曝光图案数据检查装置、方法以及程序的制作方法

专利名称：曝光图案数据检查装置、方法以及程序的制作方法
技术领域：
本发明是关于曝光图案数据检査装置、方法以及程序，特别是关于为了检 査曝光装置中的印刷电路板的直接描绘工序所使用的曝光图案数据的曝光图案 数据检査装置、方法以及程序。
背景技术：
以往，印刷电路板的制造工序一般的方式是，通过将应该形成在基板上的 配线图案暂时曝光在胶片上来作成掩模后，根据使用该掩模的曝光处理在基板 上描绘图案的方式(以下均称为掩模方式)。近年，不再通过作成掩模，而是采用 根据表示图案的光栅数据(以下均称为曝光图案数据)用激光在基板上直接描 绘的方式。在通过掩模方式制造印刷电路板的情况下，根据CAD (Computer Aided Design:计算机辅助设计)系统、CAM(Computer Aided Manufacturing:计算机辅助制造)系统所作成的设计数据作成掩模之后，通过检查该掩模，可以提高 印刷电路板的信赖性。另外，存在这样的方法不是通过检査实际已作成的掩模，而是通过检查 为了生成掩模而使用的光掩模数据，提高掩模的信赖性(例如、参照JP特许第3401442号公报)。在JP特许第3401442号公报所公布的光掩模数据检验系统 中，通过由CAD系统生成的CAD数据和光掩模数据分别转换成光栅数据后， 再通过逐一比较上述光栅数据的像素来检验光掩模数据。通过该方法，可以防 止生成有缺陷的掩模。但是，在通过直接描绘方式制造印刷电路板的情况下，无法同掩模方式一 样通过检查掩模和光掩模数据来提高印刷电路板的信赖性。因此，在通过直接 描绘方式制造印刷电路板的情况下，必须检査经过直接方式的曝光工序(直接 描绘工序)而实际制造的印刷电路板，或者需要在显示器画面上显示上述的曝 光图案数据，并通过目视检査曝光图案数据的正确性。然而，实际对制造印刷电路板进行检查的方法中的问题是，在印刷电路板上发现缺陷的情况下，制造该印刷电路板所要的时间和成本就被完全浪费。另 外，通过目视检查曝光图案数据的方法的问题是，由于曝光图案数据的高解像 度，检査作业需要大量的时间，缺陷也不容易发现。发明内容本发明的目的在于提供一种在通过直接描绘方式制造印刷电路板的情况 下，可以比以往在更短时间内正确地检査直接描绘工序所使用的曝光图案数据 的曝光图案数据检查装置，方法以及程序。为了达成上述的目的，本发明将采用以下结构。另外，括号内的附图标记 以及图编号是与附图对应的例子，并不是用于限定本发明的范围。本发明的曝光图案数据检查装置(30)是用于检査在曝光装置(40)对印 刷电路板的直接描绘工序中使用的曝光图案数据的装置，具有数据输入单元 (32)、比较检查单元(34)、检査结果数据单元(38)。数据输入单元，用于输入曝 光图案数据和成为该曝光图案数据的基础的设计数据。比较检查单元，用于比 较上述曝光图案数据和上述设计数据，以此检查上述曝光图案数据(图3)。检 査结果输出单元，用于输出上述比较检査单元的检査结果。上述数据输入单元 所输入的上述设计数据包含属性信息，该属性信息表示该设计数据所示出的图 案的各部分属性。比较检查单元，基于上述设计数据所包含的属性信息，按照 与上述曝光图案数据所示出的图案的各部分属性对应的检查基准(图7)，能够 检查该部分。另外，上述比较检查单元基于上述属性信息，能够改变上述曝光图案数据 所示出的图案和上述设计数据所示出的图案的偏离容许量(图7)。此外，在上述曝光图案数据所示出的图案的某一部分相对于上述设计数据 所示出的图案的对应部分粗或细时，上述比较检查单元基于上述属性信息，能 够判定是否将该部分视为缺陷。此外，上述比较检査单元基于上述属性信息，能够判定上述曝光图案数据所示出的图案的各部分(图7)是否为下列情形之一焊盘部分；引线部分；外 框部分；实体部分。