相关申请案的交叉参考
本申请案依据35u.s.c.§119(e)主张发明人名为马克·麦克德(markmccord)、雷纳·耐佩尔(rainerknippelmeyer)、道格拉斯·马思娜(douglasmasnaghetti)及理查德·西蒙(richardsimmonrs)的标题为“多束成像系统中的噪声抑制的技术(techniquefornoiserejectioninamultiple-beamimagingsystem)”的2015年9月21日申请的序列号为62/221,599的美国临时申请案的权益且构成所述美国临时申请案的正式(非临时)专利申请案，所述美国临时申请案以全文引用方式并入本文中。
本发明大体上涉及扫描电子显微镜，且更特定来说，涉及多束电子显微镜系统中的噪声减少。
背景技术：
半导体装置(例如逻辑及存储器装置)的制作通常包含使用大量半导体制作过程来处理例如半导体晶片的衬底以形成半导体装置的各种特征及多重层级。由于半导体装置大小变得越来越小，因此开发增强型检验及检查装置及程序变得至关重要。一种此类检验技术包含基于电子束的检验系统，例如扫描电子显微镜(sem)。单束sem系统可通过收集及分析在使初级束横跨样本扫描时从样本的表面发射或散射的电子来使样本的表面成像。在单束sem系统中，通常难以将噪声与图像信息分离。这种困难是因以下事实而产生：ⅰ)难以确定图像伪影是噪声而非实际图像特征；及ⅱ)单个图像中可能不存在提取噪声的足够特征信息(例如直的锐边)。在实施多束sem系统的情况下，由于从样本的多个区域同时获取图像数据，因此检验时间大幅缩减，然而，多束sem系统中的噪声减少技术已证实无效。因此，提供在多束sem系统中减低或减少噪声的系统及方法将是有利的。
技术实现要素：
根据本发明的一或多个说明性实施例，揭示一种多束扫描电子显微镜设备。在一个实施例中，多束扫描电子显微镜子系统包含经配置以产生多个电子束的多束电子束源。在另一实施例中，所述多束扫描电子显微镜子系统包含经配置以固定样本的样本载台。在另一实施例中，多束扫描电子显微镜子系统包含电子光学组合件，所述电子光学组合件包含经配置以将多个电子束的至少一部分引导到所述样本的一部分上的一组电子光学元件。在另一实施例中，多束扫描电子显微镜子系统包含经配置以检测从所述样本的表面发出的多个电子信号束以形成多个图像的检测器组合件，每一图像与多个电子束中的电子束相关联。在另一实施例中，多束扫描电子显微镜子系统包含控制器，所述控制器包含一或多个处理器，所述一或多个处理器经配置以执行存储于存储器中以用于使所述一或多个处理器完成以下操作的一组程序指令：从检测器组合件接收多个图像；比较所述图像中的两个或更多个图像以识别在所述两个或更多个图像中存在的共同噪声分量；及从多个图像中的一或多个图像移除经识别的共同噪声分量。
根据本发明的一或多个说明性实施例，揭示一种多束扫描电子显微镜设备。在一个实施例中，所述多束扫描电子显微镜设备包含多束扫描电子显微镜子系统。在另一实施例中，所述多束扫描电子显微镜子系统包含经配置以产生多个电子束的多束电子束源。在另一实施例中，多束扫描电子显微镜子系统包含经配置以固定样本的样本载台。在另一实施例中，多束扫描电子显微镜子系统包含电子光学组合件，所述电子光学组合件包含经配置以将多个电子束的至少一部分引导到所述样本的一部分上的一组电子光学元件。在另一实施例中，多束扫描电子显微镜子系统包含经配置以检测来自所述样本的表面的多个电子信号束以形成多个图像的检测器组合件，每一图像与多个电子束中的电子束相关联。在另一实施例中，多束扫描电子显微镜设备包含控制器，所述控制器包含一或多个处理器，所述一或多个处理器经配置以执行存储于存储器中以用于使所述一或多个处理器完成以下操作的一组程序指令：从检测器组合件接收多个图像；比较所述图像中的两个或更多个图像以识别在所述两个或更多个图像中存在的共同噪声分量；及报告所述经识别的共同噪声分量。
