层压体、成像元件封装件、成像装置和电子装置制造方法

层压体、成像元件封装件、成像装置和电子装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及层压体、成像元件封装件、成像装置和电子装置。提供了一种层压体，包括：基板和结构层，结构层设置在基板上并具有抗反射功能，其中，结构层包括多个结构体以及设置在多个结构体和基板之间的中间层，并且其中，中间层满足下面的关系式(1)。(2π/λ)·n(λ)·|d-d0|<π(1)(其中，λ表示为了减少反射的目的的光的波长，n(λ)表示当波长为|时中间层的折射率，d0表示中间层在中心点的厚度，并且d表示中间层在任意点的厚度)。
【专利说明】层压体、成像元件封装件、成像装置和电子装置
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求于2013年9月26日提交的日本在先专利申请JP2013-200327的权益， 将其全部内容通过引用结合于此。

【技术领域】
[0003] 本发明技术涉及具有抗反射功能的层压体、成像元件封装件、成像装置和电子装 置。

【背景技术】
[0004] 对于用于显示器、相机镜头等用的玻璃或膜，使用了多种抗反射技术，以抑制表面 反射。作为抗反射技术，通常采用形成具有比表面基板的折射率低薄膜的技术和交替层压 高折射率材料和低折射率材料的技术。
[0005] 但是，抗反射技术通过真空工艺（诸如溅射、真空沉积法等）形成薄膜，使得膜形 成时间增加并且生产效率降低。此外，在抗反射技术中，由于使用光的干涉现象，因此反射 率取决于光波长或入射角，并且难以获得期望的抗反射效果。
[0006] 近来，为了解决这些问题，已经开发出通过形成精细不均匀性（其大小小于或等 于基板表面上的光的波长）并通常称为蛾眼（moth-eye)的技术来实现抗反射性能。与上 述使用光干涉现象的抗反射技术相比，蛾眼的优点在于，获得更宽波长带宽的抗反射效果， 并且对波长的依耐性小。
[0007] 通常使用纳米压印法制造蛾眼（例如，参考日本待审专利申请公开第 2010-156844号）。作为纳米压印法，存在以下方法：热压印法，其通过制备具有与期望的不 均匀性形状相反的图案的模具并把模具热压在基板上来塑性形变基板；热固化压印法，其 将热固化性树脂（压印树脂）涂覆到基板来将模具压制在要热固化的基板上；以及UV固化 压印法，其将紫外线固化性树脂（压印树脂）涂覆在基板上并且在将模具压制在基板的同 时利用UV射线照射要固化的基板。当在无机基板（诸如玻璃等）上形成蛾眼时，主要使用 热固化压印法和UV固化压印法。


【发明内容】

[0008] 但是，在压印法中，在压印模制的表面上可能会出现干涉条纹，从而降低了可视 性。
[0009] 期望提供一种抑制干涉条纹的出现的层压体、成像元件封装件、成像装置和电子 装直。
[0010] 根据本发明技术的实施方式的层压体包括基板和结构层，结构层设置在基板上并 具有抗反射功能，其中，结构层包括多个结构体和中间层，中间层设置在多个结构体和基板 之间，并且中间层满足下面的关系式（1)。
[0011] (2n/X)*n(A) ? |d-d〇 | <n(1)
[0012](其中，x表示用于减少反射的目的的光的波长，n(X)表示当波长为X时的中 间层的折射率，Cltl表示中间层在中心点处的厚度，并且d表示中间层在任意点处的厚度） [0013] 根据本发明技术的另一实施方式的电子装置包括基板和结构层，结构层设置在基 板上并具有抗反射功能，其中，结构层包括多个结构体和中间层，中间层设置在多个结构体 和基板之间，并且中间层在任意部分满足下面的关系式（2)。
[0014] (2 /入）?n(入）? |D-D0|〈 (2)
[0015] (其中，X表示用于减少反射的目的的光的波长，n(X)表示当波长为X时的中 间层的折射率，Dtl表示中间层在所述部分的中心点处的厚度，D表示中间层在所述部分的任 意点处的厚度）
[0016] 根据本发明技术的又一实施方式的成像元件封装件包括：成像元件和封装件，封 装件包括光透射单元并容纳成像元件，其中，光透射单元包括：基板和结构层，结构层设置 在基板上并具有抗反射功能，其中，结构层包括多个结构体和中间层，中间层设置在多个结 构体和基板之间，并且结构层满足下面的关系式（1)。
[0017] (2 31 /入）?n(入）? |d-d0|〈 31 (1)
[0018] (其中，X表示用于减少反射的目的的光的波长，n(X)表示当波长为X时的中 间层的折射率，Cltl表示中间层在中心点处的厚度，并且d表示中间层在任意点处的厚度（中 间层在以中心点为中心的预定范围内的任意点的厚度））
[0019] 层压体或层压体中的结构层适当地用于光学元件、光学系统、成像装置、成像元件 封装件、成像模块、光学装置、电子装置等。作为光学元件，例如以透镜、滤光器（filter)、 半透射镜（semi-transmissive)、光控制元件、棱镜、偏振元件、显示器前板等作为示例；但 是，光学元件并不限于此。作为成像装置，例如以数码相机、数码摄像机等作为示例；但是， 成像装置并不限于此。作为光学装置，例如以望远镜、显微镜、曝光装置、测量装置、检查装 置、分析装置等作为示例；但是，光学装置并不限于此。作为电子装置，例如以个人电脑、移 动电话、平板电脑、显示器装置等作为示例；但是，电子装置并不限于此。
[0020] 如上所述，在根据本发明技术的透明层压体中可以抑制干涉条纹的出现。

【专利附图】

【附图说明】
[0021] 图IA为示出根据本发明技术的第一实施方式的透明层压体的配置的实例的平面 图；
[0022] 图IB为示出图IA中所示的透明层压体的部分表面的放大平面图；
[0023] 图IC为沿着图IB的线IC-IC截取的截面图；
[0024] 图2A为示出其中厚度在基板的表面方向上变化的中间层的实例的截面图；
[0025] 图2B示出了反射率相对于中间层的厚度的变化的示意图；
[0026] 图3A到图3D为用于描述制造根据本发明技术的第一实施方式的透明层压体的方 法的实例的过程图；
[0027] 图4A到图4C为用于描述制造根据本发明技术的第一实施方式的透明层压体的方 法的实例的过程图；
[0028] 图5A为示出根据本发明技术的第一实施方式的变形例1的透明层压体的配置实 例的截面图；
[0029] 图5B为示出根据本发明技术的第一实施方式的变形例2的透明层压体的配置实 例的截面图；
[0030] 图6为示出根据本发明技术的第一实施方式的变形例3的透明层压体的配置实例 的截面图；
[0031] 图7A为示出根据本发明技术的第一实施方式的变形例4的透明层压体的外观实 例的截面图；
[0032] 图7B为示出根据本发明技术的第一实施方式的变形例4的透明层压体的配置实 例的截面图；
[0033] 图8A为示出根据本发明技术的第二实施方式的成像元件封装件的配置实例的截 面图；
