专利名称：一种引线连接装置及显示器件的制作方法
技术领域：
一种弓I线连接装置及显示器件技术领域[0001]本实用新型涉及液晶显示技术，尤其涉及一种引线连接装置及显示器件。
背景技术：
[0002]目前，液晶显示器的生产过程中，为了焊接(bonding)薄膜芯片集成(COF，Chip On Film)，实现对液晶面板的电路驱动，如图I所示，需要在液晶面板的栅(gate)线方向 bonding区的gate引线位置对应的SiNx绝缘层上打过孔(过孔),并在过孔上通过构图工艺沉积一层氧化铟锡(ΙΤ0),通过ITO连接gate引线与异方性导电膜(ACF, Anisotropic Conductive Film);同样的，为了实现对液晶面板的电路驱动，也需要在数据(data)线方向bonding区的data引线位置对应的SiNx绝缘层上打过孔,并在过孔上通过构图工艺沉积一层ΙΤ0，通过ITO连接data引线与ACF。[0003]但是，这种设计方案存在一定缺陷如图I所示，如果液晶显示器被应用在温度比较高、湿度比较大的环境中，当彩膜(CF，Color Film)基板与过孔之间的距离过小时，即 过孔的尺寸过大时，水汽会与裸露在空气中的ITO发生电化学反应，从而造成ITO腐蚀，而未被COF覆盖的过孔区域的ITO被腐蚀后,水汽会进一步与gate引线和/或data引线发生电化学反应，腐蚀gate引线和/或data引线，最终导致阵列(array)基板的腐蚀，从而在液晶显示器上出现如图2所示的Y线(line)，如此，使得用户体验变差，进而给生产液晶显示器的厂商造成经济损失。实用新型内容[0004]有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种引线连接装置及显示器件，能有效地防止gate引线和/或data引线被腐蚀。[0005]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的[0006]一种引线连接装置，包括栅线和/或数据线、绝缘层、以及异方性导电膜，所述栅线和/或数据线方向焊接区的所述绝缘层上设置有两个以上过孔，每个所述过孔中安置有导电隔垫物，导电隔垫物连接所述栅线和/或数据线的引线与所述异方性导电膜。[0007]进一步的,所述过孔的直径为6 μ m ΙΟμπι。[0008]进一步的，所述导电隔垫物的高度等于所述过孔的深度。[0009]进一步的，所述导电隔垫物的直径小于所述过孔的直径。[0010]进一步的，所述导电隔垫物的形状为圆柱形、或为圆锥形。[0011]一种显示器件，包括阵列基板、彩膜基板、薄膜芯片集成以及引线连接装置；所述引线连接装置包括栅线和/或数据线、绝缘层、以及异方性导电膜，所述栅线和/或数据线方向焊接区的所述绝缘层上设置有两个以上过孔，每个所述过孔中安置有导电隔垫物， 导电隔垫物连接所述栅线和/或数据线的引线与所述异方性导电膜。[0012]本实用新型提供的引线连接装置及显示器件，栅线和/或数据线方向bonding区的绝缘层上设置有两个以上过孔，每个所述过孔中安置有导电隔垫物(PS，Post Spacer),导电PS连接栅线和/或数据线的引线与ACF ;当导电PS被暴露在潮湿的环境当中时，会在导电PS的表面形成钝化层，从而阻止gate引线和/或data引线被腐蚀掉，进而阻止了阵列基板被水汽腐蚀，如此，能有效地防止Y Line不良现象的发生。[0013]另外，通过导电PS连接栅线和/或数据线的引线与ACF，由于有多个导电PS，如此，当COF进行bonding时,还能有效地避免bonding时发生的错位和接触不良现象。
[0014]图I为现有技术中gate方向bonding区的引线连接方式示意图；[0015]图2为现有技术中液晶显示器产生的Y line不良现象示意图；[0016]图3为本实用新型引线连接装置结构示意图；[0017]图4为液晶面板的多个栅线和/或数据线方向bonding区的绝缘层设置的过孔结构示意图；[0018]图5为本实用新型显示器件结构示意图。[0019]附图标记说明[0020]31-栅线和/或数据线；32—绝缘层；33—ACF ;34_过孔;35—导电PS ;51—阵列基板；52—CF 基板；53—C0F。
具体实施方式
[0021]
