多镜头相机模块及其制作方法与流程

本公开涉及一种多镜头相机模块，特别是一种高组装精准度的多镜头相机模块。

背景技术：

随着自动驾驶的领域的快速发展，自动驾驶的车辆对于多镜头的相机模块的要求越益提高。多镜头相机模块顾名思义为具有两个镜头或以上数量的相机模块。在制造流程上，相机模块里的每个镜头所被期盼达到的最理想状况是每个镜头皆可以以相同面朝外的角度被固定在电路板上，换句话说，也就是每个镜头彼此之间的光轴为相互平行。

然而，在目前将镜头组装至电路板的制程当中，往往会因为人工/或机器组装时的不精确，或产品元件本身在制造过程中所产生的公差，实在是难以将每个镜头对准面朝一致的平行方向而不具有无角度偏差的存在。因此传统的多镜头相机模块的每个镜头的光轴之间无法呈现良好平行状态，故也连带影响到了传统的多镜头相机模块在获取影像时的精确度。但是，不精确的获取影像也就是不精确的信息，此若应用在自动驾驶领域里，对于自动驾驶的安全性即是一种潜在的危害因子。有鉴于此，现有的多镜头相机模块及其制作方法仍亟待改进。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种电容式指纹辨识模块，由于该芯片粘胶层的该挤迫部分经盖体的间隙显露，故通过将芯片粘胶层更改为由非白色材料制成，该挤迫部分不再会因盖体的反光而显露，即不再被视作缺陷，更一步得以精简制程。

本公开的一优选实施概念，在于提供一种多镜头相机模块的制作方法，包括下述步骤：

(a)提供一壳体、一第一电路基板、一第一感光元件、一第一透镜组、一第二电路基板、一第二感光元件以及一第二透镜组，该第二透镜组包括一第二透镜元件以及一第二承载座元件，且该第二承载座元件承载该第二透镜元件；

(b)将该第一感光元件以及该第一透镜组设置于该第一电路基板，且将该第一电路基板固接于该壳体；

(c)将该第二感光元件以及该第二透镜组设置于该第二电路基板，并涂布一底部粘胶于该第二承载座元件的一下连接部；

(d)将该第二透镜组穿过该壳体的一容置穿孔，使该第二承载座元件的该下连接部通过该底部粘胶粘合于该壳体；

(e)进行一光轴平行调校程序，使该第二透镜元件的一第二光轴调整至平行于该第一透镜元件的一第一光轴；

(f)涂布一顶部粘胶于第二承载座元件的一上连接部，以使该第二承载座元件的该上连接部通过该顶部粘胶粘合于该壳体；以及

(g)将该顶部粘胶进行预固化，使该顶部粘胶以一预固化粘着强度粘接该第二透镜组、该第二电路基板以及该壳体，以维持该第二光轴平行于第一光轴的状态；以及

(h)对该多镜头相机模块进行烘烤，使该顶部粘胶以及该底部粘胶完全固化。

于一优选实施例中，于步骤(g)后，还包括下述步骤：

(g1’)将未固化的一电路基板粘胶施加于该第二电路基板以及该壳体的一相接处，穿入一锁固元件于未固化的该电路基板粘胶、该第二电路基板以及该壳体，其中，该电路基板粘胶位于该锁固元件的一锁头以及该第二电路基板之间；以及

(g2’)进行该光轴平行调校程序，并通过锁动该至少一锁固元件，使该锁固元件的一锁头挤压该电路基板粘胶而推动调整该第二电路基板，借此将该第二透镜组的该第二光轴调整至平行于该第二透镜组的该第一光轴。

