用于处理套管和/或光纤的方法与流程

技术特征：

技术总结
本公开总体涉及用于处理光纤连接器的套管的方法，从而消除或至少减少所需的抛光量。在一个示例中，使用能量源来从光纤的端面以及可能地从套管的端面去除多余的粘合剂。

技术研发人员：R·C·弗莱格;M·L·格雷里;J·L·韦勃;M·A·卡达尔-卡伦;R·B·保罗;D·A·布莱兹;P·施奈德;T·德波尔;D·A·德加斯特
受保护的技术使用者：康普技术有限责任公司;康普亚洲控股有限责任公司
技术研发日：2016.11.18
技术公布日：2018.07.31