激光加工装置的制作方法

专利名称：激光加工装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及激光加工装置，特别地，涉及用于对形成于液晶面板用 玻璃基板等基板上的图形的缺陷进行修正的激光加工装置。
背景技术：
以往，公知有利用激光对在液晶面板用玻璃基板等基板上产生的缺 陷进行修正的激光修复装置(例如，参照专利文献l)。
该激光修复装置通过对利用摄像装置拍摄基板所得到的图像进行图 像处理来提取基板上的缺陷，根据缺陷的形状对配置在与作为激光的照
射对象的基板共轭(共役)的位置上的数字微镜器件(DMD)进行控制， 由此，对基板照射与缺陷的形状和位置一致的激光，即使是对复杂形状 的缺陷也能够正确且快速地进行修正。
专利文献1日本特开2005-103581号公报
但是，在液晶面板用玻璃基板等基板中，构成其图形的材质存在从 透明电极那样强度比较低的材质到金属电极那样强度比较高的材质，因 此，需要对从激光光源输出的激光的强度进行调节，以对强度低的材质 的图形照射弱的激光，对强度高的材质的图形照射强的激光。但是，考 虑到如果激光的强度高则会使DMD或光纤劣化，因此存在不能照射一定 强度以上的激光的不良情况。

发明内容
本发明就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种激光加工 装置，该激光加工装置能够防止DMD或光纤的劣化，并能够简单地改变 照射到加工对象的激光的强度来进行激光加工。
为了达到上述目的，本发明提供以下的手段。
本发明提供一种激光加工装置，所述激光加工装置具有激光光源, 其产生照射至加工对象的激光；空间调制元件，其配置在与所述加工对 象共轭的位置，对来自所述激光光源的所述激光进行整形，以使其以期 望的位置和形状照射至所述加工对象；以及照射光学系统，其将由该空 间调制元件整形后的所述激光照射至所述加工对象，该照射光学系统具 有连续地改变所述激光的倍率的变倍光学系统。
根据本发明，从激光光源产生的激光在入射至空间调制元件而被整 形为期望的位置和形状之后，经由照射光学系统照射至加工对象，根据 激光的位置和形状对加工对象进行加工。在该情况下，利用照射光学系 统所具有的变倍光学系统连续地调节激光的倍率。
因此，不用对从激光光源输出的激光的强度或者朝向空间调制元件 的激光的强度进行改变，就能够改变激光的强度而照射至加工对象。
在上述发明中，所述激光加工装置也可以具有摄像光学系统，其 对所述加工对象的像进行成像；摄像装置，其配置在该摄像光学系统的 成像位置上，对所述加工对象的像进行拍摄；以及照射区域设定部，其 根据由该摄像装置得到的所述加工对象的图像数据对所述空间调制元件 进行控制，以使所述激光的照射区域与所述期望的位置和形状一致。
通过这样做，由摄像光学系统成像后的加工对象的像通过摄像装置 作为图像数据得到，照射区域设定部根据该得到的图像数据进行动作来 对空间调制元件进行控制，由此能够设定激光的照射区域，能够将加工 对象在期望的位置激光加工成期望的形状。
在上述发明中，所述激光加工装置也可以具有存储部，其存储所 述加工对象的正常的加工图形数据；以及不同区域提取部，其对存储在 该存储部中的正常的加工图形数据和由所述摄像装置得到的加工对象的 图像数据进行比较，将其不同区域的位置和形状作为所述期望的位置和 形状提取出来。
通过这样做，从而通过不同区域提取部的动作，对存储在存储部中 的正常的加工图形数据和由摄像装置得到的加工对象的图像数据进行比 较，提取出其不同区域的位置和形状。因此，通过对与提取出的区域的