于一优选实施例中，多镜头相机模块的制作方法还包括下述步骤：

(i)再次核验该第一光轴是否平行于该第二光轴。

于一优选实施例中，该电路基板粘胶、该顶部粘胶以及该底部粘胶的材料为一紫外线热固胶。

于一优选实施例中，于步骤(b)中，还包括下述步骤：

(b1)对该第一感光元件以及该第一透镜组执行六轴调校的主动式aa制程，使该第一透镜组的一第一光轴对准于该第一感光元件，其中该六轴调校的主动式对准aa制程的六轴为一x轴、沿该x轴旋转的一x转轴、一y轴、沿该y轴旋转的一y转轴、一z轴以及沿该z轴旋转的一z转轴。

于一优选实施例中，于步骤(c)中，还包括下述步骤：

(c1)对该第二感光元件以及第二透镜组执行六轴调校的主动式对准aa制程，使该第二透镜组的一第二光轴对准于该第二感光元件，其中该六轴调校的主动式对准aa制程的六轴为一x轴、沿该x轴旋转的一x转轴、一y轴、沿该y轴旋转的一y转轴、一z轴以及沿该z轴旋转的一z转轴。

于一优选实施例中，于步骤(g)中，还包括下述步骤：

(g0)对该顶部粘胶执行紫外光照射，以预固化该顶部粘胶。

本公开的再一优选实施概念，在于提供一种多镜头相机模块，包括：

一壳体，具有一容置空间；

一第一电路基板，固接于该壳体，且容置于该容置空间；

一第一感光元件，设置于该第一电路基板的一上表面；

一第一透镜组，固接于该第一电路基板的该上表面，且对齐设置于该第一感光元件的正上方，该第一透镜组包括一第一透镜元件以及一第一承载座元件，且该第一承载座元件承载该第一透镜元件，其中，该第一透镜元件具有一第一光轴；

一第二电路基板，固接于该壳体，且容置于该容置空间；

一第二感光元件，固接于该第二电路基板的一上表面；以及

一第二透镜组，固接于该第二电路基板的该上表面，且对齐设置于该第二感光元件的正上方，该第二透镜组包括一第二透镜元件以及一第二承载座元件，且该第二承载座元件承载该第二透镜元件，其中，该第二透镜元件具有一第二光轴，其中，该第二透镜元件的该第二光轴平行于该第一透镜元件的该第一光轴；

其中，该第二承载座元件穿设于过该壳体的一容置穿孔，该第二承载座元件的一下连接部位于该容置穿孔的下方，且以一底部粘胶粘合于该壳体，该第二承载座元件的一上连接部位于该容置穿孔的上方，且以一顶部粘胶粘合于该壳体。

于一优选实施例中，多镜头相机模块还包括至少括一锁固元件以及电路基板粘胶，至少一锁固元件具有相连接的一锁头以及一锁身，该锁身穿入于该第二电路基板以及该壳体，该电路基板粘胶设置位于该锁头以及该第二电路基板之间，且被该锁头以及该第二电路基板所夹挤，而该电路基板粘胶经固化制程以固接该锁固元件、该第二电路基板以及该壳体。

于一优选实施例中，该第二承载座元件包括一卡掣翼部，该第二承载座元件穿设于该壳体的该容置穿孔，而该卡掣翼部从该第二承载座元件的外周缘向外侧延伸凸出以卡掣于该容置穿孔。