以下结合附图及实施例对本实用新型再作进一步详细的说明。[0022]本实用新型提供的引线连接装置，如图3所示，该引线连接装置包括栅线和/或数据线31、绝缘层32、以及ACF 33 ;其中，栅线和/或数据线31方向bonding区的绝缘层 32上设置有两个以上过孔34，每个所述过孔34中安置有导电PS 35，导电PS 35连接栅线和/或数据线31的引线与ACF 33。[0023]其中，所述绝缘层32的材料可以为SiNx。[0024]在实际应用时，为了驱动每个像素单元，如图4所示，需要在液晶面板的每条栅线和/或数据线31方向bonding区的绝缘层32上设置两个以上过孔34，且每个所述过孔34 中安置有导电PS 35。并且，可以根据需要确定过孔34的具体个数。另外，为了避免由于过孔34的直径过小，出现接触不良的现象发生，因此，所述过孔34的直径通常可以为6 μ m 10 μ m0[0025]所述导电PS 35的材料可以是现有的导电材料中的任意一种。为了保证接触的良好性及整个液晶面板的平整性，所述导电PS 35的直径小于所述过孔34的直径；较佳地，所述导电PS 35的直径略小于所述过孔34的直径。所述导电PS 35的高度等于所述过孔34 的深度；所述导电PS 35的形状可以是圆柱形、或圆锥形等。[0026]基于上述引线连接装置，本实用新型还提供了一种显示器件，如图5所示，该显示器件包括阵列基板51、CF基板52、COF 53以及引线连接装置；所述引线连接装置进一步包括栅线和/或数据线31、绝缘层32、以及ACF 33 ;其中，栅线和/或数据线31方向 bonding区的绝缘层32上设置有两个以上过孔34，每个所述过孔34中安置有导电PS 35， 导电PS 35连接栅线和/或数据线31的引线与ACF 33。[0027]其中，所述绝缘层32的材料可以为SiNx。[0028]在实际应用时，为了驱动每个像素单元，需要在液晶面板的每条栅线和/或数据线31方向bonding区的绝缘层32上设置两个以上过孔34。并且，可以根据需要确定过孔 34的具体个数。另外，为了避免由于过孔34的直径过小，出现接触不良的现象发生，因此， 所述过孔34的直径通常可以为6 μ m 10 μ m。[0029]所述导电PS 35的材料可以是现有的导电材料中的任意一种。为了保证接触的良好性及整个液晶面板的平整性，所述导电PS 35的直径小于所述过孔34的直径；较佳地，所述导电PS 35的直径略小于所述过孔34的直径。所述导电PS 35的高度等于所述过孔34 的深度；所述导电PS 35的形状可以是圆柱形、或圆锥形等。[0030]从上面的描述中可以看出，本实用新型提供的引线连接装置及显示器件，与现有技术相比，由于设置有多个过孔，且通过导电PS连接栅线和/或数据线的引线与ACF，而当导电PS被暴露在潮湿的环境当中时，会在导电PS的表面形成钝化层，从而阻止gate引线和/或data引线被腐蚀掉,换句话说，gate引线和/或data引线不会间接地暴露在环境中，进而能阻止阵列基板被水汽腐蚀，从而有效地防止了 Y Line等不良现象的发生，进而保证了生产厂商的利益。[0031]另外，通过导电PS连接栅线和/或数据线的引线与ACF，由于有多个导电PS，因此，当COF进行bonding时,还可以避免bonding时发生的错位和接触不良现象。[0032]以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。权利要求1.一种引线连接装置，包括栅线和/或数据线、绝缘层、以及异方性导电膜，其特征在于，所述栅线和/或数据线方向焊接区的所述绝缘层上设置有两个以上过孔，每个所述过孔中安置有导电隔垫物，导电隔垫物连接所述栅线和/或数据线的引线与所述异方性导电膜。
2.根据权利要求I所述的装置，其特征在于，所述过孔的直径为6μπι ΙΟμπι。
3.根据权利要求I所述的装置，其特征在于，所述导电隔垫物的高度等于所述过孔的深度。
4.根据权利要求I、2或3所述的装置，其特征在于，所述导电隔垫物的直径小于所述过孔的直径。
5.根据权利要求1、2或3所述的装置，其特征在于，所述导电隔垫物的形状为圆柱形、 或为圆锥形。
6.一种显示器件，包括阵列基板、彩膜基板、薄膜芯片集成以及引线连接装置；所述引线连接装置包括栅线和/或数据线、绝缘层、以及异方性导电膜，其特征在于，所述栅线和/或数据线方向焊接区的所述绝缘层上设置有两个以上过孔，每个所述过孔中安置有导电隔垫物，导电隔垫物连接所述栅线和/或数据线的引线与所述异方性导电膜。
7.根据权利要求6所述的显示器件，其特征在于，所述过孔的直径为6μπι ΙΟμπι。
8.根据权利要求6所述的显示器件，其特征在于，所述导电隔垫物的高度等于所述过孔的深度。
9.根据权利要求6、7或8所述的显示器件，其特征在于，所述导电隔垫物的直径小于所述过孔的直径。
10.根据权利要求6、7或8所述的显示器件，其特征在于，所述导电隔垫物的形状为圆柱形、或为圆锥形。
专利摘要本实用新型公开了一种引线连接装置，包括栅线和/或数据线、绝缘层、以及异方性导电膜，所述栅线和/或数据线方向焊接区的所述绝缘层上设置有两个以上过孔，每个所述过孔中安置有导电隔垫物，导电隔垫物连接所述栅线和/或数据线的引线与所述异方性导电膜。本实用新型同时公开了一种显示器件，采用本实用新型的引线连接装置及显示器件能有效地防止栅引线和/或数据引线被腐蚀，有效地防止了Y线不良现象的发生。
文档编号G02F1/133GK202735643SQ201220330409
公开日2013年2月13日 申请日期2012年7月6日 优先权日2012年7月6日
发明者许睿 申请人:北京京东方光电科技有限公司