位置和形状一致的照射区域照射激光来对其进行除去，从而将加工对象 激光加工成正常的加工图形。
并且，在上述发明中，也可以是所述不同区域提取部具有材质判定 部，所述材质判定部根据由所述摄像装置得到的图像数据来判定所述不 同的区域的材质，所述激光加工装置具有倍率控制部，所述倍率控制部 根据由该材质判定部判定的材质对所述变倍光学系统的倍率进行控制。
通过这样做，从而利用材质判定部对提取出的不同区域的材质进行 判定，根据判定的材质利用倍率控制部对变倍光学系统的倍率进行控制。 即，根据该区域的材质对变倍光学系统的倍率进行控制，由此，能够根 据材质来对照射的激光的能量密度进行调节，能够进行适当的激光加工。
在该情况下，优选在由所述材质判定部判定的材质为强度高的材质 时，所述倍率控制部将所述变倍光学系统的倍率控制为比强度低的材质 的情况高的倍率。
通过这样做，对于金属电极等强度高的材质，倍率控制部提高变倍 光学系统的倍率，使激光会聚以增大能量密度，由此能够使其激光加工 容易，对于透明电极等强度低的材质，降低变倍光学系统的倍率，防止 过度的能量集中，能够一次性对广阔的范围高效地进行激光加工。
并且，在上述发明中，所述激光加工装置也可以具有移动机构， 其使所述加工对象和所述照射光学系统相对地移动；以及位置控制部， 其根据照射位置伴随所述倍率控制部对变倍光学系统的倍率的控制而进 行的改变，来控制所述移动机构。
通过这样做，利用位置控制部对移动机构进行控制，根据照射位置 伴随对变倍光学系统的倍率的控制而进行的改变，来使加工对象和照射 光学系统相对地移动，从而能够对加工对象的期望位置照射激光，高效 地进行激光加工。
并且，在上述发明中，所述照射光学系统和所述摄像光学系统也可 以具有共用的物镜光学系统，所述物镜光学系统用于对所述加工对象照 射所述激光以及对所述加工对象进行拍摄。
通过这样做，能够使物镜光学系统共用化从而使装置结构简化，同
时能够不使物镜光学系统移动，迅速地经由摄像光学系统对加工对象进 行拍摄以及经由照射光学系统对加工对象进行激光加工。
并且，在上述发明中，优选所述激光加工装置具有偏转单元，所述 偏转单元使所述照射光学系统和所述摄像光学系统的光轴的一部分一 致，所述变倍光学系统配置在所述照射光学系统和所述摄像光学系统的 共用的光轴上。
通过这样做，将变倍光学系统配置在利用偏转单元而一致后的照射 光学系统和摄像光学系统的共用的光轴上，由此，能够通过变倍光学系 统的动作使照射光学系统和摄像光学系统两者的倍率同时改变。
并且，在上述发明中，所述激光加工装置也可以具有偏转单元，所 述偏转单元使所述照射光学系统和所述摄像光学系统的光轴的一部分一 致，所述变倍光学系统配置在所述激光光源和所述偏转单元之间。
通过这样做，当改变变倍光学系统的倍率时，不必改变由摄像光学 系统得到的图像的倍率，就能够在该图像中扩大或者縮小照射范围。
根据本发明，能够起到以下效果能够防止DMD或者光纤的劣化， 并且能够简单地改变照射至加工对象的激光的强度来进行激光加工。


图1是示出本发明的一个实施方式的激光加工装置的整体结构图。
图2是示出利用图1的激光加工装置得到的加工对象的图像例的图， (a)示出基于变焦光学系统的初始倍率的图像例，(b)示出基于变焦光 学系统的放大倍率的照射区域的图像例。
图3的(a)示出利用图1的激光加工装置得到的加工对象的其他图 像例，(b)示出包含基于变焦光学系统的放大倍率的照射区域的变形例 的图像例。
图4是示出利用图1的激光加工装置得到的加工对象的其他图像例 的图，(a)示出基于变焦光学系统的初始倍率的图像例，(b)示出基于 变焦光学系统的縮小倍率的照射区域的图像例。