附图说明

图1为本公开多镜头相机模块的第一透镜组以及第一电路基板连接设置于壳体的剖面示意图。

图2为本公开多镜头相机模块的第二透镜组以及第二电路基板尚未组接于壳体，且第二透镜组的第二承载座元件的下连接部涂布有一底部粘胶的剖面示意图。

图3为本公开多镜头相机模块的第二透镜组以及第二电路基板组接于壳体的剖面示意图。

图4为本公开多镜头相机模块的第一透镜组、第一感光元件、第二透镜组以及第二感光元件于进行光轴平行调校程序的示意图。

图5为本公开多镜头相机模块的第二透镜组以及第二电路基板组接于壳体，且第二透镜组的第二承载座元件的上连接部涂布有一顶部粘胶的剖面示意图。

图6为本公开多镜头相机模块的第二电路基板与壳体的相接处涂布有一未固化的电路基板粘胶且穿入锁固元件于其中的剖面示意图。

图7为本公开多镜头相机模块的另一实施例的剖面示意图。

图8为本公开多镜头相机模块的制作方法的方块流程图。

附图标记说明：

100多镜头相机模块200多镜头相机模块

11第一电路基板12第一感光元件

13第一透镜组130第一透镜元件

131第一承载座元件21第二电路基板

22第二感光元件23第二透镜组

230第二透镜元件231第二承载座元件

231a下连接部231b上连接部

3壳体30容置穿孔

41底部粘胶42顶部粘胶

43电路基板粘胶52第三感光元件

53第三透镜组8屏幕

9锁固元件91锁头

o1第一光轴o2第二光轴

具体实施方式

本公开提出一种多镜头相机模块的制作方法，其详细流程如图8所示。首先，执行步骤(a)，提供本公开的多镜头相机模块100所需的各种基本元件：一壳体3、一第一电路基板11、一第一感光元件12、一第一透镜组13、一第二电路基板21、一第二感光元件22以及一第二透镜组23。其中，第一透镜组13包括一第一透镜元件130以及一第一承载座元件131，第一承载座元件131承载第一透镜元件130，且第二透镜组23包括一第二透镜元件230以及一第二承载座元件231，第二承载座元件231承载第二透镜元件230。其中，第一感光元件12以及第二感光元件22可以为一互补式金属氧化物半导体(complementarymetal-oxide-semiconductor；cmos)感光元件。上述各种基本元件最后组装完成即成为多镜头相机模块100，各种基本元件之间的相对位置可参考如图5所示。

图1为本公开多镜头相机模块的第一透镜组以及第一电路基板连接设置于壳体的剖面示意图。于步骤(a)的各种基本元件准备好之后，即执行步骤(b)，将第一感光元件12以及第一透镜组13设置于第一电路基板11，并将第一电路基板11固接于壳体3。其中，第一感光元件12设置于第一电路基板11，接者，会先对第一感光元件12以及第一透镜组13执行六轴调校的主动式(activealignment；aa)制程，使第一透镜元件130位于第一感光元件12的上方且第一透镜元件130的第一光轴o1对准于第一感光元件12。待调校准确之后，便可以将第一透镜组13固定于第一电路基板11。

由于已完成第一透镜组13与第一感光元件12之间的对准，且已将第一透镜组13以及第一感光元件12固设于第一电路基板11，接者，便可将第一电路基板11以螺丝锁固或粘胶粘固的方式接合于壳体3。于一优选实施例中，第一电路基板11接合于壳体3，第一透镜组13穿设过于壳体3的容置穿孔30，且于此同时，第一电路基板11抵接于壳体3。

于此需特别说明者为，六轴调校的主动式制程所指的是，通过调整六轴中每一轴的参数，使得第一透镜组13的中心对准于第一感光元件12的中心，且第一透镜元件130的第一光轴o1能够垂直正交于第一感光元件12。因此，外界光线由外向内进入第一透镜组13，通过第一透镜元件130之后，即能够准确地投射至第一感光元件12，使成像清晰完整。至于这里的六轴所指为：相互垂直的一x轴、一y轴、一z轴，沿该x轴旋转的一x转轴、沿该y轴旋转的一y转轴、以及沿该z轴旋转的一z转轴。

进一步而言，第一透镜组13、第一感光元件12以及第一电路基板11在被组装至壳体3时，第一透镜元件130的第一光轴o1与壳体3相夹形成有一特定交角，但由于第一透镜组13、第一感光元件12以及第一电路基板11在组装时很可能不精确，而使得第一光轴o1与壳体3的该特定交角往往无法如理想状况完全呈九十度，即可能会存在有些许角度偏差。但通过本公开接下来的组装步骤，便可忽略第一光轴o1与壳体3之间的该特定交角的角度偏差的影响，而能使第二透镜组23的第二光轴o2相对第一透镜组13第一光轴o1仍然可作平行或近乎平行的设置。

