专利名称：微影装置及微影装置的平衡晶片的方法
技术领域：
本发明涉及一种微影装置，特别涉及一种微影工艺中平衡半导体晶片的方法。
背景技术：
于半导体晶片上制作集成电路运用到许多的技术，其中使用紫外线的光 学投影微影工艺是制作半导体常用的技术。投影微影技术会使用比集成电路 大数倍的光罩，电路图案经由光罩投射于半导体晶片上。
图1A 1C示出了一现有SUSS曝光机的平衡机制。请参照图1A，此现 有的SUSS曝光机使用楔形误差补偿技术(wedge error compensation, WEC) 平衡晶片102，其包括设置于夹盘108上直径大体上为2mm的小球106，如 图IB所示，在晶片102设置于夹盘108上后，机台将夹盘108上升，直到 小球106接触光罩104，以平衡晶片102，并确定光罩104和晶片102是彼 此互相平行。之后，请参照图1C，夹盘108向下降并再上升一次以进行曝 光程序。然而，此种平衡晶片102的方法具有以下缺点请参照图1D，在 曝光的相关工艺中，晶片102上涂布一层光阻，当光阻不是涂布的很均匀或 有微粒110掉落在晶片102上时，此种平衡晶片102的方法会造成光阻或微 粒110沾黏在光罩104上，而此种现有的技术无法解决上述的问题。
此外，当半导体组件的集成电路的线宽越来越小时，使用小球106进行 平衡的技术的精确度(mm的层级)并不能满足组件工艺的需求(现今一般为 l(Him)。因此，业界需要一新的平衡晶片的方法和相关的微影设备。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种微影装置的平衡晶片的方法，包括 以下步骤将一晶片放置于微影装置中，且晶片被一夹盘支撑；使用至少三 个影像撷取组件，撷取晶片上对应影像撷取组件的对准记号；及依据影像撷取组件所撷取的晶片上的对准记号的清晰度，平衡晶片。
本发明还提供一种微影装置，包括用以支撑一晶片的夹盘；及用以撷 取晶片上的对准记号的至少三个影像撷取组件，其以三角的方式分别设置于 夹盘的三个角落。
通过本发明，不需要将平衡球装设在WEC单元上接触光罩，如此当晶 片或晶片上的层均匀度不佳，或当微粒掉落在晶片上时，并不会产生沾黏的
现象，且由于摄影机的焦距是^m等级，本发明相对于现有技术而言，有较
佳的精确度和敏感度。
为了让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，以下配合附图，
作详细说明如下
图1A 1D示出了一现有SUSS曝光机的平衡机制。
图2A 2B示出了本发明一实施例微影工艺中平衡半导体晶片208的方法。
图2C示出了摄影机排列的概示平面图。 其中，附图标记说明如下.-
102 晶片；104 光罩； 106 小球；108~夹盘； 110 微粒；202 摄影机； 204 光罩；206 对准记号； 208 晶片；210 对准记号。
具体实施例方式
图2A 2B示出了本发明一实施例微影工艺中平衡半导体晶片208的方 法。首先，请参照图2A和图2C，其中图2C示出了摄影机(camera)202排列 的概示平面图，至少三个摄影机202设置于微影装置中的光罩204和晶片208 上方，特别是上述三个摄影机202以三角的方式分别设置于夹盘(未示出)的 三个角落。在预备进行曝光工艺时，将光罩204置入微影装置中，且使用摄 影机202寻找光罩204上对准记号206的位置，进行对准光罩204的步骤。之后，请参照图2B，将光罩204移开，随后将晶片208置入。本实施例使 用摄影机202搜寻晶片208上对准记号210的位置，进行对准晶片208的步 骤，此外，本实施例根据摄影机202捕捉到晶片208上对准记号210的焦距 (或清晰度)进行平衡晶片208的步骤。在本发明另一实施例可根据摄影机202 捕捉到晶片208上对准记号210的位置和焦距，同时对晶片208进行对准和 平衡的步骤。以下将详细描述平衡夹盘上的晶片208的步骤。