[0034] 图8B为示出根据本发明技术的第二实施方式的变形例的成像元件封装件的配置 实例的截面图；
[0035] 图9为示出根据本发明技术的第三实施方式的照相机模块的配置实例的截面图；
[0036] 图10为示出根据本发明技术的第四实施方式的成像装置的配置实例的示意图；
[0037] 图11为示出根据本发明技术的第五实施方式的成像装置的配置实例的示意图；
[0038] 图12为示出根据本发明技术的第六实施方式的第一电子装置的外观实例的透视 图；
[0039] 图13A为示出根据本发明技术的第六实施方式的第二电子装置的正面一侧的外 观实例的透视图；
[0040] 图13B为示出根据本发明技术的第六实施方式的第二电子装置的背面一侧的外 观实例的透视图；
[0041] 图14A为示出根据本发明技术的第七实施方式的第三电子装置的正面一侧的外 观实例的透视图；
[0042] 图14B为示出根据本发明技术的第七实施方式的第三电子装置的背面一次的外 观实例的透视图；
[0043] 图15A示出了根据参考实例1的透明层压体的反射光谱的示意图；以及
[0044] 图15B示出了根据参考实例2的透明层压体的反射光谱的示意图。

【具体实施方式】
[0045] 本发明人已经进行了仔细的检验，从而说明出现上述干涉条纹的原因。因此，发明 人已经说明了出现干涉条纹的原因。即，在给基板（诸如玻璃、膜等）涂覆树脂并执行压印 的方法中，在多个结构体和基板之间形成由压印树脂制成的中间层。此外，在上述压印方法 中，基板和压印树脂的材料通常不同，从而导致材料的折射率不同。因此，在基板和中间层 之间的界面处出现菲涅尔反射。当出现这种菲涅尔反射并且中间层的厚度变化时，在模制 表面上可能会出现干涉条纹。
[0046] 因此，本发明的发明人已经对抑制出现干涉条纹的技术重复进行了仔细检验。结 果，发明人发现了制作满足下面关系式（1)的中间层的方法。
[0047] (2 /入）?n(入）? |d_d0|〈 (1)
[0048] (其中，入表示为了减少反射的目的的光的波长，nU)表示当波长为入时的中 间层的折射率，Cltl表示中间层在中心点处的厚度，并且d表示中间层在任意点处的厚度）
[0049] 将按照下面的顺序对本发明技术的实施方式进行描述。
[0050] 1.第一实施方式（包括多个凸状结构体的透明层压体的实例）
[0051] I. 1透明层压体的配置
[0052] 1. 2制造透明层压体的方法
[0053] 1.3效果
[0054] 1. 4变形例
[0055] 2.第二实施方式（其中透明层压体应用至成像元件封装件的实例）
[0056] 3.第三实施方式（其中透明层压体或结构层应用至照相机模块的实例）
[0057] 4.第四实施方式（其中透明层压体或结构层应用至数码相机的实例）
[0058] 5.第五实施方式（其中透明层压体或结构层应用至数码摄像机的实例）
[0059] 6.第六实施方式（其中透明层压体或结构层应用至电子装置的实例）
[0060] 1.第一实施方式
[0061] 1. 1透明层压体的配置
[0062] 在下文中，将参照图IA到图IC描述透明层压体11的配置实例。透明层压体11 包括具有抗反射功能的表面11s。在表面Ils上，设置精细的不均勻性（unevenness)。透 明层压体11包括具有表面的基板12以及设置在基板12表面上的结构层13。基板12和结 构层13由不同的材料配置成，并且具有不同的折射率。因此，在基板12与中间层13之间 的界面处出现菲涅尔反射。在此，基板12的表面中相互垂直的方向分别称为X轴方向（第 一方向）和Y轴方向（第二方向），与表面（XY平面）垂直的方向称为Z轴方向（第三方 向）。
[0063] 透明层压体11的大小基本上与应用目标的表面（应用表面）一样大。作为应用目 标，例如以窗口材料（诸如图像传感器保护玻璃等）、滤光器（诸如摄像机ND滤光器等）、 透镜（诸如相机镜头等）、光学元件（诸如半透射镜）、光控制元件、棱镜、偏振元件、显示器 前板等作为示例；但是，应用目标并不限于此。
[0064] 在下文中，将顺序地对包括在透明层压体11中的基板12和结构层13进行描述。
[0065]基板
[0066] 基板12具有透明性。基板12的材料可以是具有透明性的材料，并且可以是有机材 料和无机材料的任一种。作为无机基板的材料，例如以石英、蓝宝石、玻璃等作为示例。作 为有机材料，可以使用常见的高分子材料。具体地，作为常见的高分子材料，例如以三乙酰 纤维素（TAC)、聚酯（TPEE)、聚对苯二甲酸乙二酯（PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN)、聚酰 亚胺（PI)、聚酰胺（PA)、芳香聚酰胺、聚乙烯（PE)、聚丙烯酸酯、聚醚砜、聚砜、聚丙烯（PP)、 二乙酰纤维素、聚氯乙烯、丙烯酸树脂（PMMA)、聚碳酸酯（PC)、环氧树脂、脲醛树脂、聚氨酯 树脂、三聚氰胺树脂、环烯烃聚合物（COP)、环烯烃共聚物等作为示例。
[0067] 当有机材料用作基板12的材料时，可设置底涂层作为表面处理，从而提高基板12 表面的表面能量、涂层性能、平滑性、平坦度等。作为底涂层材料，例如以有机烷氧基金属化 合物、聚酯、丙烯酸改性聚酯、聚氨酯等作为示例。另外，为了获得与设置底涂层一样的效 果，可在基板12表面上执行诸如电晕放电、UV照射处理等的表面处理。
[0068] 对于基板12的形状，例如可以膜形、板形和块形作为示例；但是，基板12的形状并 不限于此。在此，膜形定义为包括片形。基板12的厚度例如为约25pm到约SOOiim左右。 当基板12为塑料膜时，可通过拉伸上述树脂的方法、在通过溶剂稀释树脂后把树脂沉积成 膜形并然后烘干树脂的方法等获得基板12。基板12可以是作为透明层压体11的应用目标 的构件、装置等的配置元件。
[0069]基板12的表面并不限于具有平坦的表面，而是可具有不均匀的表面、多边形表 面、弯曲表面或这些形状的组合。作为弯曲表面，例如以局部球形表面、局部椭圆表面、局部 抛物表面、自由弯曲表面等作为示例。在此，局部球形表面、局部椭圆表面和局部抛物表面 分别是指球形表面、椭圆表面和抛物表面的一部分。
[0070] 图IA示出了从Z轴方向观看的基板12表面的形状为矩形的实例的示意图；但是， 基板的表面形状并不限于此，而是可根据应用透明层压体11的构件、装置等的表面形状来 选择。
[0071] 结构层
[0072] 结构层13为具有抗反射功能的抗反射层。结构层13包括多个结构体14和中间 层（光学层）15,中间层设置在多个结构层14的下部分与基板12的表面之间。
[0073] 结构体
