光通讯装置制造方法
【专利摘要】一种光通讯装置，包括一连接器、一第一基板、一第一驱动芯片、一发光元件、一第二驱动芯片、一收光元件、一耦合透镜组以及一光波导。所述第一基板承载于所述连接器并与所述连接器电性连接。所述第一基板包括一与所述第一基板相对设置的底面、以及一背离所述底面的承载面。所述发光元件与所述收光元件均收容于所述第一基板内。所述第一驱动芯片承载于所述承载面，并与所述第一基板及所述发光元件均电性连接。所述第二驱动芯片承载于所述承载面，并与所述第一基板及所述收光元件均电性连接。所述耦合透镜组可插拔地跨接于所述第一驱动芯片与所述第二驱动芯片，所述光波导可插拔地设置于所述耦合透镜组。
【专利说明】
光通讯装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种通讯装置，尤其涉及一种光通讯装置。
【背景技术】
[0002]光通讯装置中，信息以光信号的形式进行传输，以电信号的形式进行运算、处理。现有的光通讯装置一般包括一电路板、一将光信号转换为电信号或者将电信号转换为光信号的光电元件、用于驱动所述光电元件的驱动芯片、用于传输光信号的光纤以及用于将所述光电元件以及所述光纤进行光学耦合的耦合透镜。现有光通讯装置中都是采用UV胶将耦合透镜固定于所述电路板上，同样采用UV胶将光纤固定于耦合透镜，导致拆解以及组装不易。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种便于拆解及组装的光通讯装置。
[0004]—种光通讯装置,包括一连接器、一第一基板、一第一驱动芯片、一发光兀件、一第二驱动芯片、一收光元件、一耦合透镜组以及一光波导。所述第一基板承载于所述连接器并与所述连接器电性连接。所述第一基板包括一与所述第一基板相对设置的底面、以及一背离所述底面的承载面。所述发光元件与所述收光元件均收容于所述第一基板内。所述第一驱动芯片承载于所述承载面，并与所述第一基板及所述发光元件均电性连接。所述第二驱动芯片承载于所述承载面，并与所述第一基板及所述收光元件均电性连接。所述耦合透镜组可插拔地跨接于所述第一驱动芯片与所述第二驱动芯片，所述光波导可插拔地设置于所述耦合透镜组。
[0005]相对于现有技术，所述耦合透镜组可插拔地跨接于所述第一驱动芯片与所述第二驱动芯片，所述光波导可插拔地设置于所述耦合透镜组，便于拆解及组装。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明实施方式的光通讯装置的示意图。
[0007]主要元件符号说明光通讯装置100 连接器10
第一基板20 第一驱动芯片30 发光元件40 第二驱动芯片45 收光元件50 第二基板60 耦合透镜组70透明支撑架80光波导90连接面11第一焊垫111底面21承载面22第二焊垫210第一焊球112收容槽220第二焊垫222第三焊垫223第一表面31第二表面32第四焊垫311第五焊垫312第二焊球313第一定位孔320发光面41第一聚光部42第六焊垫411第七焊垫412第三焊球314第二定位孔4520第三表面451第四表面452第八焊垫453第九焊垫454第四焊球4530发光面51第二聚光部52第十焊垫511第i 焊垫512第五焊球513下端面61上端面62第十二焊垫612第十三焊垫613第六焊球614第七焊球615 第一通光孔55 第二通光孔65 下表面71 上表面72 第一定位柱710 耦合透镜711 第三定位孔720 第五表面81 第六表面82 第二定位柱810 第四定位孔820 导光部91 固定部92 第三定位柱920
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0008]下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
[0009]如图1所示，为本发明实施方式提供的一光通讯装置100，其包括一连接器10、一第一基板20、一第一驱动芯片30、一发光兀件40、一第二驱动芯片45、一收光兀件50、一第二基板60、一耦合透镜组70、一透明支撑架80、以及一光波导90。
[0010]所述连接器10包括一连接面11。所述连接面11设置有多个第一焊垫111。
