一种自动曝光机的新型对位框架的制作方法
【专利摘要】一种自动曝光机的新型对位框架，所述自动曝光机包括透明盖板；其特征在于：所述对位框架与所述透明盖板密封定位；所述对位框架上设有若干抽气孔，且该抽气孔上设有滤网。借此结构设计，使得本实用新型对比现有技术而言，灰尘将被所述滤网阻挡，进而阻绝了对底片的污染，确保了底片成像的品质。因此，本实用新型具有结构简单，可靠性高，实用性强的优点。
【专利说明】一种自动曝光机的新型对位框架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板的制造，具体涉及一种用于底片曝光的自动曝光机的新型对位框架。
【背景技术】
[0002]在PCB板制造工艺中，底片制作尤为重要，而底片的曝光涉及一种自动曝光机。如图1所示，现有的自动曝光机包括对位框架I及透明盖板2，对底片3进行自动曝光时，首先将底片3定位于对位框架I上，并加盖透明盖板2，且将对位框架I的四周进行密封，然后进行抽真空处理，将透明盖板2下的空气抽出，已将所述底片3贴敷于所述透明盖板上。存在的问题是:在抽真空这个步骤时，会有灰尘进入并附着于底片3上，从而在曝光时发生曝光遮挡，导致图形上油墨未被光固化，显影后产生空洞现象，轻则影响底片3品质，重则产生大批量PCB板不良品。
[0003]因此，如何解决现有自动曝光机在曝光中所存在的问题，便成为本实用新型研究的课题。
【发明内容】
[0004]本实用新型提供一种自动曝光机的新型对位框架，其目的在于解决现有自动曝光机在抽真空时会进入灰尘的问题。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种自动曝光机的新型对位框架，所述自动曝光机包括透明盖板；其中:所述对位框架与所述透明盖板密封定位；所述对位框架上设有若干抽气孔，且该抽气孔上设有滤网。
[0006]上述技术方案中的有关内容解释如下:
[0007]1、上述方案中，还包括四个导气条，各所述导气条沿所述透明盖板的边沿设置，设于抽气孔的上部，所述导气条的底部设有槽道，以连接各所述抽气孔。
[0008]2、上述方案中，所述滤网的目数为不低于120T，以过滤能够影响底片图形成像的微小颗粒。
[0009]本实用新型工作原理及优点为:
[0010]本实用新型一种自动曝光机的新型对位框架，所述对位框架与所述透明盖板密封定位；所述对位框架上设有若干抽气孔，且该抽气孔上设有滤网。借此结构设计，使得本实用新型对比现有技术而言，灰尘将被所述滤网阻挡，进而阻绝了对底片的污染，确保了底片成像的品质。因此，本实用新型具有结构简单，可靠性高，实用性强的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]附图1为现有自动曝光机的结构示意图；
[0012]附图2为本实用新型自动曝光机的结构示意图。
[0013]以上附图中:1.对位框架；2.透明盖板；3.底片；4.抽气孔；5.滤网。【具体实施方式】
[0014]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0015]实施例:如图广2所示，一种自动曝光机的新型对位框架，所述自动曝光机包括透明盖板2 ;其中:所述对位框架I与所述透明盖板2密封定位；所述对位框架I上设有若干抽气孔4，且该抽气孔4上设有滤网5。
[0016]还包括四个导气条(未附图示)，各所述导气条沿所述透明盖板2的边沿设置，设于抽气孔4的上部，所述导气条的底部设有槽道，以连接各所述抽气孔4。
[0017]其中，所述滤网5的目数为不低于120T，以过滤能够影响底片3图形成像的微小颗粒。
[0018]对底片3进行自动曝光时，首先将底片3定位于对位框架I上，并加盖透明盖板2，且将对位框架I的四周进行密封，然后进行抽真空处理，将透明盖板2下的空气抽出，已将所述底片3贴敷于所述透明盖板上。由于滤网5的设置，因此在抽真空这个步骤时，灰尘将被所述滤网5阻挡，进而阻绝了对底片3的污染，确保了底片3成像的品质。
[0019]本实用新型一种自动曝光机的新型对位框架，所述对位框架与所述透明盖板密封定位；所述对位框架上设有若干抽气孔，且该抽气孔上设有滤网。借此结构设计，使得本实用新型对比现有技术而言，灰尘将被所述滤网阻挡，进而阻绝了对底片的污染，确保了底片成像的品质。因此，本实用新型具有结构简单，可靠性高，实用性强的优点。
[0020]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种自动曝光机的新型对位框架，所述自动曝光机包括透明盖板；其特征在于:所述对位框架与所述透明盖板密封定位；所述对位框架上设有若干抽气孔，且该抽气孔上设有滤网。
2.根据权利要求1所述的新型对位框架，其特征在于:还包括四个导气条，各所述导气条沿所述透明盖板的边沿设置，设于抽气孔的上部，所述导气条的底部设有槽道，以连接各所述抽气孔。
3.根据权利要求1所述的新型对位框架，其特征在于:所述滤网的目数为不低于120T。
【文档编号】G03F9/00GK203825369SQ201420128269
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年3月20日 优先权日:2014年3月20日
【发明者】朱晓, 许高峰 申请人:高德(苏州)电子有限公司