一种光纤适配器组件的制作方法

本实用新型涉及光纤通信物理连接技术领域，具体涉及一种SC光纤适配器组件。

背景技术：

光纤适配器是用于光纤连接器插头之间的一种无源器件，根据光纤连接器的不同,光纤适配器可提供相对应光纤连接器的转接部件，其中SC适配器两端可插入SC连接器。现有SC适配器一般采用两个结构一样的SC法兰通过螺丝锁定两法兰的凸缘而固定为一体，然后两边各插入结构一样的传统型SC连接器，从而实现转接功能。这种传统的结构，SC适配器的爪子和管体之间是分开的两部分，使用装配光器件耦合时，内芯容易产生相对偏移，需要左右调整，其结构不稳定，连接不可靠，光路很难控制，从而影响光纤对中的准确度而对光路传输造成影响，降低了光传输系统的可靠性和各项性能，而且使用超声波焊接组装时，容易造成爪子断裂，而且这种装配方式存在工艺复杂、成本高、生产效率低、合格率低的缺点。

技术实现要素：

本实用新型的目的是：为了解决现有技术存在的问题而提出了一种能提高装配精准度、节省材料损耗，生产效率高，以及提高生产合格率的一种新型光纤传感适配器组件。

为实现本实用新型之目的，采用以下技术方案予以实现：一种光纤适配器组件，包括壳体、耦合管体、设置在所述耦合管体的外壁上的卡扣基座以及与所述卡扣基座相连接的爪勾；所述壳体内设有用于固定所述耦合管体的卡件，所述耦合管体通过所述卡件可拆卸式固定连接在所述壳体内；所述耦合管体、所述卡扣基座和所述爪勾为一体成型结构。

进一步改进的技术方案，所述耦合管体的两端分别为光纤连接端和插针对接端，所述耦合管体内沿轴向设有供光纤接入的穿孔，所述光纤连接端和所述插针对接端通过所述穿孔相连通。

进一步改进的技术方案，所述卡扣基座的两端分别设置有一个所述爪勾，且两个所述爪勾在所述光纤连接端的两侧对称设置。

进一步改进的技术方案，所述卡件包括上卡件和下卡件，所述上卡件与所述卡扣基座的顶部相贴合，所述下卡件与所述卡扣基座的底部相贴合。

进一步改进的技术方案，所述壳体采用塑料制成。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果是，将耦合管体、卡扣基座和爪勾设置为一体成型的，可很好的保证光路对中的稳定性、准确度，从而保证光路传输，壳体内设有用于固定所述耦合管体的卡件，所述耦合管体通过所述卡件可拆卸式固定连接在所述壳体内；可提高安装速度，提高器件耦合过程中光路的稳定性、准确度，避免在组装过程中经超声波焊接造成的爪勾断裂现象的发生，本实用新型中将耦合管体、卡扣基座和爪勾设置为一体成型结构并将其设置在壳体内，其加工工艺简单、生产成本低、生产效率高、合格率高的优点。

附图说明

图1示意本实用新型的整体结构；

图2示意耦合管体、卡扣基座和爪勾的结构。

其中：1、壳体；2、耦合管体，20、光纤连接端，21、插针对接端，22、穿孔；3、卡扣基座；4、爪勾；5、卡件，50、上卡件，51、下卡件。

具体实施方式

下面通过实施例，结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的具体说明。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种光纤适配器组件，包括壳体1、耦合管体2、设置在所述耦合管体2外壁上的卡扣基座3以及与所述卡扣基座3相连接的爪勾4；所述壳体1内设有用于固定所述耦合管体2的卡件5，所述耦合管体2通过所述卡件5可拆卸式固定连接在所述壳体1内；所述耦合管体2、所述卡扣基座3和所述爪勾4为一体成型结构。

在本实施例中，将所述耦合管体2、卡扣基座3和爪勾4设置为一体成型结构，可很好的保证光路对中的准直度，从而保证光路传输，其加工工艺简单、生产成本低、生产效率高、合格率高；壳体1内设有用于固定所述耦合管体2的卡件5，所述耦合管体2通过所述卡件5可拆卸式固定连接在所述壳体1内；可提高安装速度，提高器件耦合过程中光路的稳定性，避免在组装过程中经超声波焊接造成的爪勾4断裂现象的发生。

在实现上述实施例的基础上，进一步的，将所述耦合管体2的两端分别为光纤连接端20和插针对接端21，所述耦合管体2内沿轴向设有供光纤接入的穿孔22，所述光纤连接端20和所述插针对接端21通过所述穿孔22相连通，可提高安装速度，提高器件耦合过程中光路的稳定性。

在实现上述实施例的基础上，进一步的，所述卡扣基座3的两端分别设置有一个所述爪勾4，且两个所述爪勾4在所述光纤连接端20的两侧对称设置。

在实现上述实施例的基础上，进一步的，所述卡件5包括上卡件50和下卡件51，所述上卡件50与所述卡扣基座3的顶部相贴合，所述下卡件51与所述卡扣基座3的底部相贴合；通过将卡扣基座3卡设在上卡件50和下卡件51之间，可很好的将耦合管体2固定在壳体1内，可提高安装速度，提高器件耦合过程中光路的稳定性。

在本实施例中，作为一种选择，所述壳体1采用塑料制成。

本实用新型不局限于上述最佳实施方式，本领域普通技术人员在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。