接者，执行步骤(c)。请参考图2，图2为本公开多镜头相机模块的第二透镜组以及第二电路基板尚未组接于壳体，且第二透镜组的第二承载座元件的下连接部涂布有底部粘胶的剖面示意图。于步骤(c)中，将第二感光元件22以及第二透镜组23设置于第二电路基板21，并涂布一底部粘胶41于第二承载座元件231的一下连接部231a。其中，第二感光元件22设置于第二电路基板21，接者，会先对第二感光元件22以及第二透镜组23执行六轴调校的主动式(activealignment；aa)制程，使第二透镜元件230位于第二感光元件22的上方且第二透镜元件230的第二光轴o2对准于第二感光元件22。待调校准确之后，便可以将第二透镜组23固定于第二电路基板21。由于已完成第二透镜元件230与第二感光元件22之间的对准，且已将第二透镜组23以及第二感光元件22固设于第二电路基板21，接者，便可于第二承载座元件231的一下连接部231a涂布底部粘胶41，以供于下一个步骤(d)时作为下连接部231a与壳体3黏合之用。于一优选实施方式中，下连接部231a为从第二承载座元件231的外周缘向外延伸的一卡掣翼部，用以卡掣于壳体3。

请参考图3，图3为本公开多镜头相机模块的第二透镜组以及第二电路基板组接于壳体的剖面示意图。接者，执行步骤(d)，将第二透镜组23穿过壳体3的容置穿孔30，且第二承载座元件231的一下连接部231a通过底部粘胶41粘合于壳体3，也就是说，第二承载座元件231的上半部分穿出于壳体3并显露于外，而第二承载座元件231的下半部分藏于壳体3内。

为使第二透镜组23平行于第一透镜组13，接者执行步骤(e)，进行一光轴平行调校程序，使第二透镜元件230的第二光轴o2调整至平行于第一透镜元件130的第一光轴o1。关于光轴平行调校程序的详细内容可参考如图4所示。

图4为本公开多镜头相机模块的第一透镜组、第一感光元件、第二透镜组以及第二感光元件于进行光轴平行调校程序的示意图。为方便说明起见，第一透镜组13以及第一感光元件12合称为第一摄像模块，第二透镜组23以及第二感光元件22合称为第二摄像模块。调校的方式为，以第一摄像模块面对一屏幕8(或一环境)所获取的影像作为一固定基准影像，以第二摄像模块面对相同的屏幕8所获取的影像作为一浮动调校影像。其中，第二摄像模块可做六轴的调校(调整六轴中每一轴的参数)，通过调校第二摄像模块，使得该浮动调校影像相同于该固定基准影像时，此时再通过软件运算确认第一摄像模块的第一光轴o1与第二摄像模块的第二光轴o2是否完全相互平行；或者是，运算确认第一摄像模块的第一光轴o1与第二摄像模块的第二光轴o2是否在接近于相互平行的容许范围之内，此可依实际产线需求而变更而定。

于步骤(e)后，于保持着第二光轴o2平行于第一光轴o1的状态下，如图5所示，执行步骤(f)，涂布一顶部粘胶42于第二承载座元件231的一上连接部231b，以使第二承载座元件231的上连接部231b通过顶部粘胶42粘合于壳体3。于本公开的实施方式中，上连接部231b为第二承载座元件231相较下连接部231a为高的一接着点。通过于第二承载座元件231的上连接部231b设置有顶部粘胶42于壳体3的外侧，以及于第二承载座元件231的下连接部231a设置有底部粘胶41于壳体3的内侧，顶部粘胶42和底部粘胶41于受热以及受力时会提供出相对方向拉回制衡的粘着力，而明显提高固着的可靠度。