图5是示出图1的激光加工装置的变形例的整体结构图。
符号说明
A:液晶面板用玻璃基板(加工对象)；B:缺陷(不同的区域)；1: 激光加工装置；2:载物台(移动机构)；3:激光光源；4: DMD (空间 调制元件)；5:照射光学系统;6:摄像光学系统；7: CCD (摄像装置); 9:变焦光学系统(变倍光学系统)；14:照射区域设定部；15:分色镜 (偏转单元)；16:物镜(物镜光学系统)；21:存储部；22:主控制计 算机(不同区域提取部、材质判定部)；23:载物台控制部(位置控制部); 24:倍率控制部。
具体实施例方式
关于本发明的一个实施方式的激光加工装置1，参照图1 图4在下 面进行说明。
如图1所示，本实施方式的激光加工装置1具有能够在水平两方 向上进行驱动的载物台2;激光光源3，其产生对载置在该载物台2上的液晶面板用玻璃基板(加工对象)A进行照射的激光；DMD (空间调制元件)4，其对从该激光光源3产生的激光的位置和形状进行整形；照射光学系统5，其将由该DMD 4整形后的激光照射至液晶面板用玻璃基板 A;摄像光学系统6，其对液晶面板用玻璃基板A的像进行成像；CCD (摄像装置)7，其拍摄由该摄像光学系统6成像后的液晶面板用玻璃基 板A的像；图像处理部8，其对由该CCD7得到的图像数据进行处理； 显示部26，其显示由该图像处理部8处理后的图像数据；以及控制装置 10，其根据图像处理部8的处理结果对所述载物台2、 DMD 4以及后述 的变焦光学系统9进行控制。
在图1中，标号11是对从激光光源3射出的激光进行引导的光纤， 标号12、 13是用于使激光偏转的反射镜。
DMD4配置在与液晶面板用玻璃基板在光学上共轭的位置。并且， DMD 4具有正方排列的多个微小的微反射镜(micro mirror)(省略图示)。 各微反射镜能够分别独立地在开启状态和关闭状态之间切换，利用后述 的照射区域设定部14选择性地对各微反射镜的状态进行切换。
从激光光源3被引导来的激光照射到DMD 4的所有的微反射镜上。 进而，仅使入射至由照射区域设定部14设定为开启状态的微反射镜上的 激光指向反射镜13。
照射光学系统5具有分色镜15，其使来自DMD 4的激光偏转而 指向铅直下方；变焦光学系统(变倍光学系统)9，其对由该分色镜15 偏转后的激光进行会聚，能够连续地改变倍率；以及物镜(物镜光学系 统)16,其将通过该变焦光学系统9后的激光会聚至载物台2上的液晶 面板用玻璃基板A。此处，变焦光学系统9和物镜16构成为，DMD 4 的反射镜面和液晶面板用玻璃基板A始终在光学上共轭。
变焦光学系统9具有包含能够在光轴方向上移动的至少一片透镜 的多片透镜9a;以及透镜驱动装置9b，其以改变所述多片透镜9a的位 置的方式进行驱动。
摄像光学系统6具有照明光源17，其射出照明光、例如可见光； 准直透镜18，其使来自该照明光源17的照明光大致成为平行光；半透半
反镜19，其使通过该准直透镜18大致成为平行光后的照明光偏转而入射 至物镜16;以及透镜20，其对在液晶面板用玻璃基板A中被反射并由物 镜16会聚、且透射了半透半反镜19、变焦光学系统9以及分色镜15后 的照明光的反射光进行会聚并使其成像。此处，通过变焦光学系统9和 透镜20构成成像光学系统。并且，变焦光学系统9、透镜20以及物镜 16构成为，CCD 7的感光面和液晶面板用玻璃基板A始终在光学上共轭。 所述控制装置10具有存储部21，其对基于要加工的液晶面板用 玻璃基板A的设计数据等的正常的加工图形数据、缺陷的位置、缺陷的 材质与变焦光学系统9的倍率的关系分别进行存储；主控制计算机(材 质判定部、不同区域提取部)22，其对存储在该存储部21中的加工图形 数据和由上述图像处理部8处理后的液晶面板用玻璃基板A的图像数据 进行比较，提取出不同的区域，并对所提取的缺陷的材质进行判定；照 射区域设定部14，其根据由该主控制计算机22提取出的区域的形状来设 定在DMD4中被切换为开启状态的微反射镜；载物台控制部23，其根据 由主控制计算机22提取出的区域的位置来驱动载物台2，以使该区域的