[0074] 结构体14为所谓的亚波长（sub-wavelength)结构体。结构体14相对基板12表 面具有凸形。为了减少反射，多个结构体14以等于或小于光的波长带宽的间距P来布置。 在此，为了减少反射的目的的光的波长带宽例如是紫外光的波长带宽、可见光的波长带宽 或红外光的波长带宽。紫外光的波长带宽是指IOnm到350nm的波长带宽、可见光的波长带 宽是指350nm到850nm的波长带宽，红外光的波长带宽是指850nm到Imm的波长带宽。
[0075] 例如，排布多个结构体14,以在基板12的表面上形成多个行。行可以是直线形或 曲线形。基板12表面上的某些区域中的多个行可以是直线形，并且在其他区域中的多个行 可以是曲线形。作为曲线，例如以周期性或非周期性蜿蜒的曲线为示例。作为这种曲线。例 如可以诸如正弦波、三角波等的波形作为示例；但是，曲线并不限于此。
[0076] 在基板12表面上的多个结构体14的布置可以是规则的布置或不规则布置的任一 种。作为规则的布置，优选的是格子形布置，诸如四边形格子、准四边形格子、六边形格子、 准六边形格子等。图IB示出了其中多个结构体14布置成六边形格子形的实例的示意图。 在此，方形格子是指规则的方形格子。与规则方形格子不同，准方形格子指变形的规则方形 的格子。在此，六边形格子是指规则的六边形格子。与规则六边形格子不同，准六边形格子 是指变形的规则六边形的格子。
[0077] 作为结构体14的具体形状，例如以圆锥形、柱形、针形、半球形、半椭圆形、多边形 等作为示例。但是，结构体的具体形状并不限于此，而是可采用其他形状。作为圆锥形，例 如以其顶部是尖的尖圆锥形、其顶部是平坦的圆锥形以及在其顶部具有凸形或凹形弯曲表 面的圆锥形；但是，圆锥形并不限于此。作为在顶部具有凸形弯曲表面的圆锥形，例如以诸 如抛物表面形状的二次曲线表面形状等作为示例。另外，圆锥形的圆锥表面可弯曲成凹形 或凸形。
[0078] 设置在基板12表面上的多个结构体14可全部具有相同的大小、形状和高度，并且 多个结构体14可包括具有不同大小、形状和高度的那些。此外，多个结构体14可包括与要 重叠的下部分互相连接的结构体。
[0079] 中间层
[0080] 中间层15为在结构体14的下部分一侧与结构体14整体模制的层，并由与结构体 14 一样的材料配置。如图2A所示，中间层15的厚度d可在基板12的表面的表面方向上变 化。通过允许这种变化，无需使中间层15的厚度在转移过程（transferprocess)中完全 一致，从而结构层13的模制变得容易。如图2B所示，透明层压体11的表面Ils的反射率 随中间层15的厚度d增加而周期性变化。具体来说，透明层压体11的表面Ils的反射率 相对中间层15的厚度d的变化通过正弦波表示。在此，基板12表面到相邻结构体14之间 的谷部的最深位置的距离定义为中间层15的厚度。
[0081] 中间层15满足下面的关系式（1)，并且从而可防止在透明层压体11的表面Ils上 出现干涉条纹。即，可防止光和阴影在基板12的表面的表面方向上反复变化。
[0082] (2 /入）?n(入）? |d-dQ|〈 (1)
[0083] (其中，A表示为了减少反射的目的的光的波长，n(A)表示当波长为A时的中 间层15的折射率，Cltl表示中间层15在中心点Ptl处的厚度，并且d表示中间层15在任意点 P处的厚度）
[0084] 优选地，中间层15满足下面的关系式（2)。这是因为可进一步抑制在基板12表面 中的光和阴影的出现。
[0085] (2 / 入）?n(入）?Id-d〇I〈 /2 (2)
[0086] 中间层15的厚度优选地在IOnm到50iim的范围内，更优选地在30nm到25iim的 范围内，进一步更优选地在50nm到10iim的范围内。如果厚度超过50iim，当通过固化性树 脂形成中间层15时，存在由于树脂的固化收缩而造成在中间层15和基板12之间的界面处 出现粘结不良的可能性。此外，还存在透光率降低的问题。另一方面，如果厚度小于l〇nm， 当向结构体14施加应力时，应力可能不会到达结构体14下面的中间层15,并且存在由于结 构体14的损坏等造成透明层压体11的机械性能下降的问题。
[0087]光学性能
[0088] 为了减少反射的目的，优选地结构层13自身相对光的最大反射率为0. 21%或以 下。于是，可抑制光谱反射谱中的波纹，并实现具有优异抗反射效果的透明层压体11。为了 减少反射的目的，优选地透明层压体11相对光的最大反射率为1.00%或以下。这里，结构 层13自身或透明层压体11的最大反射率也表示在具有抗反射功能的表面Ils-侧的最大 反射率。
[0089] 基板12的折射率Iitl与结构层13的折射率Ii1之间的折射率差An(=IIi1-IiciI)优 选地在0. 3或以下的范围内，更优选的在0. 2或以下的范围内，进一步更优选地在0. 1或以 下的范围内。当折射率差An为0.3或以下时，获得良好的抗反射性。
[0090] 1. 2制造透明层压体的方法
[0091]下面，将参照图3A到图4C描述制造根据本发明技术的第一实施方式的透明层压 体11的方法的实例。在下文中，通过光刻法制造母盘的情况描述为实例。但是，制造母盘 (模具）的方法并不限于此，还可以是阳极氧化、融合光盘的母盘制造工艺和蚀刻工艺的方 法（例如，参考日本待审专利申请公开第2010-156844号）等。此外，通过电铸可由母盘制 造副本（duplicate)母盘。
[0092]抗蚀剂（resist)沉积过程
[0093] 首先，如图3A所示，制备盘形母盘21等。然后，如图3B所示，在母盘31的表面上 形成抗蚀层（resistlayer) 23。例如有机抗蚀剂或无机抗蚀剂的任一种可用作抗蚀层23 的材料。例如基于酚醛清漆的抗蚀剂或化学改性抗蚀剂可用作有机抗蚀剂。另外，作为无 机抗蚀剂，例如可以使用一种或多种类型的金属化合物。
[0094] 曝光过程
[0095] 接着，如图3C所示，在母盘21表面上形成的抗蚀层23上形成多个曝光部分（曝 光图案）23a。为了减少透明层压体11中的反射的目的，多个曝光部分23a以等于或小于光 的波长带宽的间隔形成。配置成具有多个曝光部分23a的曝光图案可以是规则图案或不规 则图案的任意一个。作为规则图案，优选的是格子形图案，诸如方形格子、准方形格子、六边 形格子、准六边形格子等。
[0096] 显影过程
[0097] 接着，例如，通过在抗蚀层23上滴加显影液同时旋转母盘21来显影抗蚀层23。这 样，如图3D所示，在抗蚀层23上形成多个开口 23b。当通过正抗蚀剂形成抗蚀层23时，与 非曝光部分相比，曝光部分在显影液中的具有增加的溶解速率，从而，如图3D所示，在抗蚀 层23上形成与曝光部分23a对应的开口 23b的图案（潜影（latentimage))。
[0098] 蚀刻过程
[0099] 接着，通过在母盘21上形成的作为掩膜的抗蚀层23的图案（抗蚀剂图案），蚀刻 母盘21的表面。这样，如图4A所示，在母盘21的表面上形成多个凹形结构体22。蚀刻可 以是干蚀刻或湿蚀刻。在现有工艺中，可交替进行蚀刻工艺和灰化工艺。这样，可使结构体 22的形状成为圆锥形。