接者，执行步骤(g)，将顶部粘胶42进行预固化，使顶部粘胶42具有一预固化粘着强度粘接第二透镜组23、第二电路基板21以及壳体3，以维持第二光轴o2平行于第一光轴o1的状态。进行预固化的方式为，执行步骤(g0)，对顶部粘胶42执行紫外光照射，以预固化(pre-curing)顶部粘胶42，使顶部粘胶42稍微凝固降低流动性但仍可稍作变形。

于步骤(g)后，还包括下述步骤(g1’)以及步骤(g2’)，以加强第二电路基板21与壳体3之间的结构强度。请参图6，图6为本公开多镜头相机模块的第二电路基板与壳体的相接处涂布有一未固化的电路基板粘胶且穿入锁固元件于其中的剖面示意图。于步骤(g1’)中，将未固化的一电路基板粘胶43施加于第二电路基板21以及壳体3的一相接处，接者穿入一锁固元件9于未固化的电路基板粘胶43、第二电路基板21以及壳体3，其中，电路基板粘胶43位于锁固元件9的一锁头91以及第二电路基板21之间。于步骤(g2’)中，再次进行光轴平行调校程序，并通过锁动锁固元件9，使锁固元件9的锁头91挤压电路基板粘胶43而推动调整第二电路基板21，借此将第二透镜组23的第二光轴o2再次进行调整至平行于第二透镜组23的第一光轴o1。优选地，电路基板粘胶43、顶部粘胶42以及底部粘胶41的材料为一紫外线热固胶。

最后，执行步骤(h)以及步骤(i)。步骤(h)，将多镜头相机模块100移动送进一烤箱进行烘烤，使顶部粘胶42、底部粘胶41以及电路基板粘胶43完全固化，使之具有足够的结构强度，以确保调整完成后不会再有变异。步骤(i)，再次核验第一光轴o1是否平行于第二光轴o2，以确保组装品质。

请参图7，图7为本公开多镜头相机模块的另一实施例的剖面示意图。相似于前一个的实施例，本实施例的多镜头相机模块200亦包括有一壳体3、一第一电路基板11、一第一感光元件12、一第一透镜组13、一第二电路基板21、一第二感光元件22以及一第二透镜组23。其中，第一透镜组13包括一第一透镜元件130以及一第一承载座元件131，第一承载座元件131承载第一透镜元件130，且第二透镜组23包括一第二透镜元件230以及一第二承载座元件231，第二承载座元件231承载第二透镜元件230。异于前一个的实施例之处在于，本实施例的多镜头相机模块包括有一第三感光元件52以及一第三透镜组53，其中，第三感光元件52以及第三透镜组53设置于第一电路基板11，即第三感光元件52、第三透镜组53、第一感光元件12以及一第一透镜组13共用同一个第一电路基板11。于一优选实施方式中，第一光轴o1、第二光轴o2以及第三光轴o3相互平行，其中，第一透镜组13为一标准主焦段透镜组，第二透镜组23为一广角焦段透镜组，第三透镜组33为一望远焦段透镜组。

综上所述，本公开多镜头相机模块的制作方法通过以第一摄像模块为基准来调校第二摄像模块，使第二摄像模块的第二光轴得以被调校成平行于第一摄像模块的第一光轴。再者，调校完成之后，第二承载座元件通过顶部粘胶和底部粘胶固接于壳体，如此一来，在后续多镜头相机模块承受到一外力或受到温度变化时，顶部粘胶和底部粘胶适以同时提供相反方向制衡的粘着力，而明显提高固着强度以及产品的可靠度。

上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其技术效果，以及阐释本发明的技术特征，而非用于限制本发明的保护实施方式。任何熟悉本技术者的人士均可在不违背本发明的技术原理及构思的情况下，可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本发明所主张的范围。因此，本发明的权利保护范围应如后述的权利要求所列。