修补阻焊膜的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及阻焊膜修补技术领域，特别是涉及一种修补阻焊膜的装置。
【背景技术】
[0002]由于阻焊剂中含有气体，固化过程中，PCB板内的气体会受热膨胀，会聚集在阻焊膜与电路板中的薄弱地域。气体越积越多，将阻焊膜与电路板分离，从而产生破洞；另外，运输过程中，由于其他偶然的因素会导致细小的划痕，从而露出基材或铜层。为了阻焊膜表面的美观及绝缘效果，当受损的长度为3?10_，面积为15?25_2，往往需要对受损的阻焊膜进行修补。
[0003]传统技术手段常利用毛笔或木棒等工具蘸取少量同性质的阻焊剂滴在露铜或露基材区域，就直接进行固化，采用这种方式修补阻焊膜，一方面修补后的表面凹凸不平，影响美观；另一方面，对操作者的操作技能要求比较高，且修补质量差，不能满足客户需求。或采用自动化的检验及修补设备进行修补，但成本比较高，并且操作复杂。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要提供一种修补阻焊膜的装置，提高阻焊膜的修补质量及修补效率，同时降低操作者的操作技能要求。
[0005]其技术方案如下:
[0006]—种修补阻焊膜的装置，包括:杆件；所述杆件设有空腔及连接部；过渡件；所述过渡件与所述连接部连接，所述过渡件设有通道，所述通道的一端与所述空腔相连通，所述通道的另一端设有容纳腔；及滚动件，所述滚动件与所述容纳腔间隙配合，所述滚动件的边缘向所述容纳腔外凸出。
[0007]在其中一个实施例中，所述通道还设有过道容纳腔，所述过道的一端与所述空腔相连通，所述过道的另一端与所述容纳腔相连通。
[0008]在其中一个实施例中，所述过道的横截面的面积小于所述容纳腔的横截面的面积。
[0009]在其中一个实施例中，所述滚动件包括圆柱体、两个凸台，两个所述凸台分别设置于所述圆柱体的两端；所述容纳腔设有两个与所述凸台相配合的凹槽。
[0010]在其中一个实施例中，所述圆柱体与所述过道之间的间隙为0.05mm?0.15mm。
[0011]在其中一个实施例中，所述圆柱体的半径比所述容纳腔的半径小1mm?3mm ;所述圆柱体与所述容纳腔的轴向间隙为0.5mm?1mm。
[0012]在其中一个实施例中，所述圆柱体的边缘向所述容纳腔外凸出的高度为0.5mm?
1.5mm ο
[0013]在其中一个实施例中，所述滚动件为球体，所述容纳腔为球缺形容纳腔。
[0014]在其中一个实施例中，所述球缺形容纳腔的半径比所述滚动件的半径大0.5mm以上；所述滚动件的边缘向所述容纳腔外凸出的高度为0.5mm?1.5mm。
[0015]在其中一个实施例中，所述空腔及所述通道均为圆柱形，所述空腔的内径为8mm?12mm，所述通道的内径为4mm?8mm ;其中，所述空腔的内径大于所述通道的内径。
[0016]本实用新型的有益效果:
[0017]上述修补阻焊膜的装置使用时，先往所述空腔注入修补液，操作者握住所述杆件，沿阻焊膜待修补处移动，带动所述滚动件转动，将存储在所述过渡件的通道中的修补液带出，并涂抹在待修补处。所述修补阻焊膜的装置在修补过程中，修补液的流出量可控，使得待修补处的修补液涂抹均匀，外观质量好，修补效率高，同时便于操作者使用方便，其成本低廉。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型所述的杆件结构示意图；
[0019]图2为本实用新型所述的过渡件结构示意图；
[0020]图3为本实用新型所述的滚动件局部放大示意图a ；
[0021]图4为本实用新型所述的修补阻焊膜的装置的示意图。
[0022]附图标记说明:
[0023]100、杆件，110、空腔，120、连接部，130、注液口，200、过渡件，210、通道，212、容纳腔，212a、凹槽，214、过道，300、滚动件，310、圆柱体，320、凸台，400、端盖。
【具体实施方式】
[0024]为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及【具体实施方式】，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。
[0025]从图1、2、4所示，本实用新型的一种修补阻焊膜的装置，包括:杆件100 ;杆件100设有空腔110及连接部120 ;过渡件200 ;过渡件200与连接部120连接，过渡件200设有通道210，通道210的一端与空腔110相连通，通道210的另一端设有容纳腔212 ;及滚动件300，滚动件300与容纳腔110间隙配合，滚动件300的边缘向容纳腔110外凸出。
[0026]该修补阻焊膜的装置使用时，先往空腔110注入修补液，操作者握住杆件100，沿阻焊膜待修补处移动，带动滚动件300转动，将存储在过渡件200的通道210中的修补液带出，并涂抹在待修补处。修补阻焊膜的装置在修补过程中，修补液的流出量可控，使得待修补处的修补液涂抹均匀，外观质量好，修补效率高，同时便于操作者使用方便，其成本低廉。