此外，上述设计数据是矢量形式的数据，上述曝光图案数据是光栅形式的 数据。本发明的曝光图案数据检査方法(图8)是用于检查在曝光装置(40)对印 刷电路板的直接描绘工序中使用的曝光图案数据的方法，具有数据输入工序 (SIO、 S12)、比较检査工序(S14 S22)、检査结果输出工序(S24)。数 据输入工序，用于输入上述曝光图案数据和成为该曝光图案数据的基础的设计 数据。比较检査工序，用于比较上述曝光图案数据和上述设计数据，以此检査 上述曝光图案数据(图3)。检查结果输出工序，用于输出上述比较检查工序的 检査结果。在上述数据输入工序中所输入的上述设计数据包含属性信息，该属 性信息表示该设计数据所示出的图案的各部分属性。在上述比较检査工序中， 基于上述设计数据所包含的属性信息，按照与上述曝光图案数据所示出的图案 的各部分属性对应的检査基准(图7)来检查该部分。本发明的计算机可读取的存储介质，在计算机中，存储了曝光图案数据检 査程序的计算机可能读取的记忆媒体，其中该曝光图案数据检查程序是在曝 光装置(40)中用于检查在印刷电路板的直接描绘工序中所使用的曝光图案数 据的程序，用于执行数据输入工序(SIO、 S12)、比较检查工序(S14 S22)、 检查结果输出工序(S24)。本发明，通过比较曝光图案数据和成为该曝光图案数据的基础的设计数据， 进行曝光图案数据的检査。由此，由于可在实际制造印刷电路板之前进行检查， 可以防止制造出有缺陷的印刷电路板。此外，由于不需要通过目视检査曝光图 案数据，可縮短检查时间，也可防止漏看缺陷。另外，由于根据曝光图案数据 所示出的图案各部分的属性，依照检查基准进行检查，因此可以根据与图案各 部分的属性对应的检査基准进行检查。通过以下更详细的说明将使本发明的上述内容以及其他的目的、特征、方 面，效果，参照附图变得更加明确。


图1是表示印刷电路板制造系统全体结构的框图。图2是表示曝光图案数据检査装置的内部结构的功能的框图。图3是成为检査对象的曝光图案数据，和CAD数据所示出的图案的轮廓图。图4是表示中心比较法的图。图5是表示完全包括比较法的图。图6是表示重合比较法的图。图7是检査基准表一个具体例子。图8是表示曝光图案数据检査装置工作流程图。图9是检查基准表的变形例子。图IO是表示曝光图案数据所示出的图案的一个例子的图。 图11是表示曝光图案数据所示出的其他图案的例子的图。
具体实施方式
以下将参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是表示包含涉及本发明的一实施方式的曝光图案数据检査装置30的印 刷电路板制造系统的全体结构的框图。除曝光图案数据检査装置30以外，印刷 电路板制造系统还具有CAD系统10、图像处理装置20以及曝光装置40。典型 的方式是，通过安装有对应于各个机能的应用软件的通用计算机来实现CAD系 统10、图像处理装置20以及曝光图案数据检查装置30。CAD系统10是，为了生成印刷电路板的设计数据(以下均称为CAD数 据)的系统。由于CAD系统10是公知的技术，在此省略其详细的说明。CAD 数据是表示印刷电路板的配线图案、孔的形状等的矢量形式的数据。通过网络 线路或记录媒体将CAD系统10中作成的CAD数据向图像处理装置20输送。图像处理装置20由CAD系统10中作成的CAD数据，生成能够在曝光装 置的印刷电路板的直接描绘工序中使用的光栅形式的曝光图案数据。此时，根 据需要同时也进行补正处理。作为该补正处理的一个例子，考虑到在曝光工序 之后进行的蚀刻工序中蚀刻速度的偏差，预先对在CAD系统10中作成的图案 的一部分进行加粗、变细的处理。另外，也可将图像处理装置20的数据变换机 能或图案补正机能装入CAD系统10或曝光装置40中。