根据本发明的一或多个说明性实施例，揭示一种多束扫描电子显微镜设备。在一个实施例中，所述多束扫描电子显微镜设备包含多束扫描电子显微镜子系统。在另一实施例中，所述多束扫描电子显微镜子系统包含经配置以产生多个电子束的多束电子束源。在另一实施例中，所述多束扫描电子显微镜子系统包含经配置以固定样本的样本载台。在另一实施例中，多束扫描电子显微镜子系统包含电子光学组合件，所述电子光学组合件包含经配置以将多个电子束的至少一部分引导到所述样本的一部分上的一组电子光学元件。在另一实施例中，多束扫描电子显微镜子系统包含经配置以同时检测从所述样本的表面发出的多个电子信号束以形成多个同时获取的图像的检测器组合件，其中所述检测器组合件经配置以获取每一电子信号束的一组重复图像。在另一实施例中，多束扫描电子显微镜设备包含控制器，所述控制器包含一或多个处理器，所述一或多个处理器经配置以执行存储于存储器中以用于使所述一或多个处理器完成以下操作的一组程序指令：从检测器组合件接收多个同时获取的图像；基于对同时获取的多个图像中的两个或更多个图像的比较来确定对准程序；对与电子信号束中的一或多个相对应的两个或更多个重复图像执行对准程序；及组合多个重复图像以形成每一电子信号束的汇总图像。
根据本发明的一或多个说明性实施例，揭示一种方法。在一个实施例中，所述方法包含用多束扫描电子显微镜系统同时获取多个图像。在另一实施例中，所述方法包含比较所述图像中的两个或更多个图像以识别在所述两个或更多个图像中存在的共同噪声分量。在另一实施例中，所述方法包含从多个图像中的一或多个图像移除经识别的噪声分量。
根据本发明的一或多个说明性实施例，揭示一种方法。在一个实施例中，所述方法包含用多束扫描电子显微镜系统同时获取多个图像。在另一实施例中，所述方法包含比较所述图像中的两个或更多个图像以识别在所述两个或更多个图像中存在的共同噪声分量。在另一实施例中，所述方法包含报告所述经识别的噪声分量。
根据本发明的一或多个说明性实施例，揭示一种方法。在一个实施例中，所述方法包含用多束扫描电子显微镜系统的多个电子信号束同时获取多个图像。在另一实施例中，所述方法包含基于对同时获取的多个图像中的两个或更多个图像的比较来确定对准程序。在另一实施例中，所述方法包含对与电子信号束中的一或多个相对应的两个或更多个重复图像执行对准程序。在另一实施例中，所述方法包含组合多个重复图像以形成每一电子信号束的汇总图像。
应理解，以上总体描述及以下详细描述仅为示范性及解释性的，且未必限制所主张的发明。并入说明书且构成说明书的一部分的附图说明了本发明的实施例，且与总体描述一起用于解释本发明的原理。
附图说明
所属领域的技术人员可通过参考附图更好地理解本发明的数个优势，附图中：
图1是根据本发明的一个实施例的具有噪声移除能力的多束扫描电子显微镜系统的框图。
图2是根据本发明的一个实施例的在多束扫描电子显微镜图像数据中识别且移除噪声分量的概念图。
图3a是说明根据本发明的一或多个实施例的用于从利用多束扫描电子显微镜系统获取的图像移除噪声分量的方法的过程流程图。
图3b是说明根据本发明的一或多个实施例的用于报告来自利用多束扫描电子显微镜系统获取的图像的噪声分量的方法的过程流程图。
图3c是说明根据本发明的一或多个实施例的用于平均化多个重复图像以形成多束扫描电子系统的每一通道的汇总图像的方法的过程流程图。
具体实施方式
现将详细参考在附图中说明的所揭示的标的物。大体上参考图1a到3c，根据本发明描述用于在多束扫描电子显微镜(sem)成像系统中减少噪声的系统及方法。
本发明的实施例涉及减低或消除多束sem系统中的共模噪声。应注意，此噪声可来自各种源，包含但不限于振动噪声、声噪声、电噪声(例如，60hz噪声)、高电压电源中的误差/故障及在电子源或电子枪中发生的强度噪声。噪声分量可为位置噪声(例如，在x位置、y位置及/或z位置(焦点))或强度(即，亮度)。本发明的额外实施例涉及校正多个图像中的噪声分量的存在(例如，经由图像处理)，例如在噪声是位置噪声的情况中。本发明的额外实施例涉及响应于识别一或多个噪声分量而重新扫描一或多个图像，例如在噪声涉及失焦或高电压故障的情况中。本发明的额外实施例涉及图像中的假缺陷的识别。在此情况中可忽略已识别的假缺陷。