[0100] 因此，获得期望的母盘21。
[0101] 作为母盘21，例如可以使用由玻璃、硅、镍等配置的模具（硬模具）。通过热压印、 UV压印等，使用这种硬模具，通过将形状转移到树脂材料、膜等的类型来制成复制品，并且 复制品可用作模具（软模具）。优选地将这些模具的平坦度、厚度精度等调整为使得可形成 满足上述关系式（1)的中间层15。
[0102] 转移过程
[0103] 接着，通过纳米压印法执行到树脂材料的形状转移。作为在压印中使用的压制 (press)设备，使用包括作为下板的金属板和作为上板的金属板（在热固化压印法的情况 下）或石英玻璃板（在UV固化压印法的情况下）的压制设备。在具有这种配置的压制设 备中，优选将板的面内精度（in-planeaccuracy)、平行度（parallelism)和面内压力分布 调整为使得中间层15满足上述关系式（1)。
[0104] 具体来说，如图4B所示，在使施加到基板12上的母盘21和转移材料24彼此紧密 接触后，通过利用来自能量射线源25的诸如紫外线的能量射线照射转移材料24来固化转 移材料24,并且然后与固化的转移材料24成为一体的基板12脱落。可替代地，在使施加 到基板12上的母盘21和转移材料24彼此紧密接触后，通过使用加热源（诸如加热器等） 加热转移材料24来固化转移材料24,并且然后与固化的转移材料24成为一体的基板12脱 落。于是，如图4C所示，在基板12的表面上形成结构层13。接着，当需要时，可把透明层压 体11切割成期望的大小。
[0105] 能量射线源25可以是能够发射诸如电子射线、紫外线、红外线、激光射线、可见光 线、电离辐射（X射线、a射线、P射线、Y射线等）、微波、高频射线等的能量射线的源；但 是，能量射线源并不特别限于此。
[0106]作为转移材料24,优选地使用能量射线固化性树脂组合物或热固性树脂，并且可 将这些组合使用。优选地使用紫外线固化性树脂组合物作为能量射线固化性树脂组合物， 并且例如，可使用丙烯酸树脂材料、环氧基树脂材料等。可以使用无机材料（诸如玻璃等） 作为热固性树脂。当需要时，转移材料24可包括填充剂、功能添加剂等。
[0107]紫外线固化性树脂组合物例如包括丙烯酸酯和引发剂（initiator)。紫外线固化 性树脂组合物包括单功能单体、双功能单体、多功能单体等。具体来说，紫外线固化性树脂 组合物由下面的单个材料单独制成或者两种或更多种材料的混合物制成。
[0108] 作为单功能单体，例如可以羧基酸（丙烯酸）、羟基酸（2-丙烯酸羟乙酯、2-丙烯 酸羟丙酯、4-丙烯酸羟丁酯）、烷基、脂环酸（丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异辛酯、 丙烯酸月桂酯、丙烯酸十八酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸环己基）、其他功能单体（2-丙烯酸 甲氧乙酯、丙烯酸甲氧乙烯乙二醇酯、2-丙烯酸甲乙氧乙酯、丙烯酸四氢糠酯、丙烯酸苄酯、 丙烯酸乙卡必醇酯、丙烯酸苯氧乙酯、N，N-丙烯酸二甲胺基乙酯、N，N-丙烯酸二甲胺基丙 酯、N，N-二甲丙烯酰胺、丙烯酰吗啉、N-异丙基丙烯酰胺、N，N-二乙基丙烯酰胺、N-乙烯基 吡咯烷酮、2_(全氟辛基）丙烯酸乙酯、3-全氟己基-2-丙烯酸羟丙酯、3-全氟辛基-2-丙烯 酸羟丙酯、2-(全氟癸基）丙烯酸乙酯、2-(全氟-3-甲基丁基）丙烯酸乙酯）、2, 4, 6-丙烯 酸三溴苯酚酯、2, 4, 6-甲基丙烯酸三溴苯酚酯、2-(2, 4, 6-三溴苯氧基）丙烯酸乙酯、2-丙 烯酸乙基己酯等作为示例。
[0109] 作为双功能单体，例如可以三（丙二醇）二丙烯酸酯、三甲基醇二烯丙醚、聚氨酯 丙烯酸酯等作为示例。
[0110] 作为多功能单体，例如可以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇五和六丙烯酸 酯、三羟甲基丙烷四丙烯酸酯等作为示例。
[0111] 作为引发剂，例如可以2, 2-二甲氧基-1，2-二苯基-乙烷-1-酮、1-羟基环己 基-苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮等作为示例。
[0112] 作为填充剂，例如，可使用无机细颗粒或有机细颗粒的任一种。作为无机细颗粒， 例如以金属氧化物细颗粒（诸如，310 2、1102、21<)2、31102、41 203等）作为示例。
[0113] 作为功能添加剂，例如可以整平剂（levelingagent)、表面调节剂、抗形成剂 (anti-form)等作为示例。并不特别限定模制基板12的方法，并且基板12可以是注塑模制 体、挤出（extrusion)模制体和浇铸模制体。当需要时，可在基板表面上进行表面处理，诸 如电晕处理等。
[0114] 如上所述，可获得感兴趣的透明层压体11。
[0115] L3效果
[0116]在根据第一实施方式的透明层压体11中，中间层15满足上述关系式（1)，从而可 以抑制出现干涉条纹。这样，当将透明层压体11应用到显示设备或照相机时，可以实现具 有优异可视性的显示器或没有由杂散光造成的意外反光的照相机。
[0117]当为了减少反射的目的，结构层13自身相对光的最大反射率为0. 2%或以下时， 抑制了光谱反射谱中的波纹。因此，抑制了干涉条纹的出现，并且可以实现具有优异抗反射 效果的透明层压体11。
[0118]I. 4变形例
[0119] 变形例I
[0120] 如图5A所示，结构体14可具有基本平坦的顶部。例如，顶部的平面基本上与 基板12的表面平行。优选地，结构体14的底部的直径Db()tt(M和结构体14的间距P满足 I. 2>Db()tt()m/P>l的关系，并且结构体14的顶部的直径Dttjp和结构体的底部的直径Dbtrttom满 足0〈0_/1\。"。111<1/10的关系，并且从而可获得优异的抗反射性能。例如，为了减少反射的 目的，反射结构层13自身相对光的最大反射率可被设置成0.2%或以下。这里，1.2>Db()tt(M/ P>1是指相邻结构体14的下部分相互重叠。但是，当满足I. 2>Db()tt(M/P并且重叠变大时，表 面上结构体的高度有变低的趋势，并且抗反射性能趋于变差。
[0121] 当结构体14具有尖的或平坦的顶部时，优选地，结构体14的底部的直径Db()tt(M和 结构体4的间距P满足I. 2>Db(rtt(M/P>l的关系，并且结构体14的顶部的直径Dttjp和结构体 14的底部的直径Dbtrtttjm满足0 <Dt()p/Db(rtt()m < 1/10的关系。作为尖的顶部形状，例如以凸 形弯曲表面、针形等作为示例；但是尖的顶部形状并不限于此。
[0122] 变形例2
