可自主散热的显示模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种可自主散热的显示模组，包括下铁框1、安装下铁框1上的胶框2和扣在胶框2上的上铁框3，下铁框1的内表面上粘贴有反射膜4和散热膜5，反射膜4上粘贴有扩散膜6，扩散膜6上放置有导光板7，导光板7的边缘上设有LED灯条8，且LED灯条8位于散热膜5的正上方，导光板7粘贴有增光层，增光层上方是安装在上铁框内的LCD玻璃9。本实用新型的有益效果是，结构合理，使用寿命长。
【专利说明】可自主散热的显示模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示器结构改进领域，特别是一种可自主散热的显示模组。
【背景技术】
[0002]随着显示器的亮度要求越来越高，LED在提供亮度的同时，而LED发出的热量也就越来越高。为了满足市场需求，在增加LED亮度的同时，怎样避免LED散发出的热量过高的是当前急需解决的事情。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种可自主散热的显示模组。
[0004]实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种可自主散热的显示模组，包括下铁框1、安装下铁框I上的胶框2和扣在胶框2上的上铁框3，下铁框I的内表面上粘贴有反射膜4和散热膜5，反射膜4上粘贴有扩散膜6，扩散膜6上放置有导光板7，导光板7的边缘上设有LED灯条8，且LED灯条8位于散热膜5的正上方，导光板7粘贴有增光层，增光层上方是安装在上铁框内的LCD玻璃9。
[0005]所述增光层是由增光膜一 10和增光膜二 11粘贴在一起形成的复合结构。
[0006]所述IXD玻璃板上设有IXD驱动IC 12。
[0007]所述IXD驱动IC 12与胶框2外的(FPC)软性电路板13连接。
[0008]利用本实用新型的技术方案制作的可自主散热的显示模组，LED灯条的下方设有散热膜，增加了散热的效果，保证了在LED灯亮度增加的同时，不会因为过热而影响设备的性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型所述可自主散热的显示模组的结构示意图；
[0010]图中，1、下铁框；2、胶框；3、上铁框；4、反射膜；5、散热膜；6、扩散膜；7、导光板；
8、LED灯条；9、IXD玻璃；10、增光膜一 ；11、增光膜二 ；12、IXD驱动IC;13、软性电路板。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型进行具体描述，如图1是本实用新型所述可自主散热的显示模组的结构示意图，如图所示，一种可自主散热的显示模组，包括下铁框1、安装下铁框I上的胶框2和扣在胶框2上的上铁框3，下铁框I的内表面上粘贴有反射膜4和散热膜5，反射膜4上粘贴有扩散膜6，扩散膜6上放置有导光板7，导光板7的边缘上设有LED灯条8，且LED灯条8位于散热膜5的正上方，导光板7粘贴有增光层，增光层上方是安装在上铁框内的LCD玻璃9。其中，所述增光层是由增光膜一 10和增光膜二 11粘贴在一起形成的复合结构；所述IXD玻璃板上设有IXD驱动IC 12 ;所述IXD驱动IC 12与胶框2外的(FPC)软性电路板13连接。[0012]本技术方案的特点是在LED发光灯条下方加贴一层0.1mm厚的散热膜，从而大大提高本装置在工作过程中的散热能力，保证在提高LED灯亮度的同时不会影响设备的使用。在本技术方案所述的结构下，LED灯散发出来的热量在装置内传导到IC时，温度不超过 40°C。
[0013]上述技术方案仅体现了本实用新型技术方案的优选技术方案，本【技术领域】的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本实用新型的原理，属于本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种可自主散热的显示模组，包括下铁框(I)、安装下铁框(I)上的胶框(2)和扣在胶框(2)上的上铁框(3)，其特征在于，下铁框(I)的内表面上粘贴有反射膜(4)和散热膜(5)，反射膜(4)上粘贴有扩散膜(6)，扩散膜(6)上放置有导光板(7)，导光板(7)的边缘上设有LED灯条(8 )，且LED灯条(8 )位于散热膜(5 )的正上方，导光板(7 )粘贴有增光层，增光层上方是安装在上铁框内的IXD玻璃(9 )。
2.根据权利要求1所述的可自主散热的显示模组，其特征在于，所述增光层是由增光膜一(10)和增光膜二(11)粘贴在一起形成的复合结构。
3.根据权利要求1所述的可自主散热的显示模组，其特征在于，所述LCD玻璃板上设有LCD 驱动 IC (12)。
4.根据权利要求3所述的可自主散热的显示模组，其特征在于，所述IXD驱动IC(12)与胶框(2 )外的FPC软性电路板(13 )连接。
【文档编号】G02F1/1333GK203773194SQ201420138341
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年3月26日 优先权日:2014年3月26日
【发明者】朱乐明 申请人:东莞市升丰电子有限公司