图1a说明根据本发明的一或多个实施例的用于执行多束sem成像的系统100。
在一个实施例中，系统100包含多束扫描电子显微镜(sem)子系统101及控制器110。多束sem子系统101可包含所属领域中已知的任何多束sem子系统或多束sem工具。举例来说，多束sem子系统101可包含但不限于多束电子束源102、电子光学组合件104、样本载台106及检测器组合件108。
在一个实施例中，控制器110以通信方式耦合到多束sem子系统101。举例来说，控制器110可耦合到sem子系统101的检测器组合件108的输出。控制器110可以任何适合的方式(例如，由在图1a中展示的线指示的一或多个传输媒体)耦合到检测器组合件108的输出，使得控制器110可接收由检测器组合件108获取的输出。
在一个实施例中，控制器110包含一或多个处理器116及存储器媒体118(或存储器)。一或多个处理器116经配置以执行维持在存储器媒体118中以用于使一或多个处理器实施在本发明中描述的各种步骤的一或多者的一组程序指令。
在一个实施例中，程序指令经配置以使一或多个处理器移除在由多束sem子系统101获取的sem图像中同时出现的一或多个共模噪声分量。在一个实施例中，程序指令经配置以使一或多个处理器从检测器组合件108接收多个sem图像。在另一实施例中，程序指令经配置以使所述一或多个处理器将sem图像中的两个或更多个图像进行彼此比较，以便识别在所述两个或更多个图像中存在的共同噪声分量(例如，位置噪声或强度噪声)。在另一实施例中，程序指令经配置以使所述一或多个处理器从两个或更多个图像(及/或多个sem图像组的额外图像)移除已识别的共同噪声分量。
在本文中应注意，在多束sem测量的情况中，许多噪声源及短时脉冲干扰是共模的，由此同等地且同时影响所有束。共模噪声的实例包含但不限于振动噪声、电磁干扰、与一或多个组件及阴极发射电流变化(所有束由共同阴极驱动的情况中)相关联的高电压。例如，与系统100的物镜或衬底偏压相关联的高电压连接通常是最常见的电弧源，由此衬底(例如晶片)除气且产生电弧。控制器110可针对此噪声分析由sem子系统101获取的图像。在单个图像中，可能无法将噪声与其它图像属性(例如线边缘粗糙度)分离。然而，如果在多个图像中识别相同噪声(即，所述图像含有共同噪声分量)，那么有足够理由相信伪影就是噪声且可移除。举例来说，在其中sem子系统101包含n个同时操作的束(例如，2到100个束)的情况中，其中检测器组合件108同时获取n个对应图像，可针对噪声分析所述n个图像。在其中在n个图像中的多个中发现伪影的情况中，则重复伪影可被认为是真噪声。
在一个实施例中，从一或多个图像移除的噪声分量是位置噪声。举例来说，噪声分量在x及y位置信息中可包含噪声。在x及y位置噪声的情况中，一或多个图像(例如，所有n个图像或n个图像的子集)可偏移与识别的噪声等距但反向的量。举例来说，图2说明从多个sem图像移除x及y位置噪声的概念图。在第一步骤202中，用多束sem子系统101获取四个sem图像202。在第二步骤204中，用控制器110跨四个sem图像(从左到右)识别共同噪声分量205。就此来说，控制器110可使用所属领域中已知的任何已知的图像比较算法比较两个或更多个图像，以便跨不同图像识别共同特征或图案。通过这样做，在两个或更多个sem图像中识别共同空间特征205。在第三步骤206中，移除在步骤204中识别的共同噪声分量205。举例来说，在位置噪声的情况中，所有受影响的图像可偏移与识别的噪声分量等距且反向的量。因此，控制器110可产生步骤206中展示的经噪声编校的图像。应注意，可使用所属领域中已知的任何已知图像处理技术实施对图像作出的校正。