中心与物镜16的视场范围的中心一致；以及倍率控制部24，其将变焦光 学系统9的倍率控制为与由所述主控制计算机22判定的材质对应的倍 率。图中的标号25是用于进行各种输入的输入部。
对这样构成的本实施方式的激光加工装置1的作用进行说明。 为了使用本实施方式的激光加工装置1对在液晶面板用玻璃基板A 上产生的缺陷进行修正，将液晶面板用玻璃基板A以定位状态固定在载 物台2上，并配置在物镜16的铅直下方。对于液晶面板用玻璃基板A中 的缺陷，在其他工序中预先提取出并将该缺陷坐标的位置作为加工位置 预先存储。
进而，操作者通过从输入部25输入开始指令，从而主控制计算机 22经由载物台控制部23使载物台2动作，使液晶面板用玻璃基板A移 动并对位，以使得预先存储的加工位置配置在物镜16的光轴上。
在该状态下，使照明光源17工作，由照明光源17发出的照明光经 由准直透镜18和半透半反镜19通过物镜16照射至液晶面板用玻璃基板 A。
在液晶面板用玻璃基板A中反射后的照明光被物镜16会聚，透过半 透半反镜19、变焦光学系统9以及分色镜15并由透镜20成像，利用CCD 7如图2 (a)所示那样拍摄。拍摄后的图像在由图像处理部8进行图像 处理后被传送至主控制计算机22，同时在显示部26显示。由此，操作者 能够在显示于显示部26上的图像中确认液晶面板用玻璃基板A中的缺陷 B的形状。
在主控制计算机22中，读取存储在存储部21中的加工位置的加工 图形数据，并将其与从图像处理部8传送来的图像数据进行比较。具体 而言，运算两个数据的差分，将不同的区域作为缺陷B的区域，提取其 形状和位置。
并且，主控制计算机22驱动载物台2，使液晶面板用玻璃基板A再 次对位，以使所提取的缺陷B的区域(图2 (a)中用点划线的矩形包围 的区域)的中心位置与物镜16的光轴一致。
另外，在主控制计算机22中，对所提取的缺陷B的区域中的材质进
行判定。具体而言，主控制计算机22通过对所提取的缺陷B的区域的颜 色进行检测，从而根据存储在存储部21中的颜色与材质的关系来确定材 质，并输出至倍率控制部24。
在倍率控制部24中，选择与传送来的材质对应的倍率并输出至变焦 光学系统9，改变变焦光学系统9的倍率。具体而言，在缺陷B的部分 为高强度的材质的部件、例如是对于修正需要使激光的能量强度变强的 金属电极等的情况下，提高变焦光学系统9的倍率，在缺陷B的部分为 低强度的材质的部件、例如是在弱的能量强度下也能够进行修正的透明 电极等的情况下，降低变焦光学系统9的倍率。
当通过倍率控制部24的动作将变焦光学系统9的倍率控制为较高 时，由CCD 7拍摄并显示在显示部26上的图像例如如图2 (b)所示那 样被放大。即，通过CCD7再次得到的缺陷部B附近的图像数据由图像 处理部8进行处理并由显示部26进行显示，同时传送至主控制计算机22， 再次提取缺陷B的区域。
进而，由主控制计算机22再次提取的缺陷B的区域(斜线的区域) 的形状数据被传送至照射区域设定部14，与由该照射区域设定部14设定 的区域对应的DMD4的微反射镜被切换为开启状态。即，在图2 (b)所 示的例子中，变焦光学系统9的倍率被设定为缺陷B的区域显示在整个 显示部26中的倍率，因此，在照射区域设定部14中，以所提取的缺陷B 的区域的形状再现于DMD4上的最大限度的区域内的方式选择被切换为 开启状态的微反射镜。
