1.一种10G PON BOSA贴，其特征在于，包括：基板及BOSA器件；
所述基板内集成有BOSA驱动电路；
所述BOSA器件贴合在所述基板上，所述BOSA器件与所述BOSA驱动电路电性连接；
所述基板上设置有BOSA贴接口，所述BOSA贴接口与所述BOSA驱动电路电性连接，所述BOSA贴接口用于与外部设备主板连接。
2.如权利要求1所述的10G PON BOSA贴，其特征在于，所述BOSA贴接口上设置有排针，所述排针与所述BOSA驱动电路电性连接；
外部设备主板上设置有与所述排针相配合的插孔，所述排针插装在所述插孔内。
3.如权利要求2所述的10G PON BOSA贴，其特征在于，所述排针设置为两排。
4.如权利要求1所述的10G PON BOSA贴，其特征在于，所述BOSA贴接口上设置有贴片引脚，所述贴片引脚与所述BOSA驱动电路电性连接；
外部设备主板上设置有与所述贴片引脚相配合的焊盘，所述贴片引脚焊接在所述焊盘上。
5.如权利要求4所述的10G PON BOSA贴，其特征在于，所述贴片引脚设置为两排。
6.如权利要求1所述的10G PON BOSA贴，其特征在于，所述BOSA贴接口上设置有压合引脚，所述压合引脚与所述BOSA驱动电路电性连接；
外部设备主板上设置有与所述压合引脚相配合的凹槽，所述压合引脚压合在所述凹槽内。
7.如权利要求1所述的10G PON BOSA贴，其特征在于，所述BOSA贴接口通过柔性排线连接外部设备主板。
8.如权利要求1所述的10G PON BOSA贴，其特征在于，所述基板为PCB板。