[0123] 如图5B所示，可通过在光学元件17的表面上设置透明层压体11来配置具有抗反 射功能的光学元件16。在这种情况下，通过粘合层18将透明层压体11和光学元件17彼此 粘结。作为配置粘合层18的粘合剂，例如，可以使用选自由丙烯酸粘合齐IJ、基于硅酮的粘合 齐U、聚氨酯粘合剂等组成的组一种或多种。在本发明技术中，压敏粘合剂被定义为一种粘合 齐IJ。根据该定义，压敏粘合层被认为是一种粘合层。
[0124] 变形例3
[0125] 在第一实施方式中，其中结构体14相对基板12表面具有凸形的情况被描述为实 例（参考图2A到图2B)，但是，如图6所示，结构体14可相对基板12表面具有凹形。在这 种情况下，从基板12的表面到凹形结构体14具有最深深度的位置的距离被定义为中间层 15的厚度。
[0126] 变形例4
[0127] 在第一实施方式中，其中透明层压体11的大小基本上与应用目标的表面（应用表 面）一样大的情况被描述为实例；但是，透明层压体11可大于应用目标的表面。例如，透明 层压体11可以是原膜（rawfilm)。在这种情况下，透明层压体11被切割成应用目标（诸如 要使用的图像传感器保护玻璃、ND滤光器等）的表面大小。
[0128] 在图7A中，示出了从要使用的条形透明层压体11中切割基本上与应用目标的表 面一样大的任意部分IlR的实例。如图7B所示，透明层压体11的中间层15的厚度可在基 板12的表面的表面方向上变化。
[0129] 如上所述，当切割一部分要使用的部分IlR时，中间层15满足下面的关系式（2)。 通过满足关系式（2)，当将切割部分IlR应用到应用目标的表面时，可以防止应用目标的应 用表面出现干涉条纹。
[0130] (2 /入）?n(入）? |D-D0|〈 (2)
[0131](其中，A表示为了减少反射的目的的光的波长，n(A)表示当波长为A时的中 间层15的折射率，Dtl表示中间层15在部分IlR的中心点Ptl处的厚度，并且D表示中间层 15在部分IlR的任意点P处的厚度）
[0132] 2.第二实施方式
[0133] 如图8A所示，根据本技术的第二实施方式的成像元件封装件（下文称为"元件封 装件"）114包括封装件121、容纳在封装件121中的成像元件122、固定为覆盖封装件121 的打开窗口的透明层压体（光透射单元）lla。
[0134] 透明层压体Ila包括作为基板的保护玻璃（coverglass)(保护体）12a、设置在保 护玻璃12a的表面上的结构层13a。结构层13a与第一实施方式或第一实施方式的变形例中 的结构层13-样。保护玻璃12a具有来自物体的光入射在其上的前表面（第一表面）12si 以及从前表面入射的光从其出射的后表面（第二表面）12?。结构层13a设置在前表面US1 和后表面12?的一侧处，并且为了提高抗反射性能和透射性，优选地在两侧都设置结构层。 在图8A中，示出了仅在前表面US1设置结构层13a的实例。
[0135] 例如，使用电荷耦合设备（CXD)图像传感器元件、互补金属氧化物半导体（CMOS) 图像传感器元件等作为成像元件122。
[0136] 在根据第二实施方式的元件封装件114中，在保护玻璃12a表面上设置结构层 13a，从而可以在保护玻璃12a的表面给予抗反射性，而不会引起干涉条纹的出现。
[0137] 变形例
[0138] 如图8B所示，透明层压体Ila可进一步包括在保护玻璃12a与结构层13a之间 的光学低通滤光器123和红外光截止滤光器（cutfilter)(下文中，称为"IR截止滤光 器"）124。在图8B中，示出了在保护玻璃12a的表面上设置光学低通滤光器123并且在光 学低通滤光镜123的表面上设置IR截止滤光器124的实例；但是，层压的顺序并不限于该 实例。
[0139] 3.第三实施方式
[0140] 如图9所示，根据本技术的第三实施方式的照相机模块（成像模块）131包括透镜 132、IR截止透镜133、成像元件134、外壳135和电路基板136。照相机模块131适合应用 于诸如个人电脑、平板电脑、移动电话等的电子装置。
[0141] 在电路基板136的表面上的预定位置，安装成像元件134。为了容纳成像元件134， 在电路基板136表面上固定外壳135。在外壳135中，容纳透镜132和IR截止透镜133。透 镜132和IR截止透镜133以预定间隔按照从物体朝向成像元件134的该顺序设置。通过 透镜132收集来自物体的光，并通过IR截止透镜133在成像元件134的成像表面上形成图 像。在透镜132和IR截止透镜133的表面上包括根据第一实施方式或第一实施方式的变 形例的透明层压体11或结构层13。这里，表面是指来自物体的光入射在其上的前表面以及 从前表面入射的光从其出射的后表面的至少一个。
[0142] 4.第四实施方式
[0143] 在第四实施方式中，将描述根据上述第一实施方式的透明层压体11或透明层压 体的结构层13应用到成像装置的实例。
[0144] 图10为根据本技术的第四实施方式的成像装置的配置实例的示意图。如图10所 示，根据第四实施方式的成像装置1〇〇为所谓的数码相机（数码静物照相机），并包括外壳 101、镜筒102以及设置在外壳101和镜筒102中的成像光学系统103。外壳101和镜筒102 可被配置成可相互分开。
[0145] 成像光学系统103包括透镜111、光量调节设备112、半透射镜113、元件封装件 114a、自动对焦传感器115。透镜111、光量调节设备112和半透射镜113按照从镜筒102 的顶端朝向元件封装件114a的该顺序设置。选自由透镜111、光量调节设备112、半透射镜 113和元件封装件114a组成的组中的至少一种被给予抗反射功能。自动对焦传感器115设 置在能够接收被半透射镜113反射的光L的位置处。当需要时，成像装置100可进一步包 括滤光器116。当成像装置100包括滤光器116时，滤光器116可被给予抗反射功能。在下 文中，将顺序地描述每个配置元件和抗反射功能。
[0146] 透镜
[0147] 透镜111收集从物体朝向元件封装件114a的光L。
[0148] 光量调节设备
[0149] 光量调节设备112为关于成像光学系统103光轴调节光圈的开口大小的光圈设 备。光量调节设备112例如包括一对光圈叶片和减少透射光量的ND滤光器。作为光量调 节设备112的驱动方法，例如可以使用通过一个致动器驱动光圈叶片和ND滤光器的方法以 及通过相应独立的两个致动器来驱动光圈叶片和ND滤光器的方法；但是，驱动方法并不特 别限于这些方法。作为ND滤光器，可以使用具有单一透射率或浓度（concentration)的滤 光器或者其中透射率或浓度成梯度形状变化的滤光器。此外，ND滤光器的数量并不限于一 个，可层压多个要使用的ND滤光器。
[0150] 半透射镜
[0151] 半透射镜113为允许透射部分入射光并反射另外一部分光的镜片。具体来说，在 向自动对焦传感器115反射由透镜111采集的光L的一部分的同时，半透射镜113允许光 L的另外一部分向元件封装件114a透射。作为半透射镜113的形状，例如可以片形和板形 作为示例；但是，半透射镜113的形状并不特别限于这些形状。这里，膜被限定为包括在片 材中。