在另一实施例中，从一或多个图像移除的噪声分量是强度噪声。在共同强度变化的情况中，可对n个图像中的两个或更多个图像的像素灰度值作出亮度校正。此处应注意，位置噪声及/或强度噪声通常依据给定图像内的位置而变化。
应进一步注意，可将位置及强度校正两者应用于n个图像中的一或多个以同时校正位置及强度噪声。
应进一步注意，在一些例子中，与检测器组合件108相关联的放大器可能饱和，使得无法充分执行强度校正。在此情况中，可忽略相关联的像素且在检验数据中标记为“忽略”。
在另一实施例中，程序指令经配置以使一或多个处理器识别且报告在sem图像中同时发生的共同噪声分量。在一个实施例中，在跨n个图像中的多个识别共同噪声分量之后，控制器110的程序指令可使一或多个处理器116报告经识别的共同噪声分量。
在一个实施例中，控制器110可将经识别的共同噪声分量报告给用户接口119。就此来说，可将经识别的共同噪声分量传输到用户接口119，其中在用户接口119的显示器上显示噪声分量以供用户分析(未展示)。
在一个实施例中，控制器110可将经识别的共同噪声分量报告给额外工具。举例来说，控制器110可将经识别的共同噪声分量(或减少噪声分量的存在的指令)报告给检查工具121或sem子系统101本身。
在一个实施例中，控制器110经配置以识别n个图像中的一或多个图像内的一或多个假缺陷。在此实施例中，控制器110可比较来自检测器组合件108的图像中的两个或更多个图像以识别多个图像中的一或多个图像内的一或多个假缺陷。在系统100配置为电子束检验器(ebi)且图像噪声导致在多个图像的相同地方发现“缺陷”的情况中，则这些宣称的缺陷可识别为“假缺陷”且接着被拒绝。就此来说，控制器110可在检查由多束sem子系统101识别的真实缺陷期间引导检查工具121忽略假缺陷。
在另一实施例中，控制器110经配置以识别n个图像中的一或多个图像内的一或多个聚焦误差。此处应注意，在一些类型的噪声(例如焦点变化)的情况中，难以移除噪声。在焦点变化的情况中，通常不可能根据模糊不清的图像重新构造图像且使图像焦点对准。因而，为了减少多个图像中的共同焦点变化的影响，控制器110可引导多束sem子系统101重新扫描样本107以获取新图像。
在另一实施例中，程序指令经配置以使一或多个处理器经由图像对准程序而平均化多个重复sem图像。
在一个实施例中，sem子系统101可获取由初级束103及信号束117界定的每一通道的两个或更多个“重复”图像。此外，控制器110可组合(例如，平均化)sem子系统101的每一通道的多个重复图像以形成sem子系统101的多个通道中的每一者的汇总图像。举例来说，获取10个快图，每个花费1/10秒持续时间获取，且经平均化以产生单个高质量图像，而非获取花费1秒获取的一个慢图。
在另一实施例中，控制器110可从同时获取的n个图像(例如，所有n个图像或n个图像的子集)中的两个或更多个图像提取噪声值，跨sem子系统101的多个通道同时获取所述同时获取的n个图像。平均噪声值(例如，每一像素的位置或强度)可用作为“参考标准”(groundtruth)。应进一步注意，不含有充足内容以允许噪声提取的图像，则可将其忽略。应注意，由于多束sem通常具有10到100束，因此给定sem子系统应获取充足图像以允许噪声提取。
在一个实施例中，利用在同时获取的图像中识别的噪声分量，重复图像可在组合之前进行校正或对准。举例来说，可在一起平均化重复图像之前通过对所述重复图像中的一或多个执行对准步骤来移除每一重复图像中的低频率噪声。
应进一步注意，在许多半导体成像应用中，跨裸片多次重复标称相同的结构。在多个场中存在相同结构且噪声是共模的情况中，算法可更有效地确定相同结构的参考标准形状且因此更准确地识别噪声且从图像移除噪声。
