技术总结
本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种10G PON BOSA贴，包括：基板及BOSA器件；基板内集成有BOSA驱动电路；BOSA器件贴合在基板上，BOSA器件与BOSA驱动电路电性连接；基板上设置有BOSA贴接口，BOSA贴接口与BOSA驱动电路电性连接，BOSA贴接口用于连接外部设备主板。由于BOSA器件与外部设备主板直接连接，无需金属外壳以及额外的金属外壳固定座和连接座，实现了PON BOSA贴的小型化设计，散热效果好，制造成本低，且方便拆卸维修与升级更换，促进了10G PON技术的推广。
技术研发人员：何茂平;李汝虎;蔡舒宏
受保护的技术使用者：博为科技有限公司
文档号码：201621171096
技术研发日：2016.10.26
技术公布日：2017.05.31