抗弯折的8°光纤阵列的制作方法

本实用新型涉及光线阵列领域，具体涉及一种抗弯折的8°光纤阵列。

背景技术：

随着光通信的发展，光纤阵列被广泛地应用于平面波导光分路器、阵列波导光栅、有源阵列器件上。广泛的应用以及应用场景的多样化，对光纤阵列尺寸结构及机械性能提出了更高的要求。

现阶段所使用的8°光纤阵列主要由盖板、石英玻璃基板、250μm带纤组合而成，石英玻璃基板头端的端面均带有8°倾角，用于降低光信号的衰减，能够满足平面波导光分路器等光通信设备的使用。石英玻璃基板的头端设置有用于放置光纤端部的V型槽，因此石英玻璃基板也简称为V槽。然而，现在光通信设备的设计及运用场景日趋小型化、安装方式逐渐多样化，在某些特定使用环境中，现有的8°光纤阵列已经无法满足实际需求，主要表现为250μm带纤的树脂涂层在组装过程中容易受损，且在弯曲状态下受损的树脂层会快速劣化，内部光纤存在断裂的风险。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了克服光纤在弯曲状态下可能会出现的断纤问题，提供一种抗弯折的8°光纤阵列，该光纤阵列在使用过程中可有效抵挡镊子等工具对光纤造成损伤，抗弯折性能较强，减小光纤弯曲使用时可能存在的断纤隐患。

本实用新型提供一种抗弯折的8°光纤阵列，该光纤阵列包括基板、盖板，以及与所述基板固定连接的多根光纤，每根光纤包括剥离段和包覆段，所述剥离段包括纤芯的一部分，所述包覆段包括纤芯的另一部分和包覆于其外侧的树脂涂层；所述基板包括头端和尾端，所述基板的顶面分为定位面、平台面，所述定位面靠近基板的头端，所述平台面靠近基板的尾端，所述定位面开有多个V型槽，每根光纤的剥离段的端部固定在一个对应的V型槽内，所述盖板覆盖在定位面上方，盖板与定位面之间填充有粘接材料，所述光纤的包覆段还包括采用聚氯乙烯制成的外护套，所述外护套包覆在所述树脂涂层的外侧。

在上述技术方案的基础上，所述外护套的厚度为50～150μm。

在上述技术方案的基础上，所述外护套的厚度为100μm。

在上述技术方案的基础上，所述平台面上方放置有平行排列的光纤，所述基板的尾端设置有用于固定光纤的粘结块，所述平台面上方覆盖有粘结层，所述粘结层完全覆盖位于平台面的光纤。

在上述技术方案的基础上，所述光纤共有四根，分别为相互平行且依次排列的第一光纤、第二光纤、第三光纤、第四光纤，所述光纤包覆段的横截面直径均为D，所述第一光纤的轴向中心线与第三光纤的轴向中心线之间的距离为1.43D～1.86D，所述第二光纤的轴向中心线与第四光纤的轴向中心线之间的距离为1.43D～1.86D。

在上述技术方案的基础上，所述光纤包覆段的横截面直径D均等于350μm。

在上述技术方案的基础上，所述第一光纤包覆段的端面与基板尾端的距离和第三光纤包覆段的端面与基板尾端的距离相等， 并且等于基板长度的三分之一；所述第二光纤包覆段的端面与基板尾端的距离和第四光纤包覆段的端面与基板尾端的距离相等，并且等于基板长度的二分之一。

与现有技术相比，本实用新型的优点如下：

(1)采用本方案的光纤阵列，在实际使用中350μm光纤比250μm光纤的抗弯折性能更强，可弯折次数多，该光纤阵列在使用过程中可有效抵挡镊子等工具对光纤造成损伤，抗弯折性能较强，减小光纤弯曲使用时可能存在的断纤隐患。