[0152] 元件封装件
[0153] 元件封装件Illa接收通过半透射镜113透射的光，将接收的光转换成电信号，并 且将信号输出到信号处理电路（未示出）。
[0154] 自动对焦传感器
[0155]自动对焦传感器115接收被半透射镜113反射的光，将接收的光转换成电信号，并 且将信号输出到控制电路（未示出）。
[0156] 滤光器
[0157] 滤光器116设置在镜筒102的顶端或成像光学系统103中。在图10中，示出了滤 光器116被包括在镜筒102的顶端中的实例。当采用这种配置时，滤光器116可配置成与 镜头102的顶端可分开。
[0158] 作为滤光器116,使用通常设置在镜筒102的顶端或成像光学系统103中的滤光 器；但是，滤光器并不特别限于此。例如，偏振（PL)滤光器、锐截止（SC)滤光器、用于色彩强 调和效果的滤光器、调光（dimming) (ND)滤光器、颜色温度转换（LB)滤光器、颜色校正（CC) 滤光器、白平衡获取（whitebalanceacquisition)滤光器、透镜保护滤光器等作为示例。
[0159] 抗反射功能
[0160] 在成像装置100中，来自物体的光通过多个光学元件（即，透镜111、光量调节设备 112、半透射镜113和元件封装件114a的保护玻璃）透射直到从镜筒102的顶端到达元件 封装件114a中的成像元件。在下文中，发射自物体的光L从中透射直到到达成像元件的包 括在成像装置1〇〇内的光学元件被称为"透射型光学元件"。当成像装置1〇〇进一步包括滤 光器116时、滤光器116也被认为是一种类型的透射型光学元件。
[0161] 在多个这些投射型光学元件中，在至少一个透射型光学元件的表面上，设置根据 上述第一实施方式的透明层压体11或透明层压体的结构层13。可替代地，可设置根据上述 第一实施方式的变形例的透明层压体11或透明层压体的结构层13。这里，透射型光学元件 的表面是指来自物体的光L入射在其上的入射面或者来自入射面的入射光从其出射的出 射面。具体地，例如，作为元件封装件114a，可以使用根据上述第二实施方式或第二实施方 式的变形例的元件封装件114。
[0162] 5.第五实施方式
[0163] 在上述第四实施方式中，将本发明技术应用于作为成像装置的数码相机（数字静 物照相机）的情况被描述为实例；但是，本发明技术的应用实例并不限于此。在本发明技术 的第五实施方式中，将描述本发明技术应用于数码摄像机的实例。
[0164] 图11为示出根据本发明技术的第五实施方式的成像装置的配置实例的示意图。 如图11所示，根据第五实施方式的成像装置201为所谓的数码摄像机，并包括第一透镜组 L1、第二透镜组L2、第三透镜组L3、第四透镜组L4、元件封装件202、低通滤光器203、滤光器 204、电机205、光圈叶片206和电光控制元件207。在成像装置201中，成像光学系统配置 成具有第一透镜组Ll、第二透镜组L2、第三透镜组L3、第四透镜组L4、元件封装件202、低通 滤光器203、滤光器204、光圈叶片206和电光控制元件207。由光圈叶片206和电光控制元 件207配置光学调节设备。在下文中，将顺序地描述每个配置元件和抗反射功能。
[0165] 透镜组
[0166] 第一透镜组Ll和第三透镜组L3被用于固定透镜。第二透镜组L2用于变焦透镜。 第四透镜组用于对焦透镜。
[0167] 元件封装件
[0168] 元件封装件202把入射光转换成电信号，并把信号供应至信号处理单元（未示 出）。
[0169] 低通滤光器
[0170] 低通滤光器203例如设置在元件封装件202的前表面上，S卩，保护玻璃的光入射面 上。低通滤光器203旨在抑制当拍摄接近像素间距的条纹图像等时出现的假信号（摩尔条 纹），并由人造晶体配置。
[0171] 例如，滤光器204旨在截止入射在元件封装件202上的红外范围内的光，并抑制近 红外范围（630nm到700nm)中的光谱浮动，并使可见范围波段（400nm到700nm)内的光强度 一致。滤光器204配置成例如具有红外光截止滤光器（下文中，称为IR截止滤光器）204a 和通过在IR截止滤光器204a上层压IR截止涂料形成的IR截止涂层204b。这里，例如，在 IR截止滤光器204a的物体一侧的表面和IR截止滤光器204a的元件封装件202 -侧的表 面的其中至少一个上形成IR截止涂层204b。在图11中，作为实例，在IR截止滤光器204a 的物体一侧的表面上形成IR截止涂层204b。
[0172] 电机205基于从控制单元（未示出）供应的控制信号移动第四透镜组L4。光圈叶 片206旨在调整入射在元件封装件202上的光的量，并由电机（未示出）驱动。
[0173] 电光控制元件207旨在调节入射在元件封装件202上的光的量。电光控制元件207 为由至少包括基于染料的颜料的液晶制成的电光控制元件以及由二色性GH液晶制成的电 光控制元件。
[0174] 抗反射功能
[0175] 在成像装置201中，来自物体的光通过多个光学元件（第一透镜组L1、第二透镜 组L2、电光控制元件207、第三透镜组L3、第四透镜组L4、滤光器204和具有低通滤光器203 的保护玻璃）传播，直到到达元件封装件202中的成像元件。在下文中，来自物体的光通过 其传播直到到达成像元件的光学元件称为"透射型光学元件"。在多个这些投射型光学元 件之中的至少一个透射型光学元件的表面上，设置根据上述第一实施方式的透明层压体11 或透明层压体的结构层13。可替代地，可设置根据上述第一实施方式的变形例的透明层压 体11或透明层压体的结构层13。具体来说，例如，作为元件封装件202,可使用根据上述第 二实施方式或第二实施方式的变形例的元件封装件114。
[0176] 6.第六实施方式
[0177] 根据第六实施方式的电子装置包括根据第三实施方式的照相机模块131。在下文 中，将描述根据本发明技术的第七实施方式的电子装置的实例。
[0178] 参照图12,将描述电子装置为笔记本电脑301的实例。笔记本电脑301包括电脑 主体302和显示器303。电脑主体302包括外壳311以及容纳在外壳311中的键盘312和 触摸板313。
[0179] 显示器303包括外壳321以及容纳在外壳321中的显示元件322和照相机模块 131。可在显示元件322的显示表面中包括根据第一实施方式的透明层压体11或透明层压 体的结构层13。可替代地，可包括根据上述第一实施方式的变形例的透明层压体11或透明 层压体的结构层13。
[0180] 当在显示器303的前表面上设置前表面板时，可在前表面板的表面上设置根据第 一实施方式的透明层压体11或透明层压体的结构层13。可替代地，可包括根据第一实施方 式的变形例的透明层压体11或透明层压体的结构层13。这里，表面是指外部光入射在其上 的前表面以及从前表面入射的外部光从其出射的后表面的至少其中一个。
