专利名称：相机模组及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种相机模组，尤其涉及一种便于电路板布线的相机模组，以及所述相机模 组的制造方法。
背景技术：
随着数码相机，手提电话及其它可照相或摄像的电子产品越来越受到消费者的喜爱，这 些产品正在渐渐的改变着人们的生活。与此同时，人们对电子产品的要求也越来越高，在满 足功能强大的同时，还要求外型美观，便于携带。厂家为了满足消费者的需要，制作出的电 子产品日趋小型化。但由于狭小的内部空间，限制了相机模组内部元件选择的灵活性并给其 制作精度带来了更高的要求。
请参阅图l，为现有技术提供的一种相机模组l的半剖视图，图2为所述相机模组1的立体 分解图，其包括镜筒2、镜座3、影像感测晶片5及电路板6。所述镜筒2的表面设有外螺纹7。 所述镜座3有一贯穿的容室，在所述镜座3的内壁设有内螺纹8。所述镜筒2套接于所述镜座3 ，即所述镜筒2的外螺纹7舆所述镜座3的内螺纹8相啮合。所述镜座3容室内固定一玻璃片4。 所述影像感测晶片5粘接于所述电路板6表面，其感测区背对所述电路板6。所述镜座3与所述 电路板6相粘接，并使所述影像感测晶片5收容于所述镜座3的所述容室中。所述镜座3、所述 玻璃片4及所述电路板6构成对所述影像感测晶片5的无尘密闭封装。
所述相机模组l，在组装到电路板6上时，直接将镜座3粘接到电路板6上，如此，不仅影 像感测晶片5会占用电路板6表面的空间，而且镜座3也会额外占用电路板6的表面空间。而电 路板6的表面布满了导线及电子元件，如再使用部分空间来粘接镜座3，将使电路板6表面的 布线复杂度增大，导线及电子元件的空间密度进一步加大，在生产加工时需要非常高的精度 ，这会导致生产良率较低，而生产费用升高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种便于电路板布线的相机模组以及该相机模组的制造方法。 一种相机模组，其包括 一个影像感测晶片， 一个镜筒， 一个镜座，及一个电路板。所 述镜筒中收容至少一个透镜。所述镜座有一贯穿的容室，所述镜筒套接于所述镜座容室的一 端。所述影像感测晶片粘附于所述电路板的表面。所述镜座相对于所述镜筒的另一端有至少 二个凸块，所述凸块沿远离镜筒方向凸出所述镜座，并粘接到所述电路板的表面，使所述影像感测晶片收容于所述镜座内。
一种相机模组的制造方法，其包括以下步骤提供一个电路板，将一个影像感测晶片粘 附在所述电路板表面。提供一个镜筒及一个镜座，所述镜筒内部收容至少一个透镜，所述镜 座有一贯穿容室，所述镜筒套接于所述镜座容室的一端，所述镜座相对所述镜筒的另一端有 至少二个凸块，所述凸块沿远离镜筒的方向凸出所述镜座；将所述镜座通过凸块固定到所述 电路板上。
所述相机模组中的镜座通过上述至少二个凸块粘接到电路板表面，因此在组装到电路板 上时，只占用较少电路板表面空间，从而扩大了电路板的可利用面积，扩大了电路板表面的 布线空间，降低了电路板表面的导线及电子元件的空间密度，便于提高电路板的生产良率及 降低电路板的制造成本。所述相机模组的制造方法，若保持现有技术中电路板表面电子元件 的空间密度，那么依照本方法便可以制作出更小尺寸的相机模组；若保持现有技术中相机模 组的尺寸，那么依照本方法制作出的相机模组，会降低其电路板表面电子元件的空间密度， 从而降低了加工精度，进而提高了产品良率，降低了生产的成本。
图l是现有技术提供的一种相机模组半剖视图。
图2是现有技术提供的相机模组的立体分解图。
图3是本发明第一实施例提供的相机模组的半剖视图。
图4是本发明第一实施例提供的相机模组的立体分解图。图5是本发明第二实施例提供的相机模组的立体分解图。
图6是本发明第二实施例提供的相机模组中镜座设置有凸块一端的平面图。
图7是本发明提供的制造第一实施例中提供的相机模组的流程图。
具体实施例方式
请参阅图3，为本发明实施例提供的相机模组100的半剖视图，图4为本实施例所提供的 相机模组100的立体分解图。其包括 一个镜筒IO、 一个镜座20、 一个影像感测晶片50及一 个电路板60。所述镜筒10套接于所述镜座20的一端。所述影像感测晶片50粘接于所述电路板 60表面，所述影像感测晶片50的感测区背对所述电路板60。所述电路板60固定于所述镜座 20的相对于所述镜筒IO的另一端，并使位于所述电路板60表面的所述影像感测晶片50收容于 所述镜座20内部。