(2)本实用新型采用特殊的方式对基板尾端的光纤进行固定，增强光纤抗侧拉能力，可弯折次数多，进一步增强光线阵列的抗弯折性能。

(3)本实用新型中的光纤横截面直径为350μm，大于常规光纤直径250μm，因此不能采用并排在同一水平面的形式装配四根光纤。本实用新型采用上下两层交错排列的形式装配四根光纤，能够防止该光纤阵列在生产过程中的断纤问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例中光纤阵列的俯视图；

图2是本实用新型实施例中光纤阵列的侧视图；

图3是本实用新型实施例中四根光纤的俯视图；

图4是本实用新型实施例中四根光纤的侧视图。

附图标记：1—基板，2—粘接材料，3—盖板，4—粘结层，5—粘结块，6—光纤，6a—第一光纤，6b—第二光纤，6c—第三光纤，6d—第四光纤。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。

参见图1所示，本实用新型实施例提供一种抗弯折的8°光纤阵列，该光纤阵列包括基板1、盖板3，以及与基板1固定连接的多根光纤6，每根光纤6包括剥离段和包覆段，剥离段为纤芯的一部分，包覆段为纤芯的另一部分和包覆于其外侧的树脂涂层；光纤6还包括采用聚氯乙烯制成的外护套，外护套包覆在树脂涂层的外侧。外护套的厚度为50～150μm，优选的，外护套的厚度为100μm。光纤6包覆段的横截面直径D为350μm；

基板1包括头端和尾端，基板1的顶面分为定位面、平台面，定位面、平台面之间通过一个斜坡相连；定位面靠近基板1的头端，平台面靠近基板1的尾端，定位面开有多个V型槽，每根光纤6的剥离段的端部固定在一个对应的V型槽内，盖板3覆盖在定位面上方，盖板3与定位面之间填充有粘接材料2；

参见图2、图4所示，光纤6之间相互平行，光纤6共有四根，分别为依次排列的第一光纤6a、第二光纤6b、第三光纤6c、第四光纤6d，光纤6包覆段的横截面直径均为D，第一光纤6a的轴向中心线与第三光纤6c的轴向中心线之间的距离为1.43D～1.86D，D为350μm时，该距离为0.5～0.65μm，第二光纤6b的轴向中心线与第四光纤6d的轴向中心线之间的距离为1.43D～1.86D，D等于350μm时，该距离为0.5～0.65μm。四根光纤采用上下两层交错排列的形式装配，第一光纤6a、第三光纤6c位于上层，第二光纤6b、第四光纤6d位于下层，紧贴基板1。

参见图3所示，第一光纤6a包覆段的端面与基板1尾端的距离和第三光纤6c包覆段的端面与基板1尾端的距离相等，并且约等于基板1长度的三分之一；第二光纤6b包覆段的端面与基板1尾端的 距离和第四光纤6d包覆段的端面与基板1尾端的距离相等，并且约等于基板1长度的二分之一。

平台面上方放置有平行排列的光纤6，基板1的尾端设置有用于固定光纤6的粘结块5，平台面上方覆盖有粘结层4，粘结层4完全覆盖位于平台面的部分光纤6。

本实用新型所描述的光纤阵列包含盖板、基板、350μm光纤，350μm光纤采用一层聚氯乙烯材料包覆在普通的250μm光纤上作为外护套制作而成，以此对内部光纤形成保护。粘接材料2、粘结层4、粘结块5均采用紫外光固化胶水制成。

本实用新型的具体装配过程如下：

a)将350μm光纤6按照指定的方式排列到基板1中；

b)将盖板3放置在已经排列整齐的350μm光纤6上，使用粘结块5将350μm光纤6固定在基板1尾端；

c)将粘接材料2从基板1前端点入，待粘接材料2流满基板1的V槽区域且覆盖后端剥离段光纤6后进行预固化，以达到将此部分粘接的目的；

d)采用粘结层4将平台面上的光纤6完全覆盖，并固化；

e)将产品进行充分的二次固化，至此组装完成。

本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种修改和变型，倘若这些修改和变型在本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则这些修改和变型也在本实用新型的保护范围之内。

说明书中未详细描述的内容为本领域技术人员公知的现有技术。