表示通过其它动作进行分断的其它实施方式。由于从图4A所示的形成垂直裂缝的步骤到图4C所示的使基板1断裂的步骤与从图1A所示的步骤到图1C所示的步骤相同，因此省略其说明。
在图4D所示的步骤中，通过把基板1断裂成2半的状态下的其中一侧(图中右侧的基板)沿着与基板的表面平行的方向稍稍拉伸，而沿着断裂线确保一间隙。该间隙的量可以是布线材料被稍稍拉伸的量。
在图4E表示的步骤中，使一侧(图中的右侧)的背面固定台B8和压板5向图4E中箭头B的方向移动。由此分断布线2。
垂直方向的移动距离既可以是剪断布线图形的距离，也可以根据机械精度、锐角压板的精度和布线图案的粘度，而设定在数μm到1mm的范围内。
接着，如图4F所示，通过使背面固定台B 8一侧相对于背面固定台A7一侧沿着箭头C方向移动，把分断后的各基板1相互分离。
然后，在结束了基板1的分断之后，如图4G所示，卸下背面固定台A7、B8以及压板5。
在该方法中，根据图4D所示的步骤中的动作，而使基板1的分断面彼此分离，因此在图4E所示的、分断布线2的步骤中，抑制了分断后的各基板1的分断面彼此摩擦。从而，能够抑制产生碎屑等碎玻璃。
图5进而表示其它实施方式。由于从图5A所示的步骤到图5C所示的步骤是与在图1A～1G以及图2A～2B中表示的实施方式相同的步骤，因此省略其说明。
图5D表示即将执行分断布线的步骤之前的状态。在该状态下，基板1的夹住分断位置的两侧部分使划线上的布线2以支点10为中心稍稍旋转倾斜。这时，稍稍倾斜即可，倾斜的角度大于0度即可。
在图5E所示的步骤中，从布线2以支点10为中心倾斜的状态开始，使倾斜一侧(图中右侧)的背面固定台B8和压板5沿着图5E中箭头B的方向移动。这时的移动距离可以是布线2被剪断的距离。移动距离可以根据机械精度、压板5的尺寸精度、布线图案的粘度，而设定在数μm到1mm的范围内。
接着，与上述实施方式相同，如图5F所示，通过使把基板1分断成2片后得到的各个器件中的一方沿着箭头C方向相对于另一方移动，而使各器件相分离。最后，如图5G所示，从分断后的各器件卸下背面固定台A7、B8以及压板5。
在该方法中，通过使基板1的夹住分断位置的两侧部分分别倾斜，在基板1的分断面相互分离的状态下进行分断布线2的步骤。依据该步骤，抑制了基板1的分断面在分断布线2时相互摩擦，从而抑制产生碎屑等碎玻璃。
图6A～6G进而表示使用了其它机构的实施方式。图6A中示出了与图1A所示的步骤相同地形成垂直裂缝的步骤。在图6B所示的步骤中，在与具有锐角棱部5a的压板5相对的、夹着分断位置(即形成了划线的位置)的相对的位置上配置了具有锐角棱部6a的压板6。压板6以与背面固定台A7一起夹住基板1的方式被固定。
接着，与从图1C所示的步骤到图1E所示的步骤为止的步骤相同地，在用一组压板5、6压住布线2的状态下，分别进行基板1的分断步骤和布线2的分断步骤。在利用基板1的夹住分断位置的两侧部分，分别加入用于维持布线2与基板1的粘合状态的按压力的同时进行布线2的分断，进而抑制布线2从基板1剥离。
在图4A～4G以及图5A～5G所示的器件分断方法中，也能够采用在分断位置的两侧分别配置了按压布线2的压板的状态下进行布线分断的结构。由此，能够进一步抑制由布线的剥离引起的不良效果，提高成品率。
图7A～7B是表示使用一组压板5及压板6来分断布线的步骤的斜视图。须指出的是，即使是图3A～3B所示的布线被嵌入到基板内的器件，也可以得到同样的效果。
图8A～8F进而表示其它实施方式。在图8A所示的步骤中，利用背面固定台A7及背面固定台B8、具有锐角棱部5a的压板5预先固定形成有布线2的基板1。在该状态下，用切刀轮4的刀刃从基板1的背面侧起形成垂直裂缝3。
由于从图8B所示的步骤到图8E所示的步骤与在图1A～1G中所示的实施方式的各步骤相同，因此省略其说明。在本实施方式中，通过用相同的加工装置执行固定基板1的步骤和形成垂直裂缝3的步骤，使得形成在基板1上的划线的位置与压板5的锐角棱部5a的相对定位操作变得容易。因此，依据本实施方式，能够以更高的精度分断基板1和布线2。
另外，在基板1上形成垂直裂缝3的步骤中，也可以利用激光的照射来代替使用切刀轮4的刀刃，能够得到与上述相同的效果。即，能够适当地采用通过向基板照射激光而产生热应力以形成垂直裂缝3的方法。