在该状态下，主控制计算机22使激光光源3动作，射出激光。从激 光光源3射出的激光在经由光纤11被引导后通过反射镜12偏转，并入 射至DMD 4的大致整个区域。
对于DMD 4，与缺陷B的形状对应的区域的微反射镜如上述那样， 通过照射区域设定部14的动作被切换为开启状态，因此，在入射的激光 中，只有入射至微反射镜被切换为开启状态的区域的激光被朝向照射光 学系统5反射。
进而，由DMD 4向照射光学系统5的方向反射的激光经由反射镜
13、分色镜15、变焦光学系统9、半透半反镜19以及物镜16照射至载 物台2上的液晶面板用玻璃基板A。由于变焦光学系统9的倍率被设定 为高倍率，因此激光通过变焦光学系统9充分地会聚，并照射至液晶面 板用玻璃基板A的极其狭小的缺陷B的区域，利用激光加工去除缺陷。
在该情况下，根据本实施方式的激光加工装置l，在DMD4的广阔 的区域中被反射的激光通过变焦光学系统9会聚至狭小的区域并进行加 工，因此，在对由强度高的材质形成的部件的激光加工中，能够增大能 量密度，能够容易地去除缺陷区域。
另一方面，当通过倍率控制部24的动作将变焦光学系统9的倍率控 制为较低时，由CCD 7拍摄并显示在显示部26上的图像例如如图4 (b) 所示那样被缩小。进而，通过照射区域设定部14的动作，只有与由主控 制计算机22再次提取的缺陷B的区域对应的狭小范围的微反射镜被切换 为开启状态。因此，在对由强度低的材质形成的部件的激光加工中，能 够减少能量密度，不会给下层带来影响，而能够仅去除表层的缺陷。
进而，在这些情况下，不需要使从激光光源射出的激光的强度变化， 能够使装置变简单。并且，通过改变在DMD4中被切换为幵启状态的微 反射镜的面积，能够使入射至液晶面板用玻璃基板的激光的能量密度变 化，因此能够将入射至DMD4的激光以必要的最小限度的能量密度设定 为恒定。因此，存在能够防止DMD 4的微反射镜的劣化和光纤I1的劣 化等优点。
.并且，根据本实施方式的激光加工装置l，由于利用变焦光学系统9 使倍率连续地变化，因此能够根据照射区域的形状对倍率进行选择，以 便最大限度地有效活用DMD4。因此，存在下述优点能够使照射区域 不从DMD 4的使用区域露出，并且不对DMD 4中的开启状态的微反射 镜进行切换就能够利用与缺陷B的区域的形状对应的集中照射高速地修 正缺陷B。特别是在将变焦光学系统9的倍率设定得较低的情况下，基 于照射光学系统5的激光的照射范围大大扩展，因此也能够对遍及多个 部位的缺陷B同时进行修正。
另外，在本实施方式中，对得到的图像进行处理并判定缺陷B的区
域的材质，将变焦光学系统9的倍率设定为与该材质对应地存储的倍率， 但也可以取而代之，也可以不根据材质，而是根据与缺陷的区域的颜色
之间的关系来预先存储变焦光学系统9的倍率。并且，除了颜色以外，
也可以预先进行缺陷区域的亮度和材质的对应，根据缺陷区域的亮度来 确定材质。并且，在能够根据处理工序、大小、位置或者形状等确定缺 陷区域的材质的情况下，也可以以此为依据进行判定。
并且，操作者也可以观察显示在显示部26上的缺陷B的图像来判断 材质，并从输入部25输入倍率。并且，例如在涂敷抗蚀剂并进行了显影 处理后检测到缺陷的情况下，能够推定缺陷部分的材质是抗蚀剂，因此 也可以从工序来确定材质。
并且，在本实施方式中，在正常的加工图形数据与图像数据的对比 中，将不同的部分作为缺陷B的区域提取出来，同时利用DMD4对激光 的照射区域进行设定，以切除该缺陷B的区域整体，但也可以取而代之， 如图3所示那样，在缺陷B为电路的短路那样的情况下，将切断该缺陷 B所需的足够的区域C设定为照射区域。