曝光图案数据检査装置30参照在CAD系统10中作成的CAD数据，检查 在图像处理装置20中作成的曝光图案数据。对于曝光图案数据检查装置30将 在后面进行详细说明。在曝光图案数据检查装置30中发现曝光数据缺陷的情况 下，用户操作图像处理装置20对曝光图案数据进行适当地修正。另外，缺陷的 原因是成为曝光图案数据的基础CAD数据的情况下，用户可操作CAD系统10 对CAD数据进行适当修正。曝光装置40根据由曝光图案数据检査装置30确认过的不存在缺陷的曝光 图案数据，通过直接描绘方式进行曝光处理。通过直接描绘方式的曝光处理是 根据曝光图案数据控制DMD(Digital micromirror device:数字微镜器件)，通过 向与曝光图案数据所示出的图案对应的基板上的区域照射光来实现的。由于直 接描绘方式的曝光装置40是公知的技术，在此省略关于曝光装置40的结构、 动作的详细说明。接着，对曝光图案数据检査装置30的结构进行说明。图2是表示曝光图案数据检查装置30的内部结构的功能的框图。曝光图案 数据检查装置30具备数据输入部32、比较检査部34、检查基准表36、检査结 果输出部38。数据输入部32通过网络线路，通信电缆或可移动记忆媒体等输入在曝光 图案数据检査装置30中作成的曝光图案数据(成为检査对象的曝光图案数据) 和成为该曝光图案数据的基础的CAD数据。比较检査部34比较通过输入部32输入的曝光图案数据(掩模形式)所示 出的图案和CAD数据(矢量形式)所示出的图案，检査曝光图案数据所示出的 图案是否存在缺陷。此时，比较检査部34根据检查基准表36规定的检查基准， 检查曝光图案数据。检査基准表36将在后面进行详细说明。检查结果输出部38输出在比较检查部34中进行的检査的结果(表示缺陷 处的坐标，图像等)。检査结果的内容例如可以是表示缺陷处的坐标，也可以 是表示缺陷处的图像。表示缺陷处的图像可以是曝光图案数据的缺陷位置周边 的扩大图像，也可以是曝光图案数据的缺陷位置周边的扩大图像与CAD数据所 示出的图案轮廓线重叠表示的图像。此外，检査结果的输出方向，例如可以是 与曝光图案数据检查装置30连接的显示器的画面，也可以是CAD系统10或图 像处理装置20等的计算机系统。接着，对曝光图案数据检査装置30中的比较检査部34的动作进行说明。 图3是表示了成为检查对象的曝光图案数据，和成为该曝光图案数据的基 础的CAD数据所示出的图案的轮廓。本实施方式中曝光图案数据是光栅形式的 图像数据。由于曝光装置40的处理方式的不同，有曝光图案数据是非压縮图像 数据的情况，也有图像数据是通过行程编码(run length encoding)等来压縮过 的情况。曝光装置40根据该二值图像数据在基板上描绘图像。更加具体的来说，曝光装置40在基板上的对应二值图像数据的打开(on)像素(相当于黑色像素) 范围内照射光，在对应关闭(off)像素(相当于白色像素)范围内部不照射光。 比较检査部34比较成为检査对象的曝光图案数据所示出的图案和成为该曝 光图案数据的基础的CAD数据所示出的图案。此时有多种比较方法。以下，将 对典型的三种方法"中心比较法法"、"完全包括比较法"、"重合比较法"，分别进行说明。但是，也可使用与这三种方法不同的比较方法。首先，参照图4对"中心比较法"进行说明。中心比较法是通过判断曝光图 案数据的各像素的中心是否位于CAD数据表示图案轮廓的内部来比较曝光图 案数据所示出的图案和CAD数据所示出的图案的方法。曝光图案数据的像素 B-3 (在B列中第3行的像素)是关闭像素，但是由于该像素的中心位于CAD 数据所示出的图案轮廓的内部，在中心比较法中像素B-3本来应该是打开像素。 因此，可以判定该像素B-3是从CAD数据所示出的图案中偏离出来的像素(偏 离像素)。