图9A～9C表示其它实施方式。图9A是从与基板的分断面相对的方向表示的侧面图。如图9A所示，通过使具有锐角棱部5a的压板5以作为基板1的外周一侧的、位于划线一端的支点12为中心，使基板1外周的另一侧沿着箭头D的方向旋转，以进行基板1上布线2的分断。通过这样进行布线2的分断，构成布线图案的多条布线2从划线的一端起向着另一端依次分断。图9B是表示布线分断前的状态的斜视图，图9C是表示布线分断后的状态的斜视图。依据该分断方法，简化了用于分断基板的分断机构的结构。
以上针对用于分断具有布线和保持该布线的基板的器件的方法及其分断装置，说明了各种结构例。
须指出的是，以上作为划线方法，示出了包括划线工艺和断裂工艺的方法。更具体地，示出了在划线工艺中，把裂缝形成到基板的中途，进而执行用以完成基板分断的断裂工艺的例子。但是，能够适当采用的划线法并不限于该方法。也可以采用通过在划线工艺中，将裂缝从基板的第1面起形成到与该第1面相反一侧的面为止，来省略其后的断裂工艺的划线法。
下面，说明利用经以上工艺而得到的器件来制造图像显示装置的方法。
图11表示使用以上说明的器件分断方法分离了无用部分之后的器件1200。须指出的是，被分离的无用部分还能够用作其它的图像显示装置的部件。
其中例示了把图11中沿着左右方向延伸的3条布线2作为扫描布线，把图11中沿着上下方向延伸的3条布线2用作调制布线的3×3矩阵布线。调制布线与扫描布线之间用绝缘层绝缘。
该器件在进行分断之前，形成了构成图像显示元件的电子发射元件1201。电子发射元件是具有与调制布线连接的电极1202、与扫描布线连接的电极1203、设置在电极1202与电极1203之间的电子发射部分的表面传导型发射元件。
图12是表示用本实施方式的制造方法制造出的图像显示装置的结构的平面图。在与图11表示的器件1200相对配置的面板1301上，形成有接收来自电子发射元件的电子的照射而发光的荧光体。
在器件1200与面板1301之间，配置有成四方形的框构件1302。在图12中，从面板1301这一侧示出了图像显示装置，用虚线表示夹在面板1301与器件1200之间的框构件1302。图13示出了用于说明本实施方式的图像显示装置的制造方法中的各步骤的流程图。
首先，如图13中的步骤1401所示，在玻璃基板上形成元件电极和布线，进而形成电子发射部。通过该步骤，形成作为分断对象的器件。接着，如步骤1402所示，利用上述的分断方法从在步骤1401中形成的器件1200上分断无用部分。
接着，如步骤1403所示，用粘接剂等把框构件1302粘接到分断后的器件上。然后，如步骤1404所示，把面板1301粘接到器件上。由此，制造成使用分断后的器件的图像显示装置。
(第2实施方式)图10A～10E进而示出了其它实施方式，在上述实施方式中，构成为使用于分断布线的剪断力沿着布线的厚度方向发生作用。本发明的实施方式不限于这种情况。以下示出本实施方式的结构。
在本实施方式中，与图1A～1G表示的实施方式相同，通过从图10A所示的步骤到图10C所示的步骤来分断基板1。把夹着分断位置的两侧的各基板1通过真空吸引力或者机械固定到背面固定台A7以及背面固定台B8上。在图10D所示的步骤中，使被分断的各基板1的分断面稍稍分离。在图10E所示的步骤中，通过从基板1外周的一端沿着基板1的分断面将切割刀11的刃部插入到所分离的空隙13中，而从划线的一端向另一端顺序切断构成布线图案的各布线2。依据该步骤，能够简化具有用于按压基板1上的布线2的压板5的按压机构的结构。
在上述的各种实施方式中，在控制2个分断后的各基板1的分割位置处的间隔的状态下进行了布线的分断步骤。通过这样控制各基板1的分断面间隔，抑制了在分断布线2之前，在布线2与基板1之间施加把布线2从基板1上剥离的力。
另外，在上述的各实施方式中，压板5、背面固定台A7、背面固定台B8是用于执行分断布线2的步骤的夹具。另外，压板5、背面固定台A7、背面固定台B8也是用于执行分断基板1的步骤的夹具。
在卸下用于执行分断基板1的步骤的夹具之前，例如，在使用象压板5、背面固定台A7、背面固定台B8那样的多个夹具的情况下，在卸下所有这些夹具之前执行分断布线2的步骤。这一点在抑制布线2从基板1剥离这方面是有效的。
(第3实施方式)在第1实施方式、第2实施方式中示出了在分断器件时，通过剪断布线来进行分断的结构。也可以是除此以外的结构。具体而言，是在器件的分断位置去除布线的结构。作为去除布线的方法，可以采用众所周知的湿法蚀刻或者干法蚀刻。