并且，在本实施方式中，由于将变焦光学系统9配置在摄像光学系 统6和照射光学系统5共用的光轴上，所以即使改变变焦光学系统9的 倍率，也能够使显示在显示部26上的照射区域的形状和大小与DMD 4 中被切换为开启状态的微反射镜的区域的形状和大小对应。
艮P，能够自动地进行下述的切换在显示部26中对缺陷B进行放大 显示时，在DMD 4中也增加开启状态的微反射镜以对缺陷B照射多的激 光，在显示部26中对缺陷B进行縮小显示时，在DMD4中也减少开启 状态的微反射镜以对缺陷B照射低能量密度的激光。并且，还具有下述 优点观察显示部26的操作者能够直观地了解当前进行的激光加工的状 态。
也可以取而代之，如图5所示，将变焦光学系统9配置在与摄像光 学系统6的光轴不共用的照射光学系统5的光轴上。在该情况下，需要 将来自倍率控制部24的倍率信息传送至照射区域设定部14，利用图像处 理等计算出考虑了变焦光学系统9的倍率后的照射区域，将DMD4控制
为与照射区域对应的倍率，通过这样做，能够容易地将包含变焦光学系
统9的照射光学系统5单元化。
另外，此处，物镜16和透镜20构成为使液晶面板用玻璃基板A和 CCD 7的受光面在光学上共轭，并且，物镜16和变焦光学系统9构成为 使液晶面板用玻璃基板A和DMD 4的反射镜面在光学上共轭。
另外，在本实施方式中，采用了能够使倍率连续变化的变焦光学系 统9，但是也可以取而代之，像转换器(revolver)那样采用对多个倍率 的光学系统进行切换的方式。
并且，在本实施方式中，通过载物台2的动作使作为加工对象的液 晶面板用玻璃基板A在水平两个方向上移动，但是也可以取而代之，向 一个方向驱动载物台2，使照射光学系统5和摄像光学系统6向与载物台 2的驱动方向正交的另一个方向水平移动。
并且，也可以固定载物台2，在水平两个方向上驱动照射光学系统5 和摄像光学系统6。
权利要求
1、一种激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置具有激光光源，其产生照射至加工对象的激光；空间调制元件，其配置在与所述加工对象共轭的位置，对来自所述激光光源的所述激光进行整形，以使其以期望的位置和形状照射至所述加工对象；以及照射光学系统，其将由该空间调制元件整形后的所述激光照射至所述加工对象，该照射光学系统具有连续地改变所述激光的倍率的变倍光学系统。
2、 根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置具有摄像光学系统，其对所述加工对象的像进行成像；摄像装置，其配置在该摄像光学系统的成像位置上，对所述加工对 象的像进行拍摄；以及照射区域设定部，其根据由该摄像装置得到的所述加工对象的图像 数据对所述空间调制元件进行控制，以使所述激光的照射区域与所述期 望的位置和形状一致。
3、 根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置具有存储部，其存储所述加工对象的正常的加工图形数据；以及 不同区域提取部，其对存储在该存储部中的正常的加工图形数据和由所述摄像装置得到的加工对象的图像数据进行比较，将其不同的区域的位置和形状作为所述期望的位置和形状提取出来。
4、 根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于， 所述不同区域提取部具有材质判定部，所述材质判定部根据由所述摄像装置得到的图像数据来判定所述不同的区域的材质，所述激光加工装置具有倍率控制部，所述倍率控制部根据由该材质 判定部判定的材质来对所述变倍光学系统的倍率进行控制。