此外，像素D-7是打开像素，但是由于该像素的中心位于轮廓的外 部，本来应该是关闭像素。因此，可以判定像素D-7也是偏离像素。g卩，在中 心比较法中，中心位于轮廓内部的关闭像素和中心位于轮廓外部的打开像素， 都可以判定为偏离像素。中心比较法适用于检验曝光图案数据所示出的图案和 CAD数据所示出的图案是否大致相同。其次，参照图5对"完全包括比较法"进行说明。完全包括比较法是，通 过判断曝光图案数据的各像素全部的4个角，是否位于CAD数据所示出图案轮 廓的内侧，来比较曝光图案数据所示出的图案和CAD数据所示出的图案的方 法。曝光图案数据的像素B-4是打开像素，但是由于4个角中只有2个角位于 轮廓的内侧，在完全包括比较法中像素B-4本来应该是关闭像素。因此，可判 定该像素B-4是偏离像素。此外，像素C-6是打开像素，由于其4个角只有3 个角位于轮廓内侧，本来应该是关闭像素。同样可判断像素B-5、像素C-2、像 素D-2、像素D-7、像素E-2、像素F-3、像素F-6、像素G-4也是偏离像素。 也就是说，在完全包括比较法中，全部的角位于轮廓的内部的关闭像素和至少 有1个角位于轮廓外部的打开像素，都可判定为偏离像素。完全包括比较法适 用于检验曝光图案数据所表述的图案有没有超出CAD数据所示出的图案。其次是参照图6对"重合比较法"进行说明。重合比较法是通过判断曝光 图案数据的各像素的4个角中是否至少有1个角位于CAD数据所示出的图案轮廓的内侧，来比较曝光图案数据所示出的图案和CAD数据所示出的图案的方 法。曝光图案数据的像素B-2是关闭像素，由于其4个角中有1个角在轮廓的 内侧，在重合比较法中像素B-2本来应该是打开像素。因此，该像素B-2可被 判定为偏离像素。此外，像素B-3是关闭像素，由于其4个角中有2个角位于 轮廓内侧，本来应该是打开像素。因此，该像素B-3也可被判定为偏离像素。 同样可判断像素B-6、像素C-7、像素E-7、像素F-2、像素F-7、像素G-3、像 素G-5、像素G-6也是偏离像素。也就是说，在重合比较法中，至少l个角位 于轮廓内部的关闭像素和全部的角都位于轮廓外部的打开像素，都可被判定为 偏离像素。重合比较法适用于检验曝光图案数据所示出的图案是否完全覆盖 CAD数据所示出的图案。另外，上述3种比较方法中哪一种比较方法最适合，由于根据想要制造的 印刷电路板的种类、用户的希望而发生变化，对于在比较检査部34中使用哪一 种比较方法进行比较，最好可通过键盘的输入装置由用户自由指定。可以通过 再向曝光图案数据检查装置30设置切换单元来实现，其中该切换单元根据从输 入装置输入的用户指示来切换比较检查部34中的比较方法。另外，CAD数据所示出的图案和曝光图案数据所示出的图案之间发生偏离 的主要原因是将矢量形式的CAD数据变换成光栅形式的曝光图案数据的过程 中的量子化误差以及变换错误，或者使用图像处理装置20实施的上述的图案补 正处理(变粗或变细处理)。另外，比较检査部34在进行上述比较时，根据需要，可以将CAD数据或 曝光图案数据其中一方或者两方的形式变换成其他形式后再进行比较。例如， CAD数据可以从矢量形式的数据变换成位像、行程数据(nm-lengthdata)、 变化点数据(以"0" — "1"或"1" — "0"变化的点的坐标的一览表的形式 来表示二值图像数据的数据)。比较检査部34检查出上述的偏离像素后，根据检查基准表36判断该偏离 像素是否是缺陷像素。其中，图7的检查基准表36仅是一个例子。在曝光图案数据检査中，最好对于每个由曝光图案构成的部件都改变检查 基准。例如，由于信号引线(参照图10)对印刷电路板的品质有较大的影响， 线宽、靠近图案之间的间隔等都应该严格检査。焊盘(Pad)部(参照图10)， 应该检査面积是否足够。