再次参考图1a，此处应注意，多束sem子系统101的多束电子束源102可包含所属领域中已知的任何多束电子源。举例来说，多束电子束源102可包含但不限于电子枪(例如，场发射枪或阴极)及孔隙板。就此来说，孔隙板可包含布置成阵列的多个孔隙以使得来自电子束枪的初始电子束分成多个电子束103(或“细束”)。举另一实例来说，电子束源102可包含用于产生多个电子束103的多个电子枪。
多束sem子系统101的样本载台106可包含在所属领域中已知的适合用于固定样本107的任何样本载台。样本107可包含适合用电子束显微镜检验/检查的任何样本，例如但不限于衬底。所述衬底可包含但不限于硅晶片。在另一实施例中，样本载台106是可致动载台。举例来说，样本载台106可包含但不限于适合用于可选择地沿着一或多个线性方向(例如，x方向、y方向及/或z方向)平移样本107的一或多个平移载台。举另一实例来说，样本载台106可包含但不限于适合用于选择性地沿着旋转方向旋转样本107的一或多个旋转载台。举另一实例来说，样本载台106可包含(但不限于)适合用于选择性地沿着线性方向平移样本及/或沿着旋转方向旋转样本107的旋转载台及平移载台。此处应注意，可以所属领域中已知的任何扫描模式操作系统100。
多束sem子系统101的检测器组合件108可包含所属领域中已知的适合用于检测来自样本107的表面的多个电子信号的任何检测器组合件。在一个实施例中，检测器组合件108包含电子检测器阵列。就此来说，检测器组合件108可包含电子检测部分的阵列。此外，检测器组合件108的检测器阵列的每一电子检测部分可经定位以检测来自样本107的与入射电子束103中的一个相关联的电子信号。就此来说，检测器组合件108的每一通道对应于多个电子束103中的特定电子束。
应注意，检测器组合件108可为但不限于次级电子检测器或背向散射电子检测器。检测器组合件108可包含所属领域中已知的任何类型的电子检测器。举例来说，检测器组合件108可包含微通道板(mcp)、pin或p-n结检测器阵列，例如但不限于二极管阵列或雪崩光电二极管(apd)。举另一实例来说，检测器组合件108可包含高速闪烁器/pmt检测器。
电子光学组合件104可包含所属领域中已知的适合用于用多个电子束照明样本且获取与多个电子束相关联的多个图像的任何电子光学组合件。在一个实施例中，电子光学组合件104包含用于将多个电子束103引导到样本107的表面上的一组电子光学元件。所述组电子光学元件可形成电子光学管柱111。管柱111的所述组电子光学元件可将电子束103的至少一部分引导到样本107的多个部分上。所述组电子光学元件可包含所属领域中已知的适合用于聚焦及/或引导初级电子束103到样本107的各种区域上的任何电子光学元件。在一个实施例中，一组电子光学元件包含一或多个电子光学透镜。举例来说，一或多个电子光学透镜可包含但不限于用于从多束源102收集电子的一或多个聚焦透镜112(例如，磁性聚焦透镜)。举另一实例来说，电子光学透镜可包含但不限于用于将初级电子束103聚焦到样本107的各种区域上的一或多个物镜114(例如，磁性物镜)。
在另一实施例中，电子光学组合件104包含用于响应于多个初级电子束103而收集从样本107发出的电子(例如，次级电子及/或背向散射电子)且将那些电子引导及/或聚焦到检测器组合件108的一组电子光学元件。举例来说，电子光学组合件104可包含但不限于用于聚焦多个电子信号束117以在检测器组合件108处形成样本107的各种部分的多个图像的一或多个投影透镜115。
应注意，系统100的电子光学组合件104不限于图1a中描绘的仅为了说明目的而提供的电子光学元件。应进一步注意，系统100可包含需要将多个束104引导/聚焦到样本107上且，作为响应，收集对应信号束117且使对应信号束117成像到检测器组合件108上的任何数目及类型的电子光学元件。