[0181] 参照图13A和图13B，将描述电子装置为移动电话331的实例。移动电话331为 所谓的智能电话，并包括外壳332以及容纳在外壳332中的具有触摸面板333的显示元件 和照相机模块131。在移动电话331的前表面侧上设置具有触摸面板333的显示元件，在 移动电话331的后表面侧上设置照相机模块131。这里，可在具有触摸面板的显示元件333 的输出操作表面中包括根据第一实施方式的透明层压体11或透明层压体的结构层13。可 替代地，可包括根据第一实施方式的变形例的透明层压体11或透明层压体的结构层13。
[0182] 参照图14A和图14B，将描述电子装置为平板电脑的实例。平板电脑341包括外 壳342以及容纳在外壳342中具有触摸面板的显示元件343和照相机模块131。在平板电 脑341的前表面侧上设置具有触摸面板343的显示元件，并且在平板电脑341的后表面侧 上设置照相机模块131。这里，可在具有触摸面板的显示元件343的输出操作表面中包括根 据第一实施方式的透明层压体11或透明层压体的结构层13。可替代地，可包括根据第一实 施方式的变形例的透明层压体11或透明层压体的结构层13。
[0183] 实例
[0184] 在下文中，将通过实例对本发明技术进行详细描述；但是，本发明技术并不限于这 些实例。
[0185] 底部直径Db()tt(M，顶部直径Dttjp，高度H以及间距P
[0186] 在该实例中，结构体的底部直径Dbtrtttjm，顶部直径Dttjp，高度H和间距P被测量为如 下。首先，切割透明层压体，从而包括结构体的顶部，并且使用透射型电子显微镜（TEM)拍 摄透明层压体的截面部分。然后，从拍摄的TEM图片，确定结构体的底部直径Dbrttran，顶部直 径Dttjp，高度H和间距P。
[0187] 中间层在中心点处的厚度Cltl
[0188] 在该实例中，按照下面的方式测量中间层在透明层压体表面上的中心点处的厚度 (V首先，切割透明层压体，从而包括在表面上的中心点和结构体的顶部，并且使用TEM拍 摄截面部分。然后，从拍摄的TEM图片，确定中间层在透明层压体表面上的大致中心点处的 厚度Cltl。这里，从玻璃基板的表面到相邻结构体之间的谷部的最深位置的距离被定义为中 间层的厚度。
[0189]中间层的最大位移厚度dA_
[0190] 在该实例中，基于在透明层压体表面上的中心点处的中间层的厚度Cltl，确定厚度d 变化量最大的位置处的中间层的厚度d(S卩，中间层的最大位移厚度dA_)。首先，切割透明 层压体，从而包括在表面上的中心点和结构体的顶部，并且使用TEM拍摄透明层压体的截 面部分。然后，从拍摄的TEM图片，确定中间层的厚度d。这里，从玻璃基板表面到相邻结 构体之间的谷部的最深位置的距离定义为中间层的厚度。然后，切割透明层压体，从而在垂 直于切割方向的方向上包括表面上的中心点和结构体的顶部，并且如上所述的确定中间层 的厚度d。然后，从如上所述的确定的两个方向的中间层的厚度d，基于在中心点的厚度Cltl 确定厚度变化量最大的位置处的中间层的厚度d，并且厚度d变成中间层的最大位移厚度 dAmax。
[0191] 折射率nQ
[0192] 在实例中，通过阿贝折射率仪测量玻璃基板的折射率rv测量波长为589nm。
[0193] 折射率Ii1
[0194] 按照下面的方法测量UV固化性树脂的折射率（S卩，中间层的折射率）Ii1。首先，通 过汞灯以2000mj/cm2的UV光照射UV纳米压印转移中使用的要被固化的UV固化性树脂， 并且从而制造测量样品。然后，通过使用阿贝折射率仪测量所制造的样品的折射率，折射率 被设置成UV固化性树脂的折射率Ii1。测量波长为589nm。
[0195]实例1
[0196] 首先，8英寸娃晶片旋涂有光致抗蚀剂（photoresist)。然后，在步进机 (stepper)(缩小投影式曝光装置）中，形成六边形格子曝光图案。然后，在显影光致抗蚀 层并在硅晶片上形成多个光致抗蚀图案后，通过使用掩膜中的光致抗蚀图案进行蚀刻工艺 形成多个抗反射结构体。然后，去除光致抗蚀图案，以在表面上形成具有多个抗反射结构体 (亚波长结构体）的模具。调节曝光条件和蚀刻条件，这样，在下面所述的UV纳米压印转移 中模压多个结构体（底部直径D1tomm :255nm，顶部直径Dtop :10nm，高度H:300nm以及间距： 250nm)。
[0197] 然后，在以上述方式获得的模具的表面上进行氟处理后，以下面的方式通过使用 模具的UV纳米压印转移形成透明层压体。首先，在制备折射率IItl为I. 64的玻璃基板并利 用折射率Ii1为1. 48的丙烯酸UV固化性树脂旋涂玻璃基板后，在涂覆的UV固化性树脂上压 制模具的模压表面。然后，利用汞灯以2000mj/cm2的UV光照射要固化的树脂后，模具从玻 璃基板脱落。于是，获得在多个布置成六边性格子形的结构体与玻璃基板之间具有中间层 (折射率：1. 48)的透明层压体。通过模具的压制条件调节，中间层在中心点的厚度Cltl设置 成520nm，最大位移厚度dAmax设置成553nm。
[0198]实例 2
[0199] 通过调节曝光条件和蚀刻条件，通过UV纳米压印转移获得的多个结构体的底部 的直径Dbtrttom设置成200nm。此外，通过模具的压制条件调节，中间层在中心点的厚度dQ为 510nm，并且最大位移厚度dA_为490nm。除此之外，以与实例1相同的方式获得透明层压 体。
[0200] 实例 3
[0201] 通过调节曝光条件和蚀刻条件，通过UV纳米压印转移获得的多个结构体的顶部 的直径Dtop为25nm。另外，通过模具的压制条件调节，中间层在中心点的厚度dQ为505nm， 并且最大位移厚度dA_为490nm。除此之外，以与实例1相同的方式获得透明层压体。
[0202] 实例 4
[0203] 通过调节曝光条件和蚀刻条件，通过UV纳米压印转移获得的多个结构体的顶部 的直径Dtop为30nm。另外，通过模具的压制条件调节，中间层在中心点的厚度dQ为500nm， 并且最大位移厚度dA_为528nm。除此之外，以与实例1相同的方式获得透明层压体。
[0204]实例 5
[0205] 使用折射率Iitl为1. 76的玻璃基板来代替折射率Iitl为1. 64的玻璃基板。另外， 通过模具的压制条件调节，中间层在中心点的厚度Cltl为530nm，并且最大位移厚度dA_为 506nm。除此之外，以与实例1相同的方式获得透明层压体。
[0206]实例6
[0207] 使用折射率Iitl为1. 80的玻璃基板来代替折射率Iitl为1. 64的玻璃基板。另外， 通过模具的压制条件调节，中间层在中心点的厚度Cltl为540nm，并且最大位移厚度dA_为 520nm。除此之外，以与实例1相同的方式获得透明层压体。