由于对印刷电路板的品质没有太大影响，地线(Ground)部(参照图10)可以忽视轻微倾斜、变粗、变细。隔离孔(Clearance Hole)(钻 孔)(参照图ll),应该检查是否位于正确的位置上。检查基准表36中，每个 曝光图案构成的部件规定了不同的检査基准。比较检査部34，能够从CAD数 据所包含的属性信息(部件属性信息)来判断在曝光图案数据中各点相当于哪 个部件。CAD数据所包含的属性信息例如有信号引线、焊盘部、地线部、隔 离(钻)孔等(参照图10、图11)。比较检査部34如果检查出偏离像素，首先要根据CAD数据所包含的属性 信息来判断该偏离像素是位于图案的焊盘部分的偏离像素，还是位于引线部分 的偏离像素，还是位于外框部分的偏离像素，还是位于实体部分(solidpart)的 偏离像素，还是位于其他部中的偏离像素。另外，比较检査部34计算该偏离像 素的偏离量(对CAD数据所示出的图案中表示偏离像素数量的值)。偏离量的 计算方法有多种。作为其中一例，可以从偏离像素中心到CAD数据所示出图案 的轮廓线的距离来算出偏离量。然后比较检査部34参照检査基准表36，判断该 偏离像素是否是缺陷像素。图7检査基准表36中，在焊盘部和引线部分的图案 中如果有偏离则导致重大缺陷的可能性很高，从而要求高精度，即使偏离量为1 个像素也要认作是缺陷像素。此外，对于外框部分和实体部分，由于即使图案 中有稍微的偏离，其导致重大的缺陷的可能性也很低，因此，偏离量在5个像 素未满的情况下不视为缺陷像素，只有偏离量在5个像素以上的情况下认作是 缺陷像素。此外，对于其他部分，偏离量只有在3个像素以上的情况下认作是 缺陷像素。另外，以下述方式构成曝光图案数据检査装置30:预先准备多个检查基准 表，根据用户的需要能够对比较检查部34应该参照的检査基准表进行切换。 其次，参照图8的流程图，对曝光图案数据检查装置30的动作进行说明。 首先，数据输入部32输入曝光图案数据(S10)，再输入CAD数据(S12)。 其次，比较检查部34调整曝光图案数据所示出图案和CAD数据所示出的 图案的位置和比例尺(S14)。在其次，比较检查部34通过上述比较处理来检出偏离像素(S16)，根据 CAD数据所包含的属性信息，判断被检出的偏离像素属于图案的哪一部分(或 部件)(S18)，检出该偏离像素的偏离量(S20)。然后，比较检査部34根据 检査基准表36，判断该偏离像素是否是缺陷像素(S22)。在比较检查部34中检查完毕后，检查结果输出部38立刻将表示检出的缺 陷像素的位置的坐标数据或图像数据作为检査结果输出(S24)。例如，作为表 示检査结果的图像数据比较检查部34将如图4的图像表示在显示器上。用户可根据检查结果输出部38输出的检査结果，按需要对CAD数据或曝 光图案数据进行修正。另外，也可替代用户手动修正CAD数据或曝光图案数据， 在曝光图案数据检査装置30中设置修正单元，所述修正单元自动修正曝光图案 数据(变粗处理、变细处理等)，以使偏离像素的偏离量在允许范围内。如上所述，根据本实施方式，根据CAD数据所包含的属性信息判断偏离像 素是对应于图案的哪个部分(或部件)，根据该部分(或部件)的检查基准， 判断偏离像素是否是缺陷像素。由此，与在根据同等的检查基准比较检查图案 全体的情况相比，存在多个优点。例如，在根据同等的检査基准比较检查图案 全体的情况下，由于对印刷电路板的品质几乎没有影响的外框部分、实体部分 的很少的偏离也会被作为缺陷而向用户提示，作为结果，用户确认检査结果所 需的劳力和时间无端增加，没有注意到对于品质有较大影响的缺陷的可能性也 将增加。另外，在本实施方式中，利用CAD数据所包含的属性信息，判断偏离像素 是图案的哪个部分(或部件)，但作为判断偏离像素是图案的哪个部分的其他 方法，也考虑对于曝光图案数据进行图像识别处理的方法。