举例来说，电子光学组合件104可包含一或多个电子束扫描元件(未展示)。例如，一或多个电子束扫描元件可包含但不限于适合用于控制束103相对于样本107的表面的位置的一或多个电磁扫描线圈或静电偏转器。此外，可利用一或多个扫描元件使电子束103以所选择的模式横跨样本107进行扫描。
举另一实例来说，电子光学组合件104可包含将从样本107的表面发出的多个电子信号与多个初级电子束103分离的束分离器(未展示)。
控制器110的一或多个处理器116可包含所属领域中已知的任何处理元件。在此意义上，一或多个处理器116可包含经配置以执行软件算法及/或指令的任何微处理器类型装置。在一个实施例中，一或多个处理器116可由桌上型计算机、主计算机系统、工作站、图像计算机、并行处理器或经配置以执行程序(其经配置以操作系统100，如本发明中所描述)的任何其它计算机系统(例如，网络计算机)组成。应意识到，可由单个计算机系统或替代地多个计算机系统实施在本发明中描述的步骤。一般来说，术语“处理器”可广泛地界定为涵盖具有一或多个处理元件的任何装置，所述一或多个处理元件执行来自非暂时性存储器媒体118的程序指令。
存储器媒体118可包含所属领域中已知的适合用于存储可由相关联的一或多个处理器116执行的程序指令的任何存储媒体。举例来说，存储器媒体118可包含非暂时性存储器媒体。存储器媒体118可包含但不限于只读存储器、随机存取存储器、磁性或光学存储器装置(例如，磁盘)、磁带、固态驱动器及类似者。此处应注意，存储器媒体118可经配置以存储来自检测器组合件108的一或多个结果及/或本文描述的各种步骤的一或多个的输出。应进一步注意，存储器媒体118可连同一或多个处理器116容纳于共同控制器壳体中。在替代实施例中，可相对于一或多个处理器116的物理位置远程定位存储器媒体118。例如，一或多个处理器116可存取通过网络(例如，因特网、内部网络及类似者)可存取的远程存储器(例如，服务器)。
可如本文描述那样进一步配置在图1中说明的系统100的实施例。另外，系统100可经配置以执行本文描述的任何方法实施例的任何其它步骤。
图3a是说明根据本发明的一或多个实施例的在从多个sem图像移除共模噪声分量的方法300中执行的步骤的流程图。在本文中应注意，可由系统100全部或部分实施方法300的步骤。然而，应进一步意识到，方法300不限于系统100，因为额外或替代系统级实施例可实施方法300的步骤的全部或部分。
在步骤302中，接收多个sem图像。在一个实施例中，如图1a中所展示，用多图像sem子系统101获取多个sem图像。检测器组合件108又可将多图像数据获取的结果传输到控制器110的一或多个处理器116。在另一实施例中，由控制器110接收的图像可存储于存储器118中以用于稍后分析及处理。在步骤304中，比较多个sem图像以识别图像中的共同噪声分量。在一个实施例中，如图1a中所展示，控制器110可比较两个或更多个同时获取的图像以识别一或多个共同噪声特征(例如，图2中的噪声分量205)。在步骤306中，从一或多个同时获取的图像移除经识别的共同噪声分量。
图3b是说明根据本发明的一或多个实施例的在报告来自多个sem图像的共模噪声分量的方法300中执行的步骤的流程图。此处应注意，可由系统100全部或部分实施方法310的步骤。然而，应进一步意识到，方法310不限于系统100，因为额外或替代系统级实施例可执行方法310的步骤的全部或部分。
在步骤312中，接收多个sem图像。在步骤314中，比较多个sem图像以识别图像中的共同噪声分量。在步骤306中，报告经识别的共同噪声分量。举例来说，可将所述经识别的共同噪声分量或用于减少/校正共同噪声分量的指令报告给工具。例如，可将经识别的共同噪声分量或用于减少/校正共同噪声分量的指令报告给通信耦合到控制器110的检查工具121，使得检查工具121可适应噪声分量的存在(例如，在经识别的假缺陷的情况中忽略)。在另一例子中，可将经识别的共同噪声分量或用于减少/校正共同噪声分量的指令报告给多束sem子系统101，使得sem子系统101可重新扫描图像(例如，在经识别的聚焦误差的情况中重新扫描)。