[0208]实例7
[0209] 使用折射率Iitl为1. 60的丙烯酸UV固化性树脂来代替折射率Iici为1.48的丙烯酸 UV固化性树脂。另外，通过模具的压制条件调节，中间层在中心点的厚度Cltl为550nm，并且 最大位移厚度dA_为520nm。除此之外，以与实例5相同的方式获得透明层压体。
[0210] 比较实例1
[0211] 通过模具的压制条件调节，中间层在中心点的厚度Cltl为490nm，并且最大位移厚度 dA_为120nm。除此之外，以与实例1相同的方式获得透明层压体。
[0212] 比较实例2
[0213] 通过模具的压制条件调节，中间层在中心点的厚度Cltl为510nm，并且最大位移厚度 dA_为1200nm。除此之外，以与实例1相同的方式获得透明层压体。
[0214] 估计
[0215] 下面将对如上所述获得的透明层压体进行估计。
[0216] 透明层压体的最大反射率Ra
[0217] 首先，在透明层压体的背部表面上粘贴黑胶带。然后，光从粘贴有黑胶带的一侧相 对的一侧的表面入射，并且通过使用NipponBunko公司的估计设备（V-550)来测量光膜 的反射光谱（波长带宽350nm到850nm)。然后，从该反射光谱，确定波长带宽为350nm到 850nm的最大反射率。
[0218] 结构层自身的最大反射率Rb
[0219] 如下所述,通过制造结构层自身的样品，以伪方式（pseudomanner)估计透明层 压体的结构层自身的最大反射率。首先，制备在每个实例和比较实例中使用的折射率n为 1. 48和1. 73的丙烯酸UV固化性树脂。然后，把这些树脂滴落在每个实例和比较实例中使 用的模具的模压表面上后，压制并固化这些树脂，模具从固化的树脂脱落。这样，获得结构 体自身的样品。然后，以与上述"透明层压体的最大反射率"估计中相同的方式，测量反射 光谱，从反射光谱获得波长带宽为350nm到850nm的最大反射率。
[0220] 关系式
[0221] 通过在下面关系式中替换每个实例和比较实例中使用的中间层的厚度Cltl和最大 位移厚度屯_获得数值。波长A的值设置成波长带宽350nm到850nm中的最小波长350nm。 另外，折射率n设置成在波长589nm的中间层的折射率或折射率h。
[0222] (2JI/A) ?n? |dAmax-d〇
[0223] 干涉条纹
[0224] 首先,在透明层压体的背部表面上粘贴黑色亚克力板（blackacrylicplate)。然 后，在暗室中使用3波长荧光灯，允许光以30度的入射角从与粘贴有黑色亚克力板一侧相 对的一侧的表面入射，并且从而可肉眼观察到规则的反射干涉条纹，并通过下面的参考进 行估计。
[0225] 0 :观察到干涉条纹。
[0226]X:未观察到干涉条纹。
[0227] 波纹
[0228] 首先，以与上述"透明层压体的最大反射率"的估计相同的方式，测量反射光谱。然 后，从反射光谱，通过下面的参考测量波纹。
[0229] 0:最大反射率彡1 %
[0230]X:最大反射率>1 %
[0231] 表1和表2为实例1到7以及比较实例1和2的透明层压体的配置和估计结果。
[0232] [表1]
[0233]

【权利要求】
1. 一种层压体，包括： 基板；以及 结构层，设置在所述基板上并具有抗反射功能， 其中，所述结构层包括： 多个结构体，以及 中间层，设置在多个所述结构体与所述基板之间，并且 其中，所述中间层满足下面的关系式（1): (2 31 /入）? n〇 ) ? |d-d0|〈 31 (1) 其中，A表示为了减少反射的目的的光的波长，nU)表示当所述波长为A时的所述 中间层的折射率，屯表示所述中间层在中心点处的厚度，并且d表示所述中间层在任意点处 的厚度。
2. 根据权利要求1所述的层压体，其中，为了减少反射的目的，所述结构层自身相对于 光的最大反射率值为〇. 21 %或以下，并且 为了减少反射的目的，所述基板和所述结构层的所述层压体相对于所述光的最大反射 率值为1.00%或以下。
3. 根据权利要求1所述的层压体，其中，所述结构体的底部表面的直径Db()tt(M和所述结 构体的间距P满足1. 2>Db()tt(M/P>l的关系，并且 所述结构体的顶部的直径Dt()p和所述结构体的底部表面的直径Db(rttM满足D_/ ^bottoml/lO的关系。
4. 根据权利要求1所述的层压体，其中，所述光的波长范围为350nm到850nm。
5. 根据权利要求1所述的层压体，其中，所述中间层的厚度在所述基板表面的表面方 向上变化。
6. 根据权利要求1所述的层压体，其中，所述基板的折射率％与所述结构层的折射率 ?之间的折射率差An= |ni-n(l|为0.3或以下。
7. 根据权利要求1所述的层压体，其中，由相同的材料配置多个所述结构体和所述中 间层。
8. 根据权利要求1所述的层压体，其中，所述结构体相对于所述中间层的表面具有凹 形或凸形形状。
9. 根据权利要求1所述的层压体，其中，所述结构体具有平行于所述基板的表面的平 坦的顶部。
10. -种成像装置，包括根据权利要求1至8中任一项所述的层压体。
11. 一种电子装置，包括根据权利要求1至8中任一项所述的层压体。
12. -种层压体，包括： 基板；以及 结构层，设置在所述基板上并具有抗反射功能， 其中，所述结构层包括： 多个结构体，以及 中间层，设置在多个所述结构体与所述基板之间，并且 其中，所述中间层在任意部分中均满足下面的关系式（2): (2 31 / 入）?n(入）?ID-D01〈 31 (2) 其中，A表示为了减少反射的目的的光的波长，nU)表示当所述波长为A时的所述 中间层的折射率，％表示所述中间层在所述部分的中心点处的厚度，并且D表示所述中间层 在所述部分的任意点处的厚度。
13. -种成像元件封装件，包括： 成像元件；以及 封装件，所述封装件包括光透射单元并容纳所述成像元件， 其中，所述光透射单元包括： 基板，以及 结构层，设置在所述基板上并具有抗反射功能， 其中，所述结构层包括： 多个结构体，以及 中间层，设置在多个所述结构体与所述基板之间，并且 其中，所述中间层满足下面的关系式（1): (2 ?! /入）? n〇) ? |d-d0|〈Jr (1) 其中，A表示减少反射的目的的光的波长，nU)表示当所述波长为A时的所述中间 层的折射率，屯表示所述中间层在中心点处的厚度，并且d表示所述中间层在任意点处的厚 度，即所述中间层在以所述中心点为中心的预定范围内的任意点处的厚度。
【文档编号】G02B1/11GK104516032SQ201410484116
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年9月19日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】田泽洋志, 林部和弥 申请人:索尼公司