相机模组的制作方法

本实用新型涉及一种相机模组，尤其涉及一种结构简单、装配简易的相机模组。

背景技术：

如图1所示，传统的相机模组100主要由透镜组件110、马达组件120、滤色片组件130以及图像感应组件140组成。传统的透镜组件110包括镜筒111及透镜座112，多个透镜堆叠安装在镜筒内，镜筒111和透镜座112之间通过螺纹连接。马达组件120一般为音圈马达组件，包括底座121、弹片、磁性元件、线圈、垫块等，其中底座121位于透镜座112的下方以进行支撑。滤色片组件130位于马达组件120的下方，其包括滤色片131以及用于支撑该滤色片131的基座132，该底座132与马达组件120的底座121上下贴合装配。图像感应组件140包括PCB板142以及安装在PCB板142上的CMOS芯片141。

传统的组装流程为：

步骤1、将图像传感器芯片131安装在PCB板142上；

步骤2、将滤色片131及滤色片基座132安装在PCB板142上；

步骤3、将马达组件120的底座121贴合在滤色片基座132上；

步骤4、将组装好的透镜组件110安装在马达组件120内。

由此可见，上述的相机模组的装配过程中，涉及的装配零配件十分多，经过多次组装的零配件而叠加的公差越来越大，导致装配的精度下降，直接影响摄像头的拍摄效果，例如拍照画面的最清晰位置偏离画面中心，画面四个角落的清晰度不均匀等。

因此，亟待一种改进的相机模组以克服上述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的在于提供一种相机模组，其结构简单、装配简便，减少相机模组的总体装配公差、提高装配精度以更好实现光轴对准，同时降低制造成本，有利于在工业上推广应用。

为实现上述目的，本实用新型的相机模组，包括透镜组件、用于收容并驱动所述透镜组件的音圈马达组件，以及位于所述音圈马达组件下方的图像传感组件，所述音圈马达组件包括呈中空结构的底部单元以及由所述底部单元支撑的滤色片，所述滤色片与所述透镜组件及所述图像传感器组件共轴对齐，所述底部单元包括呈一体结构的上部和下部，所述上部设置在所述透镜组件之周边，所述底部设置在所述透镜组件之下方且支撑所述滤色片。

较佳地，所述图像传感组件包括PCB板以及安装于PCB板上的图像传感器。更佳地，所述图像传感器为CMOS芯片。

较佳地，所述图像传感器被所述底部单元的下部围绕，且所述滤色片位于所述图像传感器上方。

较佳地，所述底部单元的面向所述图像传感组件的底面上设有多个调整脚，所述调整脚的高度可调整从而修正所述透镜组件的后焦距。

较佳地，所述调整脚与所述底部单元呈一体结构。

较佳地，四个所述调整脚分别设于所述底部单元的底面的四个角落。

与现有技术相比，由于本实用新型的马达组件的底部单元包括一体结构的上部和下部，上部设置在透镜组件之周边，底部设置在透镜组件之下方且支撑滤色片，亦即，传统的马达组件的底座和滤色片的基座被一体成型，从而省略了传统的马达组件的底座和滤色片的基座之间的装配结构及装配过程，因此相机模组的总体装配公差被减少，装配精度被提高以更好地实现光轴对准；而且本实用新型的制造成本被降低，利于工业推广使用。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为传统的相机模组的剖视图。

图2为本实用新型相机模组的一个实施例的剖视图。

图3为本实用新型相机模组的底部单元的立体图。

图4为本实用新型相机模组的另一实施例的剖视图。

图5a为图4所示的相机模组的底部单元在未热压之前的立体图。

图5b为图4所示的相机模组的底部单元在热压之后的立体图。

图6a-6b为本实用新型相机模组的底部单元的另一实施例，分别展示在热压前后的状态。

图7a-7b为本实用新型相机模组的底部单元的又一实施例，分别展示在热压前后的状态。

具体实施方式

下面将参考附图阐述本实用新型几个不同的最佳实施例，其中不同图中相同的标号代表相同的部件。如上所述，本实用新型的实质在于一种相机模组，其结构简单、装配简便，减少相机模组的总体装配公差、提高装配精度以更好实现光轴对准，同时降低制造成本，有利于在工业上推广应用。下面结合附图来说明本实用新型的结构。

请参考图2，本实用新型的相机模组300的一个实施例包括透镜组件310、音圈马达组件320以及图像传感组件330。具体地，透镜组件310包括透镜座311、镜筒312以及透镜组313，透镜组313堆叠安装在镜筒312中，镜筒312安装在透镜座311之内被其承载。例如，透镜座311和镜筒312通过螺纹连接。本实施例中，透镜组件310的各部件及其连接关系可如传统一致，详细描述在此不赘述。透镜组件310沿光轴方向装入音圈马达组件320中，而图像传感组件330位于透镜组件310之下并与透镜组件310组装起来。具体地，该音圈马达组件320包括位于最下方的底部单元400、弹片(图未示)、磁性元件、线圈、垫块等(未标示)，除了底部单元400的结构，其他元件的结构及组装方法与传统技术一致，在此不详述。底部单元400详细结构下文将有相应描述。