[0011]所述第一基板20承载于所述连接面11上，并与所述连接器10电性连接。具体地，所述第一基板20包括一与所述连接面11相对设置的底面21、以有一背离所述底面21的承载面22。所述底面21对应多个所述第一焊垫111设置有多个第二焊垫210。多个所述第二焊垫210与多个所述第一焊垫111之间一一对应。多个所述第二焊垫210与多个所述第一焊垫111之间通过多个第一焊球112电性连接。所述第一基板20的承载面22开设有一收容槽220。所述承载面22设置有一第二焊垫222和一第三焊垫223。所述第二焊垫222和所述第三焊垫223分布于所述收容槽220的两侧。
[0012]所述第一驱动芯片30承载于所述承载面22上并与所述第一基板20电性连接。具体地，所述第一驱动芯片30包括一与所述承载面22相对设置的第一表面31以及一背离所述第一表面31的第二表面32。所述第一表面31上设置有一第四焊垫311以及一第五焊垫312。所述第四焊垫311与所述第二焊垫222之间通过一第二焊球313电性连接。所述第一驱动芯片30通过所述第二焊球313支撑在所述承载面22上。所述第二表面32上开设有一第一定位孔320。
[0013]所述发光元件40包括一发光面41，所述发光面41上形成一半球形的第一聚光部42。所述第一聚光部42在所述发光面41通过滴落胶体而形成。在其他实施方式中，所述第一聚光部42也可以通过成型制造而获得，然后粘结至所述发光面41。所述发光面41上设置有一第六焊垫411以及一第七焊垫412。所述第六焊垫411与所述第七焊垫412环绕所述第一聚光部42设置。所述发光元件40为一激光二极管(laser d1de, LD)。所述发光元件40收容在所述收容槽220内，且所述第六焊垫411通过一第三焊球314与所述第一驱动芯片30的第五焊垫312电性连接。所述第四表面452上开设有一第二定位孔4520。
[0014]所述第二驱动芯片45承载于所述承载面22上并与所述第一基板20电性连接。具体地，所述第二驱动芯片45包括一与所述承载面22相对设置的第三表面451以及一背离所述第三表面451的第四表面452。所述第三表面451上设置有一第八焊垫453以及一第九焊垫454。所述第八焊垫453与所述第一基板20的第三焊垫223之间通过一第四焊球4530电性连接。所述第二驱动芯片45同时通过所述第四焊球4530支撑在所述承载面22上。
[0015]所述收光元件50包括一收光面51，所述收光面51上形成一半球形的第二聚光部52。所述第二聚光部52在所述收光面51通过滴落胶体而形成。在其他实施方式中，所述第二聚光部52也可以通过成型制造而获得，然后粘结至所述收光面51。所述收光面51上设置有一第十焊垫511以及一第^ 焊垫512。所述第十焊垫511与所述第^ 焊垫512环绕所述第二聚光部52设置。所述收光元件50为一光电二极管(photo d1de, PD)。所述收光元件50也收容在所述收容槽220内，且所述第十焊垫511通过一第五焊球513与所述第二驱动芯片45的第九焊垫454电性连接。
[0016]将所述发光元件40以及所述收光元件50均收容于所述收容槽220内，可以降低所述光通讯装置100的整体体积。
[0017]所述第二基板60设置于所述第一驱动芯片30与所述第二驱动芯片45之间。所述第二基板60包括一与所述发光元件40和所述收光元件50均相对设置的下端面61以及一背离所述下端面61的上端面62。所述下端面61上设置有一第十二焊垫612和一第十三焊垫613。所述第十二焊垫612通过一第六焊球614与所述发光元件40的所述第七焊垫412电性连接。所述第十三焊垫613通过一第七焊球615与所述收光元件50的所述第十一焊垫512电性连接。
[0018]所述第二基板60与所述第一驱动芯片30和所述第二驱动芯片45均间隔设置。因此，所述第二基板60与所述第一驱动芯片30之间形成有一第一通光孔55,所述第一通光孔55与所述第一聚光部42相对正。所述第二基板60与所述第二驱动芯片45之间形成有一第二通光孔65,所述第二通光孔65与所述第二聚光部52相对正。
