Sfp光收发模块多层电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]—种SFP光收发模块多层电路板，优化了 SFP光收发模块多层电路板的布线,属于SFP光收发模块多层电路板技术领域。
【背景技术】
[0002]目前，SFP光收发模块中一般包含有发射电路的激光器驱动芯片、接收电路的前置放大器芯片及相应的外围阻容元件。受限于SFP光收发模块的物理体积，其用于安放芯片及电子元件的电路板面积较小；同时，受SFP光收发模块的工作原理限制，电路板表面布线层需要横向布置两对高速差分信号线。以上两种限制导致电路板上用于元件之间互联的铜箔布线存在走线困难，常用解决方案是增加电路板层数，通过在电路板中增加内部信号层来实现元件互联布线，这增加了电路板的制作难度，提高了 SFP光收发模块的生产成本。
【发明内容】
[0003]本实用新型针对现有技术的不足之处提供了一种SFP光收发模块多层电路板，解决布线困难和SFP光收发模块对电路板层数的要求的问题。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型的优点在于:
[0005]—种SFP光收发模块多层电路板,其特征在于:包括电二极管、激光器、SFP光收发模块电路板，在SFP光收发模块电路板上设置的前置放大器芯片、激光器驱动芯片、片上系统芯片、高速差分信号线和阻容元件，片上系统芯片上设置的片上系统芯片上部引脚和片上系统芯片下部引脚，前置放大器芯片上设置的信号线和控制引脚，激光器驱动芯片上设置的信号线和控制引脚，前置放大器芯片、激光器驱动芯片、片上系统芯片和高速差分信号线设置在SFP光收发模块电路板的一侧面，阻容元件设置在相对应的另一侧面，高速差分信号线横向或纵向设置在SFP光收发模块电路板上，片上系统芯片上部引脚和片上系统芯片下部引脚与高速差分信号线水平面垂直设置，高速差分信号线连接光电二极管、激光器、前置放大器芯片和激光器驱动芯片，前置放大器芯片与激光器驱动芯片通过信号线相连接，前置放大器芯片的信号线和激光器驱动芯片的信号线需绕过高速差分信号线进行连接的，前置放大器芯片的信号线和激光器驱动芯片的信号线通过片上系统芯片的片上系统芯片上部引脚和片上系统芯片下部引脚进行连接。
[0006]进一步，所述高速差分信号线设置有两组，一组依次连接片上系统芯片、前置放大器芯片和光电二极管，另一组依次连接片上系统芯片、激光器驱动芯片和激光器。
[0007]进一步，所述SFP光收发模块电路板由电路板顶部信号层和电路板底部信号层组成。
[0008]进一步，所述前置放大器芯片、激光器驱动芯片和片上系统芯片设置在电路板顶部信号层上，高速差分信号线嵌入在电路板顶部信号层内，高速差分信号线设置在前置放大器芯片、激光器驱动芯片和片上系统芯片的底面。
[0009]进一步，所述阻容元件设置在电路板底部信号层上。
[0010]进一步，所述前置放大器芯片的控制引脚和激光器驱动芯片的控制引脚可绕过高速差分信号线与片上系统芯片上部引脚和片上系统芯片下部引脚进行连接。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:
[0012]一、克服了现有技术中因SFP光收发模块电路板面积较小带来的布线困难；
[0013]二、前置放大器芯片和激光器驱动芯片的信号线会与高速差分信号线交叉的，通过片上系统芯片以及片上系统芯片的片上系统芯片上部引脚和片上系统芯片下部引脚进行连接，实现控制信号在片上系统芯片引脚之间的传递，实现信号线跨越电路板的连通，满足SFP光收发模块电路板上信号线的映射连接，防止了与高速差分信号线的干涉；
[0014]三、省略掉SFP光收发模块电路板的内部信号层，降低电路板制作难度，优化了线路走向，保证了高速差分信号线上的信号传输质量；
[0015]四、前置放大器芯片的控制引脚和激光器驱动芯片的控制引脚可绕过高速差分信号线与片上系统芯片上部引脚和片上系统芯片下部引脚进行连接，在片上系统芯片的控制下使片上系统芯片引脚输出的电平和时序信号，完成对激光器驱动芯片和前置放大器芯片的功能控制，实现原有专用控制芯片的相应功能；