5、 根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于， 在由所述材质判定部判定的材质为强度高的材质时，所述倍率控制部将所述变倍光学系统的倍率控制为比强度低的材质的情况髙的倍率。
6、 根据权利要求l所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置具有移动机构，其使所述加工对象和所述照射光学系统相对地移动；以及位置控制部，其根据照射位置伴随所述倍率控制部对变倍光学系统 的倍率的控制而进行的改变，来控制所述移动机构。
7、 根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光加 工装置具有移动机构，其使所述加工对象和所述照射光学系统相对地移动；以及位置控制部，其根据照射位置伴随所述倍率控制部对变倍光学系统 的倍率的控制而进行的改变，来控制所述移动机构。
8、 根据权利要求3所述激光加工装置，其特征在于，所述激光加工 装置具有移动机构，其使所述加工对象和所述照射光学系统相对地移动；以及位置控制部，其根据照射位置伴随所述倍率控制部对变倍光学系统 的倍率的控制而进行的改变，来控制所述移动机构。
9、 根据权利要求4所述激光加工装置，其特征在于，所述激光加工 装置具有移动机构，其使所述加工对象和所述照射光学系统相对地移动；以及位置控制部，其根据照射位置伴随所述倍率控制部对变倍光学系统 的倍率的控制而进行的改变，来控制所述移动机构。
10、 根据权利要求5所述激光加工装置，其特征在于，所述激光加 工装置具有 移动机构，其使所述加工对象和所述照射光学系统相对地移动；以及位置控制部，其根据照射位置伴随所述倍率控制部对变倍光学系统 的倍率的控制而进行的改变，来控制所述移动机构。
11、 根据权利要求2至10中的任一项所述的激光加工装置，其特征在于，所述照射光学系统和所述摄像光学系统具有共用的物镜光学系统， 所述物镜光学系统用于对所述加工对象照射所述激光以及对所述加工对 象进行拍摄。
12、 根据权利要求ll所述的激光加工装置，其特征在于， 所述激光加工装置具有偏转单元，所述偏转单元使所述照射光学系统和所述摄像光学系统的光轴的一部分一致，所述变倍光学系统配置在所述照射光学系统和所述摄像光学系统的 共用的光轴上。
13、 根据权利要求ll所述的激光加工装置，其特征在于， 所述激光加工装置具有偏转单元，所述偏转单元使所述照射光学系统和所述摄像光学系统的光轴的一部分一致，所述变倍光学系统配置在所述激光光源和所述偏转单元之间。
全文摘要
本发明提供激光加工装置。所述激光加工装置能够防止DMD或者光纤的劣化，并能够简单地改变对加工对象照射的激光的强度来进行激光加工。本发明的激光加工装置(1)具有激光光源(3)，其产生照射至加工对象(A)的激光；空间调制元件(4)，其配置在与加工对象(A)共轭的位置上，对来自激光光源(3)的激光进行整形，以使其以期望的位置和形状照射至加工对象(A)；以及照射光学系统(5)，其将由该空间调制元件(4)整形后的激光照射至加工对象(A)，该照射光学系统(5)具有连续地改变激光的倍率的变倍光学系统(9)。
文档编号G02B27/00GK101380694SQ20081021250
公开日2009年3月11日 申请日期2008年8月29日 优先权日2007年9月3日
发明者赤羽隆之 申请人:奥林巴斯株式会社