但是，在进行图像 识别处理的情况下，由于有处理时间变长、产生错误识别等问题，因此，利用 CAD数据所包含的属性信息效果更好。当然，可以不只利用CAD数据所包含 的属性信息，也可以再进行图像识别处理。另外，在本实施方式中，虽然使用如图7所示的检查基准表36判断偏离像 素是否是缺陷像素，但本发明不仅限于此。例如，在图7所示的检査基准的基 础上，根据如图9所示的追加检查基准，也可以判断偏离像素是否是缺陷像素。 图9所示的追加检査基准是，针对曝光工序之后进行的蚀刻工序，考虑了蚀刻 工序中蚀刻速度的不均的检査基准。例如，关于引线的端部，由于蚀刻工序中 的蚀刻速度比较快，容易成为过蚀刻(overetching)，所以在大多数的情况下， 即使曝光图案数据所示出的图案比CAD数据所示出的图案更粗也不会产生问 题。当然，预想到覆盖蚀刻，在图像处理装置20中，也可以补正曝光图案数据 以使信号的端部变粗。因此，图9所示的追加检査基准中，关于引线的端部的偏离像素，在曝光图案数据所示出的图案比CAD数据所示出的图案粗的情况 下，将不被视为缺陷像素。由此，在图像处理装置20中进行正确的补正处理(使 引线端部的变粗处理)的情况下，该部分不被视为缺陷，在图像处理装置20中 进行了错误补正处理(使引线端部的变细处理)的情况下，该部分被视为缺陷 并通知用户。同样，在图9中所示的追加检査基准中，即使在图案的凸角部分，由于在 蚀刻工序中蚀刻速度比较快，容易发生过蚀刻，在曝光图案数据所示出的图案 比CAD数据所示出的图案粗的情况下，将不被视为缺陷像素(但是在超出容许 量的情况下，也可被作为缺陷像素)。此外，关于图案的凹角部分，由于蚀刻 工序中的蚀刻速度比较慢，容易成为蚀刻不足(under etching)，在曝光图案数 据所示出的图案比CAD数据所示出的图案细的情况下，将不被视为缺陷像素。 优选参照CAD数据所包含的属性情报判断偏离像素是引线的端部的像素、凸角 部分的像素、还是凹角部分的像素，但也可以通过图像识别处理进行判断。另外，多条引线以狭窄的间隔而排列的部分，不仅各引线的宽度是否足够， 而且引线之间的间隙部分的宽度是否足够也对印刷电路板的品质有很大影响。 因此，在比较检查部34中，对于曝光图案数据也可以进行是否能够充分确保引 线间隔的检查。优选根据CAD数据的属性信息判断曝光图案数据是哪一部分引 线间的部分，也可通过图像识别处理来进行判断。另外，CAD数据以及曝光图案数据中，存在包括在钻孔工序中使用的表示 钻孔的位置以及大小的图案的情况，但在本实施方式的比较检査部34中，即使 对于带有钻孔的图案，也可以进行检査。g卩，通过向检査基准表36设定对应钻 孔部分的检査基准，以与用于钻孔的电锤机械精度相对应的检査基准，能够进 行钻孔的检查。成为检査对象的图案的哪个部分是钻孔，可以根据CAD数据所 包含的属性信息来判断。另外，比较检査部34的功能可以只通过硬件实现，也可以通过通用计算机 和软件(曝光图案数据检査程序)的组合来实现。后者的情况下，曝光图案数 据检査程序，可以通过计算机可读取的记录媒体向曝光图案数据检查装置30而 被提供，也可以通过通信线路向曝光图案数据检査装置30而被提供。或者，在 曝光图案数据检査装置30内部的非易失性存储装置中预先存储曝光图案数据检 査程序。另夕卜，本发明不仅限于CAD数据和曝光图案数据比较的情况，也适用于包 含属性信息的其他任意形式的设计数据(例如CAM数据)和曝光图案数据比较 的情况。以上，对本发明进行了详细的说明。前述说明在所有内容仅是本发明的示 例，并不是限定的范围。在不超出本发明的范围的前提下，当然还可以进行多 种多样的改良、变形等。
权利要求