所述镜筒10外部有外螺纹11，其内部设置有一容室，及至少一透镜12收容于所述容室中所述镜座20有一贯穿的容室，所述容室的一端有内螺纹22，所述镜筒10套接于所述镜座 20的一端，即该内螺纹22与所述镜筒10的外螺纹11相啮合。所述镜座20相对于所述镜筒10的 另一端有至少二个凸块21，所述凸块21沿远离所述镜筒10方向凸出于镜座20。所述凸块21的 数量可以为三个、四个、五个、六个等等，其形状为等高的柱体。所述凸块21与所述镜座 20可以为一体结构，也可以为分开的不同元件，并可通过粘接或其它方式固定到所述镜座20 上。在本实施例中为四个凸块21，该四个凸块21与所述镜座20采用相同材料制成，并为一体 结构，其形状为等高的四棱柱。本实施例中所述镜座20设置有所述四个凸块21的一端为方形 结构。在所述方形结构的每个拐角处设置一个所述凸块21。
所述电路板60为印刷电路板。所述影像感测晶片50粘接到所述电路板60的表面上，其感 测区背对所述电路板60，并与所述电路板60电性连接。所述镜座20通过四个凸块2l粘接到所 述电路板60具有影像感测晶片50的表面上，并使所述影像感测晶片50收容于所述镜座20内。
一个透光元件30固定于所述影像感测晶片50与所述镜筒10之间，用于保护所述影像感测 晶片50的感测区，除此之外，其还可以对光线进行过滤。所述透光元件30可以粘接在所述镜 座20的内壁上，也可直接粘接于所述影像感测晶片50表面。在本实施例中，所述透光元件 30粘接在所述镜座20的内壁上。所述透光元件30可以为玻璃及其它透光材料，在本实施例中 为一个红外滤光片。
在所述镜座20与所述电路板60之间的空隙中，设有一胶体层40，该胶体层40环绕所述影 像感测晶片50。所述胶体层40可起到保护所述电路板60表面的电子元件的作用。在本实施例 中，所述胶体层40为热固胶。
请一并参阅图5与图6。图5为本发明第二实施例提供的相机模组200的立体分解图，其包 括镜头IIO、镜座120、影像感测晶片150及电路板160。图6为所述相机模组200的镜座设置 有凸块一端的平面图。
所述相机模组200与本发明第一实施例提供的相机模组100的结构基本相同，其区别在于 :所述镜座120相对于所述镜筒110的另一端有二个凸块121沿远离所述镜筒110方向凸出于镜 座120。在本实施例中，所述二个凸块121与所述镜座120为一体结构，并采用相同材料制成 。本实施例中的所述镜座120设置有所述二个凸块121的一端为方形结构，所述凸块121设置 在所述方形结构的相对的两条边上的中心位置，如图6所示。所述二个凸块121为两个等高的 长方体，其长度不大于所述方形结构的边长，但长度不可以过短，需保证所述镜座120可以 通过所述二个凸块121平稳的粘接到所述电路板160表面。在所述镜座120与所述电路板160之 间设置有一胶体层140 ，该胶体层140环绕所述影像感测晶片150 。本发明中的镜座设置有凸块的一端还可以为除方形外的其它形状，如圆形、三角形、四 边形或五边形等等。只要其不偏离本发明的技术效果，都应包含在本发明所要求保护的范围 之内。
请参阅图7，为制造本发明第一实施例提供的相机模组100的流程图，其包括以下步骤。 步骤300:提供一个电路板60，将一影像感测晶片50粘附在所述电路板60表面。 将所述影像感测晶片50粘附于所述电路板60的表面。在所述电路板60环绕所述影像感测
晶片50的表面区域，利用表面贴装技术贴装附属电子元件。运用打线机将所述影像感测晶片
50与所述电路板60通过连接导线电性连接。
步骤400:提供一个镜座20及一个套接于所述镜座20的镜筒10。
所述镜筒10外部有外螺纹11，其内部设置有一容室，及至少一透镜12收容于所述容室中
所述镜座20有一贯穿的容室，所述容室的一端有内螺纹22，所述镜筒10套接于所述镜座 20是指该内螺纹22与所述镜筒10的外螺纹11相啮合。所述镜座20相对于所述镜筒10的另一端 有至少二个凸块21，所述凸块21沿远离所述镜筒10方向凸出于镜座20。在本实施例中为四个 凸块21，该四个凸块21与所述镜座20采用相同材料，并为一体成型的方法制成。所述四个凸 块21的形状为等高的四棱柱。本实施例中所述镜座20设置有所述四个凸块21的一端为方形结 构。在所述方形结构的每个拐角处形成一个所述凸块21。
步骤500:固定透光元件30。
提供一透光元件30，所述透光元件30可以为玻璃或其它材料，其主要用于保护所述影像 感测晶片50的感测区。所述透光元件30在本实施例中为一红外滤光片。所述透光元件30可以 粘接在所述镜座20的内壁上，也可以粘附在所述影像感测晶片50表面。在本实施例中，将所 述透光元件30粘接于所述镜座20的内壁上。
