技术总结
一种电热式MEMS微镜阵列器件，包括M×N个热驱动MEMS微镜单元、互联结构和PCB结构，其中M、N为大于等于1的整数，互联结构两端分别与热驱动MEMS微镜单元和PCB结构连接，其中热驱动MEMS微镜单元包括基底、微镜焊盘、驱动臂和镜面，PCB结构包括本底、布线埋层、接插口和PCB焊盘，镜面通过驱动臂连接在基底上，互联结构两端分别与微镜焊盘和PCB焊盘连接，布线埋层埋藏于本底内，接插口设置在本底侧面，PCB焊盘位于PCB结构的表面，接插口通过布线埋层与PCB焊盘一一对应并电连接。优点：采用先将未释放的MEMS微镜阵列芯片与专用PCB进行对位焊接，再对未释放的MEMS微镜阵列芯片进行释放，解决了先释放后封装芯片所带来的裂片率高的技术问题，制造成本低。
技术研发人员：徐乃涛;程进;陈巧;王伟;孙其梁;丁金玲;谢会开
受保护的技术使用者：无锡微奥科技有限公司
文档号码：201610400911
技术研发日：2016.06.08
技术公布日：2016.11.16