Csfp光收发模块的制作方法

文档序号:2686898阅读:317来源:国知局
专利名称:Csfp光收发模块的制作方法
技术领域
本发明涉及一种CSFP(Compact SFP,紧凑型小型化可热插拔光收发合一模块,以下简称CSFP光模块)光模块,主要用于光纤通信领域,与接入网物理接口有关。
背景技术
光收发模块是光纤通信网络的重要组成部分,其核心功能是在各种传输网络之间提供光电转换接口。随着光纤到户等一系列热点应用的兴起以及对光模块产品低成本、高链路容量的进一步需求,CSFP光模块应运而生。CSFP光模块大幅度减小了光模块和通信系统设备的外形尺寸,在成倍提升端口密度及信息吞吐量的同时也降低了系统成本,商业价值巨大。CSFP光模块,在一个SFP光模块的封装尺寸里,集成了两路单纤双向收发能力,也就是说,与常规SFP光模块相比,端口密度提升一倍。 目前市场上的CSFP光模块结构部件主要包括双向收发器件、主板、副板及柔性电路板。在这种CSFP光模块结构中,双向收发器件主要用来接收和发送光信号,副板分别与双向收发器件组装后,再与水平放置的主板连接,柔性电路板主要用来保证信号传输链路的有效连接。这种结构的CSFP光模块在设计及生产工艺上存在如下问题
1、现有结构都有副板,实际生产时增加了组装工序,加大了工艺复杂度;
2、现有结构都有副板,导致了原料成本上升;
3、现有主板与副板之间无论以直接连接或使用柔性电路板等方式连接,焊接的质量都会对高速信号的传输造成影响,会使产品的光电性能,可靠性降低。

发明内容
有鉴于此,本发明要解决的技术问题在于提供一种CSFP光收发模块,包括主板、第一、第二双向收发器件和第一、第二柔性电路板,所述主板具有主板顶层和主板底层,在该主板顶层的一端部具有第一焊盘,通过该第一焊盘与所述第二柔性电路板的一端相连,该第二柔性电路板的另一端与第二双向收发器件相连;在所述主板底层的一端部具有第二焊盘,通过该第二焊盘与所述第一柔性电路板的一端相连,该第一柔性电路板的另一端与所述第一双向收发器件相连。进一步所述主板顶层的第一焊盘设置有12个,其中有10个并列排齐。进一步所述主板底层的第二焊盘设置有12个,其中有10个并列排齐。进一步所述第一双向收发器件、第二双向收发器件的结构完全相同,且分别与第一柔性电路板、第二柔性电路板连接后呈正反面错落放置。本发明达到的技术效果在于本发明的CSFP光收发模块取消传统的副板结构,为要素省略发明。采用主板直接以柔性电路板与两个双向收发器件连接,简化了制造工序,提高生产效率,降低了设计和生产成本;制造工序中焊点数量减少,避免了因虚焊而引起的失效,产品的稳定性和可靠性大大提高。


图I为现有的公知典型CSFP光模块结构;
图2为本发明CSFP光收发模块的顶面结构示意 图3为本发明CSFP光收发模块的底面结构示意 图4为主板的顶层结构示意 图5为主板的底面结构意 图6为第一柔性电路板的结构示意 图7为第二柔性电路板的结构示意图。
具体实施例方式如图I所示,为现有的公知典型CSFP光模块结构,从图中可以看到,除了双向器件(2a和2c),柔性电路板(2b和2d)以及主板(2g)外,结构中还有两个副板(2e和2f)结构。图2-图7所不,为本发明一种CSFP光收发模块,包括主板5、第一双向收发器件I、第二双向收发器件2和第一柔性电路板3、第二柔性电路板4,主板I具有主板顶层5-1和主板底层5-2,在主板顶层5-1的一端部具有第一焊盘5-3,通过该第一焊盘5-3与第二柔性电路板4的一端相连,第二柔性电路板4的另一端与第二双向收发器件2相连;在主板底层5-2的一端部具有第二焊盘5-4,通过该第二焊盘5-4与第一柔性电路板3的一端相连,第一柔性电路板3的另一端与第一双向收发器件I相连。在主板顶层5-1和底层主板5-2的第一、第二焊盘各设置有12个,第一、第二焊盘中有10个并列排齐,起电气连接,另外2个才是加强与主板的连接强度,另外,也可以根据实际工程需要,调整数量。第二柔性电路板4相较于第一柔性电路板3略长一点。第一双向收发器件I、第二双向收发器件2分别与第一柔性电路板3、第二柔性电路板4连接后呈正反面错落放置。这两个器件结构完全一样,能同时完成信号的接收和发射,实现与SFP光模块同一外形尺寸下的两路独立通道,使端口利用率提高一倍。以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。
权利要求
1.一种CSFP光收发模块,包括主板、第一、第二双向收发器件和第一、第二柔性电路板,其特征在于所述主板具有主板顶层和主板底层,在该主板顶层的一端部具有第一焊盘,通过该第一焊盘与所述第二柔性电路板的一端相连,该第二柔性电路板的另一端与第二双向收发器件相连;在所述主板底层的一端部具有第二焊盘,通过该第二焊盘与所述第一柔性电路板的一端相连,该第一柔性电路板的另一端与所述第一双向收发器件相连。
2.根据权利要求I所述的CSFP光收发模块,其特征在于所述主板顶层的第一焊盘设置有12个,其中有10个并列排齐。
3.根据权利要求I所述的CSFP光收发模块,其特征在于所述主板底层的第二焊盘设置有12个,其中有10个并列排齐。
4.根据权利要求I所述的CSFP光收发模块,其特征在于所述第一双向收发器件、第二双向收发器件的结构完全相同,且分别与第一柔性电路板、第二柔性电路板连接后呈正反面错落放置。
全文摘要
本发明公开了一种CSFP光收发模块,包括主板、第一、第二双向收发器件和第一、第二柔性电路板,所述主板具有主板顶层和主板底层,在该主板顶层的一端部具有第一焊盘,通过该第一焊盘与所述第二柔性电路板的一端相连,该第二柔性电路板的另一端与第二双向收发器件相连;在所述主板底层的一端部具有第二焊盘,通过该第二焊盘与所述第一柔性电路板的一端相连,该第一柔性电路板的另一端与所述第一双向收发器件相连。本发明CSFP光收发模块采用主板直接以柔性电路板与两个双向收发器件连接,简化了制造工序,提高生产效率,降低了设计和生产成本;制造工序中焊点数量减少,避免了因虚焊而引起的失效,产品的稳定性和可靠性大大提高。
文档编号G02B6/42GK102759780SQ201210229230
公开日2012年10月31日 申请日期2012年7月4日 优先权日2012年7月4日
发明者余向红, 刘希, 周芸, 薛原 申请人:武汉电信器件有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1