1.一种3D激光扫描模组的封装简化方法，其特征在于，使用激光器芯片作为光源，制作一体化机壳，所述一体化机壳包括出光窗和透镜组，将激光器芯片与扫描振镜固定在预制好的基座上，将机壳与基座装配好并加以密封即完成3D激光扫描模组的封装。
2.根据权利要求1所述的3D激光扫描模组的封装简化方法，其特征在于，所述一体化机壳的所述透镜组具有汇聚光面和散射光面；所述一体化机壳采用相同的光学材料一体成型制作而成。
3.根据权利要求1所述的3D激光扫描模组的封装简化方法，其特征在于，所述一体化机壳通过多个镜面粘接固化制作而成。
4.根据权利要求1所述的3D激光扫描装置的封装简化方法，其特征在于，对所述出光窗面做增透处理或者额外镀增透膜，通过更改窗口的大小，来控制光束扫射的角度，所述角度包括水平和垂直两个方向的角度。
5.一种3D激光扫描装置的封装简化模组，包括控制系统(110)、扫描振镜(104)及基座(108)，所述扫描振镜(104)固定在所述基座(108)上，其特征在于：还包括同样固定在所述基座(108)上的激光器芯片(102)，及罩扣在所述基座(108)上的一体化机壳(106)，所述机壳(106)上设置有透镜组及出光窗面(206)，所述透镜组位于所述激光器芯片(102)与所述扫描振镜(104)之间，所述出光窗面(206)位于所述扫描振镜(104)的上方，所述透镜组包括与所述激光器芯片(102)正对的汇聚光面(202)，及位于所述汇聚光面(202)一侧的散射光面(204)。
6.如权利要求5所述的3D激光扫描装置的封装简化模组，其特征在于：所述机壳(106)将所述透镜组与出光窗面(206)用同一种光学材料一次制作成型，所述出光窗面(206)位于所述透镜组的一侧，所述透镜组包括汇聚光面(202)及位于所述汇聚光面(202)一侧的散射光面(204)。
7.如权利要求5所述的3D激光扫描装置的封装简化模组，其特征在于：所述汇聚光面(202)为非球面镜，所述汇聚光盘(202)把激光器(102)所发出的具有一定散射角的高斯光束调制成中间部分能量分布高，边缘分布弱的平行光束；所述散射光面(204)为非规则镜面，所述散射光面(204)将通过汇聚光面(202)的光束均匀的先汇聚再发散。
8.如权利要求7所述的3D激光扫描装置的封装简化模组，其特征在于：所述扫描振镜(104)，设置在所述散射光面(204)先汇聚再发散的光线的束腰处。
9.根据权利要求5所述的3D激光扫描装置的封装简化模组，其特征在于，所述激光器(102)，其波长覆盖可见光与红外光波段，该激光器出光光束为高斯光束，大小满足所述汇聚光面(202)和散射光面(204)的入射光斑要求。
10.根据权利要求5所述的3D激光扫描装置的封装简化模组，其特征在于，所述出光窗面(206)做透光镀膜。