专利名称：光开关用封装外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型属于光通信领域，涉及光通信领域的光开关器件，具体地说是涉及光 开关器件用的封装外壳。
背景技术：
光开关器件是光通信系统中的重要部分，用于光路选择和光交换。其中，封装用外 壳起着安放、固定、密封、保护芯片、增强电热性能以及沟通芯片内部与外部电路等作用，随 着电子系统的小型化和高性能化，对封装外壳的要求越来越高。目前，常用的光电开关外壳 包括金属基板、金属基板的四周焊接金属墙，上述的金属基板与金属墙形成一腔体，其中， 金属墙的一侧面带有光耦合接口，金属基板上设有通孔，针状引线穿过上述通孔，在上述腔 体的内侧和外侧各伸出一定长度，并用熔化的玻璃包裹、固定针状引线于金属基板上，使针 状引线与金属基板之间电绝缘。上述结构中，金属基板与金属墙形成的腔体内侧和外侧均有针状引线伸出，而腔 体内的光开关器件只能装在无针状引线的区域，且光开关电路的电连接区域也只能做在上 述腔体内，并连接到引线上，这必然需要占据较大体积的腔体。腔体内的针状引线区域不能 得到充分的利用，不利于光开关器件的小型化；且使用玻璃作绝缘子，其机械强度低，导致 在外界温度变化时易开裂，存在可靠性和气密性较差的问题，降低了光开关器件的使用寿 命。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术中光开关用封装外壳占据较大面 积、可靠性较差的缺点，提供一种小型化、可靠性高的光开关用封装外壳。为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是包括金属墙、焊接在金属 墙顶端的上盖板和连接在金属墙一侧面上的光耦合接口，关键的改进在于还包括焊接在金 属墙底端的陶瓷基板，上述陶瓷基板的外侧面焊接引线。所述陶瓷基板表面和内部布有金属化图形，金属化图形通过陶瓷基板内部金属互 联孔的与引线连接。采用本发明的技术方案，用陶瓷基板替代了金属基板-玻璃绝缘子的结构，其中 陶瓷基板不仅为各电路元件提供承载面，而且陶瓷基板表面和内部可布有多层金属化图 形，其本身具有电绝缘的作用，避免使用玻璃绝缘子。采用上述技术方案所产生的有益效 果在于1)上述的陶瓷基板采用氧化铝陶瓷高温烧结而成，内部致密、气密性好，机械强度 高，焊接后不易开裂、破碎，环境温度变化时不易被热应力破坏，可靠性好，克服了金属基 板-玻璃绝缘子结构中，玻璃绝缘子可靠性差的问题；2)陶瓷基板内部多层布线、并通过金 属互联孔相连，再通过陶瓷基板外侧的引线引出，因此由金属墙、陶瓷基板构成的腔体内避 免了伸出的针状引线，整个腔体的内部空间均可被有效利用，有利于光开关器件的小型化； 3)金属墙和引线均焊接在陶瓷基板的表面，其内应力小，进一步提高了光开关外壳的可靠性。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的主视剖面图；图2是
图1中A-A向剖视图；图3是本实用新型的仰视示意图；其中，1、光耦合接口，2、引线，3、上盖板，4、金属墙，5、陶瓷基板，6、金属互联孔，7、 阴影部分代表金属化图形。
具体实施方式
参看
图1至图3，可以看出本实用新型包括金属墙4、焊接在金属墙4顶端的上盖 板3和连接在金属墙4 一侧面上的光耦合接口 1，还包括焊接在金属墙4底端的陶瓷基板 5，上述陶瓷基板5的外侧面上焊接引线2。其中金属墙4、陶瓷基板5、光耦合接口 1和引线 2通过金属焊料焊接在一起，金属墙4与上盖板3之间采用平行焊。上述结构中，金属墙4、陶瓷基板5与上盖板3形成密封的腔体，为其内部的芯片和 电路提供电信号传输通路、机械支撑和环境保护。陶瓷基板5主要成分为90 % 96 %的氧化铝陶瓷，采用多层陶瓷工艺技术制作而 成。首先采用流延工艺制作氧化铝生瓷片，用模具和打孔设备在生瓷片上加工出金属互联 孔，在上述金属互联孔内填充钨浆料或钼浆料，在生瓷片表面用钨浆料或钼浆料制作金属 化图形，多层生瓷片压在一起成生瓷阵列，每个阵列包含多个生瓷件，再用切割设备切成单 个的基板生瓷件，再进行高温烧结而成。陶瓷基板经镀镍，与金属墙、光耦合接口、针状引线 焊接，再进行表面镀金，制成成品。因此，多层生瓷片压制在一起经高温烧结成的陶瓷基板内可布有多层金属化图 形，层与层之间的金属化图形通过金属化互联孔6连接。综上，采用陶瓷基板替代了现有技术中的金属基板-玻璃绝缘子结构，不仅提高 了光开关用封装外壳的可靠性，且有利于器件的小型化。
权利要求一种光开关用封装外壳，其包括金属墙(4)、焊接在金属墙(4)顶端的上盖板(3)和连接在金属墙(4)一侧面上的光耦合接口(1)，其特征在于，还包括焊接在金属墙(4)底端的陶瓷基板(5)，上述陶瓷基板(5)的外侧面焊接引线(2)。
2.根据权利要求1所述的光开关用封装外壳，其特征在于所述陶瓷基板(5)表面和内 部布有金属化图形，金属化图形通过陶瓷基板(5)内部金属互联孔(6)的与引线(2)连接。
3.根据权利要求2所述的光开关用封装外壳，其特征在于所述陶瓷基板(5)内布有至 少两层金属化图形，层与层之间的金属化图形金属互联孔(6)相连。
专利摘要本实用新型公开了一种光开关用封装外壳，属于光通信领域。本实用新型包括金属墙、焊接在金属墙顶端的上盖板和连接在金属墙一侧面上的光耦合接口，还包括焊接在金属墙底端的陶瓷基板，上述陶瓷基板的外侧面上焊接引线。本实用新型采用陶瓷基板替代了现有技术中的金属基板-玻璃绝缘子结构，不仅提高了光开关用封装外壳的可靠性，且有利于器件的小型化。
文档编号G02B6/35GK201615954SQ20102012686
公开日2010年10月27日 申请日期2010年3月5日 优先权日2010年3月5日
发明者张志庆, 张文娟, 李军, 邹勇明 申请人:河北中瓷电子科技有限公司