首先，通过湿法蚀刻或者干法蚀刻去除位于包含通过后面的步骤在基板上产生裂缝的位置的区域中的布线。
然后，进行分断基板的处理。对布线执行通过前面的步骤，最好是与第1实施方式、第2实施方式相同地使基板产生裂缝的处理。裂缝产生于去除了布线的区域内。
然后，通过根据需要进行断裂工艺，来完成器件的分断。
须指出的是，在这里描述了去除一部分布线的结构，也可以为不是去除一部分布线、而是使一部分布线的厚度减薄的处理。通过减薄布线的厚度，能够通过其后的进行基板分断的工艺来分断减薄了的布线。
权利要求
1.一种图像显示装置的制造方法，所述图像显示装置具有布线和与该布线电连接的显示元件，其中包括分断器件的步骤，其中所述器件包括上述布线和保持该布线的基板，上述步骤包括在上述基板上产生裂缝的步骤和剪断上述布线的步骤。
2.一种图像显示装置的制造方法，所述图像显示装置具有布线和与该布线电连接的显示元件，其中包括分断器件的步骤，其中所述器件包括上述布线和保持该布线的基板，上述步骤包括减薄处理上述布线的一部分或者去除上述布线的一部分的步骤、和在处理了上述布线的部分中，在上述基板上产生裂缝的步骤。
3.一种图像显示装置的制造方法，所述图像显示装置具有布线和与该布线电连接的显示元件，其中包括在预定的分断位置分断器件的步骤，其中所述器件包括上述布线和保持该布线的基板，上述步骤包括在上述分断位置分断上述基板的步骤、和在上述分断位置分断上述布线的步骤，通过与上述分断基板的步骤不同的方法来执行上述分断布线的步骤。
4.根据权利要求3所述图像显示装置的制造方法，其中进行上述基板的分断的方法包括在上述基板上产生裂缝的步骤。
5.根据权利要求3所述的图像显示装置的制造方法，其中在上述基板的分断之后执行上述布线的分断。
6.根据权利要求5所述的图像显示装置的制造方法，其中在控制分断后的上述基板的分断位置处的间隔的状态下进行上述布线的分断。
7.根据权利要求3所述的图像显示装置的制造方法，其中通过使具有沿着上述基板的厚度方向的分量的力作用于上述布线来进行上述布线的分断。
8.根据权利要求3所述的图像显示装置的制造方法，其中在上述布线与上述基板相互按压的状态下进行上述布线的分断。
9.根据权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其中，上述产生裂缝的步骤包括在使用于产生裂缝的刀刃接触与上述基板的保持有上述布线的表面相反一侧的表面的同时，使上述刀刃与上述基板相对移动，以沿着分断上述器件的位置顺次产生上述裂缝。
10.根据权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其中在上述产生裂缝的步骤中，通过向与上述基板的保持有上述布线的表面相反一侧的表面上照射激光而产生裂缝。
11.根据权利要求3所述的图像显示装置的制造方法，其中上述基板是玻璃基板。
12.根据权利要求3所述的图像显示装置的制造方法，其中通过镀覆而形成上述布线。
13.根据权利要求3所述的图像显示装置的制造方法，其中上述布线是通过溅射而形成的布线。
14.根据权利要求3所述的图像显示装置的制造方法，其中上述布线在上述分断位置处的厚度为1μm以上。
15.根据权利要求3所述的图像显示装置的制造方法，其中上述布线包括Cu、Al、Au、Ag、Pt、Cr、Ni、Pd中的任一种。
16.根据权利要求3所述的图像显示装置的制造方法，其中，包括利用上述分断后的器件来组装上述图像显示装置的步骤。
17.一种分断方法，用于在预定的分断位置分断具有布线和保持该布线的基板的器件，其中根据互不相同的方法来进行上述分断位置处的上述基板的分断和上述分断位置处的上述布线的分断。
全文摘要
为了实现适当地分断构成图像显示装置的器件的目的，本发明提供了一种具有布线(2)和与该布线(2)电连接的显示元件的图像显示装置的制造方法，该方法具有在预定的分断位置分断包括布线(2)和保持该布线(2)的基板(1)的器件的步骤，而且，该步骤具有在分断位置分断基板(1)的步骤和在分断位置分断布线(2)的步骤，按照与分断基板(1)的步骤不同的方法来进行布线(2)的分断步骤。
文档编号G02F1/1333GK101078831SQ200710104588
公开日2007年11月28日 申请日期2007年5月25日 优先权日2006年5月25日
发明者宫地刚司, 古矢正明 申请人:佳能株式会社, 株式会社东芝