[0019]所述耦合透镜组70跨设于所述第一驱动芯片30与所述第二驱动芯片45之间。具体地，所述耦合透镜组70包括一与所述第一驱动芯片30与所述第二驱动芯片45均相对设置的下表面71、以及一与所述下表面71相背离的上表面72。所述上表面72与所述透明支撑架80相对设置。所述下表面71对应所述第一驱动芯片30的第一定位孔320位置、以及所述第二驱动芯片45的第二定位孔4520位置垂直延伸有两个第一定位柱710。所述两个第一定位柱710分别插入所述第一定位孔320与所述第二定位孔4520内，以使所述耦合透镜组70可插拔地设置于所述第一驱动芯片30与所述第二驱动芯片45之间。本实施方式中，所述两个第一定位柱710通过过盈配合的方式分别固定于所述第一定位孔320与所述第二定位孔4520内。所述下表面71还形成有两个耦合透镜711。两个所述耦合透镜711中，其中一耦合透镜711与所述第一通光孔55和所述第一聚光部42均相对正。其中另一率禹合透镜711与所述第二通光孔65和所述第二聚光部52均相对正。所述上表面72开设有两个第三定位孔720。
[0020]所述透明支撑架80采用透明玻璃或透明橡胶制成。本实施方式中，所述透明支撑架80采用玻璃制成。所述透明支撑架80可插拔地设置于所述耦合透镜组70。具体地，所述透明支撑架80包括一与所述耦合透镜组70和所述上端面62均相对设置的第五表面81、以及一与所述第五表面81相背离的第六表面82。所述第六表面82与所述光波导90相对设置。所述第五表面81对应所述耦合透镜组70的两个第三定位孔720位置垂直延伸有两个第二定位柱810。所述两个第二定位柱810分别插入所述两个第三定位孔720内，以使所述透明支撑架80可插拔地设置于所述耦合透镜组70的所述上表面72。本实施方式中，所述两个第二定位柱810通过过盈配合的方式分别固定于所述两个第三定位孔720内。所述第六表面82开设有两个第四定位孔820。
[0021]所述光波导90包括一导光部91以及环绕所述导光部91的固定部92。所述固定部92可插拔地设置于所述透明支撑架80。具体地，所述固定部92对应所述透明支撑架80的两个第四定位孔820位置设置有两个第三定位柱920。所述两个第三定位柱920分别插入所述两个第四定位孔820内，以使所述光波导90可插拔地设置于所述透明支撑架80。本实施方式中，所述两个第三定位柱920通过过盈配合的方式分别固定于所述两个第四定位孔820内。
[0022]使用时，所述第一驱动芯片30发送一驱动信号，所述发光元件40收到驱动信号后发出光。所述发光元件40所发出的光经所述第一聚光部42汇聚后经过所述第一通光孔55射向所述耦合透镜711后，然后经过所述透明支撑架80进入至所述光波导90的导光部91。所述收光元件50接收光信号的过程与所述发光元件40相反。
[0023]在其他实施方式中，也可不设置第一聚光部42及第二聚光部52。
[0024]在其他实施方式中，也可不设置透明支撑架80，而将所述光波导90直接定位于所述耦合透镜组70的上表面72。
[0025]在其他实施方式中，也可通过卡扣等其他方式，将所述耦合透镜组70可插拔地跨接于所述第一驱动芯片30与所述第二驱动芯片45。
[0026]在其他实施方式中，也可通过卡扣等其他方式，将所述透明支撑架80可插拔设置于所述耦合透镜组70。
[0027]在其他实施方式中，也可通过卡扣等其他方式，将所述光波导90可插拔设置于所述透明支撑架80。
[0028]所述耦合透镜组70可插拔地跨接于所述第一驱动芯片30与所述第二驱动芯片45，所述光波导90可插拔地设置于所述耦合透镜组70，便于拆解及组装。
[0029]可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种光通讯装置，包括一连接器、一第一基板、一第一驱动芯片、一发光兀件、一第二驱动芯片、一收光元件、一耦合透镜组以及一光波导，所述第一基板承载于所述连接器并与所述连接器电性连接，所述第一基板包括一与所述第一基板相对设置的底面、以及一背离所述底面的承载面，所述发光元件与所述收光元件均收容于所述第一基板内，所述第一驱动芯片承载于所述承载面，并与所述第一基板及所述发光元件均电性连接，所述第二驱动芯片承载于所述承载面，并与所述第一基板及所述收光元件均电性连接，所述耦合透镜组可插拔地跨接于所述第一驱动芯片与所述第二驱动芯片，所述光波导可插拔地设置于所述耦合透镜组。