1.一种曝光图案数据检查装置，用于检查在曝光装置对印刷电路板的直接描绘工序中使用的曝光图案数据，其特征在于，具有数据输入单元，用于输入上述曝光图案数据和成为该曝光图案数据的基础的设计数据；比较检查单元，用于比较上述曝光图案数据和上述设计数据，以此检查上述曝光图案数据；检查结果输出单元，用于输出上述比较检查单元的检查结果；其中，上述数据输入单元所输入的上述设计数据包含属性信息，该属性信息表示该设计数据所示出的图案的各部分属性，上述比较检查单元基于上述设计数据所包含的属性信息，按照与上述曝光图案数据所示出的图案的各部分属性对应的检查基准，能够检查该部分。
2. 如权利要求l所述的曝光图案数据检查装置，其特征在于，上述比较检 查单元基于上述属性信息，能够改变上述曝光图案数据所示出的图案和上述设 计数据所示出的图案的偏离容许量。
3. 如权利要求1所述的曝光图案数据检査装置，其特征在于，在上述曝光 图案数据所示出的图案的某一部分相对于上述设计数据所示出的图案的对应部 分粗或细时，上述比较检查单元基于上述属性信息，能够判定是否将该部分视 为缺陷。
4. 如权利要求l所述的曝光图案数据检查装置，其特征在于，上述比较检 査单元基于上述属性信息，能够判定上述曝光图案数据所示出的图案的各部分 是否为下列情形之一焊盘部分；引线部分；外框部分；实体部分。
5. 如权利要求1所述的曝光图案数据检査装置，其特征在于，上述设计数 据是矢量形式的数据，上述曝光图案数据是光栅形式的数据。
6. —种曝光图案数据检查方法，用于检査在曝光装置对印刷电路板的直接 描绘工序中使用的曝光图案数据，其特征在于，包括数据输入工序，用于输入上述曝光图案数据和成为该曝光图案数据的基础 的设计数据；比较检査工序，用于比较上述曝光图案数据和上述设计数据，以此检査上 述曝光图案数据；检査结果输出工序，用于输出上述比较检査工序的检查结果；其中，在上述数据输入工序中所输入的上述设计数据包含属性信息，该属性信息 表示该设计数据所示出的图案的各部分属性，在上述比较检査工序中，基于上述设计数据所包含的属性信息，按照与上 述曝光图案数据所示出的图案的各部分属性对应的检査基准来检査该部分。
7. —种计算机可读取的存储介质，存储有用于检查在曝光装置对印刷电路 板的直接描绘工序中使用的曝光图案数据的曝光图案数据检查程序，其特征在 于，该曝光图案数据检査程序使计算机执行如下工序-数据输入工序，用于输入上述曝光图案数据和成为该曝光图案数据的基础 的设计数据；比较检查工序，用于比较上述曝光图案数据和上述设计数据，以此检查上 述曝光图案数据；检查结果输出工序，用于输出上述比较检查工序的检査结果；其中， 在上述数据输入工序中所输入的上述设计数据包含属性信息，该属性信息表示该设计数据所示出的图案的各部分属性，在上述比较检査工序中，基于上述设计数据所包含的属性信息，按照与上述曝光图案数据所示出的图案的各部分属性对应的检查基准来检査该部分。
全文摘要
数据输入部(32)输入曝光图案数据和CAD数据。比较检查部(34)，通过比较曝光图案数据和CAD数据，进行曝光图案数据的检查。检查结果输出部(38)输出根据比较检查部(34)得出的检查结果。通过数据输入部(32)输入的CAD数据中，包含表示CAD数据所示出的图案各部分的属性的属性信息，比较检查部(34)，基于CAD数据所包含的属性信息，按照与该部分的属性对应的检查基准，检查曝光图案数据所示出的图案的各部分。由此，在通过直接描绘方式制造印刷电路板的情况下，可以在比以往更短的时间内正确检查直接描绘工序中所使用的曝光图案数据。
文档编号G03F7/20GK101334589SQ200810091798
公开日2008年12月31日 申请日期2008年4月16日 优先权日2007年6月26日
发明者八坂智 申请人:大日本网目版制造株式会社