专利名称：多传输端口光电发射模块外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光通信领域的通信工具，尤其是一种光电发射器件的多传输端口光电发射模块外壳。
背景技术：
传统的光电发射模块采用蝶型光电封装外壳其结构中包括底盘、底盘上焊接的金属墙、金属墙上焊接的封口环，所述底盘、金属墙和封口环形成一腔体，金属墙的一端面上开通孔并焊接光耦合管，金属墙的两侧面上固定陶瓷绝缘子瓷件，陶瓷绝缘子瓷件连接单排引线。使用上述结构的光电发射模块外壳时，需将光纤穿过光耦合管、并固定在上述腔 体内，与光发射兀器件一起封装在腔体内。由于光I禹合在腔体内完成，对光纤安装精度要求较高，工艺复杂。当腔体内的光纤有损时，其维修难度较大，增加了器件的使用成本。而且此种传统蝶型光电模块外壳都仅有一个高频传输端口，无法实现多个高频信号同时传输，使用效率较低。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种多传输端口，并且便于安装和维护、使用效率高的多传输端口光电发射模块外壳。为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是一种多传输端口光电发射模块外壳，包括底盘、位于底盘四周的金属墙和位于金属墙上表面的封口环，所述底盘、金属墙和封口环形成腔体，在所述金属墙的一个侧面上设有通孔，通孔内设有光耦合管，所述光耦合管伸进腔体的端面上设有凹槽，所述凹槽内设有光窗；在所述光耦合管所在金属墙之外的三面金属墙中的一个侧边上设有槽口，槽口内设有陶瓷绝缘子瓷件，所述陶瓷绝缘子瓷件的外侧连接引线；在所述金属墙剩余的两侧边上共设有一个以上圆孔，金属玻璃同轴结构接头通过圆孔与多传输端口光电发射模块外壳相连接。所述金属玻璃同轴结构接头通过中部设有通孔的第一支架焊接到圆孔内；在所述圆孔所在金属墙的内侧壁上设有第二支架，所述第二支架上设有微波载体，所述微波载体与金属玻璃同轴结构接头的针头部分电连接。所述第一支架和所述第二支架与金属墙相焊接，所述微波载体与所述第二支架相焊接。所述凹槽的槽底端面与金属墙呈一夹角，所述夹角大于0°并小于20°。所述光耦合管伸出腔体的端面设置定位标记。所述引线在陶瓷绝缘子瓷件上设置为单层或者多层。采用上述技术方案取得的技术进步为本实用新型上设有多个圆孔，可连接多个金属玻璃同轴结构接头，使外壳实现多端口传输高频信号，实现了多个40 Gbps以下高频信号同时传输，提高了使用效率；同时传输采用了光窗结构，改变了光耦合方式，光发射模块产生的光信号通过上述光窗透射出去，并与多传输端口光电发射模块外壳外的光纤耦合，降低了光纤耦合的难度，便于安装和维修。
图I为本实用新型的俯视图；图2为图I沿A-A向的剖视图；图3为图I的左视图的局部剖视图；其中，I、引线，2、陶瓷绝缘子瓷件，3、金属墙，4、光耦合管，5、底盘，6、金属玻璃同轴结构接头，7、光窗，8、安装定位孔，9、圆孔，10、封口环，11、微波载体，12、第一支架，13、第二支架。
具体实施方式
由图I到图3所不可知,多传输端口光电发射模块外壳,包括底盘5、位于底盘5四周的金属墙3和位于金属墙3上表面的封口环10,所述底盘5、金属墙3和封口环10形成腔体，在所述金属墙3的一个侧面上设有通孔，通孔内设有光耦合管4，所述光耦合管4伸进腔体的端面上设有凹槽，所述凹槽内设有光窗7 ;在所述光耦合管4所在金属墙3之外的三面金属墙3中的一个侧边上设有槽口，槽口内设有陶瓷绝缘子瓷件2，所述陶瓷绝缘子瓷件2的外侧连接引线I ;在所述金属墙3剩余的两侧边上共设有一个以上圆孔9，金属玻璃同轴结构接头6通过圆孔9与多传输端口光电发射模块外壳相连接；所述金属玻璃同轴结构接头6通过中部设有通孔的第一支架12焊接到圆孔9内；在所述圆孔9所在金属墙3的内侧壁上设有第二支架13，所述第二支架13上设有微波载体11，所述微波载体11与金属玻璃同轴结构接头6的针头部分电连接；所述第一支架12和所述第二支架13与金属墙3相焊接，所述微波载体11与所述第二支架13相焊接。优选的，所述凹槽的槽底端面与金属墙3呈一夹角，所述夹角大于0°并小于20° ;所述光耦合管4伸出腔体的端面设置定位标记；所述引线I在陶瓷绝缘子瓷件2上设置为单层或者多层。光耦合管4和光窗7所在的金属墙3的侧面与陶瓷绝缘子瓷件2和引线I所在的金属墙3的侧面可以为相邻的关系也可以为相对的关系。本实用新型通过底盘5上的安装定位孔8安装定位。