专利名称：电子装置以及其开关及声音连接端口模块的制作方法
技术领域：
电子装置以及其开关及声音连接端口模块
技术领域：
本实用新型系有关于一种电子装置以及其开关及声音连接端口模块。
背景技术：
一般电子装置中皆设有开关以及声音连接埠，通常开关与声音连接埠为分开设 置，开关虽可灵活配置于电子装置上，但开关与声音连接端口为两个组件成本较高。
实用新型内容本实用新型提供一种开关及声音连接端口模块，包括开关、声音连接埠以及壳体。 声音连接埠与开关邻接，而壳体包覆开关以及声音连接埠。应注意的是，声音连接埠为RCA连接器、SPDIF连接器或AUDIO连接器。应注意的是，开关及声音连接端口模块更包括电源，电源与开关电性连接。应注意的是，开关及声音连接端口模块更包括CMOS电路，电源与CMOS电路电性连 接。应注意的是，壳体以一体成型方式制作。本新型更提供一种电子装置，包括上述开关及声音连接端口模块。为让本实用新型能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细 说明如下
第1图为本实用新型开关及声音连接端口模块之实施例之示意图；第2图为本实用新型开关及声音连接端口模块之另一实施例之示意图；第3图为本实用新型开关及声音连接端口模块之另一实施例之示意图；第4图为本实用新型开关及声音连接端口模块之另一实施例之示意图；第5图为本实用新型之开关与电源电性连接之方块图；以及第6图为本实用新型之开关与CMOS电路电性连接之方块图。主要组件符号说明10开关及声音连接端口模块11 开关12声音连接埠121SPDIF 连接器122RCA 连接器123AUDI0 连接器13 壳体14 电源15CM0S 电路[0026]实施方式第1图为本实用新型开关及声音连接端口模块之实施例之示意图。请参阅第1图，开关及声音连接端口模块10包括开关11、声音连接埠12以及壳体13。声音连接埠12与开关11邻接，而壳体13包覆开关11以及声音连接埠12。于本实 施例中，声音连接埠12为SPDIF连接器121，声音连接埠12可与一音源模块(未图标)电 性连接，以提供音效。将开关11及声音连接埠12模块化后以一体成型之壳体13包覆形成 一单一组件，即形成开关及声音连接端口模块10，此设计可有效降低成本。另外，将开关11 以及声音连接端口 12装置于电子装置(未图标)中时，也不用如习知技术中之电子装置必 须分开组装，可降低组装时间。第2图为本实用新型开关及声音连接端口模块之另一实施例之示意图。请参阅第2图，开关及声音连接端口模块10包括开关11、声音连接埠12以及壳体 13。声音连接埠12与开关11邻接，而壳体13包覆开关11以及声音连接埠12。于本实施 例中，声音连接埠12为RCA连接器122，声音连接埠12可与一音源模块(未图标)电性连 接，以提供音效。将开关11及声音连接埠12模块化后以一体成型之壳体13包覆形成一单 一组件，即形成开关及声音连接端口模块10，此设计可有效降低成本。另外，将开关11以及 声音连接端口 12装置于电子装置(未图标)中时，也不用如习知技术中之电子装置必须分 开组装，可降低组装时间。第3图为本实用新型开关及声音连接端口模块之另一实施例之示意图。请参阅第3图，开关及声音连接端口模块10包括开关11、声音连接埠12以及壳体 13。声音连接埠12与开关11邻接，而壳体13包覆开关11以及声音连接埠12。于本实施 例中，声音连接埠12包括SPDIF连接器121以及RCA连接器122，声音连接埠12可与一音 源模块(未图标)电性连接，以提供音效。将开关11及声音连接埠12模块化后以一体成 型之壳体13包覆形成一单一组件，即形成开关及声音连接端口模块10，此设计可有效降低 成本。另外，将开关11以及声音连接端口 12装置于电子装置(未图标)中时，也不用如习 知技术中之电子装置必须分开组装，可降低组装时间。第4图为本实用新型开关及声音连接端口模块之另一实施例之示意图。请参阅第4图，开关及声音连接端口模块10包括开关11、声音连接埠12以及壳 体13。声音连接埠12与开关11邻接，而壳体13包覆开关11以及声音连接埠12。于本实 施例中，声音连接埠12为AUDIO连接器123，声音连接埠12可与一音源模块(未图标)电 性连接，以提供音效。将开关11及声音连接埠12模块化后以一体成型之壳体13包覆形成 一单一组件，即形成开关及声音连接端口模块10，此设计可有效降低成本。另外，将开关11 以及声音连接端口 12装置于电子装置(未图标)中时，也不用如习知技术中之电子装置必 须分开组装，可降低组装时间。第5图为本实用新型之开关与电源电性连接之方块图。于本实施例中，本实用新型之开关及声音连接端口模块10中的开关11与电源14 电性连接，藉以切换电源14，以控制电子装置(未图标)是否运转。第6图为本实用新型之开关与CMOS电路电性连接之方块图。于本实施例中，本实用新型之开关及声音连接端口模块10中的开关11与CMOS电 路15电性连接，藉以切换CMOS电路15，以控制CMOS电路15是否作动。[0039] 惟以上所述者，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施之范围，即大凡依本实用新型权利要求及实用新型说明内容所作之简单的等效变化与 修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖之范围内。另外本实用新型的任一实施例或权利要求不 须达成本实用新型所揭露之特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用， 并非用来限制本实用新型之权利范围。
权利要求一种开关及声音连接端口模块，其特征在于，包括一开关；一声音连接埠，与所述开关邻接；以及一壳体，所述壳体包覆所述开关以及所述声音连接埠。
2.如权利要求1所述之开关及声音连接端口模块，其特征在于，所述声音连接埠为RCA 连接器、SPDIF连接器或AUDIO连接器。
3.如权利要求1所述之开关及声音连接端口模块，其特征在于更包括一电源，所述电 源与所述开关电性连接。
4.如权利要求1所述之开关及声音连接端口模块，其特征在于更包括一CMOS电路，所 述电源与所述CMOS电路电性连接。
5.如权利要求1所述之开关及声音连接端口模块，其特征在于所述壳体以一体成型方 式制作。
6.一种电子装置，其特征在于，包括一开关及声音连接端口模块，所述开关及声音连接端口模块包括一开关；一声音连接埠，与所述开关邻接；以及一壳体，所述壳体包覆所述开关以及所述声音连接埠。
7.如权利要求6所述之电子装置，其特征在于所述声音连接埠为RCA连接器、SPDIF连 接器或AUDIO连接器。
8.如权利要求6所述之电子装置，其特征在于所述开关及声音连接端口模块更包括一 电源，所述电源与所述开关电性连接。
9.如权利要求6所述之电子装置，其特征在于所述开关及声音连接端口模块更包括一 CMOS电路，所述电源与所述CMOS电路电性连接。
10.如权利要求6所述之电子装置，其特征在于所述壳体以一体成型方式制作。
专利摘要一种电子装置以及其开关及声音连接端口模块，电子装置包括开关及声音连接端口模块，而开关及声音连接端口模块包括开关、声音连接埠以及壳体，声音连接埠与开关邻接，而壳体包覆开关以及声音连接埠。
文档编号H01R13/70GK201562845SQ20092026605
公开日2010年8月25日 申请日期2009年11月3日 优先权日2009年11月3日
发明者赖志明, 高永顺 申请人:技嘉科技股份有限公司