[0016]五、在不增加系统兀件数量和生产成本的基础上,省略SFP光收发模块电路板的内部信号层，降低了 SFP光收发模块电路板的层数和加工难度，节约生产成本。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型的布线方法的俯视图；
[0018]图2是本实用新型的布线方法的侧视图；
[0019]图中:1_光电二极管、2-激光器、3-前置放大器芯片、4-激光器驱动芯片、5-片上系统芯片、6-SFP光收发模块电路板、7-高速差分信号线、8-片上系统芯片上部引脚、9-片上系统芯片下部引脚、10-阻容元件、11-电路板底部信号层、12-电路板顶部信号层。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0021]实施例1
[0022]—种SFP光收发模块多层电路板,包括电二极管1、激光器2、SFP光收发模块电路板6，在SFP光收发模块电路板6上设置的前置放大器芯片3、激光器驱动芯片4、片上系统芯片5、高速差分信号线7和阻容元件10，片上系统芯片5上设置的片上系统芯片上部引脚8和片上系统芯片下部引脚9，前置放大器芯片3上设置的信号线和控制引脚，激光器驱动芯片4上设置的信号线和控制引脚，前置放大器芯片3、激光器驱动芯片4、片上系统芯片5和高速差分信号线7设置在SFP光收发模块电路板6的一侧面，阻容元件10设置在相对应的另一侧面，高速差分信号线7横向或纵向设置在SFP光收发模块电路板6上，片上系统芯片上部引脚8和片上系统芯片下部引脚9与高速差分信号线7水平面垂直设置，高速差分信号线7连接光电二极管1、激光器2、前置放大器芯片3和激光器驱动芯片4，前置放大器芯片3与激光器驱动芯片4通过信号线相连接，前置放大器芯片3的信号线和激光器驱动芯片4的信号线需绕过高速差分信号线7进行连接的，前置放大器芯片3的信号线和激光器驱动芯片4的信号线通过片上系统芯片5的片上系统芯片上部引脚8和片上系统芯片下部引脚9进行连接，克服了现有技术中因SFP光收发模块电路板面积较小带来的布线困难；前置放大器芯片3和激光器驱动芯片4的信号线会与高速差分信号线7交叉的，通过片上系统芯片5以及片上系统芯片5的片上系统芯片上部引脚8和片上系统芯片下部引脚9进行连接，实现控制信号在片上系统芯片引脚之间的传递，实现信号线跨越电路板的连通，满足SFP光收发模块电路板6上信号线的映射连接，防止了与高速差分信号线7的干涉。
[0023]实施例2
[0024]—种SFP光收发模块多层电路板,包括电二极管1、激光器2、SFP光收发模块电路板6，在SFP光收发模块电路板6上设置的前置放大器芯片3、激光器驱动芯片4、片上系统芯片5、高速差分信号线7和阻容元件10，片上系统芯片5上设置的片上系统芯片上部引脚8和片上系统芯片下部引脚9，前置放大器芯片3上设置的信号线和控制引脚，激光器驱动芯片4上设置的信号线和控制引脚，前置放大器芯片3、激光器驱动芯片4、片上系统芯片5和高速差分信号线7设置在SFP光收发模块电路板6的一侧面，阻容元件10设置在相对应的另一侧面，高速差分信号线7横向或纵向设置在SFP光收发模块电路板6上，片上系统芯片上部引脚8和片上系统芯片下部引脚9与高速差分信号线7水平面垂直设置，高速差分信号线7连接光电二极管1、激光器2、前置放大器芯片3和激光器驱动芯片4，前置放大器芯片3与激光器驱动芯片4通过信号线相连接，前置放大器芯片3的信号线和激光器驱动芯片4的信号线需绕过高速差分信号线7进行连接的，前置放大器芯片3的信号线和激光器驱动芯片4的信号线通过片上系统芯片5的片上系统芯片上部引脚8和片上系统芯片下部引脚9进行连接，克服了现有技术中因SFP光收发模块电路板面积较小带来的布线困难，前置放大器芯片3和激光器驱动芯片4的信号线会与高速差分信号线7交叉的，通过片上系统芯片5以及片上系统芯片5的片上系统