本实用新型中金属墙3的剩余的两侧边，即没有设通孔和槽口的两个侧边上，共设有3个圆孔9，其中，一个侧边上设有两个，另一个侧边上设有一个，在实际制作时，可根据需要设置圆孔9的位置和数量。所述圆孔9用来连接金属玻璃同轴结构接头6。具体连接方式为在金属墙3上开圆孔9，将第一支架12通过圆孔9与金属墙3焊接到一起，保证到金属玻璃同轴结构接头6的针头部分穿过第一支架12中部的通孔；在圆孔9所在的金属墙3的内侧壁上焊接第二支架13，在第二支架13的顶端焊接微波载体11，微波载体11与金属玻璃同轴结构接头6的针头部分电连接，保证金属玻璃同轴结构接头6的针头部分水平且不悬空。这样就完成了金属玻璃同轴结构接头6与外壳的连接。使用时，将传输高频信号的高频传输线与金属玻璃同轴结构接头6电连接，尤其是与金属玻璃同轴结构接头6内的针头部件电连接；在外壳内设置光电发射模块，光电发射模块与微波载体11电连接即可实现光电发射模块与高频传输线的电连接，即实现高频电信号传递。于是该外壳便可实现多路40 Gbps以下高频信号同时传输，提高了光电发射模块的使用效率。在本实用新型的基础上，金属玻璃同轴结构接头6与圆孔9的连接方式可根据实际需要自行设计，只要保证金属玻璃同轴结构接头6的针头部分能保持水平且可以和光电发射模块实现电连接即可。光耦合管4伸出腔体的端面的定位标记可为一个平面，此平面与光耦合管4侧边的凹槽有确定的角度，并在生产时严格保证加工精度，以此来保证光窗7的倾斜角度。定位 标记的设置简化了光纤耦合时的对位过程，提高了生产效率。所述引线I可设置为多层。引线I与陶瓷绝缘子瓷件2内布有金属化电路相连，多层引线不仅实现了复杂的电路连接，而且减小了器件体积。
权利要求1.ー种多传输端ロ光电发射模块外壳,包括底盘(5)、位于底盘(5)四周的金属墙(3)和位于金属墙(3)上表面的封ロ环(10)，所述底盘(5)、金属墙(3)和封ロ环(10)形成腔体，在所述金属墙(3)的ー个侧面上设有通孔，通孔内设有光耦合管(4)，所述光耦合管(4)イ申进腔体的端面上设有凹槽，所述凹槽内设有光窗(7);在所述光耦合管(4)所在金属墙(3)之外的三面金属墙(3)中的一个侧面上设有槽ロ，槽口内设有陶瓷绝缘子瓷件(2)，所述陶瓷绝缘子瓷件(2)的外侧连接引线(I);其特征在于在所述金属墙(3)剰余的两侧边上共设有ー个以上圆孔(9)，金属玻璃同轴结构接头(6)通过圆孔(9)与多传输端ロ光电发射模块外壳相连接。
2.根据权利要求I所述的多传输端ロ光电发射模块外壳，其特征在于所述金属玻璃同轴结构接头(6)通过中部设有通孔的第一支架(12)焊接到圆孔(9)内；在所述圆孔(9)所在金属墙(3)的内侧壁上设有第二支架(13)，所述第二支架(13)上设有微波载体(11)，所述微波载体(11)与金属玻璃同轴结构接头(6)的针头部分电连接。
3.根据权利要求2所述的多传输端ロ光电发射模块外壳，其特征在于所述第一支架(12)和所述第二支架(13)与金属墙(3)相焊接，所述微波载体(11)与所述第二支架(13)相焊接。
4.根据权利要求I或2或3所述的多传输端ロ光电发射模块外壳,其特征在于所述凹槽的槽底端面与金属墙(3)呈ー夹角，所述夹角大于0°并小于20°。
5.根据权利要求I或2或3所述的多传输端ロ光电发射模块外壳,其特征在于所述光耦合管(4)伸出腔体的端面设置定位标记。
6.根据权利要求I或2或3所述的多传输端ロ光电发射模块外壳,其特征在于所述引线(I)在陶瓷绝缘子瓷件(2)上设置为单层或者多层。
专利摘要本实用新型公开了一种多传输端口光电发射模块外壳，包括底盘、金属墙、封口环，底盘、金属墙和封口环形成一腔体，在金属墙的一个侧面上设有通孔并焊有光耦合管，在光耦合管所在金属墙之外的三面金属墙中的一个侧边上设有槽口并在其内设有陶瓷绝缘子瓷件，陶瓷绝缘子瓷件的外侧连接引线；金属墙的剩余的两侧边上共设有一个以上圆孔，金属玻璃同轴结构接头焊接在圆孔上。本实用新型可连接多个金属玻璃同轴结构接头，使外壳实现多端口高频信号，同时传输采用了光窗结构，改变了光耦合方式，光发射模块产生的光信号通过上述光窗透射出去，并与多传输端口光电发射模块外壳外的光纤耦合，降低了光纤耦合的难度，便于安装和维修。
文档编号G02B6/42GK202649534SQ20122014812
公开日2013年1月2日 申请日期2012年4月10日 优先权日2012年4月10日
发明者孙晓明, 李军, 张文娟, 张磊, 田晋军 申请人:河北中瓷电子科技有限公司