在将晶片208置入微影装置之后，摄影机202聚焦于晶片208上的对准 记号210，且本实施例将摄影机202捕捉到对准记号210的图案的清晰度定 义成多个程度(degree)。举例来说，若摄影机202捕捉到对准记号210的图案 的清晰程度没有超过80度，电脑会发送一信号至微影装置，通知微影装置 晶片208捕捉到对准记号210的图案的清晰程度没有超过80度，这代表摄 影机202没有对焦到对准记号210，电脑会发送一信号至微影装置，通知微 影装置晶片208上的对准记号210没有在焦距d的范围内。因此，电脑会通 知微影装置将夹盘调整，以平衡晶片208。当三个摄影机202均捕捉到晶片 208上三个角落的对准记号210的清晰图片(该对准记号对应的图片的清晰度 超过80度)时，微影装置会收到一信号，通知晶片208已经平衡了。若当三 个摄影机202捕捉到晶片208上三个角落的对准记号210的图片中至少一个 或两个图片不清晰时，其代表晶片208尚未平衡，因此电脑会通知微影装置 将夹盘调整，使晶片208平衡。需注意的是，本实施例的摄影机202的聚焦 范围约为20pm，其和现有技术的平衡球相差甚多，因此，本实施例平衡晶 片的方法可大幅度的改善精准度，以符合组件的需求。
在平衡晶片之后，光罩可置入微影装置中，夹盘可向下移动，随后再向 上移动。接着，进行一曝光步骤，以将光罩上的图案转移至晶片上的结构层。 请注意，上述的曝光步骤为本领域技术人员所知的技术，其详细工艺条件在 此不详细描述。
本发明上述实施例至少有以下优点本发明的实施例不需要将平衡球装 设在WEC单元上接触光罩，如此当晶片或晶片上的层均匀度不佳，或当微 粒掉落在晶片上时，并不会产生沾黏的现象，且由于摄影机的焦距是pm等 级，本实施例相对于现有技术而言，有较佳的精确度和敏感度。
虽然本发明已揭露较佳实施例如上，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许变动与修饰，因此本发明的保护范围当视所附权利要求书所限定的范围为准。
权利要求
1.一种微影装置的平衡晶片的方法，包括将一晶片放置于该微影装置中，且该晶片被一夹盘支撑；使用至少三个影像撷取组件，撷取该晶片上对应所述影像撷取组件的对准记号；及依据所述影像撷取组件所撷取的该晶片上的对准记号的清晰度，平衡该晶片。
2. 如权利要求1所述的微影装置的平衡晶片的方法，其中所述影像撷取 组件是摄影机。
3. 如权利要求2所述的微影装置的平衡晶片的方法，其中所述摄影机的 聚焦范围大体上为20|mi。
4. 如权利要求1所述的微影装置的平衡晶片的方法，其中依据所述影像 撷取组件所撷取的该晶片上的对准记号的清晰度平衡该晶片的步骤包括检查所述影像撷取组件所撷取的该晶片上的对准记号的清晰度是否超 过一程度；及若所述影像撷取组件所撷取的该晶片上的对准记号的清晰度没有超过 该程度，调整该夹盘以平衡该晶片。
5. 如权利要求4所述的微影装置的平衡晶片的方法，其中当所有所述影 像撷取组件所撷取到该晶片上的对准记号的清晰度均超过该程度时，停止调整该夹盘。
6. 如权利要求4所述的微影装置的平衡晶片的方法，其中该程度是80度。
7. 如权利要求1所述的微影装置的平衡晶片的方法，其中该方法还包括在平衡该晶片的步骤，同时使用所述影像撷取组件搜寻该晶片上对准记 号的位置，进行该晶片的对准步骤。
8. —种微影装置，包括用以支撑一晶片的夹盘；及用以撷取该晶片上的对准记号的至少三个影像撷取组件以三角的方式 分别设置于该夹盘的三个角落。
9. 如权利要求8所述的微影装置，其中所述影像撷取组件是摄影机，且所述摄影机的聚焦范围约为20)am。
10. 如权利要求8所述的微影装置，其中所述影像撷取组件是该微影装 置的平衡单元。
全文摘要
本发明涉及一种微影装置及微影装置的平衡晶片的方法，所述方法包括以下步骤将一晶片放置于微影装置中，且晶片被一夹盘支撑，使用至少三个影像撷取组件，撷取晶片上对应影像撷取组件的对准记号，及依据影像撷取组件所撷取的晶片上的对准记号的清晰度，平衡晶片。所述微影装置，包括用以支撑一晶片的夹盘；及用以撷取该晶片上的对准记号的至少三个影像撷取组件，其以三角的方式分别设置于该夹盘的三个角落。由此，不需要将平衡球装设在WEC单元上接触光罩，如此当晶片或晶片上的层均匀度不佳，或当微粒掉落在晶片上时，并不会产生沾黏的现象，且由于摄影机的焦距是μm等级，本发明相对于现有技术而言，有较佳的精确度和敏感度。
文档编号G03F7/20GK101655668SQ200910005758
公开日2010年2月24日 申请日期2009年2月6日 优先权日2008年8月21日
发明者周世翔, 邓国星, 郭养国 申请人:采钰科技股份有限公司