1.一种电热式MEMS微镜阵列器件，其特征在于包括M×N个热驱动MEMS微镜单元（1）、互联结构（2）和PCB结构（3），其中M、N为大于等于1的整数，互联结构（2）两端分别与热驱动MEMS微镜单元（1）和PCB结构（3）连接，其中热驱动MEMS微镜单元（1）包括基底（1-1）、微镜焊盘（1-2）、驱动臂（1-3）和镜面（1-4），PCB结构（3）包括本底（3-1）、布线埋层（3-2）、接插口（3-3）和PCB焊盘（3-4），镜面（1-4）通过驱动臂（1-3）连接在基底（1-1）上，互联结构（2）两端分别与微镜焊盘（1-2）和PCB焊盘（3-4）连接，布线埋层（3-2）埋藏于本底（3-1）内，接插口（3-3）设置在本底（3-1）侧面，PCB焊盘（3-4）位于PCB结构（3）的表面，接插口（3-3）通过布线埋层（3-2）与PCB焊盘（3-4）一一对应并电连接。
2.根据权利要求1所述一种电热式MEMS微镜阵列器件，其特征在于：所述互联结构（2）包括导电柱（2-1）和凸点（2-2），凸点（2-2）置于导电柱（2-1）上，导电柱（2-1）与PCB焊盘（3-4）连接，凸点（2-2）与微镜焊盘（1-2）连接。
3.根据权利要求1所述一种电热式MEMS微镜阵列器件，其特征在于：所述互联结构（2）是凸点（2-2），凸点（2-2）的两端分别与PCB焊盘（3-4）和微镜焊盘（1-2）连接。
4.根据权利要求1所述一种电热式MEMS微镜阵列器件，其特征在于：所述PCB结构（3）上集成有电热式MEMS微镜阵列的控制电路。
5.根据权利要求1所述一种电热式MEMS微镜阵列器件，其特征在于所述镜面（1-4）为正方形、长方形、圆形、椭圆形或多边形中的一种，并由4组驱动臂（1-3）在所述镜面（1-1）的4个边支撑。
6.根据权利要求1所述一种电热式MEMS微镜阵列器件，其特征在于所述驱动臂（1-3）包括至少两层热膨胀系数不同的材料，其中至少一层材料为加热电阻材料层。
7.根据权利要求6所述一种电热式MEMS微镜阵列器件，其特征在于所述驱动臂（1-3）中一种材料可以用一次或多次，并且所述驱动臂（1-3）的每一层可以是连续的。
8.根据权利要求6所述一种热驱动MEMS微镜阵列器件，其特征在于所述驱动臂（1-3）中一种材料可以用一次或多次，并且所述驱动臂（1-3）的每一层可以是不连续的。
9.根据权利要求1所述一种电热式MEMS微镜阵列器件，其特征在于所述M和N均等于1，即该器件为单镜面微镜芯片。
10.一种电热式MEMS微镜阵列器件的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
1）选择SOI圆片，作为基底（1-1）；
2）在基底（1-1）顶层的表面形成驱动臂（1-3）、微镜焊盘（1-2）和镜面（1-4）；
3）在微镜焊盘（1-2）上制作互联结构（2）；
4）选择绝缘材料作为本底（3-1），在本底（3-1）上制作布线埋层（3-2）、接插口（3-3）和PCB焊盘（3-4）；
5）利用倒装键合技术将本底（3-1）与基底（1-1）互联，形成新基底（4）；
6）减薄新基底（4）背面至设定厚度；
7）在新基底（4）的背面淀积金属层并图形化，形成镜面（1-4）的反射层（1-8）；
8）图形化新基底（4）的背面，释放驱动臂（1-3）和反射镜面（1-4），最终形成所述热驱动MEMS微镜阵列器件。