步骤600:形成胶体层40。
在所述电路板表面涂布胶体，从而形成一胶体层40，并使该胶体层40环绕所述影像感测 晶片50，同时又包覆所述电路板60的所述附属电子元件以及所述连接导线。起到保护所述影 像感测晶片50与所述附属电子元件以及所述连接导线的作用，还可以固定所述附属电子元件 以及所述连接导线的相对位置。在本实施例中所述胶体为热固胶。
步骤700:固定镜座20到电路板60。
将所述镜座20通过所述胶体层40粘接到所述电路板60，并使所述影像感测晶片50收容于 所述镜座20内，所述镜座20凸块21粘接到所述电路板40的表面。所述镜座20、所述胶体层40与所述透光元件30形成对所述影像感测晶片50的无尘密封封装。
所述相机模组中的镜座通过至少二个凸块粘接到电路板表面，因此在组装到电路板上时 ，只占用较少电路板表面空间，从而扩大了电路板的可利用面积，扩大了电路板表面的布线 空间，降低了电路板表面的导线及电子元件的空间密度，便于提高电路板的生产良率及降低 电路板的制造成本。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效 果，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1. 一种相机模组，包括一个影像感测晶片；一个电路板，所述影像感测晶片粘附在所述电路板的表面上；一个镜筒，其内收容至少一个透镜；一个镜座，有一贯穿的容室，所述镜筒套接于所述镜座容室的一端；其特征在于所述镜座相对于所述镜筒的另一端设有至少二个凸块，每个所述凸块沿远离镜筒方向凸出所述镜座，并粘接到所述电路板的表面，使所述影像感测晶片收容于所述镜座内。
2 如权利要求l所述相机模组，其特征在于所述凸块与所述镜座为一体结构。
3 如权利要求l所述相机模组，其特征在于所述凸块与所述镜座为 分开的不同元件，所述凸块固定在所述镜座相对于所述镜筒的另一端。
4 如权利要求l所述相机模组，其特征在于所述影像感测晶片粘附 于所述电路板表面上，在所述影像感测晶片与所述镜筒之间固定一透光元件。
5 如权利要求4所述相机模组，其特征在于所述透光元件为一个红 外滤光片，并粘附于所述影像感测晶片表面。
6 如权利要求4所述相机模组，其特征在于所述透光元件为一个红 外滤光片，并粘接在所述相机模组的内壁上。
7 如权利要求l所述相机模组，其特征在于在所述镜座与所述电路 板之间，设有一胶体层。
8 如权利要求7所述相机模组，其特征在于所述胶体层为热固胶， 并环绕所述影像感测晶片。
9 一种相机模组的制造方法，包括下列步骤 提供一个电路板，将一个影像感测晶片粘附在所述电路板表面；提供一个镜筒及一个镜座；所述镜筒内部收容至少一个透镜；所述镜座有一贯穿容室 ，所述镜筒套接于所述镜座容室一端，所述镜座相对于所述镜筒的另一端有至少二个凸块， 所述凸块沿远离镜筒的方向凸出所述镜座；将所述镜座通过凸块固定到所述电路板上。
10.如权利要求9所述相机模组的制造方法，进一步包括在所述镜座 凸块固定到所述电路板上之前，将一透光元件粘接于所述影像感测晶片的表面，并覆盖所述 影像感测晶片的感测区的步骤。
11.如权利要求9所述相机模组的制造方法，其特征在于所述将一 个影像感测晶片粘附在所述电路板表面的步骤，包括将所述电路板与所述影像感测晶片用导 线电性连接，及在所述影像感测晶片的周边贴装附属电子元件。
12.如权利要求9所述相机模组的制造方法，其特征在于在所述电 路板表面形成一胶体层，并使所述胶体层环绕所述影像感测晶片，再将所述镜座通过所述胶 体层固定到所述电路板上。
全文摘要
本发明提供一种相机模组，其包括一个影像感测晶片，一个镜筒，一个镜座，及一个电路板。所述镜筒中收容至少一个透镜。所述镜座有一贯穿的容室，所述镜筒套接于所述镜座容室的一端。所述影像感测晶片粘附于所述电路板的表面。所述镜座相对于所述镜筒的另一端有至少二个凸块，所述凸块沿远离镜筒方向凸出所述镜座，并粘接到所述电路板的表面，使所述影像感测晶片收容于所述镜座内。所述相机模组中的镜座通过上述至少二个凸块粘接到电路板表面，因此只占用较少电路板表面空间，扩大了电路板表面的布线空间，便于提高电路板的生产良率及降低电路板的制造成本。另，本发明还提供一种相机模组的制造方法。
文档编号G02B7/02GK101281281SQ20071020037
公开日2008年10月8日 申请日期2007年4月2日 优先权日2007年4月2日
发明者詹富杰 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司