[0027]从图3所示，通道210还设有过道214，过道214的一端与空腔110相连通，过道214的另一端与容纳腔212相连通。过道214的横截面的面积小于容纳腔212的横截面的面积，形成修补液聚集缓冲区，便于滚动件300带出修补液。滚动件300包括圆柱体310、两个凸台320，两个凸台320分别设置于圆柱体310的两端；容纳腔212设有两个与凸台320相配合的凹槽212a ;滚动件300通过凸台320与凹槽212a的配合，能够在容纳腔212内转动。圆柱体310与过道214之间的间隙为0.05mm?0.15mm，防止修补液出量过大，满足修补时所需的修补量，同时可根据施力大小控制间隙大小进而控制修补量。圆柱体310的半径比容纳腔212的半径小1mm?3mm ;圆柱体310与容纳腔212的轴向间隙为0.5mm?1mm，便于滚动件300转动，保证滚动件300转动带出适中的修补量。圆柱体310的边缘向容纳腔212外凸出0.5mm?1.5_，使滚动件300与阻焊膜摩擦，带动滚动件300转动，同时防止滚动件300带出过多的修补量。
[0028]从图4所示，滚动件300为球体，容纳腔212球缺形容纳腔，滚动件300能够在球缺形容纳腔218内转动。球缺形容纳腔的半径比滚动件300的半径大0.5mm以上，存在间隙，便于控制修补量，根据施力大小控制间隙大小进而控制修补量。滚动件300的边缘向容纳腔212外凸出的高度为0.5mm?1.5mm，边缘与PCB板进行摩擦，带动滚动件300转动。
[0029]从图4所示，空腔110及通道210均为圆柱形，空腔110的内径为8mm?12mm，通道210的内径为4mm?8mm;其中，空腔110的内径大于通道210的内径。空腔110及通道210的内径不能设置的太小，防止油墨中某一部分溶剂挥发后，溶剂浓度高的地方会向浓度低的方向迀移、扩散、渗透，而空腔110及通道210的内径太小时，这种迀移、扩散作用严重受阻，会引起局部干燥，阻碍油墨的流动。各通道拐角处设计成圆角，圆角半径为1_，以利于油墨的流动。
[0030]滚动件300的边缘向容纳腔212外凸出，即滚动件300部分外露于容纳腔212外。圆柱体310的边缘向容纳腔212外凸出，即圆柱体310部分外露于容纳腔212外。
[0031]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0032]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种修补阻焊膜的装置，其特征在于，包括: 杆件；所述杆件设有空腔及连接部； 过渡件；所述过渡件与所述连接部连接，所述过渡件设有通道，所述通道的一端与所述空腔相连通，所述通道的另一端设有容纳腔；及 滚动件，所述滚动件与所述容纳腔间隙配合，所述滚动件的边缘向所述容纳腔外凸出。2.根据权利要求1所述的修补阻焊膜的装置，其特征在于，所述通道还设有过道容纳腔，所述过道的一端与所述空腔相连通，所述过道的另一端与所述容纳腔相连通。3.根据权利要求2所述的修补阻焊膜的装置，其特征在于，所述过道的横截面的面积小于所述容纳腔的横截面的面积。4.根据权利要求2所述的修补阻焊膜的装置，其特征在于，所述滚动件包括圆柱体、两个凸台，两个所述凸台分别设置于所述圆柱体的两端；所述容纳腔设有两个与所述凸台相配合的凹槽。5.根据权利要求4所述的修补阻焊膜的装置，其特征在于，所述圆柱体与所述过道之间的间隙为0.05mm?0.15mm。6.根据权利要求4所述的修补阻焊膜的装置，其特征在于，所述圆柱体的半径比所述容纳腔的半径小1mm?3mm ;所述圆柱体与所述容纳腔的轴向间隙为0.5mm?lmrn。7.根据权利要求4所述的修补阻焊膜的装置，其特征在于，所述圆柱体的边缘向所述容纳腔外凸出的高度为0.5mm?1.5mm。8.根据权利要求1所述的修补阻焊膜的装置，其特征在于，所述滚动件为球体，所述容纳腔为球缺形容纳腔。9.根据权利要求8所述的修补阻焊膜的装置，其特征在于，所述球缺形容纳腔的半径比所述滚动件的半径大0.5mm以上；所述滚动件的边缘向所述容纳腔外凸出的高度为0.5mm ?1.5mm010.根据权利要求1-9任一项所述的修补阻焊膜的装置，其特征在于，所述空腔及所述通道均为圆柱形，所述空腔的内径为8mm?12mm，所述通道的内径为4mm?8mm ;其中，所述空腔的内径大于所述通道的内径。
【专利摘要】本实用新型涉及一种修补阻焊膜的装置，包括：杆件；所述杆件设有空腔及连接部；过渡件；所述过渡件与所述连接部连接，所述过渡件设有通道，所述通道的一端与所述空腔相连通，所述通道的另一端设有容纳腔；及滚动件，所述滚动件与所述容纳腔间隙配合，所述滚动件的边缘向所述容纳腔外凸出。该修补阻焊膜的装置在修补过程中，修补液的流出量可控，使得待修补处的修补液涂抹均匀，外观质量好，修补效率高，同时便于操作者使用方便。
【IPC分类】B29C73/02
【公开号】CN205148954
【申请号】CN201520845475
【发明人】谢文蛟, 王剑, 宫立军
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年10月27日