发光定位装置及其制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本申请揭露一种发光定位装置，包括一导光板、一入射光源总成、以及一框架。在导光板的侧边设置有复数个黏接件，黏接件为矩形且分别具有一矩形黏接面，入射光源总成邻接于导光板。入射光源总成具有一光源模块，光源模块与所述黏接件的矩形黏接面黏接而固接于导光板的侧边。框架设置于导光板以及入射光源总成下。本申请也揭露一种发光定位装置的制造方法。

技术研发人员：何怀亮
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：2017.11.03
技术公布日：2018.02.23