如结合图2及3所示，该底部单元400位于音圈马达组件320的最下方，且与图像传感器组件330装配在一起。该底部单元400呈中空结构，且一滤色片340被支撑在底部单元400上，以过滤进入CMOS的光。该底部单元400包括呈一体结构的上部410和下部420，上部410和下部420围成一个框架状结构。具体地，该上部410围绕在透镜组件310的透镜组外周，而下部420则设置在透镜组件310的下方。而滤色片340则固定支撑在底部单元400的下部420上。例如，下部420上开设有卡槽(图未示)，滤色片340通过卡槽固定在下部420上。

图像传感组件330包括图像传感器331及PCB板332等，具体地，图像传感器331可以是CMOS芯片，其安装在PCB板332上。底部单元400设置在CMOS芯片331之上，滤色片340位于透镜组件310和底部单元400的下部420之间，亦即，滤色片340由下部420支承且盖在CMOS芯片331之上，滤色片340与透镜组件310及CMOS芯片331共轴对齐。图像传感组件330的CMOS芯片331及其相关部件的进一步结构为本领域技术人员所熟知，在此不详述。

本实用新型的相机模组300的组装方法为：事先分别组装好图像传感组件330和音圈马达组件320，继而在图像传感组件320上装配音圈马达组件320，具体是将音圈马达组件320的底部单元400贴合在图像传感组件320的PCB板332上，在音圈马达组件320中装入透镜组件310，最后调整光轴对准。

由于音圈马达组件320的底部单元400的上部410和下部420为一体结构，上部410支撑音圈马达组件320的磁轭组件(图未标示)，下部420支撑滤色片并与图像传感组件相装配，亦即，相较传统的马达组件的独立底座和滤色片的独立基座而言，两者一体成型，从而省略了传统的马达组件的底座和滤色片的基座之间的装配结构及装配过程，因此相机模组的总体装配公差被减少，装配精度被提高以更好地实现光轴对准；而且本实用新型的制造成本被降低，利于工业推广使用。

图4、5展示了本实用新型相机模组300’的另一实施例，与上一实施例不同的是，透镜组件310的透镜座和镜筒为一体结构，而非传统的两个独立部件通过螺纹连接。相机模组300’的音圈马达组件320的底部单元400的面向图像传感组件330的底面上设有多个调整脚430，该调整脚430的高度可调整从而修正透镜组件310的后焦距。具体地，在底部单元400的下部420的底面上设有多个调整脚430，优选为四个调整脚430分别设在下部420的底面的四个角落，该调整脚430可与下部420为一体结构。本实施例中，凸出的调整脚430的形状为凸柱体。优选地，该调整脚430和底部单元400的材料为塑性材料。如前所及，该调整脚430用于修正透镜组件310的后焦距。具体地，底部单元400的厚度以及调整脚430的高度在制造过程中以试验结果进行预定范围的设定。在相机模组300’进行装配前，尤其是在将透镜组件310及音圈马达组件320装配到图像传感组件330之前，透镜组313和CMOS芯片331之间的相对位置需要精确调整，从而保证精准的后焦距。

通过微调调整脚430的高度实现后焦距调整的具体方法如下：首先利用后焦距测试机器测出透镜组的理想后焦距数据，从而获得出调整脚430的底部至透镜313底部之间的理想距离(目标距离)；继而，调整透镜313的中心垂直于CMOS芯片331的，测量当前调整脚430的底部至透镜313底部之间的实际距离，从而获得目标距离和实际距离之间的差值；最后，通过超声波热压机器热压调整脚430的底部以修去预计的高度(即上述的差值)，从而使得目标距离符合组装后的要求。采用超声波热压机器进行调整调整脚的高度，效率高且环保，不会产生粉尘，以这样的方式，后焦距可被调整至良好状态以保证相机的拍摄质量。图5a、5b分别展示了调整脚430在超声波热压机器进行热压前以及热压后的示意图。

图6a-6b、7a-7b分别展示了相机模组的底部单元的另外两个实施例。如图6所示，底部单元400的下部420的底面上设有两个调整脚430’，该调整脚430’位于底面的相对两侧，通过超声波热压机器进行热压之后呈现矩形条状，如图6b所示。图7a-7b所示的调整脚430”为三个凸柱，分别均匀地分布在底部单元400的下部420底面上，通过超声波热压机器进行热压之后呈现凸柱状，如图7b所示。在其他实施例中，调整脚的形状可为其他合适形状，数量也不受限制。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。