2.如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于:所述连接器包括一连接面，所述第一基板承载于所述连接面，所述连接面设置有多个第一焊垫，所述第一基板的所述底面对应多个所述第一焊垫设置有多个第二焊垫，多个所述第二焊垫与多个所述第一焊垫之间一一对应，多个所述第二焊垫与多个所述第一焊垫之间通过多个第一焊球电性连接。
3.如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于:所述第一基板的承载面开设有一收容槽，所述发光元件与所述收光元件均收容于所述收容槽内。
4.如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于:所述承载面设置有一第二焊垫和一第三焊垫，所述第一驱动芯片包括一与所述承载面相对设置的第一表面，所述第一表面上设置有一第四焊垫以及一第五焊垫，所述第四焊垫与所述第二焊垫之间通过一第二焊球电性连接，所述发光元件包括一发光面，所述发光面上设置有一第六焊垫以及一第七焊垫，所述第六焊垫通过一第三焊球与所述第一驱动芯片的第五焊垫电性连接，所述第二驱动芯片包括一与所述承载面相对设置的第三表面，所述第三表面上设置有一第八焊垫以及一第九焊垫，所述第八焊垫与所述第一基板的第三焊垫之间通过一第四焊球电性连接，所述收光元件包括一发光面，所述收光面上设置有一第十焊垫以及一第十一焊垫，所述第十焊垫通过一第五焊球与所述第二驱动芯片的第九焊垫电性连接，所述光通讯装置进一步包括一第二基板，所述第二基板设置于所述第一驱动芯片与所述第二驱动芯片之间，所述第二基板包括一与所述发光元件和所述收光元件均相对设置的下端面，所述下端面上设置有一第十二焊垫和一第十三焊垫，所述第十二焊垫通过一第六焊球与所述发光元件的所述第七焊垫电性连接，所述第十三焊垫通过一第七焊球与所述收光元件的所述第十一焊垫电性连接。
5.如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于:所述第一驱动芯片包括一远离所述承载面的第二表面，所述第二驱动芯片包括远离所述承载面的第四表面，所述第二表面上开设有一第一定位孔，所述第四表面上开设有一第二定位孔，所述耦合透镜组包括一与所述第一驱动芯片与所述第二驱动芯片均相对设置的下表面，所述下表面对应所述第一驱动芯片的第一定位孔位置、以及所述第二驱动芯片的第二定位孔位置延伸有两个第一定位柱，所述两个第一定位柱分别插入所述第一定位孔与所述第二定位孔内，以使所述耦合透镜组可插拔地设置于所述第一驱动芯片与所述第二驱动芯片之间。
6.如权利要求5所述的光通讯装置，其特征在于:所述两个第一定位柱通过过盈配合的方式分别固定于所述第一定位孔与所述第二定位孔内。
7.如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于:所述耦合透镜组包括一与所述透明支撑架相对设置的上表面，所述上表面开设有两个第三定位孔，所述透明支撑架包括一与所述耦合透镜组相对设置的第五表面，所述第五表面对应所述耦合透镜组的两个第三定位孔位置延伸有两个第二定位柱，所述两个第二定位柱分别插入所述两个第三定位孔内，以使所述透明支撑架可插拔地设置于所述耦合透镜组的所述上表面。
8.如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于:所述两个第二定位柱通过过盈配合的方式分别固定于所述两个第三定位孔内。
9.如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于:所述透明支撑架包括一与所述光波导相对设置的第六表面，所述第六表面开设有两个第四定位孔，所述固定部对应所述透明支撑架的两个第四定位孔位置设置有两个第三定位柱，所述两个第三定位柱分别插入所述两个第四定位孔内，以使所述光波导可插拔地设置于所述透明支撑架。
10.如权利要求9所述的光通讯装置，其特征在于:所述两个第三定位柱通过过盈配合的方式分别固定于所述两个第四定位孔内。
【文档编号】G02B6/42GK104280834SQ201310287067
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2013年7月10日 优先权日:2013年7月10日
【发明者】曾国峰 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司