图3c是说明根据本发明的一或多个实施例的在报告来自多个sem图像的共模噪声分量的方法320中执行的步骤的流程图。此处应注意，可由系统100全部或部分实施方法310的步骤。然而，应进一步意识到，方法310不限于系统100，因为额外或替代系统级实施例可执行方法310的步骤的全部或部分。
在步骤322中，接收多个sem图像。在步骤324中，基于对两个或更多个同时获取的sem图像的比较而确定对准程序。举例来说，控制器110可从两个或更多个同时获取的图像(跨sem子系统101的多个通道同时获取)提取噪声值。在步骤326中，对一或多个重复图像执行对准程序。举例来说，可在组合之前使用经由对同时获取的图像的分析而识别的噪声分量来校正或对准重复图像。在步骤328中，对准的图像经组合以形成汇总图像。举例来说，对准的重复图像经平均化以形成平均图像。应注意，这可针对sem子系统101的每一通道重复，使得在选定次数下沿着sem子系统101的每一通道重复对图像的同时获取。沿着每一通道的重复图像经对准且接着经平均化以形成跨多束sem子系统101的通道的单组图像。
本文描述的全部方法可包含将方法实施例的一或多个步骤的结果存储在存储器媒体118中。所述结果可包含本文描述的任何结果且可以所属领域中已知的任何方式存储。在已存储结果之后，所述结果可存取于存储器媒体中且由本文描述的任何方法或系统实施例使用、经格式化以用于显示给用户、由另一软件模块、方法或系统等等使用。此外，可“永久”、“半永久”、暂时或在一段时间内存储所述结果。
所属领域的技术人员将意识到，现有技术已进步到系统各方面的硬件及软件实施方案之间几乎不存在区分的点；硬件或软件的使用通常(但不总是，因为在某些上下文中，硬件与软件之间的选择可变得重要)是表示成本与效率权衡的设计选择。所属领域的技术人员将明白，存在各种媒介物(例如，硬件、软件及/或固件)，通过所述媒介物可实现本文描述的过程及/或系统及/或其它技术，且优选媒介物将随着其中部署的过程及/或系统及/或其它技术的上下文而变化。举例来说，如果实施者确定速度及准确性是最重要的，那么实施者可选择以硬件及/或固件为主的媒介物；替代地，如果灵活性是最重要的，那么实施者可选择以软件为主的实施方案；或又替代地，实施者可选择硬件、软件及/或固件的一些组合。因此，存在通过其实现本文描述的过程及/或装置及/或其它技术的一些可能的媒介物，所述媒介物中无一者本质上优于其它者，因为待利用的任何媒介物取决于其中将部署媒介物的上下文以及实施者的特定考虑(例如，速度、灵活性或可预测性)的选择，任何一个都可能改变。所属领域的技术人员将意识到，实施方案的光学方面将通常采用光学定向硬件、软件及/或固件。
所属领域的技术人员将意识到，在所属领域内通常以本文陈述的方式描述装置及/或过程，且随后使用工程实践来将此类描述的装置及/或程序集成到数据处理系统中。即，本文描述的装置及/或程序的至少一部分可经由合理实验量集成到数据处理系统中。所属领域的技术人员将意识到，典型数据处理系统通常包含系统单元壳体、视频显示装置、存储器(例如易失性及非易失性存储器)、处理器(例如微处理器及数字信号处理器)、计算实体(例如操作系统、驱动器、图形用户接口及应用程序)、一或多个互动装置(例如触摸垫或触控屏幕)及/或包含反馈回路及控制电机的控制系统(例如，用于感测位置及/或速度的反馈；用于移动及/或调整分量及/或数量的控制电机)中的一或多个。可利用任何适合的例如在数据计算/通信及/或网络计算/通信系统中通常可发现的商用组件来实施典型数据处理系统。
相信通过前述描述，将理解本发明及其许多随附优势，且将明白，可在不背离所揭示的标的物或不牺牲全部其重要优势的情况下对组件的形式、构造及布置作出各种改变。所描述的形式仅为解释性的，且所附权利要求书希望涵盖且包含此类改变。